【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、シート全面で均一な通電を確保することができる、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。
【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、第２の電子部材２０と、押圧部材４０と、前記シート３０上方に対応する部位に突起体５１が形成された加圧部材であって、押圧部材４０と突起体５１とが接触するように、押圧部材４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０と、加圧部材５０を保持するように第１の電子部材１０上に配置された筐体６０とを備え、突起体５１と接触した押圧部材４０に作用する力により、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 特性インピーダンスの制御を行い易く、高速伝送が可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】 弾性体１１の表面に所定のピッチで形成された複数の導体パターン２１を有し、各導体パターン２１は、対向する第１電極２３及び第２電極２４と、該第１の電極２３及び該第２の電極２４間を連設する伝送路２３を有し、前記弾性体１１には少なくとも１つの前記導体パターン２１の前記伝送路２３と接続する金属支柱３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】接続対象の電極が凹部底面状になっていても面接触が得られる接続電極を有する被挟持型の電気接続部材の実現。
【解決手段】ゴム状弾性材で形成され、片面が平面で、反対面に２個１組の突起が１組以上整列配置され、組を成す突起の一方の中心には導体５が貫通している弾性部材２個と、薄膜樹脂７の一面に前記２つの突起の平面位置にまたがる一方の導体箔９が蒸着され、導体位置に対応する位置に貫通孔のあるシート部材３個を用い、１枚のシート部材の他面側に、弾性部材１の平面側を向け導体５を貫通孔に合わせ、一方の導体箔のある一面側に弾性部材の平面側を向け導体のない突起の中心位置を貫通孔に向き合わせ、各弾性部材の突起面には、それぞれシート部材１０を一方の導体箔を表側にし、貫通孔を導体の位置に一致させて接続する。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗を低下させるとともに、屈曲性の低下を抑制するフィルム状接着剤、極細同軸ケーブルおよび極細同軸ケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】極細同軸ケーブルは、フィルム状接着剤１０と、極細同軸線と、グランドバー１２０とを備えている。フィルム状接着剤１０は、樹脂１１と樹脂１１中に分散された半田粒子とを備えている。極細同軸線は、中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される複数の導体からなる外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材とを含み、一方端部において中心導体１１１および外部導体１１３が露出している。グランドバー１２０は、フィルム状接着剤１０を介して、露出している外部導体１１３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３１の主面３１ａ上に第１の回路電極３２が形成された第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向して配置され、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に第２の回路電極４２が形成された第２の回路部材４０と、第１の回路部材３０の主面と第２の回路部材４０の主面との間に設けられ、第１及び第２の回路電極３２，４２を電気的に接続する回路接続部材１０とを備える回路接続構造体において、第１及び第２の回路電極３２，４２の厚みが５０ｎｍ以上で、回路接続部材１０が、接着剤組成物と表面側に複数の突起部１４を備えた導電粒子１２とを含有する回路接続材料を硬化処理することにより得られるものであり、導電粒子１２の最外層が、ニッケル又はニッケル合金である回路接続構造体１。 （もっと読む）

【課題】特殊なハウジング等を必要とすることなく、極めて簡単な構造でフレキシブル配線板等を着脱可能に接続することができる配線体接続構造体を提供する。
【解決手段】対応する接続電極が導通するように積層された２以上の配線体３，５と、これら配線体の上記接続電極形成領域を弾性的に挟圧して固定するクリップ６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、プリント基板等に電子部品を仮に実装する場合に重宝する接続ソケットに関している。
【解決手段】 コア材（プリント配線板）の所定の位置に非貫通孔・多段孔・すり鉢状孔を配置し、当該孔に弾性導電ゴムを埋め込み・貼付けし押圧接触コンタクトを成型する。デバイス電極部とプリント基板電極部の間に当該コンタクトを挟み、デバイス電極部を押圧することによりデバイス電極部とプリント基板電極部を繰返し電気的接続を可能にする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電ゴムを用いたクリップコネクタにおいて接触不良が起こり難い構造を持つクリップコネクタを提供する。
【解決手段】プリント配線板３０に形成された配線パターンの、異方性導電ゴム１００との接触部に、異方性導電ゴム１００に向けて突出する導電性突起３０１を設ける。また、検査ごとに導電性突起部３０１と異方性導電ゴム１００の接触位置（矢印の方向に移動自在にしておく）を変えることが出来る様にしておく。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、電極の腐食による接続不良が生じることのない接続構造体を提供する。
【解決手段】電極を有する一対の回路基板が、導電性微粒子により導電接続された接続構造体であって、前記電極は、金、銀、銅、及び、アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属からなり、前記導電性微粒子は、基材微粒子、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された銀層からなる接続構造体。 （もっと読む）

【課題】実装構造体の小型化、低背化が可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のデバイス実装構造は、基体の第１面（流路形成基板１０の上面）に設けられた導電接続部８０と、前記第１面とは段差をもって配された第２面（リザーバ形成基板２０の上面）上に設けられるデバイス２００の接続端子とを電気的に接続してなるデバイス実装構造であって、前記第２面から前記第１面の前記導電接続部８０に達する溝部７００が設けられ、前記溝部７００の底面に露出した前記導電接続部８０と前記デバイス２００の接続端子とが導電部５１０を介して電気的に接続されており、前記第２面には、前記デバイス２００を収容可能なデバイス収容溝１５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で極細ケーブルそして狭ピッチ結線に対応できるケーブル付き電気コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１の面に所定間隔で配列された複数の結線パッド３Ａ，３Ｂと各結線パッドにそれぞれ導通して配設された複数の接続パッド５Ｄ，４Ｃとを有し、上記複数の結線パッドのそれぞれに対応してケーブル２の芯線２Ｄが結線されており、上記回路基板が上記接続パッドにて相手コネクタと嵌合して電気的に接続されるケーブル付き電気コネクタにおいて、ケーブル２の芯線２Ｄは異方性導電材料１１を介して対応せる上記結線パッド３Ａ，３Ｂと接合結線されている。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ・ＡＣＦの変形に基づく力（スプリングバック）に起因した端子同士の解離を防止できる、基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明では、Ｆ接続端子群１２・Ｐ接続端子群２２において、隣り合う接続端子同士（Ｆ接続端子同士１２・１２…・１２、あるいはＰ接続端子同士２２・２２…・２２）は、離間するようにして設けられており、その上、対向するＦＰＣ１９・ＰＷＢ２９同士がＡＣＦ３１を介して接続されるようになっている。そして、対向するＦＰＣ１９・ＰＷＢ２９の一方の基板である例えばＦＰＣ１９には、離間しながら隣り合うＦ接続端子１２・１２の間に位置する基板上に、開孔１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。
【解決手段】 接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。 （もっと読む）