【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、ＰＩエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分と、（Ｂ）、（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、（Ｂ）、（Ｃ）成分の割合が、（Ａ）成分１００重量部に対して３０〜１００重量部である。（Ａ）３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位（ａ１）、および、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位（ａ２）を備え、モル比で（ａ１）／（ａ２）＝２０／８０〜７０／３０であるポリイミド前駆体。（Ｂ）シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。（Ｃ）ポリエチレングリコール系化合物。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物(イミダゾール環の２位にフェニル基、チエニル基または、ベンゼン環の水素原子が塩素原子で置換されていてもよいベンジル基が結合し、同４（５）位にチエニル基が結合し、同５（４）位には水素原子またはメチル基が結合した構造を有する)を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるイミド系の化合物を含み、且つ、インク中にイミド系の化合物を高濃度で含有し、常温保存における保存安定性が良好で、１回のジェッティングで比較的厚い（１μｍ以上の）膜を形成でき、さらに、製膜時に耐熱性、電気絶縁性が高く、十分な機械的強度を有する、反り量の少ない絶縁膜を得ることができるインクジェット用インクを提供する。
【解決手段】モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、配線回路の短絡を防止することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板２０に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層５０を形成する撥液層形成工程と、リード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層３０を被覆する導電層被覆工程と、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層４０を形成する保護層形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 複数の端子部間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部間の間隔を小さくすることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１上にベース絶縁層２が形成され、ベース絶縁層２上に複数の凹部Ｇが形成される。その後、ベース絶縁層２上に所定パターンの導体層３が形成される。凹部Ｇ内に位置する導体層３の部分を覆うように金からなるめっき層４が形成される。これにより、ベース絶縁層２の凹部Ｇ内で導体層３およびめっき層４からなる端子部Ｔが形成される。各凹部Ｇおよびその両側辺から一定幅の領域を除いてベース絶縁層２上にカバー絶縁層５が形成される。２つの端子部Ｔ間にはダム５Ｄが形成される。また、カバー絶縁層５の上面に開口部Ｈから端子部Ｔと平行な方向に延びる溝ｇｒが形成される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を高めるためにフィラーの充填率を高めても、割れにくく、柔軟性を維持することができるフレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（ｂ）と、酸化アルミニウム粒子（Ｃ）を含有するフレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】 塗布厚みの制御を容易に行うことができ，均一かつ所望の塗布厚みを得ることができる縦型ワニス塗布装置を提供すること。
【解決手段】 固定側塗布ロール１０と移動側塗布ロール１１の一対の塗布ロールよりなり，両者間に下方から上方へ被塗布板を供給して，被塗布板の表側面及び裏側面にワニス３を塗布する縦型ワニス塗布装置１。移動側塗布ロール１１には，移動側塗布ロール１１を固定側塗布ロール１０に押圧するサーボモーター１３を配設し，固定側塗布ロール１０には，移動側塗布ロール１１によって押圧された押圧力を検出するロードセル１４を配設してある。縦型ワニス塗布装置１は，ロードセル１４によって検出される押圧力が所定範囲内となるようサーボモーター１３を制御するコントローラ１５１，１５２を有する。 （もっと読む）