【課題】角線同士の接合に必要な絶縁被膜の剥離面積を小さくするとともに、接合後の絶縁処理面積を小さくすることができる角線の接合構造及び接合方法を提供すること。
【解決手段】絶縁被膜１１ｂ，１２ｂが施された断面矩形状の平角線１１，１２の端部同士が溶接された接合体１０の接合構造は、端部の一面のみ絶縁被膜が剥離された被膜剥離面１１ｃ，１２ｃが対向するように突き合わせられた状態で、平角線１１，１２の端面に上方からレーザ光Ｌがスポット的に照射され、平角線１１，１２が加熱されて溶接されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、圧着後において、圧着部の内部に水分が浸入することを防止できるとともに、確実な止水性と、長期に亘って高い信頼性を得ることができる圧着端子、接続構造体及びコネクタの提供を目的とする。
【解決手段】雌型圧着端子１０における圧着部３０のバレル片３２(３２ａ，３２ｂ)を、被覆電線２００の絶縁被覆２０２の被覆先端２０２ａより露出されたアルミニウム芯線２０１の電線露出部２０１ａを囲繞するように圧着した後、レーザーシーム溶接機４００によりバレル片３２同士を重ね合わせてなる重ね合い部Ｄ_１の段差部分Ｅ_１と、圧着部３０の圧着底面３１に対してバレル片３２ａ，３２ｂの前方側端部を圧着してなる先端側重ね合い部Ｄ_２の段差部分Ｅ_２を溶接する。これにより、圧着後において、圧着部３０の内部に水分が浸入することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電線接続端子における電線の抜止めを図る。
【解決手段】導体部Ｗが厚さＴの被覆部Ｚで覆われた所定の電線Ｅを導電部材Ｂに接続する電線接続端子１は、厚さＴ’の金属板Ｋから、導電部材Ｂに溶接される溶着部３と、露出した導体部Ｗを左右ワイヤ起立片４ａ、４ｂで加締固定する導体圧着部５と、被覆部Ｚの非剥離部分を左右インスレーション起立片６ａ、６ｂで加締固定する被覆圧着部７と、被覆圧着部７に導体圧着部５を連結する連結部８とが成形され、ワイヤ起立片４ａ、４ｂの起立高さＨ１を０．２０ｍｍ以上６．９５ｍｍ以下とし、導体圧着部５より下方に位置する被覆圧着部７と導体圧着部５との上下差Ｈ２が被覆部Ｚの厚さＴより小さい。 （もっと読む）

【課題】 簡易な方法でネッキングや線こぼれ等の溶接不良の発生を防止することが可能な電線導体部の溶接方法等を提供する。
【解決手段】 電線１の端部は、所定の範囲の絶縁被覆５が除去され、電線導体部３が露出する。電線導体部３の先端部近傍に高エネルギー密度ビームであるレーザ７を照射する。この際、レーザ７のレーザ光軸１１が、電線導体部３の端部から所定の位置となるようにする。レーザ７が照射されると、電線導体部３の端部が溶融される。電線導体部３の一部が溶融すると、溶融金属の表面張力によって溶融部が球状化するとともに、電線導体部の先端位置を先端側とは逆方向に向かって退く。球状部９が形成されると、電線導体部３の端部位置がレーザ７のレーザ光軸１１から外れる。すなわち、この状態では、電線導体部３が加熱されることがなく、球状部９が凝固する。球状部９を有する電線同士が、球状部９同士が接触するように配置されて溶接される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制しつつ、被接続部品（他部品）との電気的な接続を安定させることができる端子を提供する。
【解決手段】端子１００は、電子部品１０から引き出されてバスバー４０（被接続部品）と電気的に接続する端子１００であって、端子１００の長さを調節可能な長さ調節部位１１０を備える。従って端子１００を切断する工程が不要となり、端子１００の切断面（先端）が不規則となることなく、端子１００と被接続部品４０との電気的な接続を安定させることもできる。 （もっと読む）

【課題】端子金具の本体部の強度保持を図る。
【解決手段】端子金具Ｔの本体部１は、底板３と、底板３の両側縁から立ち上がる第１、第２の側板と、第１側板４から連続する天板７とからなっている。天板７の先端縁は上方へ屈曲して起立片１３となり、第２側板５の上縁部はさらに上方へ延出した後、起立片１３の先端部を巻き込みつつ起立片１３をかしめるかしめ片１６となっている。また、かしめ片１６における折り返し部分の角部のうち外面側には窓部１８が開口し貫通している。窓部１８を通してレーザービームＬが照射され起立片１３とかしめ片１６とが溶着される。起立片１３はかしめ片１６によるかしめに加えてレーザー溶着されるため、起立片１３は変位不能に保持される。このことによって、本体部１の形状維持機能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】強度を低下させることなく金属端子を金属板と安定的に接合することが可能な電力用半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の電力用半導体装置は、絶縁基板３と、絶縁基板３上に形成された金属板２と、板状の接合部を有し、当該接合部が金属板２上に配置されて金属板２にレーザスポット溶接される金属端子１とを備える。金属端子１の前記接合部は、長さ方向に沿った両端部分がレーザスポット溶接の溶接位置に規定され、当該両端部分の厚みが他の部分よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ハウジングに保持されているコンタクトを電線に対してレーザ溶接するに際し、ハウジングの炭化を抑制する技術を提供する。
【解決手段】信号線２の内部導体４（電線）に対してレーザ溶接されるコンタクト７と、コンタクト７を保持するハウジング８と、を備えた電気コネクタ３は、以下のように構成される。即ち、コンタクト７は、ハウジング８から突出する突出部１０を有する。突出部１０は、その突出方向における先端部１３と基端部１４を有する。コンタクト７は、突出部１０の先端部１３にレーザ光線Lを照射することで信号線２の内部導体４に対してレーザ溶接されるように構成されている。突出部１０の先端部１３と基端部１４との間には、先端部１３で発生した熱が基端部１４に伝導するのを阻害する熱伝導阻害部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子と電線の導体とを、確実にかつ生産性よく接続できるようにした、端子への電線の接続方法及び接続装置を提供する。
【解決手段】この端子への電線の接続装置１０は、コネクタ５０を設置する支持台１６と、レーザー光照射手段４４と、支持台及び／又はレーザー光照射手段を移動させる移動手段１１とを備え、支持台１６は、コネクタ５０の各端子に、対応する電線の導体をそれぞれ整合させて載置した状態で、各電線の導体を対応する端子に当接するように押さえ込むクランパ３０を有しており、前記移動手段は、支持台及び／又はレーザー光照射手段を移動させて、各電線の導体と対応する端子との当接部にレーザー光を順次照射できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】防食剤を使用することなく電線と端子金具との接続部分の電食を確実に防止する。
【解決手段】金属製の芯線１１を絶縁被覆１３で覆った電線１０と、芯線１１とは異種の金属製であって同芯線１１と接続される電線接続部２５を設けた端子金具２０と、端子金具２０とイオン化傾向が近い金属製であって、電線１０の絶縁被覆１３が皮剥きされて露出された芯線１１の端末から残された絶縁被覆１３の端末に亘って被着可能な薄肉の被着体３０とが具備される。被着体３０は、銅箔を複数層に巻き付けることで形成される。被着体３０が電線１０の芯線１１に対して超音波溶接により接合され、被着体３０に端子金具２０の電線接続部２５が圧着される。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子１３に備わる放熱ブロック１４に対して配線テープ１８を接合している接合部２０において、放熱ブロック１４と配線テープ１８が、拡散接合部材３１ａによって接合されている拡散接合部３０と、放熱ブロック１４と配線テープ１８とが溶融接合された溶融接合部４０と、を備え、拡散接合部４０を囲むように溶融接合部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化されたフラット基板であっても、平角導体に対して接続端子のクリンプ片を貫通させて確実に接続できるフラット基板と接続端子との接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】ピアス端子１０に備えたクリンプ片１４で、狭ピッチＦＦＣ２０において上下方向Ｈの両側から絶縁シート２１で挟み込んで被覆したフラット配線導体２２を貫通して、フラット配線導体２２と前記ピアス端子１０とを電気的に接続する狭ピッチＦＦＣ２０とピアス端子１０との接続構造であり、フラット配線導体２２を貫通したクリンプ片１４とフラット配線導体２２との接触上端部分Ａを、レーザを用いた高エネルギー密度熱源によって溶融接合した。 （もっと読む）

【課題】ＨＤＤのスライダへの追加的な電気接続のために、寸法が小さくなるにつれて不所望に橋絡する可能性が増大している。また使用されるはんだの量を減少させると、各はんだ結合の機械的強度が低下するという新たな問題が生じる可能性がある。そこで、橋絡と機械強度の低下を改善はんだ結合面を提供する。
【解決手段】スライダ３２は、スライダ本体およびボンドパッド５０Ａ〜５０Ｆを含む。ボンドパッド５０Ａ〜５０Ｆは、スライダ本体上に位置決めされ、はんだ流を方向付けるための窪んだ溝６０Ｂ〜６０Ｆを有する結合面７０Ａを含む。 （もっと読む）

【課題】装置の信頼性を簡易にして向上することができる電子装置を提供する。
【解決手段】筐体(12)内から筐体外に延びるケーブル(16)の芯線端部(24)が配置されるパット部(26)を有し、パット部に芯線端部をはんだ付けして接合部(28)が形成される回路基板(4)を備えた電子装置(1)であって、筐体は、ケーブルが挿通される開口部(14)と、パット部と対向する位置にレーザー光の透過を許容する透過部(8)とを有し、接合部は、筐体に回路基板を収容した後に透過部を介して照射されるレーザー光によりレーザーはんだ付けされて形成される。 （もっと読む）

【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体（基板２）の表面に設けられた電極３に電線（中心導体８）をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴６を設け、上記電線を電極３の表面に沿わせ、その電線の先端を穴６に落とし込むことにより、上記電線を電極３の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】溶接状態のばらつきを低減するとともに、樹脂絶縁部材の変質による絶縁性の低下を抑制する電子機器の接続構造を得る。
【解決手段】樹脂絶縁部材で構成され、電子回路基板１１の収納スペース１２を有する容器１３と、容器１３に保持されるコネクタ端子１５と、樹脂により構成される絶縁性の連結部材１４に保持されるとともに、電子回路基板１１に接続されるバスバー１６とを備え、コネクタ端子１５とバスバー１６とをビーム熱源により重ね合わせ溶接する電子機器の接続構造であって、バスバー１６とコネクタ端子１５の先端部をそれぞれ樹脂容器１３、絶縁性の連結部材１４から同一方向に突出して重ね合わせ溶接する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光によるハウジングの炭化によってコンタクト同士が短絡するのを防止することができるコネクタを提供する。
【解決手段】複数のコンタクト３のケーブル側部分３１をハウジング５の上面５ａに所定方向へ等間隔に配置する。ケーブル側部分３１は、レーザ光Ｒで同軸ケーブル９の中心導体９１が溶接される溶接部３１ｃを有する。コンタクト配列方向ＤＣで隣接する溶接部３１ｃ間に空間部を形成するために、貫通孔５１をハウジング５に形成する。 （もっと読む）

【課題】容易且つ確実に端子の溶接精度を向上させることができる電子部品を提供すること。
【解決手段】端子部（端子）１に凹部２を形成すると共にこの凹部２にリード線１０の導電部１１を嵌入し、リード線１０の上方から凹部２の側壁（内側面）３と導電部１１の外周面１１ｂとの境界部分をレーザー光Ｌにより溶接する端子とリード線との接続構造であって、凹部２の側壁３には導電部１１の嵌入方向に並ぶ複数の突起部５，…が形成され、複数の突起部５，…は導電部１１の嵌入に伴って圧潰する。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃環境下での使用に際しても、基板の配線パターンと電線との接続部が剥離することがなく、耐熱衝撃特性、取扱い性の向上を図った電線加工品を提供する。
【解決手段】単線または複数本の撚線からなる中心導体を有する電線３，６，７と、その電線３，６，７を電気的に接続する配線パターン４を有する基板５とを備えた電線加工品において、電線３，６，７の中心導体の端部をアーク電極で溶融させて球状端末部を形成した後、これを圧延加工して扁平な圧延部６ａ，７ａ，８ａを形成し、その圧延部６ａ，７ａ，８ａを基板５の配線パターン４に位置させ、圧延部６ａ，７ａ，８ａと配線パターン４とをレーザ溶接によって接続したものである。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃環境下での使用に際しても、基板の配線パターンと電線との接続部が剥離することがなく、耐熱衝撃特性、取扱い性の向上を図った電線加工品を提供する。
【解決手段】単線または複数本の撚線からなる中心導体を有する電線３，６，７と、その電線３，６，７を電気的に接続する配線パターン４を有する基板５とを備えた電線加工品において、電線３，６，７の中心導体の端部を圧延加工して扁平な圧延部６ａ，７ａ，８ａを形成し、その圧延部６ａ，７ａ，８ａを基板５の配線パターン４に位置させ、圧延部６ａ，７ａ，８ａと配線パターン４とをレーザ溶接によって接続したものである。 （もっと読む）