【課題】絶縁被覆を剥がさずに、簡単な設備と工程でフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）の導体と端子とを電気的に接続することのできる方法を提供する。
【解決手段】平板状の基板３に２つの凸部４、５を形成した端子１を使用し、端子の基板をＦＦＣ１０の一方の面に重ねて配置し、端子の基板の２つの凸部のある位置の背面（上面）にそれぞれ２つの電極２１、２２を配置する。電極により基板をＦＦＣに押圧させながら、電極間に通電することにより端子に電流を流して端子をジュール熱で発熱させ、それにより凸部の接触する部分のＦＦＣの絶縁被覆１２を溶解させ、凸部をＦＦＣの導体に接触させる。引き続いて電極間に通電して凸部間に導体を通して電流を流すことで、凸部と導体との接触点を抵抗溶接する。 （もっと読む）

【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着され、電極間の接続に用いられた場合に、導電性粒子の表面の酸化被膜を充分に除去することができ、電極間の接続抵抗を低くすることができるフラックス内包カプセル、並びに該フラックス内包カプセルを用いたフラックス内包カプセル付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】金属層を表面２ａに有する導電性粒子２の表面２ａに付着されて用いられるフラックス内包カプセル３であって、フラックス４と、該フラックス４を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜５とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、１００℃以上、かつ上記金属層の融点以下であるフラックス内包カプセル３、並びに該フラックス内包カプセル３が導電性粒子２の表面２ａに付着されているフラックス内包カプセル付き導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】導体同士の接合面積を小さくすることができる導体モジュール及び電磁圧接方法を提供する。
【解決手段】一対のＦＰＣ１１、１２の被覆部１５に各々設けた導体１３の片面を露出する導体１３の幅よりも小さい露出穴１６同士を重ねる。導体１３よりも厚い導電性の飛翔材２６と交わるコイル２１から発生する磁界ＨのうちＦＰＣ１１、１２の厚さ方向の成分がピークとなるピーク点Ｐ₁₂に露出穴１６が位置するように、コイル２１上に飛翔材２６を挟んだ状態で一対のＦＰＣ１１、１２を配置する。その後、コイル２１に電流を流して導体１３同士を電磁圧接する。 （もっと読む）

【課題】本発明はレーザ照射エリアの省スペース化ができる構造のコンタクトを提供する。
【解決手段】本目的は接続対象物と接触する少なくとも１以上の接触部２と基板に接続する接続部３を有するコンタクト１であって、接触部２と接続部３との間に半田・フラックス上がりを防止する防止層４を設けるコンタクトにおいて、コンタクトキャリア部６に対してコンタクトを１５〜７５度傾かせて、コンタクト１の接続部３付近に、レーザを斜めに照射することで０．１〜０．５ｍｍ幅の防止層４を設けることを特徴とするコンタクトにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】導体と端子とを短絡させることなく確実に溶接することができ、品質の安定を図ることができるフラットケーブルと接続端子との溶接方法及びその溶接装置の提供を目的とする。
【解決手段】通電装置８の第１電極６を、フラットケーブル１Ａの一方の面に被覆された絶縁被覆３Ａの導体露出部３ａを介して、導体露出部３ａに露出された平角導体２に押し付ける。第２電極７を、他方の面に被覆された絶縁被覆３Ｂの導体露出部３ｂと対向して配置された成形体４Ａの接続端子４に押し付ける。第１電極６及び第２電極７によって互いに接触された平角導体２と接続端子４を通電可能に抵抗溶接する際に、平角導体２と接続端子４との溶接箇所Ａを中心として、隣接する平角導体２と接続端子４との溶接箇所Ａに向けて伝導される熱を、該導体露出部３ａの周囲に形成した比熱が大きい環状の凸部３Ｃに伝導する。 （もっと読む）

【課題】低温での加熱硬化が可能で、高い接続信頼性を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電粒子を含有する接着剤を用いる。導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで、異方導電性接着剤とすることができ、導電粒子を３０体積％以上８０体積％以下含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子お平均粒子径は１〜２０μｍとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板の高実装密度を実現する基板接続構造および基板接続方法を提供する。
【解決手段】第１の接続端子列５が形成された接続領域を除く領域に電子部品４が高密度実装されたリジット基板１と、端部に第２の接続端子列６が形成されたフレキシブル基板２との接続に半田粒子７を散在させた熱硬化性樹脂８を用い、フレキシブル基板２の端部とリジット基板１の接続領域は熱硬化性樹脂８で接着し、第１の接続端子列５と第２の接続端子列６は溶融した半田粒子７と融着させて電気的導通を確保する。 （もっと読む）

【課題】導体の接合面と反対側の面を被覆部で覆った状態で導体同士、あるいは導体と金属板とを接合することができる電磁溶接方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１１１、１１２の被覆部８１を除去して導体７の片面を露出させる。露出した導体７の片面同士を重ね、これら重ねた部分とコイル１１との間に金属板１８を挟んだ状態で、これら重ねた部分をコイル１１上に配置する。コイル１１に電流を流し、磁界を発生させて露出した導体７に渦電流を発生させることにより、導体７同士を溶接する。 （もっと読む）

【課題】 導電体間の短絡の発生を防止でき、電気的な検査による不良品のリペア効率が向上すること。
【解決手段】 接続対象物４０と接続する電気接続部材１０は、基材１１と、該基材１１の一面１１ａに配設された粘着剤層１３と、該粘着剤層１３に配設された導電体１７とを有し、前記導電体１７は前記粘着剤層１３に前記接続対象物４０を仮固着した後、少なくとも前記接続対象物４１の端子部４７と接続する接続側に、溶融することによって前記端子部４７と前記導電体１７とを接続する低融点金属層１９を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ高精度に配線可能な小型デバイスの配線構造及びその配線方法を得る。
【解決手段】小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０を電気的に接続する配線構造であって、多芯ケーブル２０の先端には、該多芯ケーブルの複数の芯線２２がそれぞれ単独で挿通される複数のガイド穴３１と；該複数のガイド穴３１に充填された導電性接合剤３２と；該導電性接合剤３２及び芯線２２により形成された複数の電極パッド３３と；を有する絶縁性マウント部材３０が備えられ、この絶縁性マウント部材３０の電極パッド３３を介して、小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０が電気的に接続される。 （もっと読む）

少なくとも１つの電気的機能要素を有するガラス板が提供される。前記機能要素は、少なくとも１つの導電体（２）、及び、前記導電体（２）の端部に配置される少なくとも１つの端子領域（３）を備え、前記導電体（２）及び前記端子領域（３）は、前記ガラス板の表面（４）上に堆積する導電層から形成される。端子導線（５）は、平坦な接続領域（７）を有する金属ブロック（６）によってはんだ接続される、はんだ接続によって少なくとも１つの端子領域（３）に接続され、前記平坦な接続領域（７）は、対応する端子領域（３）にはんだ付けされる。また、この種の接続の製造方法も記載されている。
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【課題】ＡＣＦを用いた基板の圧着接続の状態を自動的に正確に判別できる接続状態検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の接続状態検査方法は、フレキシブル基板の高さを所定間隔毎に測定し、高さの測定データに対して、圧着接続部分の両端近傍に相当する所定の基準位置それぞれの周辺において、所定幅で同一高さとなる範囲を最外電極位置として検出し、フレキシブル基板上で、最外電極位置とされた電極より外側の位置で、かつ、当該最外電極位置とされた電極の高さと同一の高さの位置を検出し、フレキシブル基板上の圧着接続部分の両端近傍それぞれでの最外電極位置から同一の高さの位置までの距離を比較して、その差が基準値未満の場合に接続不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】コストの高騰を抑制して、フラット回路体の導体に確実に取り付けることができる端子金具及び当該取付方法を提供する。
【解決手段】端子金具６が相手側の端子金具と接続する電気接触部９と、底壁１２及び該底壁１２から立設した一対の導体かしめ片１３を有し、該一対の導体かしめ片１３間の底壁１２上にＦＦＣの導体４を位置付けて一対の導体かしめ片１３がかしめられ、導体４を圧着する電線接続部１０とを備えている。この一対の導体かしめ片１３の各々には、一方から一対の導体かしめ片１３同士が近づく方向に凸となり、一対の導体かしめ片１３間からの導体４の脱落を防止する係止突起１３ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた異方導電性接着剤を提供する。本発明の異方導電性接着剤は実装時の流動特性に優れ、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が６５℃以上１００℃以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。
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【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤２は、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とする。この回路接続用接着剤２の、熱硬化後の３５℃における貯蔵弾性率は０．５〜３．５ＧＰａ、３５℃から１００℃までの平均熱膨張係数は１０〜２００ｐｐｍ／℃であり、かつ、貯蔵膨張率と平均熱膨張係数の積により示される値が、４０〜３００である。そして、回路接続用接着剤２を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板１の配線電極４と電子部品３の突起電極５を接続する。 （もっと読む）

【課題】配線に連結された接続端子を導電接着剤により接続する端子接続構造に関し、端子接続の信頼性を向上できる端子接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、配線に連結された接続端子を導電接着剤により接続する端子接続構造であって、配線と前記接続端子との間に形成され、配線と接続端子とを接続する連結部を有し、連結部は導電接着剤から所定距離、前記配線の幅より広い幅となる形状とされたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材を提供する。
【解決の手段】 剥離可能な基材上に形成された、絶縁性接着剤と該絶縁性接着剤中で相互に隔てられて配置された複数の導電粒子より構成される接続部材であって、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立にアクリルポリマーで連結されていることを特徴とする接続部材。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、異方導電性接着剤を用いた微細回路の電気的接続において、微小面積の接続電極間の導通性に優れると共に、微細な隣接電極間スペース部のショートやイオンマイグレーション等の絶縁不良が起こりにくい回路接続方法とそれによって得られる接続構造体の提供を目的とする。
【解決の手段】 相対峙する回路電極同士を、導電粒子と絶縁性接着剤を主成分とする異方導電性接着剤を用いて接続する回路接続方法において、接続電極間の導電粒子捕捉率が隣接電極間スペース部の導電粒子滞留率の３倍以上となる様に接続する回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗性、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂（１）、導電性粒子（５）及びイオン捕捉剤粒子（２）からなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子（５）の平均粒径の２．０倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上、イオン捕捉剤粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子（５）の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、近接する導電性粒子同士の平均粒子間隔が導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下であり、かつイオン捕捉剤粒子（２）の平均粒径が導電性粒子（５）の平均粒径より小さいことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させ得るヒートシールコネクタ及びその接続方法を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１の表面に並設される複数の銀ライン２と、フィルム１の表面に積層され、各銀ライン２の両端部をそれぞれ露出させて接続端子３とするレジスト層１０とを備える。そして、各接続端子３の一部をカーボン皮膜２０により被覆して接続端子３の残部６を露出させ、カーボン皮膜２０と接続端子３の残部６とをガラス体４０に異方導電接着剤３０を介して接着し、ツールバー５０により熱圧着して接続する。イオン化しにくいカーボン皮膜２０を異方導電接着剤３０により接着・熱圧着するので、結露が生じても、接続端子３の先端部４と末端部５に水滴が付着することがなく、銀イオンの溶出を抑制できる。 （もっと読む）