【課題】軽量化ができ、保守が容易でかつ冷却効果を向上でき、コスト低減も容易にできる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】両端面に端子８、９を有するコンデンサ素子１の複数個を並設してコンデンサ素子群１２を形成する。素子１の一方の端子同士を共通接続する電極板１３と、素子１の他方の端子同士を共通接続する電極板１４とで素子群１２を挟む。電極板１３、１４間に各素子１を支持する素子支持部材５０、５１設ける。電極板１３、１４の相対向する一対の一端部に折曲端部１５を形成する。電極板１３、１４の折曲端部１５に外部へ突出する外部接続用端子２０を接続して素子集合体２を構成する。電極板１３、１４の相対向する他の端部側に付設される非金属性の枠部２３、２４を有する枠体３にて、素子集合体２を支持する。 （もっと読む）

【課題】
３端子型積層コンデンサの自己発熱量を、低いＥＳＬを保ちつつ、良好に低減する。
【解決手段】
信号ライン３０が入出力側で連続して形成されるとともに、ＧＮＤライン３２，３４が信号ライン３０を挟んで対峙するように分断形成される。そして、３端子型積層コンデンサの信号用端子電極２６Ａ及び２６Ｂが信号ライン３０と接続され、ＧＮＤ用端子電極２２Ａ及び２２ＢがＧＮＤライン３４に接続され、他のＧＮＤ用端子電極２２Ｃ及び２２ＤがＧＮＤライン３２にそれぞれ接続されるように実装される。信号に対する抵抗分は、信号ライン３０の抵抗分と、コンデンサ内部の信号用内部電極の抵抗分を並列に接続した低い値となる。 （もっと読む）

【課題】 放熱能力に優れた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 引出部１２ａ，１２ｂ，１２ｃの形成位置が異なる３種類の内部電極（第１，第２，第３内部電極）１２，１３，１４が誘電体層を介して所定の順序及び方向で向き合うように配され、各内部電極１２，１３，１４の引出部１２ａ，１３ａ，１４ａの端縁が下面で露出した構成を有する直方体形状の積層チップ１１と、種類が同じ内部電極１２，１３，１４の引出部１２ａ，１３ａ，１４ａの端縁が導通するように積層チップ１１の下面に互いに非接触で設けられた内部電極の種類と同数（３個）の外部電極（第１，第２，第３外部電極）１５，１６，１７と、各第２内部電極１３と導通するように積層チップ１１の上面に設けられた放熱導体部３０とを備え、電圧印加時に各内部電極で発生する熱と回路基板から各外部電極を通じて内部電極等に伝わる熱を各第２内部電極１３から放熱導体部１８に直接的に伝えて該放熱導体部１８から外部に放出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に放熱性に優れた耐圧性の良い電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５で構成された電子部品において、外装材５の表面の少なくとも一部に不連続面を形成することにより、放熱性を向上させ耐圧性の優れた電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、良好な放熱効果の得られる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１を第１の樹脂５で覆うと共に、この第１の樹脂５の上に第１の樹脂５よりも熱伝導率の大きい第２の樹脂６を充填する。コンデンサ素子１は、内部に空間を有する巻芯２を備え、この巻芯２の内部にも上記第２の樹脂６を注入する。巻芯２は、上方に突出する突出部２ａを有し、突出部２ａの途中まで上記第１の樹脂５を充填すると共に、その上に上記第２の樹脂６を充填する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、放熱体による放熱効果を最大限に発揮させることができるようにして、耐久性の向上、長寿命化を図る。
【解決手段】電子部品１０Ａは、内部に収容空間１２を有する筐体１４と、筐体１４の収容空間１２に収められた発熱を伴うコンデンサ素子組立体１６とを有する。コンデンサ素子組立体１６は、入力端子１８と、出力端子２２と、これら入力端子１８と出力端子２２間に接続され、かつ、筐体１４内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する第１〜第３の電極板２４ａ〜２４ｃとを有する。また、電子部品１０Ａは、コンデンサ素子組立体１６の第１〜第３の電極板２４ａ〜２４ｃが接するように筐体１４に設置された第１の放熱体２８と、該第１の放熱体２８に接して設けられた第２の放熱体３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】軽量化ができ、保守が容易でかつ冷却効果を向上でき、コスト低減も容易にできる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】両端面に端子８、９を有するコンデンサ素子１の複数個を並設してコンデンサ素子群１２を形成する。素子１の一方の端子同士を共通接続する電極板１３と、素子１の他方の端子同士を共通接続する電極板１４とで素子群１２を挟む。電極板１３、１４の相対向する一対の一端部を素子群１２から突出させて、その突出部を折り曲げて折曲端部１５を形成する。電極板１３、１４の折曲端部１５に外部へ突出する外部接続用端子２０を接続して素子集合体２を構成する。電極板１３、１４の相対向する他の端部側に付設される非金属性の枠部２３、２４を有する枠体３にて、素子集合体２を支持する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に電流容量を向上でき、放熱効果の良い端子接続構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２の電極３にコンデンサ端子１を接続する端子接続構造である。複数の板状端子５、６を重ねせてコンデンサ端子１を構成する。コンデンサ端子１の各板状端子５、６をそれぞれコンデンサ素子２の電極３に直接的に接続する。このため、各板状端子５、６の厚み全体を電流が流れる領域に活用できる。また、コンデンサ端子１の複数の板状端子５、６は同じ外部端子に接続される。 （もっと読む）