【課題】素体と外気との気密性が高く、比較的低温で処理することができ、サーミスタ素体と被覆材との反応が少なく、低温度から高温にわたり正確な温度検知が可能で、且つ安定性が高いサーミスタ素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】サーミスタ素体１０とその電極線１２を被覆しシール性を有するコロイダルシリカを主成分とした第一の被覆材１６と、電極線１２が接続された耐熱リード線１４と熱膨張係数が整合性を有する第二の被覆材１８により覆われている。第二の被覆材１８は、Ｍｇ_２ＳｉＯ_４：Ｙ_２Ｏ_３材料を主成分とする。第二の被覆材１８は、耐熱衝撃性を有するセラミクスシール材として、コロイダルシリカと酸化鉄を主成分とする第三の被覆材２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）

【課題】高温においても安定して動作し、素子本体のクラックなどを有効に防止することができるサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】サーミスタ層６を挟むように二以上の内部電極層８ａ〜８ｃが内蔵してある素子本体４を有するサーミスタ素子２である。素子本体４には、内部電極層８ａ，８ｂの少なくとも一つにそれぞれ到達して当該内部電極層８ａ，８ｂの平面に対して交差する方向に延びる接続孔１０ａ，１０ｂが一対形成してある。各接続孔１０ａ，１０ｂの内壁には、緩衝電極膜１４が形成してある。各接続孔１０ａ，１０ｂには、それぞれリード端子１２ａ，１２ｂの一端が挿入してある。各接続孔１０ａ，１０ｂに挿入してあるリード端子１２ａ，１２ｂは、緩衝電極膜１４を介して、それぞれ異なる内部電極層８ａ，８ｂに接続してある。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、高い寸法精度で抵抗値ばらつきを抑制することができ、クラック、切れ目又は反りを生じ難くすること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体に接続された複数のリード線と、を有するサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物からなるサーミスタ原料粉末と有機バインダー粉と溶剤とを混合して混練することで坏土とする工程と、成型体用金型１３によって坏土を押出成型して複数の貫通孔を有したロッド状グリーン成型体を形成する工程と、ロッド状グリーン成型体を乾燥させてロッド状乾燥成型体とする工程と、ロッド状乾燥成型体を所定長さに切断して貫通孔を有する切断成型体とする工程と、切断成型体の貫通孔にリード線を挿入してこの状態で焼成を行うことで、切断成型体をサーミスタ用金属酸化物焼結体とする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板と電極との付着強度を維持しつつ、サーミスタ薄膜と電極との十分な付着強度を得ることができる薄膜サーミスタ素子及び薄膜サーミスタ素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｓｉ基板２と、Ｓｉ基板２上に形成された第一サーミスタ薄膜５Ａ及び第二サーミスタ薄膜５Ｂと、第一サーミスタ薄膜５Ａ及び第二サーミスタ薄膜５Ｂの膜上、膜下又は膜中に形成された櫛形電極３と、を備えた薄膜サーミスタ素子であって、櫛形電極３が、チタン、クロムの少なくとも一つを含む接着層３Ａと、白金を有して接着層３Ａの膜厚方向に形成された導電層３Ｂと、を備え、導電層３Ｂが、非晶質状態で成膜された後に熱処理されてなる。 （もっと読む）