【課題】 本発明は、コイル部品及びコイルを内蔵したノイズフィルタ部品に関して、サージ電圧が印加されても、コイルの特性劣化が起きないようにＥＳＤ対策が施されたコイル装置を提供する。
【解決手段】 絶縁層と、絶縁層の両主面に設けられている磁性体基板を備える積層体と、絶縁層内にスパイラル型に設けられている第１のコイルと、積層体の側面に設けられ第１のコイルの一端と接続された第１の外部電極と、積層体の側面に設けられ第１のコイルの他端と接続された第２の外部電極と、第１のコイルの一端と接続された第１の放電電極と、第１のコイルの他端と接続された第２の放電電極とを備え、第１の放電電極と第２の放電電極は絶縁層の同一の側面に形成され、第１の放電電極と、第２の放電電極の間に第１の放電ギャップが設けられており、第１の放電ギャップにおける耐サージ電圧が、コイル内の耐サージ電圧未満であるように設計する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け実装する際のセルフアライメント性の向上が図られた電子部品を提供する。
【解決手段】積層チップインダクタは、直方体形状の外形を有し、対向する両端面それぞれに、角部Ｃを挟んで隣り合う端面の一部と底面１ｃの一部とを連続的に覆う断面Ｌ字状の外部電極が設けられた積層チップインダクタであって、端面には、四角形状の外部電極の端面部２ｂと、角部Ｃの稜線方向（Ｘ方向）において外部電極の端面部２ｂを挟む位置に等幅の一対のギャップ部ｇとが設けられており、角部Ｃの稜線方向における端面の幅Ｗとギャップ部ｇの幅ｄとの比ｄ／Ｗが０＜ｄ／Ｗ≦０．２である。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる磁性基板１１と、磁性基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された磁性樹脂層１４とを備えている。バンプ電極１３ａ〜１３ｄの厚さは磁性樹脂層１４の厚さと同等かそれ以上であり、積層体の底面及び隣接する２つの側面に露出面を有している。薄膜コイル層１２は端子電極２４ａ〜２４ｄを含み、それらは対応するバンプ電極１３ａ〜１３ｄと一体的に形成されている。端子電極２４ａ〜２４ｄは薄膜コイル層１２に埋め込まれており、且つ、積層体の隣接する２つの側面に露出面を有している。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのＩＣから出力される信号は、高電流、かつ高速の三角波が重畳されており、そのエネルギーの変化速度も数百ＭＨｚになるといわれ、このエネルギーによるノイズも発生し易くなっている。ＤＣ−ＤＣコンバータのＩＣに接続されるコイルやコンデンサを電子機器の配線基板上で接続した場合、配線基板の配線パターンによって、コイルとコンデンサの接続点に、それぞれ寄生インダクタンスが発生し、ＤＣ−ＤＣコンバータの効率が悪化すると共に、ノイズが発生し易くなる。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを螺旋状に接続してコイルが形成されたコイル部と、絶縁体層と導体パターンを積層してインピーダンス素子が形成されたインピーダンス部とが積層される。これらの積層体内には、入力端子と出力端子間に外部端子を介して直列に接続されたコイルとインピーダンス素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。
【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ２において互いに平行な長辺Ｌ１，Ｌ２間に設けられている。ダミー電極１５ａ，１５ｂは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて外部電極１４ｂに最も近い近接部分ｐ１，ｐ２のそれぞれに接している。ダミー電極１５ｃ，１５ｄは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて外部電極１４ａに最も近い近接部分ｐ３，ｐ４のそれぞれに接している。 （もっと読む）

【課題】 外部端子と積層体内部の導体が確実に導通接続された電子部品を提供し、該電子部品の製造方法において、工程を簡略化し、生産性を向上させる。
【解決手段】 本発明の電子部品は、樹脂絶縁層と内部導体パターンと導体板が積み重ねられた積層体を備えており、前記導体板はその一部が前記積層体の表面より外部に突出されており、前記内部導体パターンとは異なる材料で、かつ、Ａｇに比べて半田喰われが生じ難い材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】特性ばらつきの発生を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｍが積層されてなる。コイルＬは、絶縁体層１６ｅ〜１６ｉ上に設けられているコイル導体１８ａ〜１８ｅにより構成されている。引き出し導体２０ａは、絶縁体層１６ｄ上に設けられ、コイルＬに対して電気的に接続され、かつ、外部電極に接続されている。引き出し導体２０ｂは、絶縁体層１６ｊ上に設けられ、コイルＬに対して電気的に接続され、かつ、外部電極に接続されている。引き出し導体２２ａは、絶縁体層１６ｄ上に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し導体２０ｂと一致した状態で重なっている。引き出し導体２２ｂは、絶縁体層１６ｊ上に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し導体２０ａと一致した状態で重なっている。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる磁性基板１１と、磁性基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された磁性樹脂層１４とを備えている。バンプ電極１３ａ〜１３ｄの厚さは磁性樹脂層１４の厚さと同等かそれ以上である。バンプ電極１３ａ〜１３ｄは、薄膜コイル層１２内のコイル導体と平面視にて重なる部分を有している。 （もっと読む）

【課題】厚膜導電材料を使用して導体パターンを形成した場合であっても、設計自由度の低下を招くことなく、主導体部にうねりや断線が発生するのを回避することが可能な信頼性に優れた電子部品を実現する。
【解決手段】第７の層間絶縁層５ｇの表面にはコイル状に巻回された幅寸法Ｗ′の第６の主導体部７ｆが形成されると共に、該第７の層間絶縁層５ｇの一端部には第６の主導体部７ｆの幅寸法Ｗ′よりも大きな幅寸法Ｗを有する引出導体部９ａが形成されている。引出導体部９ａと第６の主導体部７ｆとは、内縁が曲げ半径Ｒを有する円弧状に形成された接続部１０ａにより、引出導体部９ａから第６の主導体部７ｆに架けて徐々に細くなるように接続されている。第６の主導体部７ｆの端部には、該第６の主導体部７ｆよりも幅広に形成された長方形状の応力緩衝部１１ａが形成されている。 （もっと読む）

本発明は、インダクタおよび変圧器のような表面実装磁気部品を提供するのに有利に使用される、コイル結合構成を含む磁気部品アセンブリおよびコア構造に関する。
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【課題】小さいパッケージにおいて高電圧絶縁性能特性および高電圧ブレークダウン性能特性を提供するように構成され、電磁干渉（ＥＭＩ）のピックアップを低減したコイルトランスデューサシステムを提供する。
【解決手段】送信機回路９０および受信機回路１００をコイルトランスデューサ２０に電気的に接続するワイヤ９２，９４、９６，９８の長さ、高さ、および、水平距離を、電磁干渉（ＥＭＩ）をピックアップするのを最小化するように設定する。 （もっと読む）

【課題】外部電極を形成すべき側面を特定する必要がない電子部品及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】積層体１２は、正方形状の複数の磁性体層が積層されることにより構成されている。コイルＬは、積層体１２内に内蔵されている複数のコイル電極１８により構成されている。外部電極１４ａ〜１４ｄは、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６が交差することにより形成されている４つの角Ｃ１〜Ｃ４のそれぞれに設けられている。引き出し電極２０ａ，２０ｂは、コイル電極１８ａに接続され、かつ、外部電極１４ａ，１４ｂと接続されている。引き出し電極２０ｃ、２０ｄは、コイル電極１８ｊに接続され、かつ、外部電極１４ｃ，１４ｄと接続されている。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ素子、集積回路装置、及び、三次元実装回路装置に関し、コイルの開口部にも配線を通して配線の利用効率を高める。
【解決手段】 互いに上下方向で隣接する層準において互いの主配線方向が異なる少なくとも２つの層準のそれぞれに各主配線方向に沿うコイル要素１，２を設け、各コイル要素１（２）を異なった層準に形成したコイル要素２（１）に接続することにより１つのコイルを構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導体パターンが収縮してコイル部のインダクタンス値とコンデンサ部の静電容量値がばらつくのを抑制することができ、これにより、特性のばらつきの抑制が図れる信頼性の高いチップ型ＬＣ複合素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型ＬＣ複合素子は、保護部５を、絶縁体層８に導体パターン１ａ〜１ｃを埋設した絶縁樹脂層を積層することにより形成し、かつコイル部２とコンデンサ部３および外部電極部６は前記絶縁体層８に埋設された導体パターン１ａ〜１ｃを積層することにより形成し、さらに前記絶縁体層８は感光性樹脂を感光させて形成するとともに前記導体パターン１ａ〜１ｃはメッキにより析出された銅により形成し、かつ前記導体パターン１ａ〜１ｃと前記絶縁体層８は非焼成により形成したものである。 （もっと読む）

【課題】リングコアへの端子金具の固定に際して余計な応力がリングコアにかかっていないコイル部品及び当該コイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】 コイル部品のリングコア２０の一端部２３には階段状切欠き２５が形成され、階段状部切欠き２５の一部は深底部により規定される。端子電極３０は、略Ｃの字形状に折曲して形成され一端側対向部３５を有する端子金具により構成される。移動工程では、一端側対向部３５が深底部により規定される階段状切欠き２５の部分を通過するようにリングコア２０の外周面２１側から内周面２２側へ端子電極３０を移動させる。そして、端子金具固定工程では、端子電極３０を内周面２２及び外周面２１に沿ってリングコア２０の周方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】基板内部の配線と、基板表面に形成される導体との間の電気的断線を回避でき、しかも低温焼成可能な電子部品を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層と、第２の絶縁層と、外部接続電極とを有する電子部品であって、前記第１の絶縁層は、複数であって、その内部に内部導体を有する基板を構成し、それぞれは、セラミック成分及びガラス成分を含む複合組成物であり、第２の絶縁層は、樹脂を含み、前記第１の絶縁層上に設けられ、前記外部接続電極は、前記第２の絶縁層上に設けられ、前記内部導体に接続される配線導体を構成している。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によるインダクタ装置の構造や工程は、用途によっては複雑となる。このため、特定の構成をとった場合にＱ値が改善され、半導体加工またはＰＣＢ加工技術で容易に作製可能な構造を有するインダクタが求められている。
【解決手段】インダクタ装置は、基板の第一の層の上の第一の導電性パターンと、基板の第二の層の上の第二の導電性パターンと、少なくともひとつの穴が前記第一の層と第二の層の間で連結される領域と、を備え、第一の導電性パターンまたは第二の導電性パターンのうちの少なくともひとつによって上記領域において誘起される磁場が、第一の導電性パターンまたは第二の導電性パターンうちの少なくともひとつによって第一の導電層と第二の導電層の間の別の領域において誘起される磁場より強力である。 （もっと読む）

【課題】焼成時のおける異層内部電極間の短絡を避けることができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１００を形成する積層工程Ｓ１と、ウエハ１００を各チップ２′に切断する切断工程Ｓ２と、各チップ２′を焼成して固形のチップ２を形成する焼成工程Ｓ３と、チップ２の両端に外部電極５−１，５−２を形成する外部電極形成工程Ｓ４とを備えている。積層工程Ｓ１において、例えば、チップ２′−２に形成される内部電極４２の外端部４２ｂを、隣のチップ２′−３の内部電極４２に向かって延出する。そして、この外端部４２ｂの形状を、チップ２′−３の内部電極４２の真下にある内部電極４１と重ならないように、折り曲げ部４１ｃを避けた逆Ｚ形状にする。好ましくは、外端部４２ｂの全長をチップ２′の長さの１０分の１に設定し、内部電極４１，４２間の距離を内部電極４１（４２）の厚さ以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極寸法を大きくするとともにＬ、Ｑの損失が少ない、つまり実装性および電気特性の双方の劣化のない電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明の電子部品は、樹脂よりなる保護部２８と、この保護部２８内に形成したコイル配線部３９と、保護部２８の両端部および両端面に外部電極部１９とを備え外部電極部１９側面を外部電極部１９側面から保護部２８に向かって延伸部５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】積層体の下面の短辺から延びるように形成された外部電極を有する電子部品において、耐衝撃性を向上させることである。
【解決手段】内部に回路素子を含んだ直方体状の積層体８１からなる積層電子部品１。側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂは、積層体８１の側面に形成されて、回路素子と電気的に接続される。下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂは、積層体８１の下面に形成され、側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂに電気的に接続される。下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さは、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長い。 （もっと読む）