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Fターム[5E085DD01]の内容

はんだ付け、接着又は永久変形による接続 (10,637) | 導電接続の種類 (1,506) | はんだ付け、ロウ付け、軟質金属による接続 (177)

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【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの2つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。 (もっと読む)


【課題】接続抵抗を小さくした端子付き電線およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子付き電線10は、アルミニウム製またはアルミニウム合金製の素線14を複数本撚り合わせた撚り線からなる芯線12を、絶縁被覆13で覆った電線11と、電線11の端末11Aにおいて絶縁被覆13の剥離により露出した露出芯線12が圧着により接続される接続部22を有する端子20と、を備える。接続部22は、端子20に、露出芯線12と端子20とを接合するろう材R、および露出芯線12の端末12Aを配置してなる端末配置部23を、加熱しつつ圧着することにより形成される。 (もっと読む)


【課題】はんだウィスカ自体の発生を抑制可能なコネクタ端子を提供する。
【解決手段】本コネクタ端子は、はんだにより他部材と接合されるコネクタ端子であって、前記他部材と接合される部分に、外周面から内側に向かって環状に括れ、前記はんだが前記外周面に流出するのを堰き止める括れ部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】予め回路基板側に半田を供給する方法では対応できない、基板接続部間の狭ピッチ化を可能にするとともに、基板接続部間のピッチを狭ピッチ化し基板接続部の幅を狭くしても接続に必要な半田量を確保できる電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ1における電気端子20の基板接続部21は、回路基板50と対向する面22を有する。この面22上には、半田構造体30が設けられる。半田構造体30は、回路基板50と対向する面22の回路基板50側から見て楕円形状を有する立体形状に形成されると共に、楕円形状の長径方向が基板接続部21の長手方向に配され、かつ楕円形状の短径方向が基板接続部21の幅方向に配され、半田構造体30の楕円形状の長径が基板接続部21の幅よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】外部基板上の半田を溶融しやすくするコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ10は、筐体11と、筐体11から外部に突出する突出部26を有し、且つ熱伝導性を有する材料で構成される基板20、及び基板20の下部に固定され、且つ外部基板50上に接触する端子23,24を有するコネクタモジュール12とを備える。突出部26で吸収された熱が、基板20、端子23,24を介して外部基板50上に伝導されるので、外部基板50上の半田52を溶融しやすくすることができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板と端子金具との接続安定性を向上させる。
【解決手段】基板用コネクタ10は、基板90に取り付けられるものであって、基板90の表面に沿って配置されてこの基板90の表面に形成された導電部に接触する第3延出部43を有する複数の端子金具40と、各端子金具40が装着されるコネクタハウジング20と、第3延出部43を基板90の表面に押し付ける押付部63を有するとともに、基板90に固定される固定部69を有するアタッチメント60とを備える。 (もっと読む)


【課題】アルミ線と銅線とを導通接続するとともに電食を防止する小型化されたターミナル(接続端子)、このターミナルを備えたモータ及び電気機器を得ること。
【解決手段】ニッケルメッキしたアルミ板17aを短冊状に形成したターミナル17であって、一端をJ字形に折り返し、該J字形折り返し部17cの内側のニッケルメッキ面でアルミ線18を挟み込んで熱カシメし、他端のニッケルメッキ面に銅線19をハンダ付け、超音波接合またはスポット溶接した。また、前記J字形折り返し部17cに、融点が250℃〜450℃の金属箔をインサートし、該金属箔により、絶縁被膜の融点が450℃以下のアルミ線18を挟み込んで熱カシメした。 (もっと読む)


【課題】電動機の端子と機器の端子とを電気的に接続する際の信頼性を向上させること。
【解決手段】電動機の端子接続構造1は、電動機30が有する複数の電動機側端子3と、機器31が有する複数の機器側端子5とを電気的に接続する構造である。それぞれの電動機側端子3は、機器側端子5と接続される側における接続面3Cが平行に配列され、また、それぞれの機器側端子5は、電動機側端子3と接続される側における接続面5Cが平行に配列されている。また、それぞれの電動機側端子3の接続面3Cとそれぞれの機器側端子5の接続面5Cとが対向した状態で両者が電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】電子部品の基板に対する剥離荷重に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】複数の端子20を保持する端子保持部30と、端子保持部をその内側に擁すると共に端子との接続対象物を挿入する挿入開口部を形成する金属シェル40と金属シェルに隣接して設けられ、当該金属シェルに対する接続対象物の挿入方向に対向する接触平面61を備える接触端子60とを備え、金属シェルを基板に半田付けで固定するための板状脚部47が金属シェルの側面部42に形成され、板状脚部は、金属シェルの側面から外側に向かって延出されると共に、その延出端部における半田接合面の形状を、延出方向に沿って延びる基部S1と、基部の側縁部から当該基部に直交して挿入開口部の挿入方向に沿って延びる直交延出部S2,S3とを有する形状としている。 (もっと読む)


【課題】コイル切断時にターミナルに曲がりが発生せず、コイルの巻線解けを防止でき、接合時の信頼性の高いターミナル接続構造及び接続方法を得る。
【解決手段】インシュレータ1に一体成型されたターミナル2に対してコイル5を巻回した後に電気的に接続されるターミナル接続構造において、ターミナル2の根元側3から先端側4にコイル5を巻き付けた後、ターミナル先端側4から根元側3にコイル5を重ねて巻き付け、根元側3で切断するようにしたターミナル接続構造及び接続方法。 (もっと読む)


【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 (もっと読む)


【課題】 光源からの光ビームを雌端子と雄端子に照射することにより、各端子を効率良く加熱でき、良好なはんだ付けと、高いはんだ付け強度が得られる雄端子を提供すること。
【解決手段】レーザー式はんだ付け装置1からのレーザービームBを基板8に設けたリング端子9と、リング端子9の内壁部9aに所定の間隙を持って挿入されたピン11を設けた棒状端子(はんだ付け端子)10と、に照射することにより、リング端子9と棒状端子10を加熱してはんだ付けする。棒状端子10はピン11の側面11a、11bから分岐すると共に、リング端子9のレーザー式はんだ付け装置1から遠い方のフランジ部9cに対面する板部材12a、12bを備え、板部材12a、12bに入射にしたレーザービームはそこで反射されてリング端子9またはピン11へ入射してリング端子9と棒状端子10を再び加熱する。 (もっと読む)


【課題】はんだ付けを行う際に、溶融したはんだが取付孔に流入するのを抑制可能なコンタクトと、そのようなコンタクトの接合構造を提供すること。
【解決手段】コンタクト1をプリント配線板31に対してはんだ付けするに当たって、取付孔33に筒状部13を挿入すると、はんだ流入抑制部15の下端が取付孔33の周囲においてプリント配線板31に当接する。この状態で、はんだ流入抑制部15の外周側に設けられたはんだ付け部17を導電部37に対してはんだ付けすると、はんだ流入抑制部15とプリント配線板31との当接箇所よりも外周側でははんだ35が溶融した状態になるものの、はんだ流入抑制部15は、当接箇所よりも内周側へはんだ35が流入するのを抑制する。したがって、取付孔33に大量のはんだ35が流入してしまうことはなく、そのようなはんだ35が可動部5に達してしまうこともない。 (もっと読む)


【課題】本発明は、端子ピンの他端部に形成された曲折起し部の孔にリード線の芯線を挿入することにより、芯線の浮きを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明によるレゾルバステータの端子ピンへのリード線固定構造及び方法は、端子保持部(14)に設けられた段付端子ピン(15)の他端部(15b)の曲折起し部(40)に形成された孔(41)にリード線(16)の芯線(16b)が挿入され、固定手段(20)により孔(41)に芯線(16b)が固定されている構成と方法である。 (もっと読む)


【課題】アルミ電線における接続端子部の腐食を防止するのに適したアルミ電線および、腐食性が改善された接続端子部の形成方法を提供する。
【解決手段】アルミ金属線2の表面に内側から順に下地メッキ層4、銅メッキ層6、表層メッキ層8が設けられてなるアルミ線10を導体とし、前記下地メッキ層4が、イオン化傾向の順位がアルミと銅との間の金属からなり、前記表層メッキ層8がSnまたはSn系合金からなるアルミ電線。前記アルミ電線を構成するアルミ線10の線束の端末部分をかしめ部材によりかしめ固定する工程、前記線束の端末部分の端面に糸半田の先端部を近接させる工程、該先端部をプラズマアーク法などにより加熱して前記端面、あるいは該端面とその近傍が該糸半田の半田材で被覆されるように半田掛けする工程を含むアルミ電線の接続端子構造形成方法。 (もっと読む)


【課題】供給したはんだを外部から容易に観察することができる電極の接続構造を提供する。
【解決手段】パワーモジュールMpと上部電極20とはんだ30,31とを備え、上部電極20は、パワーモジュールMpの半導体素子11の上面の上方に間隔(距離d1)を空けて配置されている。また、上部電極20は、切り欠き部21,22を有し、上方から切り欠き部21,22を通してパワーモジュールMpの半導体素子11を可視可能な位置に配置され、パワーモジュールMpの半導体素子11と上部電極20とは、切り欠き部21,22に供給したはんだ30,31により接合される。 (もっと読む)


【課題】テープ巻きや接着や係止といった手段を用いることなく、電線の抜け止めを簡単にしかも確実に行わせる。
【解決手段】弾性の材料で径方向に伸縮自在に形成され、複数本の電線2のジョイント部4を挿入して、複数本の電線の外周部3aに内周面1aを弾性的に密着させる電線端末用の絶縁キャップ1を採用する。キャップ内径/電線束径×100=内径比、(電線束径−キャップ内径)/キャップ内径×100=弾性変形伸び、目標の保持力を10N以上とした場合に、内径比が50%以下で、且つ弾性変形伸びが100%以上である。 (もっと読む)


【課題】 異種金属である少なくとも一対の端子同士が、確実強固に半田で接続された端子接続構造を提供する。
【解決手段】 互いに異種金属である少なくとも一対の端子2,3同士を半田接続する端子接続構造において、上記両端子2,3がコネクタ結合されて重なる部位間にフラックス保持が可能な形状でかつイオン化傾向が両端子2,3の中間の素材からなる金属シート4が介装され、上記両端子2,3は上記重なり部位に介在する金属シート4に導入された半田により接続されている。 (もっと読む)


【課題】電線の導体と端子との接触導通性をより一段と高めることができる圧着端子を提供する。
【解決手段】導体圧着部11のセレーションとして、導体圧着部11が電線の導体に圧着される前の状態において、導体圧着部11の内面11Rに、多数の小円形の凹部20が互いに離間した状態で点在するように設けられており、多数の小円形の凹部20の内底面20Aが半球面で構成されている。 (もっと読む)


【課題】コストアップを招くことなく、複数本の電線を端子へ容易にかつ確実に接合することが可能な端子の接合方法を提供すること。
【解決手段】一端側が開口部12aとされた有底筒状の接合部12を有する金属材料から形成された端子11の接合部12へ、端部において外被23から導体22が露出された複数本の電線21の導体22を束ねて挿入して配置させる挿入配置工程と、接合部12の開口部12aを上方へ向けた状態で接合部12を加熱し、接合部12内の導体22を溶融させる加熱溶融工程と、接合部12に対する導体22の挿入及び接合部12の外側からの加圧の両方またはいずれか一方を行い、接合部12内の溶融金属Sを電線21の外被23の端部よりも上方位置まで上昇させる溶融金属上昇工程と、を含む。 (もっと読む)


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