【課題】バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムを巻回又は積層した複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続されたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設ける。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックキャパシタの破壊電圧の高電圧化を提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタにおいて、複数の内部能動電極を含む複数の電極層と、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドを有する複数の電極シールドとを備え、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドが、複数の内部能動電極の対向側部にあり、内部電極シールドの夫々が、対向端部の外部端子に向かって内向きに延長する。 （もっと読む）

本発明の第１の実施例では、導電性の材料から３つの縦長で互いに平行で部分的に分離され区分された導電性の連続する閉ループに形成されたアクティブなインタラクティブ静電界帯電電極（１０）の形態の帯電電極を具え、帯電電極は中間区分（１２）と、その両側に１つずつの２つの外側区分（１３及び１４）とを有するインタラクティブ静電界高エネルギー蓄積交流ブロッキングコンデンサを提供する。アクティブなインタラクティブ静電界帯電電極（１０）の形態の帯電電極は誘電体材料（２２）により負電極（２７）に容量的に結合され、負電極（２７）には電気回路に接続するためのコネクタ（１５）が設けられている。中間区分（１２）にはこれを電源に接続する手段としてコネクタ（１５）が設けられており、２つの外側区分（１３及び１４）は（１６及び１７）で中間区分（１２）に電気接続され、これらに反対方向の帯電電流が流れるようになっている。アクティブな静電界反転用帯電電極が帯電されると、帯電電流がアクティブなインタラクティブ静電界帯電電極（１０）の中間区分（１２）を囲んで流れてこれを帯電させ、その外側エッジに沿って集中する静電界を生ぜしめる。次いで、２つの外側区分（１３及び１４）を囲んで同じ帯電電流が反対方向に流れてこれらを帯電させ、これらの外側エッジに沿って反対方向の集中静電界を生ぜしめる。これにより、アクティブなインタラクティブ静電界帯電電極（１０）を負電極（２７）に容量的に結合させる誘電体材料（２２）内で静電界を、アクティブなインタラクティブ静電界帯電電荷を囲むように均一に分布させる。静電界の局部的な集中を全て回避し、充電しうる電圧を増大させることにより、電気エネルギー蓄積容量を増大させるとともに交流電流を遮断しうるようにする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上に搭載された半導体LSIチップからの電磁波の漏洩を抑止し、シグナルインテグリティ（信号品質）と電力利用効率、ならびに回路設計効率を向上させ、、結果的にディジタル機器ならびにマルチメディア機器の高性能化と低コスト化を実現する。
【解決手段】 １枚の高誘電率高損失セラミック薄膜を絶縁体とし該薄膜を挟む２枚の金属薄膜を導体とするストリップ線路で構成され、1GHzにおいて0.5Ω以下の特性インピーダンスを有するとともに50Ωの線路に挿入したときに1GHzにおいて40dB以上の挿入損失を有する回路構成部品を形成し、該回路構成部品を半導体素子または半導体チップとともにプリント回路基板上に搭載し、前記半導体素子または半導体チップに直流電源を供給するプリント回路基板のライン側配線とグランド側配線を有する電源分配回路中の、あらかじめ途中で切断されたライン側配線を該回路構成部品によって再接続する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサと銅板との間の隙間に半田が吸い上がり、半田フィレットが形成されず、実装基板に半田付けされない問題があった。
【解決手段】 内部信号用電極と内部接地用電極とを誘電体で挟んで交互に積層した積層体と、内部信号用電極と接続される第１外部電極及び第２外部電極と、内部信号用電極より低抵抗な導電体とを備えた積層電子部品において、
前記導電体は、前記積層体の前記第１外部電極と前記第２外部電極とを挟み込むための一対の挟みこみ部と、該一対の挟み込み部を繋ぐ連結部とを備え、
前記連結部は、前記第１外部電極と前記第２外部電極との対向方向の前記連結部の長さを変更するための緩衝部と、主連結部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外装体内にグランド電極が埋設された電子部品における誤動作等の発生を抑制させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、絶縁材料からなる複数の外装体層を積層して形成された外装体３と、この外装体３内に埋設されるとともに前記外装体層の積層平面と略平行方向に形成されたグランド電極６、７と、外装体３内に埋設されるとともに前記外装体層の積層平面と略垂直方向に形成されたグランド電極４、５とを有する電子部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】従来のローパスフィルタでは、形状が大きくなる、またオープンスタブ部で幅方向の共振が発生し、これにより高域側にスプリアスが発生するという課題を有していた。
【解決手段】金属板を切断してキャパシタ部１２とインダクタ部１３とを交互に構成したものを、内部空間が円筒状のシールドケース１１の中に挿入することによって構成するローパスフィルタであって、キャパシタ部１２は円形に曲げられその両端部同士をロウ付けにより接合されたものであり、インダクタ部１３の中央部はシールドケース内部空間の中央部付近にくるように曲げられているもので、このようにすることにより、小型化が可能で、周波数特性に優れたローパスフィルタを得ることができるものである。 （もっと読む）

【課題】ノイズ障害となる不具合を低減できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、誘電体層１０５を介して電源用内部電極層１４１とグランド用内部電極層１４２とを交互に積層配置した構造を有する。電源用ビア導体１３１は電源用内部電極層１４１同士を導通させ、グランド用ビア導体１３２はグランド用内部電極層１４２同士を導通させる。電源用電極１１１，１２１は電源用ビア導体１３１の端部に接続され、グランド用電極１１２，１２２はグランド用ビア導体１３２の端部に接続される。また、コンデンサ本体１０４のコンデンサ側面１０６上には、コンデンサ側面１０６の略全体を覆うシールド導体層１６１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】自己遮蔽および小さな静電容量値において正確な静電容量比を実現できる、かみ合わせ型金属‐絶縁体‐金属（ＭＩＭ）キャパシタを提供する。
【解決手段】絶縁体によって分離される、複数のかみ合わせ型フィンガにまで延びる２つの端子を有し、金属板が、フィンガの上方よび下方の層を占有して、一方の端子のフィンガに接続される。その結果、一方の端子に対して自己遮蔽を提供する。追加の遮蔽がキャパシタから絶縁された一連の追加の遮蔽によって採用されてもよい。自己遮蔽および追加の遮蔽は、ＭＩＭキャパシタのアレイで実現されてもよい。 （もっと読む）

【課題】 端子電極部分におけるＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】 正極側端子電極２と負極側端子電極３とが第１の絶縁体層４Ａを介して部分的に対向するように交互に積層する。これにより、正極側端子電極２と負極側端子電極３との間の仮想グランド面ＧＮＤに対する対向面積を大きくする。また、正極側端子電極２と負極側端子電極３との間の仮想グランド面ＧＮＤに対する各端子電極の距離を短くする。これにより、正極側端子電極２に発生する磁界と負極側端子電極３に発生する磁界とが十分に打ち消し合い、端子電極部分におけるＥＳＬが低減する。 （もっと読む）

エネルギー調節構造体は第１電極、第２電極、及び遮蔽構造を有し、電気回路における改善されたエネルギー調節をもたらす。構造体は個別部品として、インターポーザ若しくは第１相互接続層の一部として、又は集積回路の一部として形成され得る。エネルギー調節構造体の遮蔽構造は如何なる回路素子とも電気的に接続されていない。
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