【課題】本発明は、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面において前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３を覆うように設けられたプリコートガラス層１４と、前記抵抗体１３およびプリコートガラス層１４に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝１５とを備え、前記プリコートガラス層１４の上面に一対のギャップ電極１６を形成し、かつ前記一対のギャップ電極１６のそれぞれの一端部１６ａを互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極１６の他端部１６ｂと前記上面電極１２とを電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力を緩和する。
【解決手段】面実装型抵抗器１００は、長辺及び短辺を有する第１主面及び第２主面を有する板状母材１０２と、板状母材１０２の第１主面上に形成される抵抗体素子１０６と、抵抗体素子１０６の長辺の端部側に抵抗体素子１０６と一体的に設けられる一対の内部電極１０４を備える。さらに内部電極固着部１１２と側片１１４で形成されるＬ字状の形態を成す第１屈曲部１１０ａと側片１１４と基板固着部１１６とで形成されるＬ字状の形態を成す第２屈曲部１１０ｂを有する一対の外部電極１１０とを備える。内部電極１０４と内部電極固着部１１６とは導電性固着材１０８によって固着され、板状母材１０２の厚み方向の位置が第１屈曲部１１０ａ側に偏倚している。 （もっと読む）

【課題】ガラスやセラミックスなどマトリックス材料と金属粒子とを混合して焼結させた電気抵抗材料について、抵抗温度係数を制御する。
【解決手段】金属材料として、抵抗温度係数が異なる二種類以上の金属材料の粒子を混合して用い、その混合した金属材料とマトリックス材料とを、それら金属材料を化合や発熱反応をさせない温度で焼結させる。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗器において、耐サージ性をより良好とすることができ、これにより、高電力化が可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】平面視で略長方形状の基板１０と、基板１０の上面における互いに対向する長辺側にそれぞれ形成された一対の上面電極３０、３２と、該一対の上面電極間に形成され蛇行した形状の抵抗体２０とを有し、上面電極３０と上面電極３２の長辺に沿った方向の幅が基板の長辺の長さよりも短く形成されるとともに、上面電極３０と上面電極３０とが対角状に形成され、抵抗体２０の蛇行した形状における折返し部分の少なくとも１つが基板１０の長辺側に形成され、抵抗体における基板の長辺側に形成された折返し部分と該折返し部分が対向する基板の長辺との間には上面電極が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】銅−ニッケル系の低抵抗率、低ＴＣＲを維持しながら、高い密着性を得ることができる抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】銅粉体とニッケル粉体とからなる導電性金属粉体と、ガラス粉体と、樹脂及び溶剤を含むビヒクルとを少なくとも含有するペーストに関する。ガラス粉体は、ビスマスを酸化物換算で７０質量％以上含有する第１のガラス粉体と、ビスマス、鉛、及びカドミウムを実質的に含まない第２のガラス粉体とからなる。これにより、銅−ニッケル系の低抵抗率、低ＴＣＲを維持しながら、高い密着力の抵抗体膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】銅−マンガン系の低抵抗率、低ＴＣＲ、低熱起電力を維持しながら、高い密着性や高い抵抗値安定性を得ることができる抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】導電性金属粉末として銅及びマンガンを少なくとも含有するペーストであって、無機系接合剤を実質的に含まないことを特徴とする。ペースト中にガラス粉末などの無機系接合剤を含まないことにより、マンガンの焼結阻害要素が排除され、マンガンが銅と合金化することによって融点が低下し、焼結が円滑に進行する。これにより、純合金に匹敵する低電気抵抗率、低ＴＣＲ、低熱起電力、安定した抵抗値特性、高い密着力の抵抗膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗器の製造工程においてトリミング加工が不要で、最終抵抗値の精度が確保でき、かつ実使用時の電流ノイズの少ない厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０１上に、厚膜抵抗体よりなる抵抗線３０１と、抵抗線３０１の電極として選択可能な複数の導電体２０１、２０２とが形成される。複数の導電体２０１、２０２は、抵抗線３０１の抵抗値がこれらの導電体の選択により調整し得るように、抵抗線３０１上の異なる部位に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の基体に含まれるガラス成分に起因する厚膜抵抗体のＴＣＲ特性への影響を低減し、ガラス成分を含む経済的な絶縁性の基体を用いて良好なＴＣＲ特性が得られるメタルグレーズ被膜抵抗器を提供する。
【解決手段】ガラスを含む絶縁性の基体１１と、基体の表面に形成され、且つ、ガラスを含まない第１保護膜１２と、第１保護膜上に形成した厚膜抵抗体１３と、を備えた。ガラスを含む絶縁性の基体１１の表面に第1保護膜１２を形成し、ＲｕＯ_２を主成分とした厚膜抵抗体１３との絶縁を図ることで、基体１１に含まれるガラス成分がＲｕＯ_２を主成分とした厚膜抵抗体１３に影響することを抑制することができ、厚膜抵抗体自体が本来有するＴＣＲ特性の変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】蛇行状の抵抗体を有するチップ抵抗器において、コーナー部が破壊されても抵抗体の電気的特性を劣化させることなく、かつ、放電を抑えることにより、耐サージ特性を向上させることができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体３０は、切欠部Ｌ１、Ｌ２やトリミングカーフＴにより複数のターン領域を形成することにより蛇行状に形成され、該ターン領域の電流経路の幅で一対の上面電極を結ぶ方向である電極間方向の電流経路の幅Ｓ２、Ｓ５が、該電極間方向に直角な方向の電流経路の幅Ｓ１よりも大きく形成され、上面電極２０、２２において、他方の上面電極側に向いた突出状の角部Ｋ２０、Ｋ２１、Ｋ２２にＲ面又はＣ面が形成され、また、抵抗体３０における突出状の角部Ｋ３０、Ｋ３１、Ｋ３２、Ｋ３３等にＲ面又はＣ面が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを実質的に含まない有害物質フリーの厚膜抵抗体ペースト、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、ＮｉＯ粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体ペーストであって、ロールミルなどのペースト製造装置からの鉄の混入を抑制して、ペースト中の鉄含有率を１００質量ｐｐｍ以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを実質的に含まない有害物質フリーの厚膜抵抗体ペースト、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体ペーストであって、ロールミルなどのペースト製造装置からの鉄の混入を抑制して、ペースト中の鉄含有率を１００質量ｐｐｍ以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にハンダにより実装されている場合に、温度変化が繰り返されても、ハンダにクラックが入りにくく、また、プリント基板が外力により撓んでも絶縁基板の割れや電極部やハンダの剥がれがなく、また、プリント基板が焦げることなく、さらには、大きな電力で使用することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０が、略直方体形状の本体部と本体部の下面の両側から下方に設けられた脚部とを有する形状を有し、脚部の高さ方向の長さが、本体部の高さ方向の長さ以上に形成されている。また、通常の形状のチップ抵抗器の下側に断面略Ｈ型の台部で、線膨張率が絶縁基板の線膨張率とプリント基板の線膨張率の間にある材料で形成された台部を設ける構成としてもよい。 （もっと読む）

【課題】トリミングを行う装置の構造を複雑とせず、またその装置の制御を困難とせず、かつ短時間でトリミングを行う。
【解決手段】基板２上に形成された対となる抵抗用電極３の双方に接触する抵抗体膜４を有する抵抗素子５の抵抗値調整を行うトリミング工程を有する。そして、トリミング工程では、抵抗用電極３および抵抗体膜４が配置される面側であって、抵抗体膜４に沿うと共に脇部６となる位置の基板２を加熱する。そしてその加熱は、レーザー光の照射による。そしてレーザー光の照射によって脇部６に凹部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まない厚膜抵抗体組成物及びその抵抗ペーストを用いて、高い抵抗値を有しながら、抵抗値のバラツキ及びノイズが小さく、良好な電気的特性を有する厚膜抵抗体を形成する。
【解決手段】 導電性粒子とガラスフリットの厚膜抵抗体組成物において、導電性粒子がＣａＩｒＯ_３、ＳｒＩｒＯ_３、ＢａＩｒＯ_３、又はＢｉ_２Ｉｒ_２Ｏ_７であり、ガラスフリットはホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどの鉛を含まないガラスフリットを用いる。この厚膜抵抗体組成物と有機ビヒクルを含む抵抗ペーストを用いて、鉛を含まず且つ良好な電気的特性の厚膜抵抗体を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を高めることが可能であるチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料からなる基板１と、基板１の一面側に形成され、第１の方向に離間配置された１対の電極２と、基板１の上記一面側に形成され、１対の電極２に導通する抵抗体３と、を備えるチップ抵抗器Ａであって、基板１には、上記第１の方向と直角である方向ｙの寸法が、基板１の寸法よりも小でありかつ一定である台地状の隆起部１１が形成されており、１対の電極２は、隆起部１１に形成されており、抵抗体３は、方向ｙの寸法が隆起部１１と同じとされている。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を可能にし、かつ内層抵抗値のばらつきを抑制した積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス多層基板１０内に内層抵抗７を形成する際、従来の積層体において採用していたパッド電極をなくし、複数のビア電極３ａ，３ｂによって内層抵抗体７と外部電極（上面電極３２、下面電極３４）とを直接接続する。また、複数の内層抵抗体が多層に配されたセラミックス多層基板では、内層抵抗体同士を複数のビア電極によって相互に直接接続する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗温度係数などの優れた特性を有し、抵抗体を形成するペーストと同時に焼成することができ、且つ鉛とビスマスを含まないサーミスタ形成用抵抗ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粒子とガラスフリットと有機ビヒクルとで実質的に構成され、導電性粒子がＹ_２Ｒｕ_２Ｏ_７、Ｎｄ_２Ｒｕ_２Ｏ_７、Ｓｍ_２Ｒｕ_２Ｏ_７、又はＧｄ_２Ｒｕ_２Ｏ_７であり、且つガラスフリットがホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどの鉛及びビスマスを含まないガラスフリットである。 （もっと読む）

【課題】パラジウムを含有させて耐硫化対策を施した上面電極を有するチップ抵抗器を硫化ガス濃度の高い環境で使用した場合でも、側面電極の断線を防止して、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがないチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】上面電極３０が銀とパラジウムの合計重量に対して重量比で１５〜３０％のパラジウムを含有し、側面電極６０が耐硫化特性を有する材料により形成されている。特に、側面電極６０が樹脂・銀系厚膜により形成され、銀が、鱗状銀粉と、球状銀粉とから構成され、鱗状銀粉は、各鱗状銀粉の最大幅の平均が１３〜１７μｍであり、球状銀粉は、平均粒径が０．５μｍ以下に形成され、銀全体に対する球状銀粉の割合が重量比で６０〜７０％となっている。また、側面電極６０が上面電極と重なっている領域の電極間方向の長さＴが、０．２〜０．３ｍｍとなっている。 （もっと読む）

【課題】上面電極が硫化ガスにより硫化された場合でも、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがなく、機能素子としての抵抗体を十分に保護することができ、低抵抗のチップ抵抗器に適したチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】第１上面電極３０の上側には第２上面電極３２が形成されていて、第１上面電極３０と第２上面電極３２との間で、保護膜の電極間方向の端部位置の下方位置にカバーコート９２が形成されている。第１上面電極３０と第２上面電極３２とは、ともに抵抗体８０に接続している。保護膜９８は、抵抗体の平面領域を全て被覆している。 （もっと読む）

【課題】 低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板11と、絶縁基板11の上面に離間して形成された一対の端子電極21・21と、長さ方向の両端部が一対の端子電極21・21にそれぞれ接続された抵抗体膜30とを有し、抵抗体膜30は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部31を有するチップ抵抗部品である。これにより、高抵抗部31を通過しない電流経路が一対の端子電極21・21間に確保され、かつ高抵抗部31にトリミング溝41を形成したときの抵抗値の変化が小さいため、低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品である。 （もっと読む）