【課題】設備占有スペースや設備コストを低減すると共に、高い接続信頼性を確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、接合材供給・基板搭載装置Ｍ４およびリフロー装置Ｍ５を含み、主基板４に電子部品を実装するとともにモジュール基板５を接続する電子部品実装システム１において、主基板４にクリーム半田を印刷して電子部品を搭載し、主基板４の第１の接続部位に半田粒子を熱硬化性の樹脂に含有させた接合材料を供給し、この接合材料を介してモジュール基板５の第２の接続部位を第１の接続部位に着地させ、その後主基板４をリフロー装置Ｍ５に搬入し同一のリフロー工程において加熱して、電子部品を主基板４に半田接合するとともに、モジュール基板５の第２の接続部位と主基板４の第１の接続部位とを接合材料によって接合する。 （もっと読む）

【課題】コネクター部材を損傷させず、かつ、多大なコストをかけずに、コネクター付き
装置の電気的な検査を行うことのできるコネクター付き装置の検査方法、コネクター付き
装置の製造方法、およびコネクター付き装置用検査装置を提供することにある。
【解決手段】コネクター付き装置１の配線基板５０には、雄コネクター部材６２と結合し
てコネクター６０を構成する雌コネクター部材６１が実装されている。コネクター付き装
置１の電気的な検査を行う際、検査部材６３として、雌コネクター部材６１と対をなす雄
コネクター部材６２と同一構成のコネクター部材を用いる。また、検査部材６３と雌コネ
クター部材６１と結合させる際、スペーサー７によって結合を浅くする。 （もっと読む）

【課題】硬質基板とフレキシブル基板との熱圧着時に、専用治具を用いることなく、はんだ接続の高さを規制すると共に、接続時の位置合わせを容易に行うことができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】基板接続構造は、第１の接続端子７が形成されたフレキシブル基板６と、第２の接続端子３が形成された硬質基板４と、第１の接続端子７と第２の接続端子３とがはんだ接続されたはんだ接続部５とを有する。フレキシブル基板６は、はんだ接続部５に隣接する領域に第１の絶縁支持部材８を配置する。硬質基板４は、はんだ接続部５に隣接する領域に第２の絶縁支持部材１０を配置する。第１の絶縁支持部材８と第２の絶縁支持部材１０とを位置合わせの基準として、第１の接続端子７と第２の接続端子３とをはんだ接続している。 （もっと読む）

【課題】 工程数を削減して製造工程を簡素化することが可能なコネクタ装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 固定基板に取り付けられる第１のホルダ１０と、配線基板が装着される第２のホルダ２０とが、弾性変形可能な導通部材４０により連結されてなるコネクタ装置１において、導通部材４０の一端を第１のホルダ１０に埋設する工程と、他端を第２のホルダ２０内に埋設する工程とを、第１金型３１０と第２金型３２０を用いて同一の工程でインサート成形するようにしたことにより、従来よりも工程数を削減するこができ、製造工程を簡素化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 多数の端子を高い精度で埋設することが可能なコネクタ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 押し金型４１０と受け金型４２０とを、第１のホルダ２０の窓部２２を介して上下方向からそれぞれ挿入する。押し金型４１０と受け金型４２０との間に導通部材４０を挟み込んだ状態でプレスすることにより、導通部材４０の一端である第２端子４２を所望の形状に曲げ変形させることができる。従来のように、あらかじめ曲げ形成した状態の端子を圧入する必要がなくなるので、端子を第１のホルダ２０内に高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合性を害することなく厚肉化された接合部材を被接合材に形成可能な低融点金属の供給装置に組込まれるコテ先部材及びそれが組み込まれた低融点金属の供給装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、接合部材を構成する低融点金属の供給装置に組込まれるコテ先部材であって、被接合材と接合部材との接合予定面に臨む第１の面と、コテ先部材の移動方向において第１の面の後端縁から後方に延び上方へ傾斜した第２の面とを有し、超音波は第１の面から溶融した低融点金属と被接合材の接触界面に照射されるとともに、低融点金属を溶融して接合予定面に供給するときには、第１の面は、接合予定面と所定の間隔で対向する状態に配置され、第２の面は、コテ先部材の移動方向における第２の面の後端縁と接合予定面との間隔が接合部材の厚みを越える大きさとなる状態に配置されるコテ先部材である。 （もっと読む）

【課題】検査装置からフレキシブル基板に高周波電気信号を安定に通すことができるフレキシブル基板用の接続装置及び接続方法を得る。
【解決手段】誘電体基板１５上に形成された電極パターン１６を覆うように、導電性及び柔軟性を有するコンタクタ１７を設ける。フレキシブル基板１１の高周波信号用パターン１２をコンタクタ１７に着脱可能に押し当てて、フレキシブル基板１１の高周波信号用パターン１２と誘電体基板１５の電極パターン１６とをコンタクタ１７を介して電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 導電体間の短絡の発生を防止でき、電気的な検査による不良品のリペア効率が向上すること。
【解決手段】 接続対象物４０と接続する電気接続部材１０は、基材１１と、該基材１１の一面１１ａに配設された粘着剤層１３と、該粘着剤層１３に配設された導電体１７とを有し、前記導電体１７は前記粘着剤層１３に前記接続対象物４０を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物４１の端子部４７と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部４７と前記導電体１７とを接続する低融点金属層１９を有する。 （もっと読む）

【課題】レバー嵌合式コネクタのレバーを製造する際に、ロックアームを成形する部分の金型が壊れる恐れがなく、またロックアームを小型化できるレバー製造方法を提供する。
【解決手段】ロックアーム４４の前記過大変位防止片７２を設けられた箇所が変位規制リブよりも外側に位置した状態となるように射出成形し、成形されたレバーの側板４２の自由端どうしを近接させて連結部４６を撓ませることによって一対の前記変位規制リブの間隔を拡開し、前記過大変位防止片７２を備えた箇所を前記変位規制リブよりも内側に押し込むことで前記過大変位防止片７２を前記変位規制リブと前記連結部４６との間に位置させた後、前記連結部４６の撓みを復元させて前記変位規制リブの拡開を解除することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造上並びに熱的要因による電気的接続の不安定要因を取り除いて、信頼性の高い安定した回路動作を維持することのできる基板構造、基板製造方法および電子機器提供する。
【解決手段】マイクロコンタクトシート１は、リフロー時に於いて、シート押さえ治具３のシート押し当て面により平坦性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート１が平坦性を保った状態でプリント配線板２に半田実装される。この半田実装後、シート押さえ治具３をプリント配線板２から除去する。 （もっと読む）

【課題】3次元高密度実装における、表面実装用ボード基板の積層化におけるコネクターの薄型化・多極化の問題を解決し、かつボード単位の3次元高密度実装を実現する。
【解決手段】中央の金属パターンからなる接触用先端子を支持するために4方向から伸び蛇行された金属パターンを突き出した突起状からなる接触端子が格子状に多数形成されたフイルム基板と接合用ランドが形成された補強用のプリント基板とを高温半田により接合し補強性を増し、且つ端部のフイルム基板部分を曲げてオスとメスの引っ掛け部を形成し装着させることによって電子部品用コネクターを形成する。なおオスとメス・コネクターはそれぞれ補強用に接合されたプリント基板と実装用ボード基板とが表面実装され、装着することでボード単位の積層化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を大幅に向上させたＡＣＦ接続構造を実現する。
【解決手段】 電子部品８と配線基板９の電極間の接続を従来の導電性粒子を介した接触接続に加え、電極間を金属間化合物３によるはんだ接続とする。 （もっと読む）