【課題】セラミックコンデンサを利用することで、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタ等を構成する複数のコンデンサと抵抗との異なる種類の電子部品を一体化することができ、耐熱性が良好で、サイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続された２つの第１Ｘコンデンサ電極１６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、それぞれ第１Ｘコンデンサ電極１６ａに対向する２つの第２Ｘコンデンサ電極１６ｂと、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、第１入出力端子１４ａと第２入出力端子１４ｂ間に接続された１つの抵抗体１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】専用の配線構造を用意する必要がなく、仕様変更等に柔軟に対応することができ、また、コストの低廉化を図ることができ、自己インダクタンスの低減化も図ることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】両端にそれぞれ端子部を有する複数のコンデンサ素子１２を具備した１つのコンデンサブロック１４を有し、複数のコンデンサ素子１２を並列に電気的に接続して構成されたコンデンサにおいて、複数のコンデンサ素子１２の各第１端子部１８ａを電気的に接続する第１電極板２０ａと、複数のコンデンサ素子１２の各第２端子部１８ｂを電気的に接続し、且つ、第１端子部１８ａ側に導出された第２電極板２０ｂと、第２電極板２０ｂを電気的にバイパスする１以上のバイパス電極板２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】磁気共鳴点の高磁場側から低磁場側に至る広範囲において安定して動作可能な非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】非可逆回路素子１０は、中央部分に貫通孔を有する誘電体基板１２と、その貫通孔に嵌め込まれた円柱形状の磁性部材１４と、磁性部材１４の一主面１４ａから誘電体基板１２の一主面１２ａにかけて形成された導体１６と、磁性部材１４の他主面１４ｂから誘電体基板１２の他主面１２ｂにかけて形成された接地導体１８と、磁性部材１４に対し、内部バイアス磁場を可変的に印加するバイアス磁場可変手段２０を有する。 （もっと読む）

【課題】電源側に回り込むノイズを低減することができる電動機駆動システムを提供すること。
【解決手段】電動機駆動システムは、電源ラインに接続された複数のスイッチング素子を有するインバータ装置１００と、インバータ装置１００から出力される交流電圧によって駆動される電動機２００と、インバータ装置１００と電動機２００との間に挿入されるＬＣフィルタ回路３００と、電導部材によって形成されて複数のスイッチング素子が固定される冷却体４００と、複数のスイッチング素子の電源ライン側端子と冷却体４００との間に挿入されるコンデンサと抵抗からなる直列回路とを備える。ＬＣフィルタ回路３００は、インバータ装置１００から電動機２００に動作電力を供給する電力供給線２０２等に挿入されるインダクタ３１０等と、一方端がインダクタ３１０等の一方端に接続されるとともに他方端が冷却体４００に接続されるコンデンサ３２０等とを有する。 （もっと読む）

【課題】遮断部間のばらつきやヒューズエレメント間のばらつきを抑えながらも、Ｉ^２ｔ値の低減、コスト低減、小型化を図ることができる電力用ヒューズを提供する。
【解決手段】セラミック基板２０上に導電膜２２が形成されて構成され、導電膜２２による複数の放熱部２４と複数の遮断部２６とが一体的に連続形成されたヒューズエレメント１８を有する電力用ヒューズ１０において、導電膜２２は、セラミック基板２０の表面に対する１回以上の印刷による印刷層３２にて構成され、放熱部２４を構成する印刷層３２の積層数が、遮断部２６を構成する印刷層３２の積層数以上である。 （もっと読む）

【課題】リアクトル特性の向上を図りながら、小型軽量化を図ることができるリアクトルを提供する。
【解決手段】リアクトル１０は、中央に設けられてコイル１２内に配置される円柱状の内側突起１４と、該内側突起の両側に設けられてコイル外に配置される一対の外側突起１５とを有する一対のＥ型コア部材１１を、前記各突起の先端面同士を突き合わせて形成したもので、前記内側突起の内部にギャップ（内部ギャップＧｉ）となる空間を形成している。さらに、前記外側突起の先端面同士の間には、ギャップ（サイドギャップＧｓ）となる空隙を設けている。 （もっと読む）

【課題】高周波スイッチ自体の小型化、並びに高周波スイッチを設置したシステム（低域対応のシステムを含む）の小型化を図る。
【解決手段】アンテナ接続端子１４と送信端子１６間に接続された第１λ／４信号伝送路１８ａに対して、第１λ／４伝送路２４ａと１つの第１ＰＩＮダイオード２８ａを含む第１並列共振回路２６ａとが直列に接続された第１スイッチ回路２２ａが並列に接続された第１アンテナスイッチ１０Ａにおいて、第１並列共振回路２６ａは、第１ＰＩＮダイオードのオフ時の共振周波数と動作周波数帯の中心周波数ｆｏとが同じになるように定数が設定され、さらに、第１λ／４信号伝送路１８ａ及び第１λ／４伝送路２４ａのうち、少なくとも１つは、λ／４より短い電気長の分布定数伝送ラインと該分布定数伝送ラインに接続された集中定数部品とを有する複合部品５４にて構成され、該複合部品５４の電気長がλ／４と等価とされている。 （もっと読む）

【課題】高周波スイッチ自体の小型化、並びに高周波スイッチを設置したシステムの小型化を図る。
【解決手段】アンテナ接続端子１４と送信端子１６間に接続されたλ／４信号伝送路１８ａに対して、λ／４伝送路２４ａと１つのＰＩＮダイオード２８ａを含む並列共振回路２６ａとが直列に接続されたスイッチ回路２２ａが並列に接続されたアンテナスイッチ１０Ａにおいて、並列共振回路２６ａは、ＰＩＮダイオードのオフ時の共振周波数と動作周波数帯の中心周波数ｆｏとが同じになるように定数が設定され、さらに、伝送路１８ａ及び２４ａのうち、少なくとも１つは、λ／４より短い電気長の分布定数伝送ライン５０と、該伝送ライン５０に接続され、且つ、他端が開放端とされた１以上のオープンスタブ５２とを有する複合部品５４にて構成され、該複合部品５４の電気長がλ／４と等価とされている。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性が良好で、比抵抗が高く、磁気的特性の劣化を抑えることができるフェライト材料を提供する。
【解決手段】酸化鉄、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ニッケルを主成分とするフェライト粉末に対して、副成分として酸化ビスマスをＢｉ₂Ｏ₃換算で０．０６〜０．５０重量部、酸化チタンをＴｉＯ₂換算で０．１１〜０．９０重量部、酸化バリウムをＢａＯ換算で０．０６〜０．４６重量部を添加してなる。酸化ビスマス、酸化チタン及び酸化バリウムの重量比は、酸化ビスマスをＢｉ₂Ｏ₃換算で１．００としたとき、酸化チタンがＴｉＯ₂換算で１．０８〜２．７２、酸化バリウムがＢａＯ換算で０．７２〜１．２０の割合である。 （もっと読む）

【課題】単一の電源（正電源又は負電源）で済み、部品点数の増加、回路構成の複雑化を招くことがない高周波スイッチを提供する。
【解決手段】送信信号を伝送させる１以上の第１λ／４信号伝送路１６ａに対して、第１ＰＩＮダイオードＤ１を含む第１スイッチ回路２０ａがそれぞれ並列に接続され、受信端子１８に伝送させる１以上の第２λ／４信号伝送路１６ｂに対して、第２ＰＩＮダイオードＤ２を含む第２スイッチ回路２０ｂがそれぞれ並列に接続された高周波スイッチにおいて、第１ＰＩＮダイオードＤ１のカソードに第１制御電圧Ｖｃ１が印加され、第２ＰＩＮダイオードＤ２のカソードに第２制御電圧Ｖｃ２が印加される。そして、第１ＰＩＮダイオードＤ１及び第２ＰＩＮダイオードＤ２の各アノードに、一定のバイアス電圧Ｖｃｃを印加するバイアス回路３０を接続する。 （もっと読む）