【課題】十分な塗布膜厚、及び塗布領域と未塗布領域の境界線での直線性の確保を両立する熱硬化型ソルダーレジストを有するプリント配線基板を製造する。
【解決手段】電気的絶縁性を有する高分子樹脂を含む基材の表裏両面または片面に電気的導電性を有する金属配線をフォトリソグラフィによって形成し、その金属配線を保護するための熱硬化型ソルダーレジストを、乳剤で覆われていないソルダーレジスト用塗布領域と、乳剤で全部を覆ったソルダーレジスト用非塗布領域とで形成されたスクリーンを用いて塗布する配線基板の製造方法であって、前記スクリーンにおいて使用するメッシュのサイズを♯２００〜♯５００とし、前記未塗布領域に乳剤を配置するだけでなく、前記塗布領域にも微小な乳剤を均一に分散させて配置する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に配線できない領域を減らしつつ、配線基板が吸湿した水分等の加熱膨張によって生じる不具合を防止する絶縁性配線基板を実現する。
【解決手段】本発明の絶縁性配線基板８は、両面がソルダーレジストに覆われ、半導体チップ搭載領域２における、両面の導体層を導通する少なくとも１つ以上のビアホール４が絶縁性配線基板８を貫通し、貫通した少なくとも１つ以上のビアホール４部分を除く部分がソルダーレジストで覆われているので、絶縁性配線基板８上に配線できない領域を減らしつつ、絶縁性配線基板８が吸湿した水分等の加熱膨張によって生じる不具合を防止する絶縁性配線基板８を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】設計値どおりの外形形状のソルダーレジストを備えるプリント配線基板の製造方法を提供する
【解決手段】配線パターン１２が形成された基材１１と、基材１１に形成された配線パターン１２を保護するソルダーレジスト１４とを備えるプリント配線基板の製造方法であって、基材１１上のソルダーレジスト１４を形成する第１領域を含む第２領域に撥液材料を配置し、第２領域にソルダーレジストの形成材料を含む機能液１８に対して撥液性を示す撥液部１７を形成する工程と、機能液１８を液滴吐出法により配置し、撥液部１７を形成した領域にソルダーレジスト１４を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板構造と部品実装構造において、リフロー実装工法により電子回路基板に搭載される小型電子部品へのはんだ量を均一にすることができ、高信頼なはんだ接続を可能とする。
【解決手段】電子回路基板１上に設けられたパターン２による凹凸を抑制するための凹凸抑制構成として、基板凹部に電子回路基板１へのロードマップ５を形成した。これにより、リフロー実装工法において電子部品ランドへ付着するはんだ量が均一になり、はんだ付け品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】 配線層に対する電子部品の電気的および機械的な接続の長期信頼性に優れる配線基板を提供する。
【解決手段】 金属材料からなる配線層20が表面に形成された絶縁基体10と、配線層20を被覆するめっき層30と、配線層20の金属材料の腐食速度を低減するための腐食抑制剤を含み、少なくともめっき層30の外縁部に被着されている腐食抑制層60とを備える配線基板Ｘである。腐食抑制層60の腐食抑制剤により配線層20の金属材料の腐食およびめっき層30表面への腐食物の析出が抑制されるので、はんだ濡れ性などの低下が抑制されて電子部品の接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂の注入性を向上させ、形成されるフィレットをより小さくすることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。このため、この間隙により発生する毛細管現象で、アンダーフィル樹脂の注入がし易くなり、塗布量を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】大量の水が付着してもプリント基板の電解コンデンサがショートしないパネル表示テレビジョンを提供する。
【解決手段】リード間に長穴４４ａ,４４ｂを形成するため、リード間を繋げるような水膜が形成されることが防止できる。従って、リード間にてスパークが発生することが防止できる。さらに、電解コンデンサが実装される周辺の領域に被覆パターンを形成しておくことにより、電解コンデンサの本体部の底面が略密着する部位の撥水性を向上させることができる。従って、電解コンデンサの周囲に付着した水をはじいて下方に流下させることができる。すなわち、長穴４４ａ,４４ｂと被覆パターンの双方の効果により、大量の水が電解コンデンサ付近に付着しても、リード間がショートすることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】配線パターン間にデンドライト状の金属の成長を阻止し、、高電圧を印加しても配線パターン間にマイグレーションの発生による短絡の防止。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１０は、絶縁フィルム表面１１に、導電性金属からなる配線パターン１５が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の表面に有機珪素化合物が付着していることを特徴としている。絶縁フィルムの表面に、接着剤層１３を介して形成された導電性金属層を選択的にエッチングして所望の形状の配線パターン１５を形成し、次いで、該配線パターンにメッキ処理を施した後、有機珪素化合物の共存下に加熱して、有機珪素化合物をプリント配線基板１０の表面に付着させることにより製造することができる。 （もっと読む）

電子部品構成は、導電性バンプ及びボールリミティングメタラジ（ＢＬＭ）によって基板に接続される電子デバイスを備える。フィラー粒子を有するアンダーフィル材料が、電子デバイスと基板との間の空間内に配置される。フィラー粒子の重量パーセントは少なくとも約６０％である。フィラー粒子の少なくとも９０ｗｔ％の粒径は２μｍより小さく、且つ／又はフィラー粒子は有機カップリング剤によってコーティングされる。アンダーフィル材料が十分に硬化すると、その熱膨張係数は３０ＰＰＭ／℃以下であり、そのガラス転移温度は少なくとも１００℃であり、電子デバイスのパッシベーション層、基板及び電子デバイスのエッジにおける電子デバイスに対する、アンダーフィル材料の接着は、ボールリミティングメタラジの層間剥離を生じることなく、電子部品構成が標準化された信頼性試験に合格できるようにする。 （もっと読む）

【課題】各種平面コイルの質量を軽量化し、製造工程を簡素化する、コイル部表面の絶縁皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】銅表面に生成された銅イミダゾール錯体膜を生成した後、その膜体を後工程で取り除くことなく、銅イミダゾール錯体膜を熱風乾燥にて熱分解させ、共役２重結合を部分的に形成し、コイル形成のための酸、アルカリに侵されない有機皮膜を銅表面に形成することが可能となり、電着めっきや、絶縁コート、絶縁テープなどの工法と比較して、作業性、コスト、重量低減など製品性能面で有利となる製造方法である。 （もっと読む）