【課題】導体同士の接合面積を小さくすることができる導体モジュール及び電磁圧接方法を提供する。
【解決手段】一対のＦＰＣ１１、１２の被覆部１５に各々設けた導体１３の片面を露出する導体１３の幅よりも小さい露出穴１６同士を重ねる。導体１３よりも厚い導電性の飛翔材２６と交わるコイル２１から発生する磁界ＨのうちＦＰＣ１１、１２の厚さ方向の成分がピークとなるピーク点Ｐ₁₂に露出穴１６が位置するように、コイル２１上に飛翔材２６を挟んだ状態で一対のＦＰＣ１１、１２を配置する。その後、コイル２１に電流を流して導体１３同士を電磁圧接する。 （もっと読む）

【課題】 多数の端子を高い精度で埋設することが可能なコネクタ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 押し金型４１０と受け金型４２０とを、第１のホルダ２０の窓部２２を介して上下方向からそれぞれ挿入する。押し金型４１０と受け金型４２０との間に導通部材４０を挟み込んだ状態でプレスすることにより、導通部材４０の一端である第２端子４２を所望の形状に曲げ変形させることができる。従来のように、あらかじめ曲げ形成した状態の端子を圧入する必要がなくなるので、端子を第１のホルダ２０内に高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電気部材の接続に関する各種の条件設定を容易にして接続作業時間を短縮しコスト削減を図る。
【解決手段】ＦＰＣ１０の配線１２は接地用電極接続電極１８にて互いに連結されている。接地用電極接続電極１８はＦＰＣ１０の余長部１９に形成されており、接地用電極８１が接続されている。配線１２の上には接続端子２０の接合端部２２が当接されて接合部２８が設定された接合部設定箇所２９上に溶接用電極８２が接続された１極の溶接子８９が当接される。溶接子８９により接合部設定箇所２９を押圧しつつ溶接用電極８２および接地用電極８１間に直流電源８０から直流電流を通電し、接続端子２０とＦＰＣ１０とを接合部２８にて接続する。 （もっと読む）

【課題】3次元高密度実装における、表面実装用ボード基板の積層化におけるコネクターの薄型化・多極化の問題を解決し、かつボード単位の3次元高密度実装を実現する。
【解決手段】中央の金属パターンからなる接触用先端子を支持するために4方向から伸び蛇行された金属パターンを突き出した突起状からなる接触端子が格子状に多数形成されたフイルム基板と接合用ランドが形成された補強用のプリント基板とを高温半田により接合し補強性を増し、且つ端部のフイルム基板部分を曲げてオスとメスの引っ掛け部を形成し装着させることによって電子部品用コネクターを形成する。なおオスとメス・コネクターはそれぞれ補強用に接合されたプリント基板と実装用ボード基板とが表面実装され、装着することでボード単位の積層化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一方の金属箔が厚くなっても、超音波による熱で、フイルムに穴が開いたり、変形をきたしてしまうことなく樹脂層に形成された導電性薄膜の接合が可能な方法を提供する。
【解決手段】一方の樹脂基板１と他方の樹脂基板４同士の融着は一方の樹脂基板に形成された複数の開口部４で融着するので、超音波振動による熱で樹脂基板に穴が開いたり、変形することがなくなり、また、上記の開口部にホーン５とアンビル６の突起部が複数配置されているので、開口部とホーンとアンビルの突起部がずれたとしても少なくとも融着する箇所は一箇所は確保できるので、開口部とホーンとアンビルの突起物との合わせにカメラ認識装置のような大掛かりな装置が必要ない。 （もっと読む）

【課題】
段差のある圧着面に対し、効果的に加重をかけることのできる圧着機構を備えた圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
第１及び第２の基板の電極端子が導電接続材料を介して重なるように、第１及び第２の基板を配置する圧着ステージ３と、圧着ステージ３に対しほぼ垂直に移動するヒーターバー７と、を備え、ヒーターバー７により第１及び第２の基板を押圧し、導電接続材料でそれらを固着する圧着装置において、ヒーターバー７の圧着面は、第２の基板に形成された段差の両側の面をそれぞれ押圧する高さの異なる面を備える圧着装置である。 （もっと読む）

【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させ得るヒートシールコネクタ及びその接続方法を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１の表面に並設される複数の銀ライン２と、フィルム１の表面に積層され、各銀ライン２の両端部をそれぞれ露出させて接続端子３とするレジスト層１０とを備える。そして、各接続端子３の一部をカーボン皮膜２０により被覆して接続端子３の残部６を露出させ、カーボン皮膜２０と接続端子３の残部６とをガラス体４０に異方導電接着剤３０を介して接着し、ツールバー５０により熱圧着して接続する。イオン化しにくいカーボン皮膜２０を異方導電接着剤３０により接着・熱圧着するので、結露が生じても、接続端子３の先端部４と末端部５に水滴が付着することがなく、銀イオンの溶出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦが３０℃を越えて熱せられることを防止することによって、ＡＣＦの粘着力が低下することを効果的に回避し、かつ、ＡＣＦの粘着力が低下しない温度にＡＣＦの温度を保持することが可能となるリールクーラを提供すること。
【解決手段】 熱圧着装置の取付シャフト７に取り付けられた異方性導電フィルム用供給リール６の周囲を取り囲むとともに前記取付シャフト７および異方性導電フィルム用供給リール６に対して軸方向と直交方向から装着可能な形状に形成されている遮断ハウジング２と、冷媒９を流動可能にして前記遮断ハウジング２の内部に形成されている冷媒用空間２ｗとを有していること。 （もっと読む）

【課題】
ガラス基板に対向電極を貼り付ける際において、作業を行なう者の技能に依存せず、その対向電極の貼付精度を常に一定に保つ対向電極用貼付治具を提供すること。
【解決手段】
本発明である対向電極用貼付治具１は、その第1の特徴として、ガラス基板１１の外形と等しい大きさで対向電極１２を載置する対向電極支持面を有する支持台２と、当該支持台２の当該対向電極支持面２ａの外周に沿って起立形成している基板基準壁３と、当該対向電極１２の載置位置を規制するとともに当該ガラス基板１１を載置する昇降台４と、昇降台４に形成されているパネル支持面４ａの法線方向に対して往復運動し、当該昇降台４の無荷重時において当該パネル支持面４ａを当該対向電極支持面２ａよりも高く配置する弾性部材５とを有している。 （もっと読む）

【課題】被接合物同士を圧接させて平行度調整を行う方法の利点をそのまま活かし、その後にアライメント、さらにはエネルギー波による接合面の洗浄を可能とし、高精度の接合を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、少なくとも一方の被接合物を他方の被接合物に押し付け倣わせた状態でその姿勢に一旦ロックし、両被接合物を離間させ、両被接合物間の相対位置をアライメントした後、または／および被接合物の接合面をエネルギー波により洗浄した後、再度両被接合物を接触させ、加熱、加圧、超音波印加のいずれか少なくとも一つの方法により被接合物同士を接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。 （もっと読む）