【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだウィスカ自体の発生を抑制可能なコネクタ端子を提供する。
【解決手段】本コネクタ端子は、はんだにより他部材と接合されるコネクタ端子であって、前記他部材と接合される部分に、外周面から内側に向かって環状に括れ、前記はんだが前記外周面に流出するのを堰き止める括れ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】予め回路基板側に半田を供給する方法では対応できない、基板接続部間の狭ピッチ化を可能にするとともに、基板接続部間のピッチを狭ピッチ化し基板接続部の幅を狭くしても接続に必要な半田量を確保できる電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ１における電気端子２０の基板接続部２１は、回路基板５０と対向する面２２を有する。この面２２上には、半田構造体３０が設けられる。半田構造体３０は、回路基板５０と対向する面２２の回路基板５０側から見て楕円形状を有する立体形状に形成されると共に、楕円形状の長径方向が基板接続部２１の長手方向に配され、かつ楕円形状の短径方向が基板接続部２１の幅方向に配され、半田構造体３０の楕円形状の長径が基板接続部２１の幅よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ワイヤを低荷重で被接合部に接合する。
【解決手段】芯線１２が銅被膜１４で被覆されたワイヤ１０と電極２６との間に、酸化銅が溶出する溶液３０を充填し、銅被膜１４の最表面および電極２６の最表面に形成された酸化銅を溶液３０中に溶出させる。プレス機を用いてワイヤ１０を変形させてワイヤ１０と電極２６との接合面積を増大させるとともに、ワイヤ１０と電極２６とを加圧しつつ、２００℃〜３００℃の比較的低温な条件下で加熱することにより、ワイヤ１０と電極２６とを接合する。 （もっと読む）

【課題】ホルダから出力部を容易に取り外すことができるコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタは、アンテナに接続される接続端子が形成されたホルダと、ケース部材とカバー部材とが係合して形成される空間内にアンテナで受信された信号を後段の機器へ出力する出力部を収納し、ホルダに組み込まれる出力部ユニットとを備える。ホルダは、ケース部材とカバー部材との係合を解除する方向である係脱方向へのケース部材の移動を規制する規制部を備える。そして、出力部ユニットがホルダに組み込まれた状態で出力部ユニットに前記係脱方向への所定以上の力が作用した場合、規制部によってケース部材の移動が規制されて、ケース部材に対するカバー部材の係合が解除される。 （もっと読む）

【課題】コイル部品から引き出されている線材における絶縁被膜の除去と、その線材における芯線と被接続部との接着固定を確実に行うことができるようにした引出線接続方法を提供する。
【解決手段】芯線１２ａの外周に絶縁被膜１３が施されてコイル部品から引き出された線材１２と該線材１２を接続する被接続部１５との間にレーザ光を照射して接続する引出線接続方法であって、線材１２と被接続部１５の間にレーザ光の吸収率の高い材質を塗布したつなぎ部１４を設けるとともに、線材１２と被接続部１５側との両方が引き付け合う状態にしてレーザ光をつなぎ部１４に照射し、線材１２における絶縁被膜１３の除去と、芯線１２ａと被接続部１５との間の接続を連続して可能にした。 （もっと読む）

【課題】外部基板上の半田を溶融しやすくするコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、筐体１１と、筐体１１から外部に突出する突出部２６を有し、且つ熱伝導性を有する材料で構成される基板２０、及び基板２０の下部に固定され、且つ外部基板５０上に接触する端子２３，２４を有するコネクタモジュール１２とを備える。突出部２６で吸収された熱が、基板２０、端子２３，２４を介して外部基板５０上に伝導されるので、外部基板５０上の半田５２を溶融しやすくすることができる。 （もっと読む）

【課題】強度を低下させることなく金属端子を金属板と安定的に接合することが可能な電力用半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の電力用半導体装置は、絶縁基板３と、絶縁基板３上に形成された金属板２と、板状の接合部を有し、当該接合部が金属板２上に配置されて金属板２にレーザスポット溶接される金属端子１とを備える。金属端子１の前記接合部は、長さ方向に沿った両端部分がレーザスポット溶接の溶接位置に規定され、当該両端部分の厚みが他の部分よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板に対する剥離荷重に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】複数の端子２０を保持する端子保持部３０と、端子保持部をその内側に擁すると共に端子との接続対象物を挿入する挿入開口部を形成する金属シェル４０と金属シェルに隣接して設けられ、当該金属シェルに対する接続対象物の挿入方向に対向する接触平面６１を備える接触端子６０とを備え、金属シェルを基板に半田付けで固定するための板状脚部４７が金属シェルの側面部４２に形成され、板状脚部は、金属シェルの側面から外側に向かって延出されると共に、その延出端部における半田接合面の形状を、延出方向に沿って延びる基部Ｓ１と、基部の側縁部から当該基部に直交して挿入開口部の挿入方向に沿って延びる直交延出部Ｓ２，Ｓ３とを有する形状としている。 （もっと読む）

【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 （もっと読む）

【課題】 光源からの光ビームを雌端子と雄端子に照射することにより、各端子を効率良く加熱でき、良好なはんだ付けと、高いはんだ付け強度が得られる雄端子を提供すること。
【解決手段】レーザー式はんだ付け装置１からのレーザービームＢを基板８に設けたリング端子９と、リング端子９の内壁部９ａに所定の間隙を持って挿入されたピン１１を設けた棒状端子（はんだ付け端子）１０と、に照射することにより、リング端子９と棒状端子１０を加熱してはんだ付けする。棒状端子１０はピン１１の側面１１ａ、１１ｂから分岐すると共に、リング端子９のレーザー式はんだ付け装置１から遠い方のフランジ部９ｃに対面する板部材１２ａ、１２ｂを備え、板部材１２ａ、１２ｂに入射にしたレーザービームはそこで反射されてリング端子９またはピン１１へ入射してリング端子９と棒状端子１０を再び加熱する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを行う際に、溶融したはんだが取付孔に流入するのを抑制可能なコンタクトと、そのようなコンタクトの接合構造を提供すること。
【解決手段】コンタクト１をプリント配線板３１に対してはんだ付けするに当たって、取付孔３３に筒状部１３を挿入すると、はんだ流入抑制部１５の下端が取付孔３３の周囲においてプリント配線板３１に当接する。この状態で、はんだ流入抑制部１５の外周側に設けられたはんだ付け部１７を導電部３７に対してはんだ付けすると、はんだ流入抑制部１５とプリント配線板３１との当接箇所よりも外周側でははんだ３５が溶融した状態になるものの、はんだ流入抑制部１５は、当接箇所よりも内周側へはんだ３５が流入するのを抑制する。したがって、取付孔３３に大量のはんだ３５が流入してしまうことはなく、そのようなはんだ３５が可動部５に達してしまうこともない。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点を改善すること。
【解決手段】 制御機器、殊にモータ制御機器および／またはトランスミッション制御機器と、柔軟な線路担体の導線、殊に多芯フラット導体路の導線、または多数の導体を備えたベースプレートとの間の電気的接続装置において、
前記制御機器は、熱可塑性の導電性プラスチックによって構成された多数のインタフェースパッドを有しており、
前記インタフェースパッドはそれぞれ、電気的接続を形成するために、導体路の導電パッド、および／または、前記ベースプレートの導体と熱によって溶融されており、
前記導電パッドおよび前記導体は、導電性プラスチックによって構成されている、
ことを特徴とする電気的接続装置。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの半田付け部分にかかる応力を緩和し、高密度実装化を図る。
【解決手段】本発明は、対向状態で配置された第１回路基板３０Ａと第２回路基板３０Ｂとの間に導電板２０が配置され、かつ、第２回路基板３０Ｂにスルーホールａ３２が貫通して形成された回路構成体であって、導電板２０は金属板材からなり、板状をなす本体部２１と、その本体部２１から曲面形状をなして延出され、その延出端部２３Ｂがスルーホールａ３２に半田付けされる第２バスバー２３とを備えて構成され、第２バスバー２３の延出端部２３Ｂは、本体部２１に対して相対的に変位可能とされている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けによる実装強度が高い実装部品を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板８上に形成したパッド９に底面がハンダ付けされる実装部品１の脚部７の側面に、底面には開口しないように側方に開口し、好ましくは脚部７を貫通する補助穴１０を、同一の脚部７に複数設け、溶融したハンダＳを受け入れるようにし、さらに好ましくは、補助穴１０より高い位置に、ハンダＳのフラックスＦを受け入れるトラップ穴１１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着できる、配線板接合体の製造方法等を提供する。
【解決手段】 樹脂製のマイクロカプセル（ＭＣ）３２に収納された硬化剤３３と、硬化剤と化学反応して第１の配線板１０と第２の配線板２０とを接着して硬化する樹脂層３１と、を備えるＡＣＦ３０を準備する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に破壊液を浸透されたＡＣＦを挟んで、熱圧着する工程と、熱圧着工程の前に、ＡＣＦに、ＭＣの樹脂を破壊する破壊液を浸透させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部導体と中心導体間の電気的短絡の発生を抑制し、高密度実装化に対応した同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】同軸ケーブル１の端末部を段剥きして外部絶縁体５から外部導体４、内部絶縁体３、中心導体２を順次露出させ、露出させた中心導体２及び外部導体４を、プリント基板１１に形成された対応する電極１２ａ，１３ａへ接続材１４，１５を介してそれぞれ電気的に接続する同軸ケーブルの接続構造１０において、中心導体２と電極１２ａとを電気的に接続するための第１接続材と、外部導体４と電極１３ａとを電気的に接続するための第２接続材の融点が異なる構造である。 （もっと読む）

【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品、基板ユニット及び情報処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】コネクタ１は、本体１０と、互いに向かい合う第１傾斜部２５及び第２傾斜部２６により画定される凸部２４を有し本体１０に固定されたリード２０と、を備え、第１傾斜部２５は、第２傾斜部２６よりもはんだ濡れ性が低い。第１傾斜部２５は、露出したＮｉ層２３ｂを有し、第２傾斜部２６は、Ｎｉ層２３ｂ、Ａｕ層２３ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】簡単、且つ確実にワイヤーハーネスの複雑な分岐を実現するとともに、小型化できるジャンクションコネクタを提供する。
【解決手段】両挿しジャンクションコネクタ１を、回路パターンを構成するパターン導体部２２を有するプリント回路基板２０と、該プリント回路基板２０を貫通し、該プリント回路基板２０の両面側から突出する態様で立設する棒状のオス端子３０とで構成し、該オス端子３０とオス端子３０との境界角部を、レーザによって溶融接合した。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、接続基板にてアレイ化した細径同軸ケーブルをプリント配線板へ一括して直接接続することが可能な細径同軸ケーブルアレイを提供する。
【解決手段】端末部を段剥きしてジャケット２から外部導体３、絶縁層４、中心導体５を順次露出させた細径同軸ケーブル６を複数本並列に配置した多心同軸ケーブル７を、プリント配線板１２に電気的に接続するための細径同軸ケーブルアレイ１であって、多心同軸ケーブル７の段剥きされた各端末部を接続基板１０に形成した配列溝１１に収容すると共に、その配列溝１１をジャケット２側から中心導体５側にかけて徐々に浅くなるようにテーパ形状に形成したものである。 （もっと読む）