電気接続部材
【課題】 導電体間の短絡の発生を防止でき、電気的な検査による不良品のリペア効率が向上すること。
【解決手段】 接続対象物４０と接続する電気接続部材１０は、基材１１と、該基材１１の一面１１ａに配設された粘着剤層１３と、該粘着剤層１３に配設された導電体１７とを有し、前記導電体１７は前記粘着剤層１３に前記接続対象物４０を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物４１の端子部４７と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部４７と前記導電体１７とを接続する低融点金属層１９を有する。
【解決手段】 接続対象物４０と接続する電気接続部材１０は、基材１１と、該基材１１の一面１１ａに配設された粘着剤層１３と、該粘着剤層１３に配設された導電体１７とを有し、前記導電体１７は前記粘着剤層１３に前記接続対象物４０を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物４１の端子部４７と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部４７と前記導電体１７とを接続する低融点金属層１９を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続対象物と接続する電気接続部材に関し、特に、接続対象物と接続する電気接続部材を粘着剤層によって粘着し、低融点金属層を加熱することによって低融点金属層を溶融し接続対象物と接続する電気接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
先行技術１としては、液晶パネル基板上に形成した透明電極の引出し電極端子と駆動回路基板の電極端子とを導電性粒子を分散させた絶縁性接着層により接続する液晶表示装置の電極接続方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
この液晶表示装置の電極接続方法では、液晶パネル基板の引出し電極端子と外部駆動回路の電極端子との間に配置した導電性粒子を分散した絶縁性接着剤のうち電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤を加圧する加圧ヘッドを設け、電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤を硬化又は半硬化させて液晶パネル基板と駆動回路基板とを仮接続状態とし、導電検査後に全ての絶縁性接着剤を硬化して本接続を行っている。
【０００４】
加圧ヘッドはヘッド先端部を凹凸状に形成し、その凸部は駆動回路基板の電極端子ピッチと同じピッチを有し、電極端子の幅よりも狭い幅と電極端子の厚みよりも長い高さとを備え、ヘッド先端部の凸部が電極端子以外の部分を加圧する。
【０００５】
また、加圧ヘッドは、ヘッド先端部を凹凸状に形成し、その凸部の端部の形状をアール状とし、ヘッド先端部のアール状の凸部により電極端子以外の部分を加圧する。
【０００６】
先行技術２としては、フレキシブル配線基板と絶縁性固体基板の接続端子部同士のはんだ付け接合において、押さえ透明ガラス板で耐熱性の透明柔軟材を挟んで、はんだ付け部を加圧固定し、光ビームをはんだ付け部に照射してはんだをリフローさせてはんだ付けする光ビームはんだ法が知られている。
【０００７】
先行技術３としては、接続端子を有するフレキシブル回路基板とセラミック回路基板とのレーザー半田付け方法が知られている（例えば、特許文献３を参照）。
【０００８】
このレーザー半田付け方法では、治具上のセラミック回路基板の接続端子部に、接続端子部の露出部分が広くなったフレキシブル回路基板の接続端子部を重ね合わせ、その上に接続端子部を直接加圧固定するための押えガラスを置く。
【０００９】
次に、治具のガラス押圧子により押えガラスを締め付け、接続端子部を加圧固定する。このようにセットした状態で、レーザビームを端子列の端から端まで照射する。このとき、フレキシブル回路基板の接続端部にあらかじめメッキしておいた半田がレーザビーム照射による加熱によって溶融する。同時に溶融した半田は押えガラスの加圧によりセラミック回路基板の接続端子をぬらし金属間化合物を形成する。
【００１０】
【特許文献１】特開平０５−２１０１０７号公報
【特許文献２】特開平０８−１４８２５６号公報
【特許文献３】特開昭６２−２１１８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１の液晶表示装置の電極接続方法では、導電検査後に全ての絶縁性接着剤を硬化して本接続を行った後のリペアの際に取り外しや取り付けを繰り返し行うと、安定した電気的な接続ができなくなるという問題がある。
【００１２】
また、加圧ヘッドは、電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤（熱硬化性接着剤）を硬化又は半硬化させて液晶パネル基板と駆動回路基板とを仮接続状態とするので、選択的に仮固定するためのヘッドに凹凸を設ける細工が必要であるという問題がある。
【００１３】
特許文献２，３は、フレキシブル回路基板の接続端子部にメッキをしておいた半田が、レーザービームを照射することにより加熱によって溶融するので、接続端子部間が狭いとブリッジの発生や、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生を起こすという問題がある。
【００１４】
それ故に、本発明の課題は、ブリッジの発生や、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生も防ぐことができる電気接続部材を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の課題は、電気的な検査による不良品のリペア効率が向上する電気接続部材を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の課題は、短絡発生防止、低融点金属層のばらつき、低融点金属層の接合強度のばらつきなどを少なくすることができ、均一な接合が行うことができ、伝送特性が向上する電気接続部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、接続対象物と接続する電気接続部材において、基材と、該基材の一面に配設された粘着剤層と、該粘着剤層に配設された導電体とを含み、前記導電体は、前記粘着剤層に前記接続対象物を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物の端子部と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部と前記導電体とを接続する低融点金属層を有することを特徴とする電気接続部材であることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電気接続部材は、粘着剤層による基材との粘着力によって電気接続部材と接続対象物とを仮固定できるので、電気接続部材及び接続対象物間のクリアランスを限りなくゼロに近づかせて仮固定することができ、低融点金属層の量を必要最低限にすることが可能となる。これにより、導電体間の短絡が発生しにくくなる。
【００１９】
また、導電体には、粘着剤層が接続対象物に粘着によって機械的に接続されているため、導電体の短絡が起こりにくいので、ブリッジの発生や、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生も防ぐことができる。
【００２０】
電気接続部材および接続対象物の接続方法は、接着ではなく粘着剤層による仮固定ができ、さらに、導電体に導電性粒子のような部材を介さないため仮固定後の電気的な検査による不良品のリペア効率が向上する。
【００２１】
また、接続対象物の電気的な接続検査では、電気接続部材の導電体のみを加熱することにより、低融点金属層を溶融し金属結合を行うことができる。このとき、レーザー光は、他の部材はおおむね透過し、直接加熱されず、低融点金属層はゼロクリアランスのため低融点金属層を、薄くしても溶融接続することができる。
【００２２】
また、レーザー光によって導電体と端子部とを低融点金属層により溶接する際には、低融点金属層が低融点であることや、他の材料をレーザー光が吸収しにくい部材にすることにより、部分的なレーザー光の照射をしなくても、選択的に導電体のみの接続を行うことができるという利点がある。
【００２３】
さらに、電気接続部材では、電線ケーブルを接続対象物に接続する時に、短絡発生防止、電線ケーブルの位置のばらつきや、低融点金属層のばらつき、低融点金属層の接合強度のばらつきなどを少なくすることができ、均一な接合が行える。また、低融点金属層は、接合箇所の溶接形状が立体的になりにくく、伝送特性が向上するとともに短絡防止にも効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の電気接続部材は、接続対象物と接続する電気接続部材において、基材と、該基材の一面に配設された粘着剤層と、該粘着剤層に配設された導電体とを含み、前記導電体は、前記粘着剤層に前記接続対象物を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物の端子部と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部と前記導電体とを接続する低融点金属層を有することにより実現した。
【実施例１】
【００２５】
図１乃至図４は、本発明の電気接続部材の実施例１を示している。図１乃至図４を参照して、電気接続部材１０は、基材１１と、基材１１の一面１１ａに配設されている粘着剤層１３と、粘着剤層１３に配設されている複数の補強フィルム１５と、補強フィルム１５の一面１５ａに配設されている複数の導電体１７と、導電体１７に配設されている低融点金属層１９とを有している。
【００２６】
基材１１は長方形のポリイミド樹脂フィルムであり、粘着剤層１３はシリコーン系粘着剤であり、基材１１の一面１１ａ全体に粘着して配設されることによって基材１１と一体になっている。なお、粘着剤層１３の層の厚み寸法は、基材１１の厚み寸法とほぼ同じ厚み寸法でもよいが、導体を埋めるのに十分な厚みでもよい。
【００２７】
粘着剤層１３には、基材１１及び粘着剤層１３の長手方向に平行な方向である第１の方向Ａ（図２に示した矢印Ａ）において複数の補強フィルム１５が互いに間隔をもって配設されている。補強フィルム１５は絶縁性を有する帯状のポリイミド樹脂フィルムであり、粘着剤層１３の一面１３ａを含む第１の方向Ａと直交する第２の方向Ｂ（図２に示した矢印Ｂ）に長い寸法で配設されている。補強フィルム１５の第２の方向Ｂの寸法は、基材１１及び粘着剤層１３の第１の方向Ａに平行な二辺間の寸法とほぼ同じ寸法と成っている。
【００２８】
補強フィルム１５は、粘着剤層１３の内部に埋め込まれるように位置している。補強フィルム１５の厚み寸法は、粘着剤層１３の厚み寸法よりも薄いものである。補強フィルム１５の一面１５ａとは反対の対向面は、粘着剤層１３を介して基材１１の一面１１ａに対してほぼ平行に対向している。さらに、補強フィルム１５には、基材１１の一面１１ａに対向して配設されている対向面とは反対面である一面１５ａに導電体１７が配設されている。
【００２９】
導電体１７は、銅（Ｃｕ）であり、厚み方向のほぼ半分が粘着剤層１３の内部に入り込んでいる。即ち、導電体１７の厚み方向の他の半分及び補強フィルム１５の一面１５ａとは反対側の一面１７ａは粘着剤層１３の外へ露出している。導電体１７の露出している面全体には、低融点金属層１９が配設されている。
【００３０】
低融点金属層１９は、錫（Ｓｎ）を採用している。具体的には、導電体１７に低融点金属層１９が導電体１７の露出している部分に融点が２５０℃以下であるメッキ処理によってＳｎメッキ層として配設されている。低融点金属層１９は、導電体１７の厚み寸法よりも薄い厚み寸法となっている。
【００３１】
なお、基材１１及び補強フィルム１５は、ポリイミド樹脂シート、アラミド樹脂フィルムなどであってもよい。粘着剤層１３は、アクリル系粘着剤であってもよい。導電体１７は、銅合金、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル（Ｎｉ）合金としてもよい。補強フィルム１５と導電体１７とは、スパッタ、蒸着、メッキ、印刷、接着等によって貼り付けられる。低融点金属層１９は、Ｓｎ合金であってもよい。ようするに、低融点金属層１９が導電体１７よりも低融点となる金属であれば、導電体１７や低融点金属層１９の金属種類を設計上の構成で決めればよい。
【００３２】
図５は、図１乃至図４に示した電気接続部材１０と、電気接続部材１０と接続する接続対象物４０とを示している。
【００３３】
図５を参照して、接続対象物４０は、基材１１とほぼ同形状の絶縁性の相手基材４１と、相手基材４１の一面４１ａ上に配設されている複数の相手導電体（端子部）４７と、相手導電体１７に配設されている相手低融点金属層４９とを有している。
【００３４】
相手基材４１の一面４１ａには、相手基材４１の第１の方向Ａ（図２に示した矢印Ａと同じ方向）に間隔をもって相手導電体４７が配設されており、相手基材４１の第１の方向Ａと直交する第２の方向Ｂ（図２に示した矢印Ｂと同じ方向）に長い寸法で相手導電体４７が配設されている。相手基材４１の一面４１ａには、複数の導電体１７の間隔と同じ間隔をもって複数の相手導電体４７が一対一に配設されている。
【００３５】
相手導電体４７は、導電体１７とほぼ同じ形状であり、銅（Ｃｕ）を採用している。なお、相手導電体４７は、銅合金、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル（Ｎｉ）合金としてもよい。相手導電体４７には、相手低融点金属層４９が配設されている。相手低融点金属層４９は、低融点金属層１９と同じ形状で且つ同じ金属もしくは合金である。
【００３６】
以下に、電気接続部材１０と接続対象物４０とを接続する方法を説明する。接続対象物４０は、相手基材４１の一面４１ａとは反対の面が、図示しない設置台に設置される。電気接続部材１０と接続対象物４０とは、図５に示したように、低融点金属層１９が配設されている導電体１７と相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７とを対向させた後、図６に示すように電気接続部材１０と接続対象物４０と重ね合わせる。
【００３７】
接続対象物４０は、電気接続部材１０を接続対象物４０へ向けて荷重を加えると、低融点金属層１９が配設されている導電体１７と、相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７とが粘着剤層１３内に埋め込まれ、図６に示すように、相手基材４１の一面４１ａが粘着剤層１３によって粘着される。
【００３８】
この際、絶縁フィルム１５及び基材１１間には、粘着剤層１３が介在されている。相手基材４１と粘着剤層１３とが粘着されたときには仮固定となる。このとき、電気接続部材１０と接続対象物４０とは仮固定した状態において、低融点金属層１９の一面１９ａと相手低融点金属層４９の一面４９ａとが荷重を加えられることによって押圧された状態で互いに当接する。
【００３９】
即ち、電気接続部材１０に配設されている粘着剤層１３がもっている弾性力及び粘着力（引力）によって電気接続部材１０と接続対象物４０が電気的に接続する。このとき、粘着剤層１０が接続対象物４０の一面４１ａに接触し、電気接続部材１０と相手基材４０とが機械的に接続することによって保持されて仮固定の状態となる。仮固定状態では、導電体１７上の低融点金属層１９の一面１９ａと相手導電体４７上の相手低融点金属層４９の一面４９ａとは、限りなくゼロクリアランスで面接触していることになる。
【００４０】
電気接続部材１０と接続対象物４０とを仮固定した状態から電気接続部材１０と接続対象物４０と接続するには、低融点金属層１９の一面１９ａと相手低融点金属層４９の一面４９ａとが当接している状態において、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９に、図６に示すレーザー光５１を照射し、レーザー光５１によって低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９を溶融することによって、図７に示すように導電体１７と相手導電体４７とを接続する。
【００４１】
電気接続部材１０と接続対象物４０とを溶融して接続する具体的な方法としては、粘着剤層１３によって接続対象物４０を仮固着した後、レーザー光５１により、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９とに熱を加えて溶融すると、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９とが金属接合されることによって、導電体１７と相手導電部４３とを電気的に接続することになる。
【００４２】
レーザー光５１は、図６に示したように、基材１１の外側から相手基材４１へ向けて互いに当接している低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９の一組を溶融した後、図６に示した第１の方向Ａ（操作方向）の一方向Ａ１へ電気接続部材１０と接続対象物４０とを移動して、次の一組である低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９とを溶融して導電体１７と相手導電体４７とを電気的に接続していく。
【００４３】
なお、具体的には、導電体１７、基材１１、粘着剤層１３、絶縁フィルム１５の材質、厚さをそれぞれ設定し、レーザー光５１の波長が８００〜１０００ｎｍの領域において基材１１の表面から絶縁フィルム１５と導電体１７の界面までの透過率を６０％以上として低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９とを溶融する。
【００４４】
なお、電気接続部材１０と相手基材４１とが機械的に接続することによって保持されて仮固定の状態とした後に、接続対象物４０の電気的な接続検査を行うことができる。電気的な接続検査は、低融点金属層１９の一面１９ａと相手低融点金属層４９の一面４９ａとを接続して導電体１７と相手導電体４７とに電流及び電圧を印加することにより行われる。なお、検査結果が思わしくない場合には、接続対象物４０を交換し、新たな接続対象物４０に交換して仮固定をし、再び検査を行う。
【００４５】
粘着剤層１３としてシリコーン系粘着剤を使用すると、接着、硬化、半硬化工程を必要とすることがないので、電気接続部材１０と接続対象物４０との取り外しや取り付けが容易になる。
【００４６】
電気接続部材１０と接続対象物４０との取り外しや取り付けは、約２０回以上繰り返しても再度接続を行うことができ安定した電気的な接続が可能であるという結果を得た。
【００４７】
電気的な接続検査の結果が良好な場合、図６にあるように、例えば、波長８００〜１０００ｎｍのレーザー光５１を操作して電気接続部材１０の導電体１７を加熱（例えば、２５０℃）することにより、導電体１７が発熱して低融点金属層１９を溶融し接続対象物４０の相手導電部４７に溶接し、金属結合を行うことができる。このとき、レーザー光５１は、他の部材はおおむね透過し、直接加熱されず、低融点金属層１９の一面１９ａと相手低融点金属層４９の一面４９ａとの間はゼロクリアランスのため低融点金属層１９を、例えば１０ｕｍ以下と薄くしても溶融接続することができる。
【００４８】
よって、導電体１７及び相手導電体４７間の短絡が発生しにくい。これは、治具や設備を不要で行うことができる。導電体１７及び相手導電体４７間の短絡を防止するには、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９の量を設計上で適宜決めておけば、第１の方向Ａで間隔Ｃ（図７に示した間隔Ｃ）をもって隣り合っている導電体１７間及び相手導電体４７間のブリッジの発生や、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生も防ぐことができる。
【００４９】
なお、低融点金属層１９の厚さを１０μｍ以下とした場合には、粘着剤層１３による基材１１と相手基材４１との粘着力によって導電体１７及び相手導電体４７間のクリアランスを限りなくゼロに近づかせることができるので、低融点金属層１９の量を必要最低限にすることが可能となる。これにより、導電体１７及び相手導電体４７間の短絡が発生しにくくなる。
【００５０】
また、導電体１７及び相手導電体４７間には、粘着剤層１３の一面１３ａが接続対象物４０に粘着によって機械的に接続されているため、導電体１７及び相手導電体４７間の短絡が起こりにくい。
【００５１】
電気接続部材１０および接続対象物４０の接続方法は、接着ではなく粘着剤層１３による仮固定であり、また、導電体１７の一面１７ａに導電性粒子のような部材を介さないため、仮固定後の電気的な検査による不良品のリペア効率が大変良い。
【００５２】
また、レーザー光５１によって導電体１７及び相手導電体４７間を低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９により溶接する際には、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９が低融点であることや、他の材料をレーザー光５１が吸収しにくい部材にすることにより、部分的なレーザー光５１の照射をしなくても、選択的に導電体１７及び相手導電体４７間のみの接続を行うことができる。
【００５３】
なお、電気接続部材１０を接続対象物４０に向けて荷重を加えて仮固定する手段としては、図９に示すように一例として示したガラス板６１もしくはアクリル板を用いる。ガラス板６１を採用した場合には、ガラス板６１にて電気接続部材１０に荷重を加えて押圧しながら、レーザー光５１を照射し、電気接続部材１０の低融点金属層１９と接続対象物４０の相手低融点金属層４９とを溶融溶接する。
【００５４】
低融点金属層１９と相手低融点金属層４９との金属溶融時には、熱による絶縁フィルム１５，導電体１７，相手導電体４７の熱変形を少なくするために、ガラス板６１によって押さえることによりレーザー光５１による加工条件の幅が大幅に広がる。
【００５５】
接続対象物４０に向けて荷重を加えて仮固定する手段は、ガラス板６１に限らず、透過率の高い（透過率９０％以上の）材料を用いて電気接続部材１０を接続対象物４０へ向けて押圧する。
【００５６】
なお、接続対象物４０は、図１０に示すように、相手導電体４７に相手低融点金属層４９が配設されていない状態で導電体１７と相手導電体４７とを接続することも可能である。即ち、導電体１７に配設されている低融点金属層１９のみによって、低融点金属層１９をレーザー光５１によって溶融することで、直接、相手導電体４７と低融点金属層１９とを接続するようにしてもよい。この際、低融点金属層１９の量や厚みを設計上で適宜に定める。また、レーザー光５１による照射のほかにはヒーターによる加熱手段もある。
【実施例２】
【００５７】
図１１乃至図１３は、電気接続部材の実施例２を示している。実施例２における電気接続部材２１０は、基材１１の全面に粘着させた粘着剤層１３の一面１３ａにおいて、図１２に示す第２の方向Ｂの両側面に粘着剤層１３を残し、粘着剤層１３中央部分に絶縁フィルム２１５が配設されている。
【００５８】
補強フィルム２１５は、絶縁性を有する帯状のフィルムであり、粘着剤層１３の内部に入り込んでいる。補強フィルム２１５は、基材１１の一面１１ａに対向しており、かつ粘着剤層１３よりも薄いものである。さらに、補強フィルム２１５には、基材１１の一面１１ａに対向して配設されている対向面とは反対側の一面２１５ａに複数の導電体１７が第１の方向Ａで互いに間隔をもって配設されている。
【００５９】
導電体１７は、厚み方向のほぼ半分が粘着剤層１３の内部に入り込んでいる。導電体１７の厚み方向の他の半分及び補強フィルム２１５の一面２１５ａとは反対側の一面１７ａは、粘着剤層１３の外で露出している。導電体１７の露出している表面全体には、低融点金属層１９が配設されている。
【００６０】
その他、図１乃至図４に示した電気接続部材１０と同じ部分に同じ符号によって示した導電体１７、低融点金属層１９などは、図１乃至図４に示した電気接続部材１０と同じ構造である。さらに、電気接続部材２１０と図５に示した接続対象物４０との接続方法も同様な接続方法で行われる。なお、接続対象物４０には、相手導電体４７に配設する相手低融点金属層４９が除かれている構造であってもよい。
【実施例３】
【００６１】
図１４乃至図１６は、電気接続部材の実施例３を示している。なお、図１乃至図４に示した電気接続部材１０と同じ部分には、同じ符号を付して説明の一部を省略する。
【００６２】
実施例３における電気接続部材３１０では、粘着剤層１３の一面１３ａ全体に絶縁フィルム３１５が配設されている。補強フィルム３１５には、基材１１の一面１１ａに対向して配設されている対向面とは反対側の一面３１５ａに複数の導電体１７が配設されている。
【００６３】
その他、導電体１７に配設された低融点金属層１９は、図１乃至図４に示した構造と同じ構造となっている。さらに、電気接続部材３１０と図５に示した接続対象物４０との接続方法も同様な接続方法で行われる。
【００６４】
ただし、粘着剤層１３の一面１３ａ全体に絶縁フィルム３１５が配設されているので、接続対象物４０の相手基材４１の一面４１ａに粘着剤層１３が粘着することなく、電気接続部材３１０の低融点金属層１９と接続対象物４０の相手低融点金属層とがレーザー光５１（図６を参照）によって溶融されて互いに接続される。なお、接続対象物４０には、相手導電体４７に配設する相手低融点金属層４９が除かれているものであってもよい。
【実施例４】
【００６５】
図１７は、電気接続部材４１０の実施例４を示しており、電気接続部材４１０に接続対象物４４０を接続した状態を示している。なお、図１乃至図８に示した電気接続部材１０と同じ部分には、同じ符号を付して説明の一部を省略する。
【００６６】
実施例４における電気接続部材４１０は、導体部１７と相手導電体４７との接続部分となる導体部１７のみに低融点金属層４１９が配設されており、導体部１７と接続部分となる相手導電体４７のみに相手低融点金属層４４９を配設した構造である。
【００６７】
電気接続部材４１０と図１７に示した接続対象物４４０との接続方法は、図１乃至図８に示した電気接続部材１０と接続対象物４０との接続方法と同様な接続方法で行われる。
【００６８】
電気的な接続検査は、図１８に示したように導電体１７と相手導電体６４７とを接続して電流Ａｍ及び電圧Ｖｏを印加することによって行われる。なお、検査結果が思わしくない場合には、接続対象物６４０を交換し、新たな接続対象物６４０に交換して仮固定をし、再び検査を行う。
【００６９】
検査後に電気接続部材４１０と接続対象物６４０とを仮固定した状態から電気接続部材４１０と接続対象物６４０と接続するには、低融点金属層４１９の一面４１９ａと相手低融点金属層６４９の一面６４９ａとが当接している状態において、低融点金属層４１９及び相手低融点金属層６４９を、図６に示したレーザー光５１を照射し、レーザー光５１によって低融点金属層４１９及び相手低融点金属層６４９を溶融することによって、導電体１７と相手導電体６４７とを接続する。
【００７０】
図１９に示す如く、導電体１７と相手導電体６４７とを接続するときには、レーザー光５１によって低融点金属層４１９及び相手低融点金属層６４９が溶融することから、低融点金属層４１９及び相手低融点金属層６４９の溶融によって付加相手導電体６４７ｂ上に立体形状のフィレット６６０が形成されるので、立体的な接続状態となることから電気接続部材４１０と接続対象部材６４０との接合強度を大幅に増すことができる。
【実施例５】
【００７１】
図２０及び図２１は、電気接続部材の実施例５を示している。実施例５における電気接続部材７１０は、基材７１１と、基材７１１の一面７１１ａの全面に配設されている粘着剤層７１３と、粘着剤層７１３に一部が埋め込まれるように配設されている複数の電線ケーブル７７１の芯線である導電体７１７と、導電体７１７の外周面に配設されている低融点金属層７１９とを有している。
【００７２】
粘着剤層７１３には、導電体７１７と低融点金属層７１９の外周面の一部（円弧部分）が粘着剤層７１３に埋め込まれるように配設されている。電線ケーブル７７１は、導電体７１７と、導電体７１７を被覆している絶縁性の被覆部７１８とからなり、電線ケーブル７７１の軸方向における先端部分の被覆部７１８を剥ぎ取ることによって導電体７１７を露出させ、導電体７１７の露出部分に低融点金属層７１９を配設している。
【００７３】
以下、電気接続部材７１０と図５によって説明した接続対象物４０との接続方法について説明する。
【００７４】
接続対象物４０は、図示しない設置台に設置される。電気接続部材７１０と接続対象物４０とは、低融点金属層７１９が配設されている導電体７１７と相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７とを対向させた後、電気接続部材７１０と接続対象物４０とを重ね合わせる。
【００７５】
接続対象物４０は、電気接続部材７１０を接続対象物４０へ向けて荷重を加えると、低融点金属層７１９が配設されている導電体７１７と相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７とが粘着剤層７１３内に円弧部分の一部が埋め込まれ、低融点金属層７１９が配設されている導電体７１７及び相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７の第１の方向Ａにおける両側の相手基板４１の一面４１ａが粘着剤層７１３と粘着される。
【００７６】
相手基材４１の一面４１ａと粘着剤層７１３とが粘着されたときには、電気接続部材７１０を接続対象物４０とが仮固定の状態となる。電気接続部材７１０と接続対象物４０とは仮固定の状態にあるときには、低融点金属層７１９の一部と相手低融点金属層４９の一面４９ａとが荷重を加えられて押圧された状態で互いに当接する。
【００７７】
即ち、電気接続部材７１０に配設されている粘着剤層７１３がもっている弾性力及び粘着力（引力）によって電気接続部材７１０と接続対象物４０が電気的に接続する。即ち、粘着剤層７１３が接続対象物４０の一面４９ａに接触させて電気接続部材７１０と相手基材４０とが機械的に接続することによって保持されて仮固定の状態となる。仮固定状態では、導電体７１７上の低融点金属層７１９の円弧面の一部分と相手導電体４７上の相手低融点金属層４９の一面４９ａとは、限りなくゼロクリアランスで接触していることになる。
【００７８】
電気接続部材７１０と接続対象物４０とを仮固定した状態から電気接続部材７１０と接続対象物４０と接続するには、低融点金属層７１９の円弧面の一部分と相手低融点金属層４９の一面４９ａとが当接している状態において、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９を、図２２に示すレーザー光５１を照射し、レーザー光５１によって低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９を溶融することによって、図２２及び図２３に示すように導電体７１７と相手導電体４７とを接続する。
【００７９】
電気接続部材７１０と接続対象物４０とを溶融して接続する具体的な方法は、実施例１によって説明した方法で行われるが、第１の方向Ａで０．３ｍｍ以下のピッチで配線されている電線ケーブル７７１の導電体７１７を、レーザー光５１の波長８００〜１０００ｎｍにおいて透過率が６０％以上である部材からなる粘着テープで固定しながらレーザー光５１を照射し、低融点金属７１９及び相手低融点金属層４９のみを溶融し、電気接続部材７１０と接続対象物４０と接続する。
【００８０】
導電体７１７及び相手導電体４７間の短絡を防止するには、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９の量を設計上で適宜決めておけば、第１の方向Ａで間隔Ｃ´（図２２に示した間隔Ｃ´）をもって隣り合っている導電体７１７及び相手導電体４７間のブリッジの発生、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生も防ぐことができる。
【００８１】
なお、低融点金属層７１９の厚さを１０μｍ以下とした場合には、粘着剤層７１３による基材７１１と相手基材４１との粘着力によって導電体１７及び相手導電体４７間のクリアランスを限りなくゼロに近づかせることができるので、低融点金属層７１９の量を必要最低限にすることが可能となる。これにより、導電体７１７及び相手導電体４７間の短絡が発生しにくくなる。
【００８２】
電気接続部材７１０および接続対象物４０の接続方法は、粘着剤層７１３による仮固定であり、導電体７１７の円弧面に導電性粒子のような部材を介さないため、仮固定後の電気的な検査による不良品のリペア効率が大変良い。
【００８３】
また、レーザー光５１によって導電体７１７及び相手導電体４７間を低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９により溶接する際には、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９が低融点であることや、他の材料をレーザー光５１が吸収しにくい部材にすることにより、部分的なレーザー光５１の照射をしなくても、選択的に導電体７１７及び相手導電体４７間のみの接続を行うことができる。
【００８４】
なお、接続対象物４０は、相手導電体４７に相手低融点金属層４９が配設されていなくてもよい。即ち、導電体７１７に配設されている低融点金属層７１９のみによって、低融点金属層７１９をレーザー光５１によって溶融することで、直接、相手導電体４７と低融点金属層７１９とを接続するようにしてもよい。この際、低融点金属層７１９の量や厚みを設計上で適宜に定める。
【実施例６】
【００８５】
図２４乃至図２６は、電気接続部材の実施例６を示している。実施例６における電気接続部材８１０は、図２０に示した電気接続部材７１０の基材７１１に配設した粘着剤層７１３を除いた構成となっている。したがって、基材７１１の一面７１１ａには、低融点金属層７１９の円弧面の一部分が当接している。
【００８６】
電気接続部材１０を接続対象物４０に向けて荷重を加えて仮固定する手段としては、ガラス板６１を用いる。ガラス板６１にて電気接続部材１０に荷重を加えて押圧しながら、レーザー光５１を照射し、電気接続部材８１０の低融点金属層７１９と接続対象物４０の相手低融点金属層４９と溶融溶接する。
【００８７】
低融点金属層７１９と相手低融点金属層４９との金属溶融時には、熱による導電体１７及び相手導電体４７の熱変形を少なくするための、ガラス板６１によって押さえることによりレーザー光５１による加工条件の幅が大幅に広がる。
【００８８】
接続対象物４０に向けて荷重を加えて仮固定する手段は、ガラス板６１に限らず、透過率の高い（透過率９０％以上の）材料を用いて電気接続部材８１０を接続対象物４０へ向けて押圧することができる。
【００８９】
電気接続部材８１０と接続対象物４０とを溶融して接続する具体的な方法は、実施例１によって説明した方法で行われるが、０．３ｍｍ以下のピッチで配線されている導電体７１７を、レーザー光５１の波長８００〜１０００ｎｍにおいて透過率が６０％以上である部材からなるガラス板６１によって固定しながらレーザー光５１を照射し、導電体７１７に施した低融点金属７１９のみを溶融し接続対象物４０と接続する。
【００９０】
電線ケーブル７７１を接続対象物４０に接続する時には、短絡発生防止、電線ケーブル７７１の位置のばらつきや、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９の量のばらつき、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９の接合強度のばらつきなどを少なくすることができ、均一な接合が行える。また、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９は、接合箇所の溶接形状が立体的になりにくく、伝送特性が向上するとともに短絡防止にも効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明による電気接続部材は、液晶表示（ＬＣＤ）装置の電極接続方法及び装置、プリント回路基板やフレキシブル配線基板（ＦＰＣ基板）などと接続する電気接続部材の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の電気接続部材の実施例１を示す正面図である。
【図２】図１に示した電気接続部材の底面図である。
【図３】図２に示した電気接続部材の左側面図である。
【図４】図２に示した電気接続部材のIV-IV線断面図である。
【図５】図１に示した電気接続部材と接続対象物とを接続する前の状態で示した正面図である。
【図６】図５に示した電気接続部材と接続対象物とを重ね合わせた状態で示した正面図である。
【図７】図６に示した電気接続部材と接続対象物とを接続した後の状態を示した正面図である。
【図８】図７のVIII-VIII線断面図である。
【図９】図６に示した電気接続部材と接続対象物とを重ね合わせた状態でガラス板によって荷重を加えた状態を拡大して示した正面図である。
【図１０】図５に示した電気接続部材と、相手低融点金属層を持たない接続対象物との接続例を拡大して示した正面図である。
【図１１】本発明の電気接続部材の実施例２を示す正面図である。
【図１２】図１１に示した電気接続部材の底面図である。
【図１３】図１２に示した電気接続部材の右側面図である。
【図１４】本発明の電気接続部材の実施例３を示す正面図である。
【図１５】図１４に示した電気接続部材の底面図である。
【図１６】図１５に示した電気接続部材の右側面図である。
【図１７】本発明の電気接続部材の実施例４を示しており、接続対象物に仮固定した状態を示した側面断面図である。
【図１８】電気接続部材と接続対象物とを重ね合わせた状態を示し、電気的な接続検査を示す側面断面図である。
【図１９】図１８に示した電気接続部材と接続対象物とを接続した状態を示した側面断面図である。
【図２０】本発明の電気接続部材の実施例５を示しており、電気接続部材と接続対象物とを接続する前の状態を示した正面図である。
【図２１】図２０のXXIII-XXIII線断面図である。
【図２２】図２０に示した電気接続部材と接続対象物とを接続する途中の状態を示しており、接続対象物の相手基材を断面して示した正面図である。
【図２３】図２２に示した電気接続部材と接続対象物とを接続した後の状態を図２１に示した断面と同じ方向で示した断面図である。
【図２４】本発明の電気接続部材の実施例６を示しており、電気接続部材と接続対象物とを重ね合わせた状態でガラス板によって荷重を加えた状態を拡大して示した正面図である。
【図２５】図２３に示した電気接続部材と接続対象物とを接続した状態を示しており、接続対象物の相手基材のみを断面して示した正面図である。
【図２６】図２５のXXVIII-XXVIII線断面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１０，２１０，３１０,４１０,７１０，８１０ 電気接続部材
１１,７１１ 基材
１１ａ，１３ａ，１５ａ，１７ａ，１９ａ,４１ａ，２１５ａ,３１５ａ，６４７ａ，７１１ａ 一面
１３，７１３ 粘着剤層
１５,２１５,３１５ 補強フィルム
１７,７１７ 導電体
１９，４１９，７１９ 低融点金属層
４０，４４０，６４０ 接続対象物
４１,６４１ 相手基材
４７,６４７ 相手導電体（端子部）
４９，４４９，６４９ 相手低融点金属層
５１ レーザー光
６１ ガラス板
６４１ｂ 側面
６６０ フィレット
７７１ 電線ケーブル
７１８ 被覆部
Ａ 第１の方向
Ｂ 第２の方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続対象物と接続する電気接続部材に関し、特に、接続対象物と接続する電気接続部材を粘着剤層によって粘着し、低融点金属層を加熱することによって低融点金属層を溶融し接続対象物と接続する電気接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
先行技術１としては、液晶パネル基板上に形成した透明電極の引出し電極端子と駆動回路基板の電極端子とを導電性粒子を分散させた絶縁性接着層により接続する液晶表示装置の電極接続方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
この液晶表示装置の電極接続方法では、液晶パネル基板の引出し電極端子と外部駆動回路の電極端子との間に配置した導電性粒子を分散した絶縁性接着剤のうち電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤を加圧する加圧ヘッドを設け、電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤を硬化又は半硬化させて液晶パネル基板と駆動回路基板とを仮接続状態とし、導電検査後に全ての絶縁性接着剤を硬化して本接続を行っている。
【０００４】
加圧ヘッドはヘッド先端部を凹凸状に形成し、その凸部は駆動回路基板の電極端子ピッチと同じピッチを有し、電極端子の幅よりも狭い幅と電極端子の厚みよりも長い高さとを備え、ヘッド先端部の凸部が電極端子以外の部分を加圧する。
【０００５】
また、加圧ヘッドは、ヘッド先端部を凹凸状に形成し、その凸部の端部の形状をアール状とし、ヘッド先端部のアール状の凸部により電極端子以外の部分を加圧する。
【０００６】
先行技術２としては、フレキシブル配線基板と絶縁性固体基板の接続端子部同士のはんだ付け接合において、押さえ透明ガラス板で耐熱性の透明柔軟材を挟んで、はんだ付け部を加圧固定し、光ビームをはんだ付け部に照射してはんだをリフローさせてはんだ付けする光ビームはんだ法が知られている。
【０００７】
先行技術３としては、接続端子を有するフレキシブル回路基板とセラミック回路基板とのレーザー半田付け方法が知られている（例えば、特許文献３を参照）。
【０００８】
このレーザー半田付け方法では、治具上のセラミック回路基板の接続端子部に、接続端子部の露出部分が広くなったフレキシブル回路基板の接続端子部を重ね合わせ、その上に接続端子部を直接加圧固定するための押えガラスを置く。
【０００９】
次に、治具のガラス押圧子により押えガラスを締め付け、接続端子部を加圧固定する。このようにセットした状態で、レーザビームを端子列の端から端まで照射する。このとき、フレキシブル回路基板の接続端部にあらかじめメッキしておいた半田がレーザビーム照射による加熱によって溶融する。同時に溶融した半田は押えガラスの加圧によりセラミック回路基板の接続端子をぬらし金属間化合物を形成する。
【００１０】
【特許文献１】特開平０５−２１０１０７号公報
【特許文献２】特開平０８−１４８２５６号公報
【特許文献３】特開昭６２−２１１８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１の液晶表示装置の電極接続方法では、導電検査後に全ての絶縁性接着剤を硬化して本接続を行った後のリペアの際に取り外しや取り付けを繰り返し行うと、安定した電気的な接続ができなくなるという問題がある。
【００１２】
また、加圧ヘッドは、電極端子間の絶縁部分に配置された絶縁性接着剤（熱硬化性接着剤）を硬化又は半硬化させて液晶パネル基板と駆動回路基板とを仮接続状態とするので、選択的に仮固定するためのヘッドに凹凸を設ける細工が必要であるという問題がある。
【００１３】
特許文献２，３は、フレキシブル回路基板の接続端子部にメッキをしておいた半田が、レーザービームを照射することにより加熱によって溶融するので、接続端子部間が狭いとブリッジの発生や、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生を起こすという問題がある。
【００１４】
それ故に、本発明の課題は、ブリッジの発生や、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生も防ぐことができる電気接続部材を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の課題は、電気的な検査による不良品のリペア効率が向上する電気接続部材を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の課題は、短絡発生防止、低融点金属層のばらつき、低融点金属層の接合強度のばらつきなどを少なくすることができ、均一な接合が行うことができ、伝送特性が向上する電気接続部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、接続対象物と接続する電気接続部材において、基材と、該基材の一面に配設された粘着剤層と、該粘着剤層に配設された導電体とを含み、前記導電体は、前記粘着剤層に前記接続対象物を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物の端子部と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部と前記導電体とを接続する低融点金属層を有することを特徴とする電気接続部材であることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電気接続部材は、粘着剤層による基材との粘着力によって電気接続部材と接続対象物とを仮固定できるので、電気接続部材及び接続対象物間のクリアランスを限りなくゼロに近づかせて仮固定することができ、低融点金属層の量を必要最低限にすることが可能となる。これにより、導電体間の短絡が発生しにくくなる。
【００１９】
また、導電体には、粘着剤層が接続対象物に粘着によって機械的に接続されているため、導電体の短絡が起こりにくいので、ブリッジの発生や、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生も防ぐことができる。
【００２０】
電気接続部材および接続対象物の接続方法は、接着ではなく粘着剤層による仮固定ができ、さらに、導電体に導電性粒子のような部材を介さないため仮固定後の電気的な検査による不良品のリペア効率が向上する。
【００２１】
また、接続対象物の電気的な接続検査では、電気接続部材の導電体のみを加熱することにより、低融点金属層を溶融し金属結合を行うことができる。このとき、レーザー光は、他の部材はおおむね透過し、直接加熱されず、低融点金属層はゼロクリアランスのため低融点金属層を、薄くしても溶融接続することができる。
【００２２】
また、レーザー光によって導電体と端子部とを低融点金属層により溶接する際には、低融点金属層が低融点であることや、他の材料をレーザー光が吸収しにくい部材にすることにより、部分的なレーザー光の照射をしなくても、選択的に導電体のみの接続を行うことができるという利点がある。
【００２３】
さらに、電気接続部材では、電線ケーブルを接続対象物に接続する時に、短絡発生防止、電線ケーブルの位置のばらつきや、低融点金属層のばらつき、低融点金属層の接合強度のばらつきなどを少なくすることができ、均一な接合が行える。また、低融点金属層は、接合箇所の溶接形状が立体的になりにくく、伝送特性が向上するとともに短絡防止にも効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の電気接続部材は、接続対象物と接続する電気接続部材において、基材と、該基材の一面に配設された粘着剤層と、該粘着剤層に配設された導電体とを含み、前記導電体は、前記粘着剤層に前記接続対象物を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物の端子部と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部と前記導電体とを接続する低融点金属層を有することにより実現した。
【実施例１】
【００２５】
図１乃至図４は、本発明の電気接続部材の実施例１を示している。図１乃至図４を参照して、電気接続部材１０は、基材１１と、基材１１の一面１１ａに配設されている粘着剤層１３と、粘着剤層１３に配設されている複数の補強フィルム１５と、補強フィルム１５の一面１５ａに配設されている複数の導電体１７と、導電体１７に配設されている低融点金属層１９とを有している。
【００２６】
基材１１は長方形のポリイミド樹脂フィルムであり、粘着剤層１３はシリコーン系粘着剤であり、基材１１の一面１１ａ全体に粘着して配設されることによって基材１１と一体になっている。なお、粘着剤層１３の層の厚み寸法は、基材１１の厚み寸法とほぼ同じ厚み寸法でもよいが、導体を埋めるのに十分な厚みでもよい。
【００２７】
粘着剤層１３には、基材１１及び粘着剤層１３の長手方向に平行な方向である第１の方向Ａ（図２に示した矢印Ａ）において複数の補強フィルム１５が互いに間隔をもって配設されている。補強フィルム１５は絶縁性を有する帯状のポリイミド樹脂フィルムであり、粘着剤層１３の一面１３ａを含む第１の方向Ａと直交する第２の方向Ｂ（図２に示した矢印Ｂ）に長い寸法で配設されている。補強フィルム１５の第２の方向Ｂの寸法は、基材１１及び粘着剤層１３の第１の方向Ａに平行な二辺間の寸法とほぼ同じ寸法と成っている。
【００２８】
補強フィルム１５は、粘着剤層１３の内部に埋め込まれるように位置している。補強フィルム１５の厚み寸法は、粘着剤層１３の厚み寸法よりも薄いものである。補強フィルム１５の一面１５ａとは反対の対向面は、粘着剤層１３を介して基材１１の一面１１ａに対してほぼ平行に対向している。さらに、補強フィルム１５には、基材１１の一面１１ａに対向して配設されている対向面とは反対面である一面１５ａに導電体１７が配設されている。
【００２９】
導電体１７は、銅（Ｃｕ）であり、厚み方向のほぼ半分が粘着剤層１３の内部に入り込んでいる。即ち、導電体１７の厚み方向の他の半分及び補強フィルム１５の一面１５ａとは反対側の一面１７ａは粘着剤層１３の外へ露出している。導電体１７の露出している面全体には、低融点金属層１９が配設されている。
【００３０】
低融点金属層１９は、錫（Ｓｎ）を採用している。具体的には、導電体１７に低融点金属層１９が導電体１７の露出している部分に融点が２５０℃以下であるメッキ処理によってＳｎメッキ層として配設されている。低融点金属層１９は、導電体１７の厚み寸法よりも薄い厚み寸法となっている。
【００３１】
なお、基材１１及び補強フィルム１５は、ポリイミド樹脂シート、アラミド樹脂フィルムなどであってもよい。粘着剤層１３は、アクリル系粘着剤であってもよい。導電体１７は、銅合金、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル（Ｎｉ）合金としてもよい。補強フィルム１５と導電体１７とは、スパッタ、蒸着、メッキ、印刷、接着等によって貼り付けられる。低融点金属層１９は、Ｓｎ合金であってもよい。ようするに、低融点金属層１９が導電体１７よりも低融点となる金属であれば、導電体１７や低融点金属層１９の金属種類を設計上の構成で決めればよい。
【００３２】
図５は、図１乃至図４に示した電気接続部材１０と、電気接続部材１０と接続する接続対象物４０とを示している。
【００３３】
図５を参照して、接続対象物４０は、基材１１とほぼ同形状の絶縁性の相手基材４１と、相手基材４１の一面４１ａ上に配設されている複数の相手導電体（端子部）４７と、相手導電体１７に配設されている相手低融点金属層４９とを有している。
【００３４】
相手基材４１の一面４１ａには、相手基材４１の第１の方向Ａ（図２に示した矢印Ａと同じ方向）に間隔をもって相手導電体４７が配設されており、相手基材４１の第１の方向Ａと直交する第２の方向Ｂ（図２に示した矢印Ｂと同じ方向）に長い寸法で相手導電体４７が配設されている。相手基材４１の一面４１ａには、複数の導電体１７の間隔と同じ間隔をもって複数の相手導電体４７が一対一に配設されている。
【００３５】
相手導電体４７は、導電体１７とほぼ同じ形状であり、銅（Ｃｕ）を採用している。なお、相手導電体４７は、銅合金、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル（Ｎｉ）合金としてもよい。相手導電体４７には、相手低融点金属層４９が配設されている。相手低融点金属層４９は、低融点金属層１９と同じ形状で且つ同じ金属もしくは合金である。
【００３６】
以下に、電気接続部材１０と接続対象物４０とを接続する方法を説明する。接続対象物４０は、相手基材４１の一面４１ａとは反対の面が、図示しない設置台に設置される。電気接続部材１０と接続対象物４０とは、図５に示したように、低融点金属層１９が配設されている導電体１７と相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７とを対向させた後、図６に示すように電気接続部材１０と接続対象物４０と重ね合わせる。
【００３７】
接続対象物４０は、電気接続部材１０を接続対象物４０へ向けて荷重を加えると、低融点金属層１９が配設されている導電体１７と、相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７とが粘着剤層１３内に埋め込まれ、図６に示すように、相手基材４１の一面４１ａが粘着剤層１３によって粘着される。
【００３８】
この際、絶縁フィルム１５及び基材１１間には、粘着剤層１３が介在されている。相手基材４１と粘着剤層１３とが粘着されたときには仮固定となる。このとき、電気接続部材１０と接続対象物４０とは仮固定した状態において、低融点金属層１９の一面１９ａと相手低融点金属層４９の一面４９ａとが荷重を加えられることによって押圧された状態で互いに当接する。
【００３９】
即ち、電気接続部材１０に配設されている粘着剤層１３がもっている弾性力及び粘着力（引力）によって電気接続部材１０と接続対象物４０が電気的に接続する。このとき、粘着剤層１０が接続対象物４０の一面４１ａに接触し、電気接続部材１０と相手基材４０とが機械的に接続することによって保持されて仮固定の状態となる。仮固定状態では、導電体１７上の低融点金属層１９の一面１９ａと相手導電体４７上の相手低融点金属層４９の一面４９ａとは、限りなくゼロクリアランスで面接触していることになる。
【００４０】
電気接続部材１０と接続対象物４０とを仮固定した状態から電気接続部材１０と接続対象物４０と接続するには、低融点金属層１９の一面１９ａと相手低融点金属層４９の一面４９ａとが当接している状態において、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９に、図６に示すレーザー光５１を照射し、レーザー光５１によって低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９を溶融することによって、図７に示すように導電体１７と相手導電体４７とを接続する。
【００４１】
電気接続部材１０と接続対象物４０とを溶融して接続する具体的な方法としては、粘着剤層１３によって接続対象物４０を仮固着した後、レーザー光５１により、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９とに熱を加えて溶融すると、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９とが金属接合されることによって、導電体１７と相手導電部４３とを電気的に接続することになる。
【００４２】
レーザー光５１は、図６に示したように、基材１１の外側から相手基材４１へ向けて互いに当接している低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９の一組を溶融した後、図６に示した第１の方向Ａ（操作方向）の一方向Ａ１へ電気接続部材１０と接続対象物４０とを移動して、次の一組である低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９とを溶融して導電体１７と相手導電体４７とを電気的に接続していく。
【００４３】
なお、具体的には、導電体１７、基材１１、粘着剤層１３、絶縁フィルム１５の材質、厚さをそれぞれ設定し、レーザー光５１の波長が８００〜１０００ｎｍの領域において基材１１の表面から絶縁フィルム１５と導電体１７の界面までの透過率を６０％以上として低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９とを溶融する。
【００４４】
なお、電気接続部材１０と相手基材４１とが機械的に接続することによって保持されて仮固定の状態とした後に、接続対象物４０の電気的な接続検査を行うことができる。電気的な接続検査は、低融点金属層１９の一面１９ａと相手低融点金属層４９の一面４９ａとを接続して導電体１７と相手導電体４７とに電流及び電圧を印加することにより行われる。なお、検査結果が思わしくない場合には、接続対象物４０を交換し、新たな接続対象物４０に交換して仮固定をし、再び検査を行う。
【００４５】
粘着剤層１３としてシリコーン系粘着剤を使用すると、接着、硬化、半硬化工程を必要とすることがないので、電気接続部材１０と接続対象物４０との取り外しや取り付けが容易になる。
【００４６】
電気接続部材１０と接続対象物４０との取り外しや取り付けは、約２０回以上繰り返しても再度接続を行うことができ安定した電気的な接続が可能であるという結果を得た。
【００４７】
電気的な接続検査の結果が良好な場合、図６にあるように、例えば、波長８００〜１０００ｎｍのレーザー光５１を操作して電気接続部材１０の導電体１７を加熱（例えば、２５０℃）することにより、導電体１７が発熱して低融点金属層１９を溶融し接続対象物４０の相手導電部４７に溶接し、金属結合を行うことができる。このとき、レーザー光５１は、他の部材はおおむね透過し、直接加熱されず、低融点金属層１９の一面１９ａと相手低融点金属層４９の一面４９ａとの間はゼロクリアランスのため低融点金属層１９を、例えば１０ｕｍ以下と薄くしても溶融接続することができる。
【００４８】
よって、導電体１７及び相手導電体４７間の短絡が発生しにくい。これは、治具や設備を不要で行うことができる。導電体１７及び相手導電体４７間の短絡を防止するには、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９の量を設計上で適宜決めておけば、第１の方向Ａで間隔Ｃ（図７に示した間隔Ｃ）をもって隣り合っている導電体１７間及び相手導電体４７間のブリッジの発生や、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生も防ぐことができる。
【００４９】
なお、低融点金属層１９の厚さを１０μｍ以下とした場合には、粘着剤層１３による基材１１と相手基材４１との粘着力によって導電体１７及び相手導電体４７間のクリアランスを限りなくゼロに近づかせることができるので、低融点金属層１９の量を必要最低限にすることが可能となる。これにより、導電体１７及び相手導電体４７間の短絡が発生しにくくなる。
【００５０】
また、導電体１７及び相手導電体４７間には、粘着剤層１３の一面１３ａが接続対象物４０に粘着によって機械的に接続されているため、導電体１７及び相手導電体４７間の短絡が起こりにくい。
【００５１】
電気接続部材１０および接続対象物４０の接続方法は、接着ではなく粘着剤層１３による仮固定であり、また、導電体１７の一面１７ａに導電性粒子のような部材を介さないため、仮固定後の電気的な検査による不良品のリペア効率が大変良い。
【００５２】
また、レーザー光５１によって導電体１７及び相手導電体４７間を低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９により溶接する際には、低融点金属層１９及び相手低融点金属層４９が低融点であることや、他の材料をレーザー光５１が吸収しにくい部材にすることにより、部分的なレーザー光５１の照射をしなくても、選択的に導電体１７及び相手導電体４７間のみの接続を行うことができる。
【００５３】
なお、電気接続部材１０を接続対象物４０に向けて荷重を加えて仮固定する手段としては、図９に示すように一例として示したガラス板６１もしくはアクリル板を用いる。ガラス板６１を採用した場合には、ガラス板６１にて電気接続部材１０に荷重を加えて押圧しながら、レーザー光５１を照射し、電気接続部材１０の低融点金属層１９と接続対象物４０の相手低融点金属層４９とを溶融溶接する。
【００５４】
低融点金属層１９と相手低融点金属層４９との金属溶融時には、熱による絶縁フィルム１５，導電体１７，相手導電体４７の熱変形を少なくするために、ガラス板６１によって押さえることによりレーザー光５１による加工条件の幅が大幅に広がる。
【００５５】
接続対象物４０に向けて荷重を加えて仮固定する手段は、ガラス板６１に限らず、透過率の高い（透過率９０％以上の）材料を用いて電気接続部材１０を接続対象物４０へ向けて押圧する。
【００５６】
なお、接続対象物４０は、図１０に示すように、相手導電体４７に相手低融点金属層４９が配設されていない状態で導電体１７と相手導電体４７とを接続することも可能である。即ち、導電体１７に配設されている低融点金属層１９のみによって、低融点金属層１９をレーザー光５１によって溶融することで、直接、相手導電体４７と低融点金属層１９とを接続するようにしてもよい。この際、低融点金属層１９の量や厚みを設計上で適宜に定める。また、レーザー光５１による照射のほかにはヒーターによる加熱手段もある。
【実施例２】
【００５７】
図１１乃至図１３は、電気接続部材の実施例２を示している。実施例２における電気接続部材２１０は、基材１１の全面に粘着させた粘着剤層１３の一面１３ａにおいて、図１２に示す第２の方向Ｂの両側面に粘着剤層１３を残し、粘着剤層１３中央部分に絶縁フィルム２１５が配設されている。
【００５８】
補強フィルム２１５は、絶縁性を有する帯状のフィルムであり、粘着剤層１３の内部に入り込んでいる。補強フィルム２１５は、基材１１の一面１１ａに対向しており、かつ粘着剤層１３よりも薄いものである。さらに、補強フィルム２１５には、基材１１の一面１１ａに対向して配設されている対向面とは反対側の一面２１５ａに複数の導電体１７が第１の方向Ａで互いに間隔をもって配設されている。
【００５９】
導電体１７は、厚み方向のほぼ半分が粘着剤層１３の内部に入り込んでいる。導電体１７の厚み方向の他の半分及び補強フィルム２１５の一面２１５ａとは反対側の一面１７ａは、粘着剤層１３の外で露出している。導電体１７の露出している表面全体には、低融点金属層１９が配設されている。
【００６０】
その他、図１乃至図４に示した電気接続部材１０と同じ部分に同じ符号によって示した導電体１７、低融点金属層１９などは、図１乃至図４に示した電気接続部材１０と同じ構造である。さらに、電気接続部材２１０と図５に示した接続対象物４０との接続方法も同様な接続方法で行われる。なお、接続対象物４０には、相手導電体４７に配設する相手低融点金属層４９が除かれている構造であってもよい。
【実施例３】
【００６１】
図１４乃至図１６は、電気接続部材の実施例３を示している。なお、図１乃至図４に示した電気接続部材１０と同じ部分には、同じ符号を付して説明の一部を省略する。
【００６２】
実施例３における電気接続部材３１０では、粘着剤層１３の一面１３ａ全体に絶縁フィルム３１５が配設されている。補強フィルム３１５には、基材１１の一面１１ａに対向して配設されている対向面とは反対側の一面３１５ａに複数の導電体１７が配設されている。
【００６３】
その他、導電体１７に配設された低融点金属層１９は、図１乃至図４に示した構造と同じ構造となっている。さらに、電気接続部材３１０と図５に示した接続対象物４０との接続方法も同様な接続方法で行われる。
【００６４】
ただし、粘着剤層１３の一面１３ａ全体に絶縁フィルム３１５が配設されているので、接続対象物４０の相手基材４１の一面４１ａに粘着剤層１３が粘着することなく、電気接続部材３１０の低融点金属層１９と接続対象物４０の相手低融点金属層とがレーザー光５１（図６を参照）によって溶融されて互いに接続される。なお、接続対象物４０には、相手導電体４７に配設する相手低融点金属層４９が除かれているものであってもよい。
【実施例４】
【００６５】
図１７は、電気接続部材４１０の実施例４を示しており、電気接続部材４１０に接続対象物４４０を接続した状態を示している。なお、図１乃至図８に示した電気接続部材１０と同じ部分には、同じ符号を付して説明の一部を省略する。
【００６６】
実施例４における電気接続部材４１０は、導体部１７と相手導電体４７との接続部分となる導体部１７のみに低融点金属層４１９が配設されており、導体部１７と接続部分となる相手導電体４７のみに相手低融点金属層４４９を配設した構造である。
【００６７】
電気接続部材４１０と図１７に示した接続対象物４４０との接続方法は、図１乃至図８に示した電気接続部材１０と接続対象物４０との接続方法と同様な接続方法で行われる。
【００６８】
電気的な接続検査は、図１８に示したように導電体１７と相手導電体６４７とを接続して電流Ａｍ及び電圧Ｖｏを印加することによって行われる。なお、検査結果が思わしくない場合には、接続対象物６４０を交換し、新たな接続対象物６４０に交換して仮固定をし、再び検査を行う。
【００６９】
検査後に電気接続部材４１０と接続対象物６４０とを仮固定した状態から電気接続部材４１０と接続対象物６４０と接続するには、低融点金属層４１９の一面４１９ａと相手低融点金属層６４９の一面６４９ａとが当接している状態において、低融点金属層４１９及び相手低融点金属層６４９を、図６に示したレーザー光５１を照射し、レーザー光５１によって低融点金属層４１９及び相手低融点金属層６４９を溶融することによって、導電体１７と相手導電体６４７とを接続する。
【００７０】
図１９に示す如く、導電体１７と相手導電体６４７とを接続するときには、レーザー光５１によって低融点金属層４１９及び相手低融点金属層６４９が溶融することから、低融点金属層４１９及び相手低融点金属層６４９の溶融によって付加相手導電体６４７ｂ上に立体形状のフィレット６６０が形成されるので、立体的な接続状態となることから電気接続部材４１０と接続対象部材６４０との接合強度を大幅に増すことができる。
【実施例５】
【００７１】
図２０及び図２１は、電気接続部材の実施例５を示している。実施例５における電気接続部材７１０は、基材７１１と、基材７１１の一面７１１ａの全面に配設されている粘着剤層７１３と、粘着剤層７１３に一部が埋め込まれるように配設されている複数の電線ケーブル７７１の芯線である導電体７１７と、導電体７１７の外周面に配設されている低融点金属層７１９とを有している。
【００７２】
粘着剤層７１３には、導電体７１７と低融点金属層７１９の外周面の一部（円弧部分）が粘着剤層７１３に埋め込まれるように配設されている。電線ケーブル７７１は、導電体７１７と、導電体７１７を被覆している絶縁性の被覆部７１８とからなり、電線ケーブル７７１の軸方向における先端部分の被覆部７１８を剥ぎ取ることによって導電体７１７を露出させ、導電体７１７の露出部分に低融点金属層７１９を配設している。
【００７３】
以下、電気接続部材７１０と図５によって説明した接続対象物４０との接続方法について説明する。
【００７４】
接続対象物４０は、図示しない設置台に設置される。電気接続部材７１０と接続対象物４０とは、低融点金属層７１９が配設されている導電体７１７と相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７とを対向させた後、電気接続部材７１０と接続対象物４０とを重ね合わせる。
【００７５】
接続対象物４０は、電気接続部材７１０を接続対象物４０へ向けて荷重を加えると、低融点金属層７１９が配設されている導電体７１７と相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７とが粘着剤層７１３内に円弧部分の一部が埋め込まれ、低融点金属層７１９が配設されている導電体７１７及び相手低融点金属層４９が配設されている相手導電体４７の第１の方向Ａにおける両側の相手基板４１の一面４１ａが粘着剤層７１３と粘着される。
【００７６】
相手基材４１の一面４１ａと粘着剤層７１３とが粘着されたときには、電気接続部材７１０を接続対象物４０とが仮固定の状態となる。電気接続部材７１０と接続対象物４０とは仮固定の状態にあるときには、低融点金属層７１９の一部と相手低融点金属層４９の一面４９ａとが荷重を加えられて押圧された状態で互いに当接する。
【００７７】
即ち、電気接続部材７１０に配設されている粘着剤層７１３がもっている弾性力及び粘着力（引力）によって電気接続部材７１０と接続対象物４０が電気的に接続する。即ち、粘着剤層７１３が接続対象物４０の一面４９ａに接触させて電気接続部材７１０と相手基材４０とが機械的に接続することによって保持されて仮固定の状態となる。仮固定状態では、導電体７１７上の低融点金属層７１９の円弧面の一部分と相手導電体４７上の相手低融点金属層４９の一面４９ａとは、限りなくゼロクリアランスで接触していることになる。
【００７８】
電気接続部材７１０と接続対象物４０とを仮固定した状態から電気接続部材７１０と接続対象物４０と接続するには、低融点金属層７１９の円弧面の一部分と相手低融点金属層４９の一面４９ａとが当接している状態において、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９を、図２２に示すレーザー光５１を照射し、レーザー光５１によって低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９を溶融することによって、図２２及び図２３に示すように導電体７１７と相手導電体４７とを接続する。
【００７９】
電気接続部材７１０と接続対象物４０とを溶融して接続する具体的な方法は、実施例１によって説明した方法で行われるが、第１の方向Ａで０．３ｍｍ以下のピッチで配線されている電線ケーブル７７１の導電体７１７を、レーザー光５１の波長８００〜１０００ｎｍにおいて透過率が６０％以上である部材からなる粘着テープで固定しながらレーザー光５１を照射し、低融点金属７１９及び相手低融点金属層４９のみを溶融し、電気接続部材７１０と接続対象物４０と接続する。
【００８０】
導電体７１７及び相手導電体４７間の短絡を防止するには、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９の量を設計上で適宜決めておけば、第１の方向Ａで間隔Ｃ´（図２２に示した間隔Ｃ´）をもって隣り合っている導電体７１７及び相手導電体４７間のブリッジの発生、伝送特性インピーダンスの不整合及びクロストークの発生も防ぐことができる。
【００８１】
なお、低融点金属層７１９の厚さを１０μｍ以下とした場合には、粘着剤層７１３による基材７１１と相手基材４１との粘着力によって導電体１７及び相手導電体４７間のクリアランスを限りなくゼロに近づかせることができるので、低融点金属層７１９の量を必要最低限にすることが可能となる。これにより、導電体７１７及び相手導電体４７間の短絡が発生しにくくなる。
【００８２】
電気接続部材７１０および接続対象物４０の接続方法は、粘着剤層７１３による仮固定であり、導電体７１７の円弧面に導電性粒子のような部材を介さないため、仮固定後の電気的な検査による不良品のリペア効率が大変良い。
【００８３】
また、レーザー光５１によって導電体７１７及び相手導電体４７間を低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９により溶接する際には、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９が低融点であることや、他の材料をレーザー光５１が吸収しにくい部材にすることにより、部分的なレーザー光５１の照射をしなくても、選択的に導電体７１７及び相手導電体４７間のみの接続を行うことができる。
【００８４】
なお、接続対象物４０は、相手導電体４７に相手低融点金属層４９が配設されていなくてもよい。即ち、導電体７１７に配設されている低融点金属層７１９のみによって、低融点金属層７１９をレーザー光５１によって溶融することで、直接、相手導電体４７と低融点金属層７１９とを接続するようにしてもよい。この際、低融点金属層７１９の量や厚みを設計上で適宜に定める。
【実施例６】
【００８５】
図２４乃至図２６は、電気接続部材の実施例６を示している。実施例６における電気接続部材８１０は、図２０に示した電気接続部材７１０の基材７１１に配設した粘着剤層７１３を除いた構成となっている。したがって、基材７１１の一面７１１ａには、低融点金属層７１９の円弧面の一部分が当接している。
【００８６】
電気接続部材１０を接続対象物４０に向けて荷重を加えて仮固定する手段としては、ガラス板６１を用いる。ガラス板６１にて電気接続部材１０に荷重を加えて押圧しながら、レーザー光５１を照射し、電気接続部材８１０の低融点金属層７１９と接続対象物４０の相手低融点金属層４９と溶融溶接する。
【００８７】
低融点金属層７１９と相手低融点金属層４９との金属溶融時には、熱による導電体１７及び相手導電体４７の熱変形を少なくするための、ガラス板６１によって押さえることによりレーザー光５１による加工条件の幅が大幅に広がる。
【００８８】
接続対象物４０に向けて荷重を加えて仮固定する手段は、ガラス板６１に限らず、透過率の高い（透過率９０％以上の）材料を用いて電気接続部材８１０を接続対象物４０へ向けて押圧することができる。
【００８９】
電気接続部材８１０と接続対象物４０とを溶融して接続する具体的な方法は、実施例１によって説明した方法で行われるが、０．３ｍｍ以下のピッチで配線されている導電体７１７を、レーザー光５１の波長８００〜１０００ｎｍにおいて透過率が６０％以上である部材からなるガラス板６１によって固定しながらレーザー光５１を照射し、導電体７１７に施した低融点金属７１９のみを溶融し接続対象物４０と接続する。
【００９０】
電線ケーブル７７１を接続対象物４０に接続する時には、短絡発生防止、電線ケーブル７７１の位置のばらつきや、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９の量のばらつき、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９の接合強度のばらつきなどを少なくすることができ、均一な接合が行える。また、低融点金属層７１９及び相手低融点金属層４９は、接合箇所の溶接形状が立体的になりにくく、伝送特性が向上するとともに短絡防止にも効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明による電気接続部材は、液晶表示（ＬＣＤ）装置の電極接続方法及び装置、プリント回路基板やフレキシブル配線基板（ＦＰＣ基板）などと接続する電気接続部材の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の電気接続部材の実施例１を示す正面図である。
【図２】図１に示した電気接続部材の底面図である。
【図３】図２に示した電気接続部材の左側面図である。
【図４】図２に示した電気接続部材のIV-IV線断面図である。
【図５】図１に示した電気接続部材と接続対象物とを接続する前の状態で示した正面図である。
【図６】図５に示した電気接続部材と接続対象物とを重ね合わせた状態で示した正面図である。
【図７】図６に示した電気接続部材と接続対象物とを接続した後の状態を示した正面図である。
【図８】図７のVIII-VIII線断面図である。
【図９】図６に示した電気接続部材と接続対象物とを重ね合わせた状態でガラス板によって荷重を加えた状態を拡大して示した正面図である。
【図１０】図５に示した電気接続部材と、相手低融点金属層を持たない接続対象物との接続例を拡大して示した正面図である。
【図１１】本発明の電気接続部材の実施例２を示す正面図である。
【図１２】図１１に示した電気接続部材の底面図である。
【図１３】図１２に示した電気接続部材の右側面図である。
【図１４】本発明の電気接続部材の実施例３を示す正面図である。
【図１５】図１４に示した電気接続部材の底面図である。
【図１６】図１５に示した電気接続部材の右側面図である。
【図１７】本発明の電気接続部材の実施例４を示しており、接続対象物に仮固定した状態を示した側面断面図である。
【図１８】電気接続部材と接続対象物とを重ね合わせた状態を示し、電気的な接続検査を示す側面断面図である。
【図１９】図１８に示した電気接続部材と接続対象物とを接続した状態を示した側面断面図である。
【図２０】本発明の電気接続部材の実施例５を示しており、電気接続部材と接続対象物とを接続する前の状態を示した正面図である。
【図２１】図２０のXXIII-XXIII線断面図である。
【図２２】図２０に示した電気接続部材と接続対象物とを接続する途中の状態を示しており、接続対象物の相手基材を断面して示した正面図である。
【図２３】図２２に示した電気接続部材と接続対象物とを接続した後の状態を図２１に示した断面と同じ方向で示した断面図である。
【図２４】本発明の電気接続部材の実施例６を示しており、電気接続部材と接続対象物とを重ね合わせた状態でガラス板によって荷重を加えた状態を拡大して示した正面図である。
【図２５】図２３に示した電気接続部材と接続対象物とを接続した状態を示しており、接続対象物の相手基材のみを断面して示した正面図である。
【図２６】図２５のXXVIII-XXVIII線断面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１０，２１０，３１０,４１０,７１０，８１０ 電気接続部材
１１,７１１ 基材
１１ａ，１３ａ，１５ａ，１７ａ，１９ａ,４１ａ，２１５ａ,３１５ａ，６４７ａ，７１１ａ 一面
１３，７１３ 粘着剤層
１５,２１５,３１５ 補強フィルム
１７,７１７ 導電体
１９，４１９，７１９ 低融点金属層
４０，４４０，６４０ 接続対象物
４１,６４１ 相手基材
４７,６４７ 相手導電体（端子部）
４９，４４９，６４９ 相手低融点金属層
５１ レーザー光
６１ ガラス板
６４１ｂ 側面
６６０ フィレット
７７１ 電線ケーブル
７１８ 被覆部
Ａ 第１の方向
Ｂ 第２の方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象物と接続する電気接続部材において、
基材と、該基材の一面に配設された粘着剤層と、該粘着剤層に配設された導電体とを含み、
前記導電体は、前記粘着剤層に前記接続対象物を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物の端子部と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部と前記導電体とを接続する低融点金属層を有することを特徴とする電気接続部材。
【請求項２】
請求項１記載の電気接続部材において、前記粘着剤層と前記導電体との間には、補強フィルムが配設されていることを特徴とする電気接続部材。
【請求項３】
接続対象物と接続する電気接続部材の製造方法において、
基材と、該基材の一面に粘着剤層を配設する工程と、
該粘着剤層に導電体を配設する工程と、
該導電体の少なくとも前記接続対象物の端子部と接続する接続側に、低融点金属層を配設する工程と、
前記粘着剤層に前記接続対象物を仮固着した後、前記基材の他面側からレーザー光を照射することにより、前記低融点金属層を溶融することによって前記端子部と前記導電体とを接続することを特徴とする電気接続部材の製造方法。
【請求項１】
接続対象物と接続する電気接続部材において、
基材と、該基材の一面に配設された粘着剤層と、該粘着剤層に配設された導電体とを含み、
前記導電体は、前記粘着剤層に前記接続対象物を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物の端子部と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部と前記導電体とを接続する低融点金属層を有することを特徴とする電気接続部材。
【請求項２】
請求項１記載の電気接続部材において、前記粘着剤層と前記導電体との間には、補強フィルムが配設されていることを特徴とする電気接続部材。
【請求項３】
接続対象物と接続する電気接続部材の製造方法において、
基材と、該基材の一面に粘着剤層を配設する工程と、
該粘着剤層に導電体を配設する工程と、
該導電体の少なくとも前記接続対象物の端子部と接続する接続側に、低融点金属層を配設する工程と、
前記粘着剤層に前記接続対象物を仮固着した後、前記基材の他面側からレーザー光を照射することにより、前記低融点金属層を溶融することによって前記端子部と前記導電体とを接続することを特徴とする電気接続部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【公開番号】特開２００８−７１７００（Ｐ２００８−７１７００Ａ）
【公開日】平成２０年３月２７日（２００８．３．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２５１３８７（Ｐ２００６−２５１３８７）
【出願日】平成１８年９月１５日（２００６．９．１５）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月２７日（２００８．３．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月１５日（２００６．９．１５）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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