抵抗値を微調整することができる積層型抵抗素子を提供する。
第１グループの内部電極２７ａ，２７ｂと、第２グループの内部電極２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂとを有する積層焼結体２３を有し、第１グループ内部電極は、セラミック抵抗層を介して対向された複数の内部電極２４ｂ，２５ａを有し、該複数の内部電極２４ｂ，２５ａが対向している部分において抵抗ユニットが構成されており、該抵抗ユニットの一端が第１の外部電極２９に、他端が第２の外部電極３０に接続されており、第２グループ内部電極は、積層焼結体内の同一平面上において内側端同士がギャップを介して対向された複数対の内部電極２７ａ，２７ｂを有し、複数対の内部電極２７ａ，２７ｂにおける複数対のギャップが積層焼結体の積層方向の一方から見たときに同じ位置に形成されている、積層型抵抗素子。 （もっと読む）

【課題】 端子電極を形成する電解メッキのメッキ流れによる不良がなく、半田リフロー後の漏洩電流を低減可能な積層型チップバリスタを構成し、そのチップバリスタを容易に低コストで歩留も向上するよう製造する。
【解決手段】 バリスタ素子１の表面を０．０１〜０．０４μｍの表面粗さに保ち、そのバリスタ素子１の両端部に端子電極２、３を設け、この端子電極２，３の少なくともメッキ被膜２１，３１、２２，３２を形成する前に、バリスタ素子１を研磨用材と共に研磨容器に入れてバリスタ素子１の表面を０．０１〜０．０４μｍの表面粗さに研磨し、その後に端子電極２，３のメッキ被膜２１，３１、２２，３２を形成する。 （もっと読む）

この発明は、改善された電圧可変材料（「ＶＶＭ」）を提供する。より詳細には、この発明は、改善されたプリント回路基板と、回路保護を有する改善された素子と、回路保護を有する改善されたデータ通信ケーブルと、この発明のＶＶＭ基板を使用する素子を大量生産する方法と、を提供する。ＶＶＭ基板は、既知の電圧可変材料と結び付けられた導電粒子、及び可能なら半導電性粒子及び／又は絶縁粒子を、基地のプリント回路基板と結び付けられたワニス又はエポキシ樹脂に注入することによって中間のドーターボード又はキャリヤボードに対する必要を省く。 （もっと読む）