【課題】製品の長手方向を軸として回転する力を発生しにくくしたことにより、実装性が安定した電子部品を提供するもの。
【解決手段】樹脂よりなる保護部５２と、この保護部５２内に形成したコイル配線部５３と、保護部５２の両端部および両端面に外部電極部５４と、この外部電極部５４上に形成しためっき電極部５５とを備え実装面５６と平行方向において、保護部５２の幅寸法は外部電極部５４の幅寸法よりも大きく、保護部５２の幅寸法はめっき電極部５５の幅寸法よりも小さくした。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させ、放熱特性を向上させると共に、インダクタ素子のエネルギー損失を抑制することが可能な電子基板、その使用方法および電子機器を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された複数の第１配線１２と、複数の第１配線１２の中央部を覆うように連続形成された絶縁層（第２磁性層３１）と、絶縁層の表面を横断するように形成された複数の第２配線２２とを備え、第２配線１２２は一の前記第１配線１１３の端部と、その一の第１配線１１３に隣接しない他の第１配線１１４の端部とを、順に連結するように配置され、インダクタ素子４０は、第１配線１２および第２配線２２からなる複数本の巻き線１４１，２４１を備えると共に、複数本の巻き線１４１，２４１が、それぞれ異なる電極１１１，１２１、電極２１１，２２１に連結され、隣接する巻き線１４１，２４１には交互に異なる信号（電流Ｉ_１，Ｉ_２）が流れることを特徴とする電子基板。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨条件を緩和することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、キャリアフィルム１００上に形成された未焼成の絶縁層部１１１Ａ上に未焼成の引き出し電極部１１２Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２Ｂ上で且つ外部電極１３Ａ、１３Ｂとの接続部側に端部が配置された硬化樹脂層１２０Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２及び硬化樹脂層１２０Ａ上に未焼成の絶縁層部１１１Ａと未焼成の導体パターン部１１２Ｃ、スルーホール導体部１１２Ｄを交互に積層して未焼成の積層体１１１を作製する工程と、未焼成の積層体１１１を焼成して硬化樹脂層１２０Ａを燃焼により消失させて空隙１５’Ａ、１５’Ｂを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子を有するインダクタンス部品において、そのインダクタンス値を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、素体５と、この素体５内に形成したコイル６と、このコイル６に電気的に接続された端子７、８とを備え、この端子７、８の少なくとも一部を磁性体７Ａ、８Ａにより形成したインダクタンス部品としたものである。
このような構成とすることにより、その透磁率を高めることができ、その結果としてインダクタンス値を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】集積型電子部品を構成するのに適した電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品Ｘ１は、例えば、基材Ｓと、キャパシタ部１０と、配線部４０とを備える。キャパシタ部１０は、基材Ｓ上に設けられた電極部１１、当該電極部１１に対向する第１面１２ａおよび当該第１面１２ａとは反対の第２面１２ｂを有する電極部１２、並びに、両電極部１１，１２の間に介在する誘電体部１３、からなる積層構造を有する。配線部４０は、基材Ｓ側の面４３ａを有して電極部１２の第２面１２ｂ側に当該面４３ａにて接合するビア部４３Ａを有する。ビア部４３Ａの面４３ａは、電極部１２の第２面１２ｂの縁端１２ｂ’の外側に広がる延出領域４３ａ’’を有する。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズ除去機能とＡＣカップリング機能とを兼ね備え、既成の基板の高速デジタル差動線路に設けられているランドを利用して実装可能なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】コイル部２を横巻構造の第１及び第２コイル導体２１，２２と磁性体２３とで形成し、第１のコンデンサ部３を第１キャパシタ導体３１及び第２キャパシタ導体３２と誘電体３３とで形成すると共に、第２のコンデンサ部４を、第１キャパシタ導体４１及び第２キャパシタ導体４２と誘電体４３とで形成した。そして、コモンモードチョークコイル１を、コイル部２が第１及び第２のコンデンサ部３，４の間に介在する構成とした。好ましくは、第１及び第２のコンデンサ部３，４の第２キャパシタ導体３２，４２をコイル部２に対して第１キャパシタ導体３１，４１で隠すように構成する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、高周波信号源から発せられる電磁ノイズを効果的に減衰させることができ、且つ回路基板などへの実装が容易なフィルタを提供する。
【解決手段】 Ｆｅ，Ｃｒ，Ｐ，Ｃ，Ｂ，Ｓｉを含む軟磁性特性の金属ガラス合金で形成された絶縁基板２２に電極２３，２４が形成され、またインダクタを構成する導電体層２５，２６と、さらにコンデンサを構成する導電体層３１，３２および接地用電極３５が形成されている。Ｌ−Ｃ回路構成のローパルフィルタに、金属ガラス合金の信号減衰特性とを兼ね備えることにより、高周波回路から発せられる高周波成分の電磁ノイズを効果的に除去できる。 （もっと読む）

【課題】低域のコモンモードノイズをバイパスさせる素子として用いることが好適なインダクタ素子を提供する。
【解決手段】基板１１１上に設けられ、互いに磁気結合する第１及び第２のスパイラル状導体１４１，１４２を備える。第１のスパイラル状導体１４１は、一端１４１ａが第１の端子電極に接続され、他端１４１ｂが第３の端子電極に接続されている。第２のスパイラル状導体１４２は、一端１４２ａが第２の端子電極に接続され、他端１４２ｂが第４の端子電極に接続されている。そして、一方向からみた第１のスパイラル状導体１４１の一端１４１ａから他端１４１ｂに向かう巻回方向と、前記一方向からみた第２のスパイラル状導体１４２の一端１４２ａから他端１４２ｂに向かう巻回方向とが互いに逆となっている。 （もっと読む）

【課題】特別な治具や形成方法を用いずに形成でき、巻線部分で発生した熱を外部に効率良く放熱できるＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、表面に導体パターンからなる巻線部１２がそれぞれ形成された複数の巻線構成用プレーナ基板１０と、巻線構成用プレーナ基板１０の積層体の外周に沿って配置されるコアを備え、積層された巻線構成用プレーナ基板１０の間の電気的接続に用いる層間接続用の端子部１３を各々の巻線構成用プレーナ基板１０に設けてある。複数の巻線構成用プレーナ基板１０を積層すると、巻線部１２の間に絶縁体（プレーナ基板１０）が配置されるので、複数の巻線部１２によりインダクタンス及びキャパシタンスが形成される。そして、複数の巻線構成用プレーナ基板１０の積層体において、積層方向の中心付近には、表面に放熱用の導体パターン２２が形成された放熱用プレーナ基板２０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な小型で低コストのＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品１は、表面に導体パターンからなる巻線部１２がそれぞれ形成された複数のプレーナ基板１０と、プレーナ基板１０の積層体の外周に沿って配置されるコア２０とを備え、積層されたプレーナ基板１０の間の電気的接続に用いる層間接続用の積層用端子部１３を各プレーナ基板１０に設けてある。そして、複数のプレーナ基板１０を積層すると、巻線部１２の間に絶縁体（プレーナ基板１０）が配置されるので、複数の巻線部１２によりインダクタンス及びキャパシタンスが形成される。ここで、少なくとも１つのプレーナ基板１０には、上記積層体を実装部材に実装する際に用いる実装用導体部１４ａ，１４ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に実装する際に端子電極の方向を判別する必要がなく、既存のサイズの巻線インダクタと同等の磁気特性が容易に得られる積層インダクタを提供する。 【解決手段】 積層インダクタ１の正方形状の底面１３には、極性がない４個の端子電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが、底面１３の中心に対して９０度回転対称位置に設けられている。４個の端子電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは、全て同一形状をなしており、底面１３の４辺の周縁部にそれぞれ１個ずつ設けられている。対向する２個の端子電極２ａ，２ｃそれぞれは、同方向（反時計回り方向）に９０度回転した位置に設けられた２個の端子電極２ｂ，２ｄそれぞれと、積層体の内部で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 幅が広い配線パターンを形成する場合にあっても、十分な磁路断面積を確保できて、所望の磁気特性を得ることができる積層インダクタ及びその製造方法並びに積層インダクタに使用するグリーンシートを提供する。
【解決手段】 中間層をなすグリーンシート２２（（ｂ）〜（ｅ））には、１／２ターンずつ周回する独立した２つの配線パターン１ａ，１ｂが点対称に形成されており、両配線パターン１ａ，１ｂの両端は矩形状の突起部１１となっていて、対向する両突起部１１，１１がギャップ１２を介してカギ状に組み合わされている。対向する両突起部１１，１１とギャップ１２との合計幅は、配線パターン１ａ，１ｂの幅より大きくなっていない。対向する一方の組の突起部１１，１１には下層の配線パターンと接続するためのスルーホール１３，１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数本の配線からなる複数個のコイルを内蔵してなるコイル部品の小型化は難しかった。
【解決手段】絶縁樹脂１０２の中に第１の配線１０４と第２の配線１０６が互いに重なり有った多重コイル（バイファイラーコイル等）を第１のビア１１０や第２のビア１１２を用いて多層に形成し、更に前記絶縁に一部が埋め込まれた複数の端子電極１００と、前記第１の配線１０４や第２の配線１０６を前記絶縁樹脂１０２の内部で接続することで、複数個のコイルが内蔵されてなる小型で高性能のコイル部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】外部端面電極と積層構造体との接着強度の大きなコモンモードノイズフィルタを提供することを目的としている。
【解決手段】非磁性層２０と、前記非磁性層２０を挟み込んだ磁性層２１ａ，２１ｂと、前記非磁性層２０に埋設した二つの対向する平面コイル２２ａ，２２ｂと、前記平面コイル２２ａ，２２ｂと電気的に接続される四つの外部端面電極２５を備え、前記磁性層２１ａ，２１ｂが酸化物磁性体層２３とガラス成分を含む絶縁体層２４の積層構造とする。 （もっと読む）

【課題】 接合強度が大きくワイヤボンディング実装の信頼性が高く、優れた電気的特性を有する積層コイルを提供する。
【解決手段】 セラミックシート１〜１６からなる積層体内に、コイル導体３３〜４０とビアホール導体２１〜２７とにより積層方向にコイル軸を有する螺旋状のコイル５１を内蔵した積層コイル。積層体は下面から上面にわたってその断面サイズが漸減する角錐台形状とされている。積層体の上面には第１外部電極４１が、下面には第２外部電極４２がそれぞれ形成されている。第１外部電極４１はビアホール導体１７〜２０を介してコイル導体パターン３３が電気的に接続され、第２外部電極４２はビアホール導体２８〜３２を介してコイル導体パターン４０が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】工程を簡単にするとともに低背化を容易にしたコイル部品を提供することを目的としている。
【解決手段】磁性材料を粉末にして表面を絶縁被膜で覆い、結合剤を混ぜて加圧成形した磁心２０と、導線を螺旋状に巻回して形成し、磁心２０に埋設したコイル２２と、磁心２０の表面に配置した端子２４とを備え、端子２４は、コ字形状であって、磁心２０の一方の対向側面２６に配置するとともに、磁心２０の側面２６から磁心２０の上面２８と下面３０を挟むように配置し、コイル２２の端部３２は、磁心２０の他方の対向側面２６から突出させ、端子２４の表面において、導電性接着剤で電気的接続した構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンドパスフィルタに用いられる性能を確保しつつ、電子機器の短小化、小型化を実現するＬＣ複合部品及びそれを用いた実装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体２と基体２に設けられた第一〜第三端子部と、基体２上に設けられたヘリカル導体部と、基体内部であって、基体２上に設けられたヘリカル導体部と対向する第一内層導体６ａ，６ｂを有し、前記基体内部であって、基体内部に設けられた第一内層導体と対向し第三端子部に電気的に導通する第二内層導体７ａ，７ｂを有し、第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、ヘリカル導体部が、第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ユニットの状態で基板が不要であり、且つ小型、薄型の積層チップ型トランス、積層チップ型コイル及び電子回路ユニットを提供することである。
【解決手段】導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型トランス１０は、モジュール１４に内包されている。このモジュール１４の側面に相当する面１１ｃには、電極パターンである配線パターン１２に接続されたＤＣ／ＤＣコンバータ制御用ＩＣ１５と、コンデンサ１６とが実装され、モジュール１４の他の側面１１ｄには、電極パターンである配線パターン１２に接続された電気部品１７ａ、１７ｂ、１７ｃと、リードランド１８ａ、１８ｂが設けられている。上記リードランド１８ａ及び１８ｂには、外部のリード線１９が半田付け等により接続される。 （もっと読む）

【課題】 点灯回路基板上に搭載する部品点数を削減し、実装スペース及び製造コストを低減する。
【解決手段】 １本の巻軸２２の両端と中間にブロックが設けられ、それら端部ブロック２４，２５と中間ブロック２６によって巻軸が２つの巻線部に区画されているボビン２０と、両巻線部に巻装される２種のコイルと、巻軸内に挿入される単一の棒状コア４０と、棒状コアと組み合わされる２個の四角枠状コア４２，４３を具備し、各四角枠状コアは、２種のコイルのそれぞれを取り囲むと共に棒状コアに対して相対向する２辺で接触又は近接し、且つ中間ブロックの位置で間隔をあけて配置され、２つの独立した閉磁路が形成される。 （もっと読む）

【課題】 反射を抑制することが可能なインダクタ部品を提供すること。
【解決手段】 積層型インダクタＬ１では、インダクタンスを形成するコイル状導体１１と、コイル状導体１１の両端に位置する引き出し導体１３，１４とを含むコイル部１０と、コイル部１０を覆うと共に電気絶縁性を有する外装部２０と、各引き出し導体１３，１４と電気的にそれぞれ接続される複数の端子電極３，５と、を備えており、引き出し導体１３，１４は、コイル状導体１１の両端が沿う終端軸線を挟んで両側に向けて且つコイル状導体１０から端子電極３，５に向けて連続的に広がるように形成されている。 （もっと読む）