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Fターム[5E062DD05]の内容

Fターム[5E062DD05]に分類される特許

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【課題】連続する一の線材を用いて容易に製造できるとともに、線材の幅寸法や巻数に制限を受けることがないエッジワイズコイルを提供する。
【解決手段】矩形断面を有するとともに、所定の繰り返しパターン5a,5b,6a,6bを備えて形成された板状線材4を、上記パターンを交互に折り畳むようにして環状に成形したエッジワイズコイルであって、上記繰り返しパターンは、上記環状形態を2分割して構成される第1のパターン5a,5bと第2のパターン6a,6bとを、一方向に交互に連続形成して構成されたものであり、上記第1のパターンと上記第2のパターンの境界において板状線材の幅方向に設定される互いに平行な折り曲げ線12a,12b,12cに沿って、上記板状線材を交互に折り畳んで積層することにより構成される。 (もっと読む)


【課題】製造効率の向上とコスト削減を図ることができると共に、トランス等のコイルを備える機器の薄型化、小型化を図ることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を用いたトランス及び該トランスの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基板10の表裏両面に複数のコイルパターン20を形成してなるフレキシブルプリント配線板1であって、前記コイルパターン20を構成するコイル線は、線厚Pと線幅Qとの比が、少なくとも0.5〜1.5である。 (もっと読む)


【課題】インダクタの一部分がベースIPD基板上に構築され、インダクタの嵌め合わせ部分がカバー(第2の)基板上に構築されるフリップ接合2重基板インダクタを提供すること。
【解決手段】カバー基板は、次にベース基板に反転して接合され、したがって、インダクタの2つの部分を嵌め合わせる。この手法を使用して、2層のインダクタが複層基板を使用せずに構築可能である。2つの2層基板を使用することにより、4層のフリップ接合2重基板インダクタが形成される。 (もっと読む)


【課題】十分な耐圧を確保し得るフィルタ素子を提供することを主目的とする。
【解決手段】帯状絶縁体8a上に配設された接地用導電体9a,9bと帯状絶縁体8b上に配設された信号用導電体10a,10bとを帯状絶縁体8bを介して重ねて構成した積層体11における一端側の半分を中心部位(境界部位)Aを中心として所定方向に巻回して筒状に形成したコイル部5と、積層体11における他端側の半分を中心部位(境界部位)Aを中心としてコイル部5とは逆方向に巻回して筒状に形成したコイル部6とを備えている。 (もっと読む)


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