説明

Fターム[5E085GG15]の内容

はんだ付け、接着又は永久変形による接続 (10,637) | 絶縁・固定部分の形状、構造、材料 (427) | 多層構造、積層・層状構造 (11)

Fターム[5E085GG15]の下位に属するFターム

Fターム[5E085GG15]に分類される特許

1 - 5 / 5


【課題】より良好な電気的性能と電線(芯線)の保持力とを両立できる端子金具、及び端子金具付き電線を提供することを目的とする。
【解決手段】端子金具付き電線1は、芯線11と、この芯線11を被覆する絶縁被膜12とを備える電線10と、この電線10の端末に圧着される端子金具20とを備え、端子金具20は、電線10の芯線11が配置される底板23と、この底板23の両側部から芯線11の延び方向と交差する方向に延出されると共に、芯線11に巻き付くようにして芯線11を圧縮しながら圧着される一対のワイヤ−バレル24、24とを備える端子金具本体21と、一対のワイヤーバレル24と、底板23において一対のワイヤーバレル24、24間に位置する領域とで構成される圧着部26において芯線11の先端寄りの領域に重ねられる第2バレル部32と、この第2バレル部32と端子金具本体21とを繋ぐ継手部31とを備える。 (もっと読む)


【課題】コストを極力抑えつつ電気接続の信頼性が良好なフラットケーブルを提供する。
【解決手段】接続部材21の複数の接続端子23は、接続導体部24が0.3mm以下のピッチで配列された平角導体2からなる接続電極12と同一ピッチで配列され、幅広部25が配列方向に直交する方向へ交互にずらされて互いに隙間をあけて千鳥状に配置され、接続電極12と接続導体部24とが導電性ペースト15を介して導通接続され、補強基材14と接続基材22とが接着剤16によって接着され、接続電極12及び接続導体部24はその幅寸法W1,W4以下の範囲で導電性ペースト15に接触し、接着剤16は、その一部が接続電極12と接続導体部24の導電性ペースト16が塗布されていない部分に接触している。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの電気的接続において、熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性を有する回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)とカップリング剤を含有し潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成され、該第二層が最外層であり、第一層の厚みに対する第二層の厚みが、0.01以上0.25未満であることを特徴とする、加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路接続用接着剤。 (もっと読む)


【課題】極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多心ケーブル1は、中心導体3を有する極細同軸ケーブル2を複数本備えている。中心導体3は、回路基板9の導体パターン部10に接続されている。そして、中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分が、接着剤30により被覆されている。また、中心導体3と導体パターン部10が、接着剤30により接続されている。 (もっと読む)


【課題】 接続端子において、導電性パッド上に接着ペーストを用いてリード線を接着する際、リード線と導電性パッドとの接着不良によるリード線の剥離や結線不良による導電性不良をなくすことを目的としている。また、上記目的を達する好適な導電性パッドの製造方法の提供を目的としている。
【解決手段】 接着ペーストを導電性パッド上に、上段と下段の境界部において下段に窪みのない複数段の段丘状構造としてリード線を接着している導電性パッド、およびリード線接続部に少なくとも1回以上第1の接着ペーストを塗布し加熱乾燥処理した後、該加熱乾燥処理した接着ペースト上にさらに第2の接着ペーストを塗布し、リード線端部を前記第2の接着ペーストに接着し、加熱乾燥後焼成した導電性パッドの製造方法の提供。 (もっと読む)


1 - 5 / 5