【課題】他部品との接続信頼性に優れた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の積層電子部品１１は、積層部１２とビア導体３１，３２と外部端子電極４１，４２とを備える。積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有するとともに、反りを有する。積層部１２は、複数のセラミック誘電体層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。ビア導体３１，３２は、複数のセラミック誘電体層１５を貫通し、複数の内部電極層２１，２２を電気的に接続する。外部端子電極４１は、ビア導体３１，３２とは別体で形成され、第１主面１３側にてビア導体３１，３２に電気的に接続されている。外部端子電極４１の高さは、反りの量よりも大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

複数のコイル用導体パターン層（２，３，４）はそれぞれ重ね合わせられてコ字形のコイル用導体（２Ａ，３Ａ，４Ａ）とされる。コイル用導体（２Ａ，３Ａ，４Ａ）は、セラミックグリーンシート（１０，１１）に設けた層間接続用ビアホール（１５）を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイル（Ｌ）を形成する。一方、複数の引出し導体パターン層（５，６）も、それぞれ重ね合わされて引出し導体（５Ａ，６Ａ）とされる。引出し導体パターン層（５）はそれぞれ、所定層数のコイル用導体パターン層（２）ごとに１層の割合で配置され、その端部（５１）がコイル用導体パターン層（２）に接触している。つまり、引出し導体（５Ａ，６Ａ）の厚みは、コイル用導体（２Ａ〜４Ａ）の厚みより薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】 中間タップを有し、かつ、巻き数の多いコイルを２層基板で実現する。
【解決手段】 プリント基板４０において、ａ１（タップ４１）からａ２を介してｃ１（タップ４２）に、螺旋状にパターンが展開され、ｃ１（タップ４２）からｃ２を介してｂ１（タップ４３）に、螺旋状にパターンが展開されることによりコイルが形成されている。プリント基板４０のＡ面およびＢ面のそれぞれのパターンが生成するコイルのインダクタンスは、内周側より外周側のほうが大きいため、プリント基板４０におけるパターンは、Ａ面からＢ面、Ｂ面からＡ面にパターンが移動するときに、内周と外周が入れ替わるように結線され、タップ４２を、タップ４１とタップ４３の電気的な中点に備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスを大きく取れるようにし、かつ、引出端子部の位置に融通性を持たせる。
【解決手段】 第１列及び第２列の複数の孔２、孔３からなる二列の孔をプリント基板１に設け、上面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第一の導電パターン４を並設し、下面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第二の導電パターン５を並設し、それぞれの一つを、隣り合う二つの第一の導電パターン４の一方は第１列の孔２を通し、他方は第２列の孔３を通し接続部６により接続し、第一と第二の導電パターン４、５を接続してコイル部７を形成し、第一あるいは第二の導電パターン４、５の第１列あるいは第２列側に位置するそれぞれの端部に引き出しパターン９と、引き出しパターン９を接続する接続パターン１０を備える。 （もっと読む）