【解決手段】保持部材は、電気コネクタにおける１つまたはそれ以上の挿入モールドされたリード組立（ＩＭＬＡ）を整列し安定化する。この保持部材は、ｘ-、ｙ-、およびｚ-方向における整列および安定を供与する。このような保持部材は、直角ヘッダコネクタと接続することができる。この保持部材は、接点の端子端の真の位置を保持することによって安定性を備える。この保持部材は、長さを調整でき、単一ヘッダ組立または複数位置形状に適合するために寸法どりされ、形づくられる。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品を組込んだプリント配線基板等の電子回路パッケージから効率良く放熱し、電子部品の動作の安定を図ることができると共に、構造を簡単にした電子回路パッケージの放熱構造を提供する。
【解決手段】 コネクタ３をバックボード４の図示しないコネクタと結合させると、該バックボード４に支持されるプリント配線基板１の上下の側端部に、ガイドレール５が係合する。このガイドレール５をヒートパイプで形成し、端部にはヒートシンク６を設ける。プリント配線基板１の側端部はガイドレール５に形成されたレール溝5aに差込まれて、係合する。電子部品２から発生した熱は、プリント配線基板１を拡散し、ガイドレール５からヒートシンク６に伝えられ、該ヒートシンク６から放出される。 （もっと読む）

【課題】 接触安定性が得られ、しかも小型化を図ることができる基板接続用コネクタを提供する。
【解決手段】 ２枚のフレキシブル基板５０，６０を挿入可能なハウジング１０と、このハウジング１０に設けられ、フレキシブル基板５０の導体パターンと接触可能な接触部２２を有する第１のコンタクト２０と、ハウジング１０に設けられ、フレキシブル基板６０の導体パターンと接触可能な接触部３１を有する第２のコンタクト３０と、フレキシブル基板５０を押圧してフレキシブル基板６０の導体パターンに第２のコンタクト３０の接触部３０を接触させる押圧部材４０とを備えた基板接続用コネクタにおいて、フレキシブル基板５０，６０と各コンタクト２０，３０の接触部２２，３１とを基板積層方向に交互に配置し、第１のコンタクト２０の接触部２２に設けられた突部２３と第２のコンタクト３０の接触部３１とを基板積層方向に対向させた。 （もっと読む）