【課題】蒸着金属電極間の放電による蒸着金属が蒸発飛散、蒸着金属電極の周縁部の後退を抑制し、静電容量の変化を小さい電力用高圧フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】幅方向の一方の端縁を端縁絶縁帯とした一対の金属化フィルムを、端縁絶縁帯が互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、各金属化フィルムの長手方向に複数本の第１の絶縁帯を、長手方向に対して交差する方向に複数本の第２の絶縁帯を設け、第１の絶縁帯が重なり合わないように配置して巻回し、一方の金属化フィルムにおいて第１および第２の絶縁帯により形成された島状の蒸着金属電極と、他方の金属化フィルムにおける島状の蒸着金属電極とがいずれか一方の誘電体フィルムを介して対向することにより形成される小コンデンサが直並列接続されて構成され、島状の蒸着金属電極周縁部全ての蒸着金属厚を他の部分の蒸着金属厚よりも厚くしたヘビーエッジ構造を有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に伴って導体上に設置するコンデンサ数が増えると導体上でのコンデンサ取付け面積が増大してコンデンサ装置が大型化することを解消するとともに、インダクタンス及び抵抗、ひいては各コンデンサへの流入電流や発熱のアンバランスを解消できるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ端子が接続されるＰ側導体とＮ側導体の積み重ねを第1のＰ側導体，第2のＮ側導体，第2のＰ側導体，第1のＮ側導体の順の四層とする。第1のＰ側導体と第1のＮ側導体にそれぞれ前記コンデンサを載置すると共に、第1のＰ側導体及び第1のＮ側導体の同一方向に外部端子を設け、この外部端子とは異なる側の第1，2のＰ側導体間、及び第1，2のＮ側導体間を連結部材にて連結して構成した。さらにＰ側及びＮ側導体の任意部にインピーダンス調整用孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】接続端子に隣接するコンデンサ素子の温度上昇を抑制しやすいコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、収納ケース１０と、複数個のコンデンサ素子２と、開口側バスバー３と、底面側バスバー４と、導電性部材５とを備える。開口側バスバー３および底面側バスバー４は、コンデンサ素子２の電極面２０，２１に各々接続されている。底面側バスバー４から、収納ケース１０の開口部１３へ向けて、接続端子４０が突出している。導電性部材５は、接続端子４０と、複数個のコンデンサ素子２のうち接続端子４０に隣接する特定のコンデンサ素子２ａとの間に介在している。この導電性部材５は、接続端子４０およびコンデンサ素子２に対して電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱量を低減することができるコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】昇圧コンバータ２０を構成するコンデンサユニット３０は、複数のコンデンサ素子３１０と、複数のコンデンサ素子３２０と、第１バスバー３６０と、第２バスバー３７０と、第３バスバー３８０とを備え、複数のコンデンサ素子３１０は、第１バスバー３６０と第２バスバー３７０との間に並設され、複数のコンデンサ素子３２０は、第２バスバー３７０と第３バスバー３８０との間に並設されている。 （もっと読む）

【課題】焼成工程とアニール工程との間における素体のクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】移動工程Ｓ４では、ＺｒＯ_２ビーズ１２とセラミック素体２とを混合させた状態で焼成さや１０を焼成炉２０からアニール炉３０へ移動させ、セラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２で保温した状態で移動し、常温にさらされることによる熱衝撃を発生させることなく、焼成炉２０からアニール炉３０へセラミック素体２を移動させる。ＺｒＯ_２ビーズ１２は酸素透過性を有しているため、アニール工程Ｓ５においてセラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２と共に熱処理しても、ＺｒＯ_２ビーズ１２が酸素を阻害することなく、アニール処理に必要な酸素を十分にセラミック素体２に供給し、再酸化状態にばらつきを生じさせることなく確実にアニール処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の内部を密閉する工程と、前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する
チップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層の積層により形成され第１及び第２側面と第１及び第２端面を有するキャパシタ本体と、上記第１及び第２側面それぞれにおいて異種極性の外部電極が交互に配置された複数の外部電極と、それぞれ上記キャパシタ本体の外面に引出され上記外部電極に接続された１つまたは２つのリードを有する複数の内部電極と、を含む。積層方向に隣接した異種極性の内部電極のリード間の水平距離は、上記キャパシタ本体の同一側面に配置された隣接した異種極性の外部電極間のピッチより大きい。上記内部電極内に形成される電流の流れは上記内部電極の長辺方向及び短辺方向の少なくとも一つの方向において逆方向成分を有するか、相互垂直である。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子の発熱を精度良く検知して信頼性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子１を外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収納して少なくとも上記バスバー２、３の端子部２ａ、３ａを除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドされた素子１とバスバー２、３間や、隣接する素子１間にサーミスタ４を配設して素子１の温度を検知するようにした構成により、素子１の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子１に印加する電流を制御したり、あるいは強制的に放熱したりすることが容易にできるようになるばかりでなく、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 チップ体の外部電極について、導電性膜層が溶融はんだに吸い出されるはんだ喰われを防止でき、高い信頼性が得られるチップ部品の電極形成方法を提供すること
【解決手段】 セラミック材料によるワーク板１０に多数のチップ体を配列状態に作り込むチップ部品の製造において、ワーク板１０には孔部３０を格子状に配列させて設け、当該孔部３０を分断する配列に切り込み溝を形成する。孔部３０に対してスクリーン印刷により導体ペーストを塗布し、当該内壁へ導電性膜層２１を形成させる印刷形成を行う。次に、孔部３０に対してスクリーン印刷によりガラスペースト等の絶縁ペーストを塗布し、当該内壁へ絶縁性膜層２２を形成させる印刷形成を行い、当該絶縁性膜層２２により下側の導電性膜層２１を覆う。導電性膜層と絶縁性膜層とは交互に多層に形成する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型化、低価格化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の金属化フィルムコンデンサ１を一対のバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収容して樹脂モールドしてなり、ケース開口部側に位置する一方のバスバー２上に絶縁基板４ａの片面に導体層４ｂを設けた保護板４を配設し、この導体層４ｂに他方のバスバー３を接続することにより、保護板４に設けた導体層４ｂと保護板４下面の一方のバスバー２間に容量を発現するコンデンサを形成し、このコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いる構成により、大型化やコストアップすることなくノイズ除去用コンデンサを内蔵することができ、しかも保護板４が防湿板としての機能も発揮できるため耐湿性にも優れたケースモールド型コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】小型で大容量なキャパシタ部を有するＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品１０は、磁性基板１１と、磁性基板１１上に形成されたキャパシタ層１２と、キャパシタ層１２上に形成されたインダクタ層１３と、インダクタ層１３上に形成された第２の磁性基板１４とを備えている。キャパシタ層１２は、磁性基板１１上に形成された下部電極１５Ａ、１５Ｂと、下部電極１５Ａ、１５Ｂの表面を含む磁性基板１１の略全面を覆う誘電体薄膜１６と、誘電体薄膜１６を介してキャパシタ下部電極１５Ａ、１５Ｂと対向配置された上部電極１７Ａ、１７Ｂとを備えている。上部電極１７Ａのサイズは下部電極１５Ａよりも一回り小さく、下部電極１５Ａの上面のエッジ部を避けた平面領域のみを覆うように形成されている。誘電体薄膜１６はスパッタリングにより成膜される。 （もっと読む）

【課題】ナノワイヤを用いた新規なキャパシタを提供する。
【解決手段】導電性のナノワイヤからなる第１の電極１と、第１の電極の外周を部分的に被覆する誘電体層２と、誘電体層の外周を被覆する第２の電極３と、を有するキャパシタ。導電性のナノワイヤからなり、第１の端部と第２の端部とを有する第１の電極と、第１の端部における外周を被覆し、第１の端部から前記第２の端部側に向かって、第１の電極の外周を被覆し、且つ前記第２の端部を被覆していない誘電体層と、誘電体層の外周を被覆する第２の電極と、を有するキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】多数のキャパシタについて、これらを一括して個々の自己放電率を効率よく測定しえる、自己放電測定システムを実現する。
【解決手段】所定数の平板形のキャパシタを厚み方向へ整列状態に収装してこれらキャパシタを直列に接続する測定用セット装置（図２〜図４、参照）、リレーユニット１３（所定数のキャパシタの直列回路と充電用電源との間に構成される充電回路を開閉するリレー手段、所定数のキャパシタの直列回路と放電用電子負荷との間に構成される放電回路を開閉するリレー手段、所定数のキャパシタの直列回路をキャパシタ単位に開閉するリレー手段）、これらリレー手段を充電状態−放置状態−放電状態に制御する機器制御用シーケンサ１４、パラレルモニタ基板１５、各キャパシタの端子電圧の検出値を逐次記録する制御を行う電圧測定用シーケンサ１６、を備える。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの静電容量が大きくなる場合であっても所望の高周波特性が得られると共に、キャパシタが簡易な電極構造で回路基板に内蔵されるキャパシタ内蔵基板を提供する。
【解決手段】下部共通電極１２と、下部共通電極１２の上に相互に分離されて形成され、下部共通電極１２と電気的に結合する複数の誘電体部１４と、複数の誘電体部１４の間及び横領域に形成された絶縁層１６と、誘電体部１４及び絶縁層１６の上に形成され、複数の誘電体部１４に電気的に結合する上部共通電極１８とにより構成されるキャパシタＣを含む。 （もっと読む）

【課題】 弁作用金属の粉末を固め焼結したチップ体２ａから陽極棒２ｂを突出し且つ前記チップ体の外周に誘電体膜及び固体電解質層を介して陰極膜２ｃを形成して成るコンデンサ素子２と，前記コンデンサ素子における陽極棒に接続した陽極リード端子３と，前記コンデンサ素子における陰極膜に接続した陰極リード端子４とから成り，前記コンデンサ素子及び両リード端子を，合成樹脂製のパッケージ体６にて，前記両リード端子の下面が当該パッケージ体の底面に露出ように密封して成る固体電解コンデンサにおいて，前記両リード端子間における等価直列抵抗（ＥＳＲ）を下げる。
【解決手段】 前記コンデンサ素子を複数個にして，この複数個の各コンデンサ素子を，その各々における陰極膜が互いに密接するように前記両リード端子の幅方向に並列に配設して，その各々における陽極棒を前記陽極リード端子に接続し，その各々における陰極膜を前記陰極リード端子に接続する。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサを複数列に配置した場合に取付け部を含めた設置スペースを従来の設置スペースより狭くすることができるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ装置１１は、基板１２上に複数のコンデンサ１３が複数列に配置されている。コンデンサ１３は円筒状に形成され、各コンデンサ１３は千鳥状に、かつ互いに接する状態に配置されている。基板１２は矩形状に形成され、両外側の列に配置された各コンデンサ１３に接する接線と、外側に配置されたコンデンサ１３に列方向と直交する方向に延びて接する接線と一致する各二辺を有する。基板１２には対角線上の２つの隅部と、その隅部と一列隔てた列の端部とにスペース１８が生じる。各スペース１８にはボルト挿通用の孔１９が１個ずつ形成されている。スペース１８及び孔１９がコンデンサ装置１１の電気機器への取付けに使用するための取付け部を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＲが低減され、陽極リード線と陽極端子との溶接接続の信頼性の高いチップ型固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 一端から陽極リード線１２ａ，１２ｂが引き出され、陽極リード線１２ａ，１２ｂの引き出し部とは異なる外面には陰極層が形成されたコンデンサ素子１１ａ，１１ｂを実装面に平行な方向に併置し、陽極リード線１２ａ，１２ｂには板状の陽極端子１４が溶接接続され、陰極層には板状の陰極端子が接続されたチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子１４での陽極リード線側の先端部は、切り欠き部１６によって分離された溶接面１７ａ，１７ｂを有し、切り欠き部１６は陽極リード線１２ａ，１２ｂの先端位置よりも深い位置まで入り込み、溶接面１７ａおよび１７ｂにはそれぞれ陽極リード線１２ａおよび１２ｂが溶接接続されたチップ型固体電解コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】 ショート不良を防止しながら、電子部品素体に対する端子電極の密着性を増大し得る積層電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素体１の内層部分１２は、電極層１２１〜１２８を備えている。電極層１２１について説明すると、引き出し電極Ｂ１は、一端が同層の内部電極Ａ１に接続され、他端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２１に接続されている。内部電極Ａ１と、その内部電極Ａ１に対して異極の端子電極２２、２４、２６、２８との間の領域Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ１６、Ｓ１８には、ダミー電極が設けられていない。他の電極層１２２〜１２８についても同様である。 （もっと読む）