【課題】Ｎｉめっき層中に吸蔵された水素を低減し、ＩＲ特性が劣化しにくく、はんだ付け性に優れたＳｎ層を有する外部端子電極をもつ電子部品を提供する
【解決手段】セラミック層と、内部電極と、前記内部電極と電気的に接続される外部電極層を有する電子部品において、前記外部電極層上に設けられるＮｉめっき層と、前記Ｎｉめっき層上に設けられるＳｎを主成分とするＳｎ層と、を備え、前記Ｓｎ層は底部を有する開孔部を備えることを特徴とする電子部品。
（もっと読む）

【課題】本発明は、積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、積層方向に連続配置された複数の内部電極が１つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層され、前記各内部電極のリード数の平均は全体外部電極数の１／２より少なく、積層方向に（上下に）隣接した相違な極性の内部電極のリードは積層方向からみると常に相互隣接するように配置され、同じ極性を有する内部電極は前記外部電極により全て電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを、主成分として含有し、チタン酸バリウム１００モルに対して、副成分を５．０モル以上含む誘電体磁器組成物である。副成分は希土類元素の酸化物を有している。誘電体磁器組成物には、誘電体粒子として、コア２１ａと、コアの周囲に存在し、Ｒ元素が固溶しているシェル２１ｂと、からなるコアシェル構造を有するコアシェル構造粒子２１と、Ｒ元素が誘電体粒子全体に固溶している全固溶粒子２２と、が存在しており、誘電体粒子の個数１００％に対して、全固溶粒子２２の個数割合をｘ（％）としたとき、ｘ≧１０である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が４〜２０μｍであり、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。８００≦ＳＲｚＢ≦１，３００（ｎｍ）。０．１≦ＳＲｚＡ／ＳＲｚＢ≦０．７。ＰＢｍｉｎ≧１００（ｎｍ）。ＰＢｍａｘ≦１，５００（ｎｍ）。０．４≦ＰＢ400-700／ＰＢ≦０．７。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有する。セラミック焼結体１０４におけるコンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。銅めっき層１５２を構成する銅粒子の最大粒径は１μｍ以下であり、かつメタライズ金属層１５１を構成するニッケル粒子の１つに対し、銅粒子が２つ以上接している。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
（もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを製造した際に、コンデンサ表面のフィルムめくれの発生が無く、優れた耐電圧性を示し、加工収率を改善できるフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも片面のフィルム表面に山脈状の突起を形成させるとともに、高さが２５０ｎｍ以上であり、かつ高さ２５０ｎｍでの断面における短径２μｍ以上の突起構造の内、アスペクト比が５以上３０以下である突起構造の個数が１００００μｍ２あたり１０個以上５０個以下であるコンデンサ用二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層コンデンサに関するもので、大容量化を図ることを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明では、誘電体からなる本体１と、この本体１内において所定間隔で対向配置された複数の第一、第二の内部電極層２，３と、これらの第一、第二の内部電極層２，３にそれぞれ電気的に接続されるとともに、前記本体１の外部に設けられた第一、第二の外部電極４，５とを備えた構成となっている。
また、第一、第二の内部電極層２，３間に存在する誘電体層６の肉厚よりも、この誘電体層６に接する前記第一、第二の内部電極層２，３の肉厚を厚くしたものである。 （もっと読む）

【課題】含浸量のバラツキが小さくかつ確実に素子に含浸させる電解コンデンサ電解液の含浸方法の提供。
【解決手段】コンデンサ素子３を規定量の電解液２を入れたケース１に挿入して含浸を行う方法であって、含浸を、次の２つの工程、すなわち電解液に素子を部分浸漬する工程（ｄ図およびｅ図）と残余の電解液に浸漬する工程（ｆ図）で行い、少くともいずれかの工程には含浸時の処理雰囲気を減圧してから大気圧に戻すという減圧工程が含まれている。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の薄層化及び多層化が進んだ場合であっても、材料コストの上昇、製造効率の低下及び特性の低下を生じることなく、歩留まりの向上を図る。
【解決手段】誘電体粉末を含む内装グリーンシートと導電材料を含む電極前駆体層とを交互に積層して内装部を形成し、当該内装部の積層方向両側に外装グリーンシートを積層した後、焼成することにより誘電体層と電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品を製造するに際し、電極前駆体層に誘電体粉末を添加し、内装グリーンシートに含まれる誘電体粉末の平均粒径をＲａ、電極前駆体層に添加する誘電体粉末の平均粒径をＲｂとしたときに、Ｒｂ／Ｒａ≦１／２となるように設定するとともに、外装グリーンシートにも電極前駆体層と同様の誘電体粉末を添加する。外装グリーンシートに電極前駆体層と同様の誘電体粉末を０．１質量％〜２０質量％添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
保安機能を備え、かつ、隣り合う分割部への影響を低減し、かつ任意の膜抵抗に対応する金属蒸着フィルムを手供する。
【解決手段】
高分子フィルムの少なくとも片面に金属が蒸着された金属蒸着フィルムであって、該金属蒸着面に、長手方向に連続した少なくとも１本の非蒸着マージン、及び、下記（１）〜（３）を満たす複数本の幅方向の非蒸着マージンを含む金属蒸着フィルム。
（１）各非蒸着マージンには、それぞれ少なくとも１箇所の不連続部分がある。
（２）各非蒸着マージンは交差しない。
（３）隣り合う非蒸着マージンの間に、幅方向で少なくとも１ヶ所の狭隘部がある。 （もっと読む）

【課題】短絡不良が少なく、素子形状のバラツキが少なく、薄いコンデンサ素子を安定して作製でき、固体電解コンデンサチップ内のコンデンサ素子の積層枚数を増やし高容量化可能で、等価直列抵抗のバラツキが小さい積層型固体電解コンデンサを製造することができる乾燥装置を提供する。
【解決手段】区分された断面形状を有している複数の通風路が内在された送風機構を有することを特徴とする乾燥装置であって、好ましくは、該通風路の空気供給側に十分な容量を有し、複数の通風路が同じ長さを有しており、通風路の長さが通風路断面形状の内接円直径の５倍以上である乾燥装置。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスの低減によってインピーダンスを低減可能な電気素子を提供する。
【解決手段】 導体板１１，１２，２１〜２３は、それぞれ、積層された誘電体層１〜５の主面に形成される。サイド陽極電極１０Ａ，１０Ｂは、導体板１１，１２に接続され、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄは、導体板２１〜２３に接続される。陽極電極１０Ｃ，１０Ｄは、それぞれ、サイド陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続される。陰極電極１０Ｅは、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂに接続され、陰極電極２０Ｆは、サイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄに接続される。導体板１１，１２の実効インダクタンスが自己インダクタンスよりも小さくなるように、相互に逆方向の直流電流を導体板１１，１２および導体板２１〜２３に流す。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、熱放散性、及び耐電圧性等の特性を向上させた、高耐熱フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】 誘電体フィルム６２、６７が、第１有機珪素ポリマーと第２有機珪素ポリマーとを連結してなる第３有機珪素ポリマーを、複数連結して構成された、合成高分子化合物Ａからなっている。第１有機珪素ポリマーは、シロキサン結合による橋かけ構造を有している。第２有機珪素ポリマーは、シロキサン結合による線状連結構造を有している。第３有機珪素ポリマーは、第１有機珪素ポリマーと第２有機珪素ポリマーとをシロキサン結合によって交互に且つ線状に連結して構成されており、且つ、２万〜８０万の重量平均分子量を有している。合成高分子化合物Ａは、複数の第３有機珪素ポリマーをアルキレン基によって連結して構成された、三次元の立体構造を有している。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサなどの電子部品を小型化、多層化、および高容量化した場合において、焼成後の内部電極層の電極被覆率を高く保ちつつ、しかも、脱バインダ処理時に発生するクラックの抑制された電子部品を提供する。
【解決手段】 内部電極層を有する電子部品を製造する方法であって、導電体粉末と、溶媒と、バインダと、を含有する内部電極用ペーストを準備する工程と、前記内部電極用ペーストを塗布し、その後、乾燥させて、焼成後に前記内部電極層を形成することになる焼成前電極膜を形成する工程と、を有し、乾燥後の前記焼成前電極膜の空隙率を、５〜２５％とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】焼成時に発生するデラミネーションを低減することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のセラミック塗料層５１を形成し、第１のセラミック塗料層５１の上に、第１の電極群６１、及び、第１の補助層６５を形成し、第１の補助層６５は、厚みが、第１の電極群６１の厚みと等しく、第１の電極群６１、及び、第１の補助層６５の上に第２のセラミック塗料層５２を形成し、第２のセラミック塗料層５２の上に、第２の電極群６２を形成し、第２のセラミック塗料層５２、及び、第２の電極群６２の上に第３のセラミック塗料層５３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 実装工程等において加わる熱衝撃により発生するセラミック積層体のクラック不良を解消でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】 積層方向の最上部に位置する内部電極１２と最下部に位置する内部電極１２との間の距離ｄのそれぞれ上下から１０％の範囲ｆにそれぞれ位置する内部電極１２の連続性の平均値が、積層方向の中央部分に位置する内部電極１２の連続性の平均値に比較して、５〜２０％低く設定した積層セラミック電子部品。連続性とは、内部電極１２の一方向断面における長さＸと該断面内の内部電極１２が有する空孔により形成されるギャップｇの総和Ｙとにより（Ｘ−Ｙ）／Ｘで定義される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄層・高積層化のために用いる誘電体粉末を微粒化しても、外部カバー層と有効積層体部間、または有効積層体部内における誘電体層と内部電極間のクラックやデラミネーションを抑制できる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体層および内部電極層が交互に上下方向に積層されてなる有効積層体部と、該有効積層体部の上下面に重畳された誘電体層からなる外部カバー層とを具備してなる積層セラミックコンデンサにおいて、前記外部カバー層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布が、前記誘電体層中の主結晶粒子の各粒径毎の占有面積分布にほぼ等しい粒径領域の第一の占有面積分布と、該第一の占有面積分布よりも大きい粒径領域の第二の占有面積分布とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１を位置させる。第１のコンデンサ部１１を構成する第１および第２の内部電極１３および１４についての第１および第２の引出し部１７および１８の対の数より、第２のコンデンサ部１２を構成する第３および第４の内部電極１５および１６についての第３および第４の引出し部の対の数を少なくして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】 高密度で通気抵抗の高い積層グリーンシートであっても、内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーン層１１の面上に複数の第１の内部電極層１２を形成し、第１のセラミックグリーン層１１の面上及び第１の内部電極層１２上に第２のセラミックグリーン層１３を形成し、第２のセラミックグリーン層１３の面上に複数の第２の内部電極層１４を形成し、第２のセラミックグリーン層１３の面上及び第２の内部電極層１４上に第３のセラミックグリーン層１５を形成してなる積層グリーンシートを複数枚積層する工程を含む積層電子部品の製造方法において、通気抵抗が０．７から０．８となる上記積層グリーンシートを１枚積層毎に、１．０から５．０ｋｇｆ／ｃｍ^２、かつ、１．０から１０．０秒間加圧圧着して積層体を形成する。 （もっと読む）