【課題】プリント配線板の絶縁層やソルダーレジストに用いる場合に、高周波帯域においても低誘電率、低誘電正接の絶縁皮膜が得られるとともに、耐熱性、成形性、可撓性、絶縁性、耐吸水性が優れており、製造が比較的容易な熱硬化性樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】キシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンホルムアルデヒド樹脂の少なくとも一つを含有する芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、芳香族ホルムアルデヒド樹脂を熱硬化し得る硬化剤と、ポリフェノール化合物とを含有した熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁層７、１１やソルダーレジスト層１３を形成し、プリント配線板１を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率の低いポリイミド系複合物膜で微細配線を被覆することにより、電気絶縁性や高周波特性などの電気特性に優れ、軽量でしなやかさを有する印刷配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷配線板は、樹脂フィルム基体の上に設けられた金属層からなる微細配線の少なくとも一部または全部がポリイミド系複合物膜で被覆されてなり、該ポリイミド系複合物膜が、（Ａ）ポリイミド成分と、（Ｂ）その他のポリマー成分とから形成され、かつ、該複合物膜の弾性率が１０ＧＰａ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 接続端子６を接合するためのパッド５と，表面に該パッド５を設けた絶縁基板７とを有するプリント配線板８において，上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層２により被覆されていること，或いは上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していること。上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることが好ましい。 （もっと読む）