【課題】プレスフィット端子を基板の挿入穴に容易に挿入できるとともに，その挿入状態を確実に把握できるプレスフィット端子の挿入装置およびその方法と，プレスフィット端子と基板との結合品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプレスフィット端子の挿入装置１は，基板２１を挟んで挿入前のピン３４と反対側に位置し，ピン３４に接触することなく基板２１をコネクタ２２へ向けて押圧する基板押圧部材４１と，基板２１を挟んで基板押圧部材４１と反対側に位置し，ピン３４を基板２１へ向けて押圧する端子圧入部材４３と，基板押圧部材４１と端子圧入部材４３とにより基板２１のスルーホール３１にピン３４を挿入するときにおける端子圧入部材４３の変位があらかじめ定めた良好範囲内にあるか否かを各ピン３４ごとに判定する判定部４５とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高くてローコストのコンタクトとその製造方法を提供する。
【解決手段】バッテリー用コネクタに用いるコンタクトの繰返し破断回数を実験的に調べた。コンタクトは、板幅が０.１ｍｍ以上１ｍｍ以下のものを用いた。表面粗さＲａが０.０４０μｍ、０.０８０μｍ、０.１２０μｍ、０.１８０μｍのサンプルを用いて繰返し破断回数を調べたところ、表面粗さＲａが小さいほど繰返し破断回数は大きくなった。特にバッテリーコネクタの動作回数３０００回を満足させようとすれば、表面粗さＲａは０.２００μｍ以下であればよいことが分かった。また、安全係数を２として、動作回数６０００回を満足させようとすれば、表面粗さＲａは０.０８０μｍ以下であればよい。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子にコンタクトオイルを塗布しなくても、スルーホール内の導体部に損傷を生じない回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、棒状の先端部と、先端部よりも拡径した接触部と、先端部と接触部とを接続するテーパ部と、を有するプレスフィット端子を備えた素子と、プレスフィット端子が挿入される、内周面に接触部と接触する導電性部材がもうけられたスルーホールが開口した回路基板と、を有する回路装置の製造方法であって、第一の挿入速度で先端部及びテーパ部をスルーホールに挿入する工程と、テーパ部の一部がスルーホールに挿入したら、第一の挿入速度よりも遅い第二の挿入速度でプレスフィット端子を挿入する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 空圧不足による圧着不具合を完全になくし、信頼性の高い圧着動作を行うことができる圧着装置システムを提供する。
【解決手段】 圧着装置１１と、空圧源１３から圧着装置１１に加圧気体を供給する空圧流路３０の圧力を監視する空圧監視装置２０とを備え、空圧監視装置２０は、空圧流路３０の圧力を検出する圧力スイッチ２１と、空圧流路３０の途中に接続され圧力スイッチ２１の信号に基づいて流路を切り替える三方流路切替弁２２とを備え、圧力スイッチ２１が設定圧より低い圧力を検出したときに三方流路切替弁２２は空圧源１３側の空圧流路３０ａを遮断するとともに圧着装置１１側の空圧流路３０ｂを大気開放するように切り替わるようにする。 （もっと読む）

【課題】ステム部材に金属キャップ部材を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、多層めっき層の接合材を使用して高信頼性の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】リードが貫通する絶縁ガラスを金属枠体の内側に気密封着したステム部材と、リードの一端側に設けた接合材によりステム部材にはんだ付けした電子部品と、金属枠体の外面側に設けた接合材により電子部品の収容空間を形成して気密封止した金属キャップ部材とを具備する電子部品用パッケージにおいて、リードおよび金属枠体に設けた接合材をＣｕの下地めっき層４２、ＳｎＣｕ合金の第１中間めっき層４４、Ａｇの第２中間めっき層４６、およびＡｕの仕上めっき層４８により形成し、下地めっき層４２が２〜１０μｍ、第１中間めっき層４４が５〜２０μｍ、第２中間めっき層４６が０．０５〜０．５μｍ、および仕上めっき層４８が０．１〜１μｍの範囲内に設定した電子部品用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】半田上がり防止性能に優れた電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】半田付けされる端子部２と接点部３とを有するコネクタ１などの電子部品の製造方法において、少なくとも前記接点部３において導電性金属材料からなる基材上に表面メッキ層を形成してから、酸素濃度を上昇させた空気中で前記端子部２と前記接点部３の間に形成された前記表面メッキ層にレーザー光線を照射することによって、前記表面メッキ層を構成する金属をその下側に存在する金属中に拡散させて合金層を形成するとともに該合金層の表面に金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層が形成された酸化領域４で前記表面メッキ層を分断する。 （もっと読む）

【課題】 入力の手間、入力ミス、検証の手間が省ける端子圧着不良検出装置の圧着不良判定データ作成方法を提供する。
【解決手段】 圧着処理の良否を判定するための圧着不良判定データ作成方法は、端子圧着装置２１に良品用加工データと不良品発生用加工データが予め記憶される。不良品発生用加工データにより端子圧着処理を行い、その際の圧力値の変化を示す検出波形データを生成し、記憶する不良品検出波形データ生成工程と、良品用加工データにより端子圧着処理を行い、その際の圧力値の変化を示す検出波形データを生成し、記憶する良品検出波形データ生成工程と、不良品検出波形データ生成工程で記憶された検出波形データと、良品検出波形データ生成工程で記憶された検出波形データとの関係から、基準波形データと許容公差とを割り出して良否判定用データを生成する判定データ生成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 キーワードを入力して自動で検索させることにより、多数の良否判定用データの中から探す手間を省き、考え違いによる選択ミスの発生を有効に防止する端子圧着不良検出装置の圧着不良判定データ設定方法を提供する。
【解決手段】 端子圧着不良検出装置２２のメモリに、タイトル名、基準波形データ、許容公差を含む良否判定用データの多数種類が予め記憶されている。端子圧着不良検出装置２２の操作画面としてのパソコン２６の表示画面２６ａに良否判定用データ群のタイトル名に含まれるキーワードを入力して、メモリに記憶されている多数の良否判定用データ群の中から自動検索し、その検索された良否判定用データを表示させると共に、端子圧着不良検出装置２２の良否判定用データとして設定する。 （もっと読む）

【課題】連続的にそしてマイクロメータレベルでブレード要素位置を調整する圧着装置を提供。
【解決手段】本体に対し中心に固定されたピン（１３）に、配置されたプレス（９）と協調するような夫々のブレード要素（４、５）を支持するための支持体（１２）からなるタイプの、電気ケーブル上に金属端子を圧着するための改良された圧着ハンマが、明細書で開示される。圧着ハンマはその一側面上ではプレス（９）と、そしてその反対の側面上では対応するネジ付きリングナット（１１）と、協調するようなスクリュ体（１０）からなる。 従来技術の圧着システムに対して、本発明のハンマは金属端子に対してブレード要素の位置の連続的かつマイクロメートルレベルでの調整を可能にする一方、プレスがハンマをスライド式に支持するピン上に直接作用するその範囲の圧着装置に適する。 （もっと読む）

【課題】
位置・姿勢誤差にロバストな特徴を有する電源用３ピンプラグ挿入作業を実施する人の器用さをロボットに実装するための電源用３ピンプラグ挿入作タスクスキルを実装する電源用３ピンプラグ挿入装置を実現する。
【解決手段】
電源用３ピンプラグ１２を電源用３ピンコンセント１３に挿入する作業をタスクスキルに基づいて記述するために、タスクスキルの動作手順を示し、ここの動作手順をタスクスキルのモデルである初期条件、タスクスキル動作、終了条件に基づいて記述した。また、タスクスキル動作にはインピーダンスと力のハイブリッド制御、またはインピーダンス制御を実装した。 （もっと読む）

【課題】
性能を維持しつつ製造コストを低減できる半田付用端子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
半田付用端子１は、導電部品と接触導通される接点部１０ａと、半田付け用の端子部１０ｂと、接点部１０ａ及び端子部１０ｂを一体に連結し、端子部１０ｂの半田の接点部１０ａへの這い上がりを防止するバリア部１０ｃとを備え、接点部１０ａは、下地となるニッケルめっき層２と、ニッケルめっき層２の表面に形成されるパラジウム系めっき層３ａと、パラジウム系めっき層３ａの表面に形成される金めっき層４ａとを有し、端子部１０ｂは、下地となるニッケルめっき層２と、ニッケルめっき層２の表面に形成されるパラジウム系めっき層３ｂと、パラジウム系めっき層３ｂの表面に形成される金めっき層４ｂとを有し、バリア部１０ｃは、下地となるニッケルめっき層２と、ニッケルめっき層２の表面に形成されるパラジウム系めっき層３ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材表面に表面多層めっき層を形成した材料について、高温雰囲気下で長時間経過後も低接触抵抗を維持することができる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材表面に、Ｎｉ層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層及びＳｎ層からなる表面めっき層がこの順に形成され、かつ前記Ｎｉ層の厚さが０．１〜１．０μｍ、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、そのＣｕ濃度が３５〜７５ａｔ％、前記Ｓｎ層の厚さが２．０μｍ以下で、かつ０．００１〜０．１質量％のカーボンを含有する。Ｓｎ層の厚さが０．５μｍ以下の場合、多極の嵌合型端子用として用いたときに挿入力が低く、Ｓｎ層の厚さが０．５μｍを越える場合、リフローソルダリング等の加熱処理を受けた後でもはんだ濡れ性が確保されＪＢのような非嵌合型接続部品用として適する。 （もっと読む）