【課題】 製造の効率化を図るのに適するチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 第１電極１と、第２電極２と、抵抗部３と、第１電極１および抵抗部３につながる第１中間層４と、第２電極２および抵抗部３につながる第２中間層５と、第１電極１を覆う被覆膜６１と、第１中間層４内に存在する酸化物部とを備え、被覆膜６１を構成する材料は、波長が所定波長であるときのレーザ光の吸収率が、第１電極１を構成する材料よりも大きく、上記酸化物部は、被覆膜６１を構成する材料の酸化物よりなる。 （もっと読む）

【課題】ガラスやセラミックスなどマトリックス材料と金属粒子とを混合して焼結させた電気抵抗材料について、抵抗温度係数を制御する。
【解決手段】金属材料として、抵抗温度係数が異なる二種類以上の金属材料の粒子を混合して用い、その混合した金属材料とマトリックス材料とを、それら金属材料を化合や発熱反応をさせない温度で焼結させる。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗器の製造工程においてトリミング加工が不要で、最終抵抗値の精度が確保でき、かつ実使用時の電流ノイズの少ない厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０１上に、厚膜抵抗体よりなる抵抗線３０１と、抵抗線３０１の電極として選択可能な複数の導電体２０１、２０２とが形成される。複数の導電体２０１、２０２は、抵抗線３０１の抵抗値がこれらの導電体の選択により調整し得るように、抵抗線３０１上の異なる部位に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱の効率が高い抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の対向する端辺領域に設けられる対となる端子電極３および絶縁基板２の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子と、抵抗素子の放熱のための放熱部材９と、を有し、放熱部材９は、絶縁基板２の一方の面とは反対側の絶縁基板２の他方の面、および絶縁基板２の一方の面と絶縁基板２の他方の面とを結ぶ端面２Ｂに一体として配置されている。また放熱部材９は、絶縁基板２の他方の面、および端面２Ｂに一体として配置されている。さらに端面２Ｂには凹部２Ｃが設けられ、凹部２Ｃには放熱部材９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値精度とＴＣＲ特性の両方を満足させることができる低抵抗チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた銀を主成分とする上面電極１２と、この上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４と、前記上面電極１２の上に設けられた補助層１７と、前記絶縁基板１１の両端面に前記上面電極１２および補助層１７と電気的に接続されるように設けられた端面電極１９とを備え、前記補助層１７をパラジウムを３０％〜６０％含有する銀パラジウム合金ペーストで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂフリーで、温度特性（ＴＣＲ）に優れた厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】 ガラス中に導電性材料が分散されてなる厚膜抵抗体である。ガラスが貴金属元素を含有する。貴金属元素は、例えばＡｇ、あるいはＰｄである。ガラスに含まれる貴金属元素の含有量は１０質量％以下である。ガラス中に貴金属元素を導入するには、貴金属を添加物として加え、厚膜抵抗体を焼き付ける際の焼き付け時間、冷却速度を制御する。あるいは、厚膜抵抗体ペーストに、予め貴金属元素を溶け込ませたガラス組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 タルクを出発材料の一つとするセラミック抵抗体１の強度を高く維持できるセラミック抵抗器を提供する。
【解決手段】 タルクの平均粒径を１１μｍ以下とする。そうすることでセラミック抵抗体１全域が有する空隙２の寸法が、各々の最大直径０．５ｍｍ以下となり、当該空隙２が当該セラミック抵抗体１の表面層領域にも存在するようになる。すると大きな空隙の存否を確認するための抜き取り検査を簡易なものとすることができる効果が得られる。 （もっと読む）