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Fターム[5E086PP35]の内容

Fターム[5E086PP35]に分類される特許

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【課題】簡単なケーシング部分及びケーシング部分を製造するための簡単な方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るケーシング部分(1)は、1つの底壁(2)と、複数の側壁(3)と、1つのフランジ(4)とを有していて、槽形に形成されている。ケーシング部分(1)が高温にさらされたとしても、ケーシング部分(1)は、槽形の構成によりその初期形状を維持する。 (もっと読む)


【課題】電圧変換装置の入力側端子および他の構成部材料が燃料電池や燃料供給系から流出した燃料ガスに晒されるのを防止する燃料電池システムの電気接続構造を提供する。
【解決手段】燃料電池12と電圧変換装置76とを電気的に接続する燃焼電池システムの電気接続構造であって、電圧変換装置76を気密状態で収容する電圧変換装置ケース14の一部を構成して電圧変換装置76の入力側端子77が内部に配置される筐体状の入力側端子ケース部16と、入力側端子ケース部16の壁部22に形成された開口部23に気密状態を確保する状態で嵌め込まれる嵌め込み板25、およびこの嵌め込み板25を貫通して一体に設けられ入力側端子77に接続される内側バスバー部26aと嵌め込み板25の外面から突出して燃料電池12の出力側端子13aに接続される外側バスバー部26bとを含む貫通バスバー26を有する接続部材24と、を備える。 (もっと読む)


【課題】クラック等の破損が生じ難く、大電流の電気信号を導通可能な接続端子、ならびにこの接続端子を用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。
【解決手段】接続端子10は、絶縁体1に設けられた挿通孔1aにリード線7が挿通されて成り、リード線7は、線路方向に沿った外周面の一部に突出され、線路方向の長さL1が挿通孔の長さL2より短い凸部7aが形成されており、凸部7aを含むリード線7の外周方向全周面で挿通孔1aの内面に接合されている。凸部7の先端面7bと挿通孔1aの内面とが接合されることにより、接合面積を小さなものとでき、リード線7との熱膨張差によって絶縁体1に生じる応力を小さなものとできるので、絶縁体1にクラックが生じ難い。 (もっと読む)


【課題】薄型化に対応可能な表面実装型気密端子を提供する。
【解決手段】鉄材で形成されたベース1の所定個所に貫通孔5を形成し、貫通孔5に挿通してアウター側の端部に拡径部を有するリード6を配置し、リード6を封着ガラス7で封着してなり、封着ガラス7を貫通孔5のみならず、貫通孔5から突出するリード6の周囲を覆って形成して外部端子8のみを露出させ、ベース1が対象実装面と対向するアウター部にインナー側へ後退する窪み部3を有し、窪み部3に貫通孔5およびリード6を設ける。 (もっと読む)


【課題】リード端子の小型化を容易にし、かつ複数個のリード端子を必要とする際に極めて有利となる金属ベースを使用する金属パッケージを提供する。
【解決手段】貫通する孔を有する筒体の金属外環12とこの金属外環の内側の絶縁材14で気密封着されたリード部材16とを具備する金属ベース10を使用した金属パッケージであって、金属ベースのリード部材16はセラミックセグメント18の表面にメタライズによるリード用導電パターン20、22を設けて構成する。ここで、セラミックセグメント18はAlを主成分に含むセラミック材からなり、メタライジング導電パターンはセラミックセグメント18の焼結工程に先立つ製造過程でグリーンシートに対する導電ペーストによる印刷技術を駆使して実施される。
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【課題】 半導体チップ又はシリコン基板等のチップ部品上にこれと外形の異なる半導体チップが2層以上に積層されて外面に段差を有する積層型半導体部品に、FPCを組み合わせてBGAを形成する際に、容易に形成可能として製造工数を低くすること。
【解決手段】 強固な箱型に成形したポリイミド成型筐体21の内面にFPC25を密着状態に貼り付け、このFPC25の配線回路と成型筐体21の下面に溶着された半田ボール31とを導電ペースト23によって電気的に接続して半導体パッケージ用基板を形成する。この半導体パッケージ用基板の開口部に、高さの異なる複数の半導体チップ26〜28が実装されたシリコン基板29を、当該シリコン基板29とFPC25とを電気的に接続させて蓋状に嵌合し、BGA型の半導体パッケージ20を形成する。 (もっと読む)


【課題】表面実装型パッケージの薄型化において、金属ベース部材と導出リード部材の絶縁距離短縮に伴うショート事故を回避する改良構造の提案である。
【解決手段】
薄型金属パッケージは、金属ベース部材10とリード部材20とを絶縁材30により融着し、金属ベース部材10の側壁部12の外面にアルミナ絶縁膜40を被覆形成して気密端子とし、これに一点鎖線で示す金属キャップ部材50でカバーして構成する。アルミナ絶縁膜40はパッケージ実装におけるはんだ材による短絡事故を回避する。また、金属ベース部材の一端側開口に内方突起する食込み部13とリード部材導出部22の終端の食込み部23とはいずれも絶縁材30に食い込んで絶縁材との接着面を十分に大きくして相互の密着強度を向上させる。 (もっと読む)


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