【課題】 多層回路基板を製造する過程で、チップ抵抗器の抵抗値の低下を防ぐことができる多層回路基板を提供する。
【解決手段】 表面にチップ抵抗器１１が配置された回路基板３の上に、プリプレグ７，９を介して重ね合わされた別の回路基板５を含む基板積層体を加熱加圧して多層回路基板を作る。チップ抵抗器１１として、絶縁性基板１８の表面にＡｕを含むガラスペーストを用いて形成された一対の表面電極部２７，２７間に抵抗体ペーストが印刷形成された抵抗体２３を有するものを用いる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、難燃性、絶縁破壊強さ、可撓性を有し、発熱体として用いるに適したテープ状抵抗体を提供する。
【解決手段】テープ状抵抗体１は、テープ状の合成樹脂フィルムの基材２の両表面に抵抗体層３が形成され、その両表面に基材２よりも幅広のテープ状の合成樹脂フィルムの絶縁被覆４が積層されたものである。テープ状抵抗体１の両端側は、電気的な接続を行うために、絶縁被覆４は積層されておらず、基材２の表面に形成された抵抗体層３が露出されている。テープ状抵抗体１の幅は２〜１０ｍｍであり、絶縁被覆４は、粘着剤付のポリイミドテープを用いて貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の第１上面電極１３を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極１３を橋絡するように第１の抵抗体１４を印刷する工程と、この第１の抵抗体１４および前記一対の第１上面電極１３と電気的に接続されるように一対の第２上面電極１５を印刷する工程と、前記第１の抵抗体１４の一部を覆う第２の抵抗体１６を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体１６の長さを前記第１の抵抗体１４の長さより短く形成したものである。 （もっと読む）

【課題】平板型厚膜抵抗体において、抵抗線への通電時に発生する配線平面上の電位分布の不均一を排除し、絶縁性能を向上させる。同時に、抵抗体周囲の電位分布、浮遊容量の揺らぎに依存したノイズの発生を抑止する。
【解決手段】絶縁基板上に一定の厚さと均一な抵抗率を持って形成された抵抗線が、対向する一対の電極導体間を交互に異なる側に屈曲を繰り返し九十九折状の形状にて接続するとき、その線材の線幅、屈曲の角度、屈曲の頂点部分の間隔を適切に選ぶことによって、抵抗線への通電時に発生する配線平面上の電位勾配を一定にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、保護層の欠けの発生も少なく、また加速マイグレーション試験においてもマイグレーションが発生するということはなく、さらにはヒートサイクル試験においても保護層にクラックが発生するということもないチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ状電子部品は、基板１１と、この基板１１の少なくとも一方の表面に設けられた抵抗体層１３と、この抵抗体層１３を覆うように設けられた保護層１４とを備え、前記保護層１４を、少なくとも熱硬化性樹脂、硬化剤、無機フィラーおよび溶剤の混合材料により構成し、かつこの保護層は、ビッカース硬度を９０Ｈｖから２００Ｈｖ、基板との密着強度を４０ＫＮから８０ＫＮ、膨張係数を０．７×１０^-5／℃から５．０×１０^-5／℃の範囲に設定したものである。 （もっと読む）

【課題】、レーザートリミング溝１４における放電を防止するとともに耐サージ特性に優れたチップ抵抗器１０を提供する。
【解決手段】、レーザートリミング溝１４に隣接する第２主電流経路１５ｂの幅寸法ｗ２を第１主電流経路１５ａの幅寸法ｗ１以上に拡幅し、サージ電圧が印加されたときの抵抗値の変動を抑制する。また、レーザートリミング溝１４の幅寸法ｗを第１印刷溝の幅寸法ｗ３以上に拡幅し、レーザートリミング溝１４を挟んで発生する放電を抑制する。また、隣接する２本のレーザートリミングカット線１４ａ〜１４ｅがその幅方向に重なるようにレーザートリミング加工することにより、抵抗体１５の切り残しを防止し、より確実に放電を抑制する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が極めて良好なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】チップ抵抗器１は、直方体形状のセラミック基板２と、セラミック基板２の長手方向の両端部に設けられた一対の端子電極３と、セラミック基板２の片面（プリント基板５０と対向する側の面）で一対の端子電極３を橋絡する抵抗体４と、抵抗体４を覆う領域に設けられた絶縁性の保護層５，６と、保護層６の表面を横断するように設けられて抵抗体４および端子電極３とは絶縁されている放熱電極７と、放熱電極７および端子電極３に被着されためっき層８とを備えており、放熱電極７はセラミック基板２の片面から短手方向の両端面の途中まで延設されている。このチップ抵抗器１は、プリント基板５０上の互いに離隔した複数のランド５１，５２に端子電極３と放熱電極７を半田付けすることによってフェイスダウン実装される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硫化ガス等の腐食性ガスを含む雰囲気中で使用した場合においても抵抗値の変動が少なく、従来のものより長寿命化が図れるチップ抵抗器を安価に提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた上面電極１２と、この上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４と、この抵抗体１４の全部および前記上面電極１２の一部を覆うように設けられた保護層１７と、前記絶縁基板１１の両端面に前記上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた端面電極１８と、この端面電極１８と前記上面電極１２を覆うように設けられためっき層１９とを備え、前記上面電極１２の表面粗さＲａを０．９μｍ以上１．５μｍ以下としたものである。 （もっと読む）

【課題】二次電極を設けることなく平坦性を向上させたチップ型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に表面電極が設けられるとともに裏面に裏面電極が設けられた矩形体状のチップ基板と、チップ基板の表面に設けたオーバーコート層と、チップ基板の側面に設けて表面電極と裏面電極とを電気的に接続する側面電極とを有するチップ型電子部品及びその製造方法において、オーバーコート層に、チップ基板の側面に向けて突出させて表面電極の一部を被覆する突出部を設ける。突出部の突出側の端部をチップ基板の側面まで延伸させている。または、突出部をオーバーコート層の四隅にそれぞれ設ける。 （もっと読む）

【課題】抵抗体をレーザトリミングすることにより発生したトリミングクズの残留に起因した不良の発生を抑制可能としたチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器及びその製造方法において、レーザトリミング前に抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を設けてレーザトリミングを行うととともに、レーザトリミング後に保護膜を除去し、抵抗体の上面に、トリミング溝を埋め戻すとともに抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗体のトリミングの精度を向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁基体１、配線導体２および厚膜抵抗体３を有している。配線基板は、絶縁膜４、めっき金属膜およびダミー抵抗体８をさらに有している。厚膜抵抗体３は、配線導体２に電気的に接続されており、絶縁基体１に設けられている。絶縁膜４は、厚膜抵抗体３を部分的に被覆している。めっき金属膜は、厚膜抵抗体３の絶縁膜４によって被覆されていない部分を覆っている。ダミー抵抗体８は、厚膜抵抗体３とは電気的に独立しており、厚膜抵抗体３に近接して配置されており、絶縁基体１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】高電位の電極側で抵抗体にマイクロクラックが発生するのを防止する。
【解決手段】回路基板(10)は、絶縁性の基板(1)上に形成された高電位の一方の電極(2)及び低電位の他方の電極(3)と、電極(2,3)間に形成された抵抗体(4)とを備える。抵抗体(4)は、基板(1)の一部を外部に露出する開口部(5)を有し、開口部(5)は、一方の電極(2)側に形成された第１の開口部(11)と、第１の開口部(11)から他方の電極(3)に向って延伸する第２の開口部(12)とを備える。第２の開口部(12)から離間して第１の開口部(11)から他方の電極(3)に向って切欠部(13)を延伸させるので、抵抗体(4)にマイクロクラックを発生させる端部又は角部を一方の電極側で切欠部(13)に形成せずに、抵抗体(4)の抵抗値を調整する無効領域(15)を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗体膜を複数回にわたって切除する際、前工程にて切除した切除部終端の位置を認識することが難しく、後工程にて切除部を形成した際、抵抗体膜の割れにより抵抗値が変化してしまうことがあった。
【解決手段】抵抗調整を、電子回路基板を他の機器に組み付ける前に行われる予備抵抗調整と、他の機器に組み付けた後に行われる最終抵抗調整とによって行い、予備抵抗調整は、抵抗体膜３に第１切除部８を形成すると共に、第１切除部８の略端部位置Ｂにて繋がるように目印となるべく第２切除部９を形成する。また、最終抵抗調整は、第２切除部９の位置を認識し、第２切除部９の切除方向とは異なる方向に抵抗体膜３が割れない程度の長さを残して抵抗体膜３に第３切除部１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極とを形成して成るチップ抵抗器において，その大電力化と，耐サージ特性の向上とを図る。
【解決手段】 矩形にした絶縁基板２における左右両側面２′に，半田接続用の端子電極３を形成する一方，前記絶縁基板における上面のうち前記両端子電極間の部分に，両端が両端子電極に導通する複数個の抵抗膜４を，並列に並べて形成し，この抵抗膜の各々を，その一端における端子電極からその他端における端子電極に向かってつづら折りに構成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ基板における上面に左右一対の端子電極３，４を形成し，前記チップ基板における上面のうち前記一対の端子電極の間の部分につづら折りにした抵抗膜５を形成して成るチップ抵抗器において，両端子電極と抵抗膜との間における抵抗膜の長手方向に沿っての印刷ずれを，抵抗値の変化を招来することなく許容する。
【解決手段】 前記一対の端子電極３，４における内側面３ａ，４ａを，前記チップ基板における左右両側面のうち一方の側面２ａから他方の側面２ｂに向かって斜め外向きに傾斜して，この傾斜状の内側面のうち前記抵抗膜５に近い部分に対して，前記抵抗膜の両端面から外向きに一体に延びる細幅部７，８を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 チップ抵抗器を，その大型化を招来することなく，低抵抗値化を図る。
【解決手段】 絶縁基板２の上面に，抵抗膜４ａ，５ａ，６ａとその左右両端に接続した電極膜４ｂ，５ｂ，６ｂとから成る単位抵抗体４，５，６の複数層を，当該各単位抵抗体のうち上層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜を下層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜に対して直接に重ねるようにして積層する一方，前記絶縁基板２の左右両端面２ａに，端子電極膜８を，前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する。 （もっと読む）