プリント配線板
【課題】 放熱性に優れたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 接続端子６を接合するためのパッド５と，表面に該パッド５を設けた絶縁基板７とを有するプリント配線板８において，上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層２により被覆されていること，或いは上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していること。上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることが好ましい。
【解決手段】 接続端子６を接合するためのパッド５と，表面に該パッド５を設けた絶縁基板７とを有するプリント配線板８において，上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層２により被覆されていること，或いは上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していること。上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，半田ボール等を設置するバンプまたはボールパッド等を設けたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，絶縁基板の上に導体回路を有し，上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に設けたソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層を有するプリント配線板が知られている。
【０００３】そして，上記プリント配線板の表面にバンプまたはボールパッドを設け，該バンプまたはボールパッドに配置した半田ボールを介して電子部品，他のプリント配線板等を接続することが一般的に行われている。なお，このバンプまたはボールパッドは上記表面絶縁層を部分的に除去し，該表面絶縁層の下部に存在する導体回路を露出させることにより作製する。
【０００４】
【解決しようとする課題】ところで，プリント配線板は，近年，電子部品の発熱量が多くなる傾向に対応して，空冷，放熱用の半田ボールの接合，サーマルビアホールの形成などの放熱手段が施されている。しかしながら，上記従来のプリント配線板では，依然として放熱性の改良が不十分であった。
【０００５】本発明は，かかる問題点に鑑み，放熱性に優れたプリント配線板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】第１の発明は，接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板である。
【０００７】第１の発明の作用及び効果について説明する。第１の発明において，ソルダーレジスト層は，黒色であるため，熱を吸収しやすい。そのため，ソルダーレジスト層は，電子部品が発する熱を積極的に吸収した後に，表面から大気中に放散する。それ故，ソルダーレジスト層から大気中への熱の移動速度が加速する。従って，黒色のソルダーレジスト層によれば，電子部品から発する熱を，大気中に速やかに放出することができる。
【０００８】また，ソルダーレジスト層は，接続端子を接合するためのパッドの外周縁を被覆している。接続端子は，プリント配線板と他の部材との電気の授受を行うための端子である。そのため，ソルダーレジスト層に吸収された熱は，上記接続端子に効率よく伝達されて，接続端子と接続している他の部材を介して，効率よく放熱することができる。
【０００９】上記パッドは，その外周縁がソルダーレジスト層により被覆されており，該外周縁よりも中心部分はソルダーレジスト層により被覆されていない。ここに，上記パッドの外周縁とは，パッドの形状を表す輪郭線から中心方向に向けて一定の幅を有する部分である。上記のパッドの外周縁の幅は，０．０２〜０．２ｍｍであることが好ましい。０．０２ｍｍ未満の場合には，ソルダーレジスト層に吸収された熱が接続端子に効率良く伝達されないおそれがある。また，０．２ｍｍを超える場合には，ソルダーレジスト層が，パッドに接続端子を接続する際に障害になるおそれがある。
【００１０】ソルダーレジスト層は，例えば，上記パッドにおける中心部分に開口穴を有する。開口穴は，例えば，絶縁基板の全面にソルダーレジスト層を形成し，その後開口穴形成部分を炭酸ガスレーザー，ＹＡＧレーザー，又はエキシマレーザー等を照射してソルダーレジスト層を焼失させることにより，形成することができる。
【００１１】上記ソルダーレジスト層の開口穴から露出したパッドの中心部分には，他の部材との電気の授受を行うための接続端子が接続されている。上記接続端子は，例えば，半田ボール，半田バンプ等を用いることができる。接続端子が接続する他の部材は，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード等である。上記パッドは，例えば，導体回路，スルーホール等の導電部材と接続することができるが，これらと非接続状態とすることもできる。
【００１２】上記絶縁基板は，例えば，合成樹脂単体，合成樹脂及び無機フィラー又は無機クロスからなる複合樹脂材等を用いることができる。絶縁基板は，その表面又は内部に導体回路，スルーホール等を設けることができる。また，絶縁基板には，電子部品を搭載するための搭載部を設けることができる。
【００１３】上記ソルダーレジスト層は，黒鉛，酸化鉄，又は二酸化マンガンからなる無機フィラーを含有していることが好ましい。これにより，熱移動速度の速いソルダーレジスト層を形成することができる。特に，酸化鉄は，熱伝導性が高く，黒色になりやすい。
【００１４】上記無機フィラーは，平均粒径が５μｍ以下の粉末であることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層を黒色にするための無機フィラーの添加量を少なくすることができる。無機フィラーの形状は，粒子のほか，針状，ウィスカーでもよい。
【００１５】上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０容積％以上含有していることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層の色を確実に黒色にすることができる。無機フィラーが導電性である場合は，ソルダーレジスト層の絶縁性を確保するため，無機フィラーは，ソルダーレジスト層の中に７０容積％以下含有していることが好ましい。
【００１６】上記ソルダーレジスト層の光吸収率は，６０％以上であることが好ましい。これにより，熱の吸収効率が更に向上し，ソルダーレジスト層の放熱性が更に高くなる。
【００１７】ソルダーレジストは，例えば，熱硬化型ソルダーレジスト，光硬化型ソルダーレジスト等を用いて形成することができる。
【００１８】上記プリント配線板は絶縁基板の表面に電子部品を搭載するための搭載部を有するとともに，該搭載部の表面はソルダーレジスト層により被覆されていることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層は，搭載部に搭載した電子部品から発する熱を直接吸収することができ，ソルダーレジスト層の熱吸収効率を更に高めることができる。
【００１９】次に，第２の発明は，接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板である。
【００２０】第２の発明の作用及び効果について説明する。第２の発明において，ソルダーレジスト層は，酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有しているため，熱を吸収しやすい。そのため，ソルダーレジスト層は，電子部品が発する熱を積極的に吸収した後に，遠赤外線を発生し，熱を大気中に速やかに放出する。遠赤外線の発生量は，電子部品の発熱量が大きいほど多くなり，効率よく熱が放出される。
【００２１】また，ソルダーレジスト層は酸化チタニウムを含むことによって白色となる。白色のソルダーレジスト層は吸収した熱をその表面から迅速に放出するため，放熱性に優れている。以上のようなソルダーレジスト層の放熱作用は，結果的に電子部品の表面温度を下げ，電子部品を正常に作動させる。
【００２２】また，上記ソルダーレジスト層は，接続端子を接合するためのパッドの外周縁を被覆している。接続端子は，プリント配線板と他の部材との電気の授受を行うための端子である。そのため，上記ソルダーレジスト層に吸収された熱は，上記接続端子に効率よく伝達されて，接続端子と接続している他の部材を介して，効率よく放出される。従って，第２の発明のプリント配線板は，優れた放熱性を発揮することができる。
【００２３】上記パッドは，その外周縁が上記ソルダーレジスト層により被覆されており，該外周縁よりも内部の中心部分は上記ソルダーレジスト層により被覆されていない。ここに，上記パッドの外周縁とは，パッドの形状を表す輪郭線から中心方向に向けて一定の幅を有する部分である。上記ソルダーレジスト層により被覆されているパッドの外周縁の幅は，０．０１０〜０．１５ｍｍであることが好ましい。０．０１０ｍｍ未満の場合には，ソルダーレジスト層に吸収された熱が接続端子に効率良く伝達されないおそれがある。また，０．１５ｍｍを超える場合には，ソルダーレジスト層が，パッドに接続端子を接続する際に障害になるおそれがある。
【００２４】白色のソルダーレジスト層は，例えば，上記パッドにおける中心部分に開口穴を有する。開口穴は，例えば，絶縁基板の全面に上記ソルダーレジスト層を形成し，その後開口穴形成部分に炭酸ガスレーザー，ＹＡＧレーザー，又はエキシマレーザー等を照射して上記ソルダーレジスト層を焼失させることにより，形成することができる。また，スクリーン印刷により，開口穴を有するソルダーレジスト層を形成することもできる。
【００２５】上記ソルダーレジスト層の開口穴から露出したパッドの中心部分には，他の部材との電気の授受を行うための接続端子が接続されている。上記接続端子は，例えば，半田ボール，半田バンプ，導電性樹脂等を用いることができる。接続端子が接続する他の部材は，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード等である。上記パッドは，例えば，導体回路，スルーホール等の導電部材と接続することができるが，これらと非接続状態とすることもできる。
【００２６】上記絶縁基板は，例えば，合成樹脂単体，合成樹脂及び無機フィラー又は無機クロスからなる複合樹脂材等を用いることができる。絶縁基板は，その表面又は内部に導体回路，スルーホール等を設けることができる。また，絶縁基板には，電子部品を搭載するための搭載部を設けることができる。
【００２７】上記無機フィラーは，平均粒径が５μｍ以下の粉末であることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層の放熱効果を更に向上させることができる。また，粉末状の無機フィラーの平均粒径は０．０５μｍ以上であることが好ましい。微細粒子であればある程遠赤外等の放熱の効率が良好であるからである。
【００２８】無機フィラーの形状は，粒子のほか，針状若しくはウィスカー，又はそれらの混合物でもよい。また，無機フィラーの材質としては，酸化チタニウムのほかに，例えばＺｒＯ2（酸化ジルコニウム），Ｆｅ2Ｏ3（酸化鉄），Ｙ2Ｏ3（酸化イットリウム）などを含むことがある。
【００２９】上記ソルダーレジスト層は，酸化チタニウムを１０〜８０重量％含有していることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層の放熱効果が更に向上する。一方，１０重量％未満の場合には，ソルダーレジスト層の放熱効果が低下するおそれがある。また，８０重量％を超える場合には，絶縁被覆としての密着強度が低下するおそれがある。
【００３０】上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層の放熱効果を更に高めることができる。なお，その上限はソルダーレジスト膜の密着性の点より，８０重量％であることが好ましい。
【００３１】ソルダーレジストは，例えば，熱硬化型ソルダーレジスト，光硬化型ソルダーレジスト等を用いて形成することができる。
【００３２】上記プリント配線板は絶縁基板の表面に電子部品を搭載するための搭載部を有するとともに，該搭載部の表面は白色のソルダーレジスト層により被覆されていることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層は，搭載部に搭載した電子部品から発する熱を直接吸収することができ，ソルダーレジスト層の熱吸収効率を更に高めることができる。
【００３３】次に，第３の発明は，接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，緑色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板である。
【００３４】第３の発明において，緑色のソルダーレジスト層は，熱放散性が高い。そのため，絶縁基板が緑色のソルダーレジスト層により被覆されることにより，絶縁基板に蓄積された熱を効率よく外部に放散させることができる。また，外部との電気の授受を行う接続端子を接合するためのパッドは，比較的熱が蓄積されやすい部分である。そのため，パッドの外周縁をも緑色のソルダーレジスト層により被覆することにより，パッドの外周縁の熱を効率よく放散させることができる。
【００３５】緑色のソルダーレジスト層は，放熱性の点から，特にアルミナ，シリカゲル等の無機フィラーを含むことが好ましい。また，その材料は，ソルダーレジスト層の中に１０〜８０重量％含まれていることが好ましい。ソルダーレジストは，例えば，熱硬化型ソルダーレジスト，光硬化型ソルダーレジスト等を用いて形成することができる。また，第３の発明においても，第１，第２の発明と同様に，緑色のソルダーレジスト層は搭載部表面を被覆していることが好ましい。
【００３６】なお，参考発明として，絶縁基板の上に導体回路を有し，上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に設けたソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層を有してなり，かつ上記導体回路の一部は，その表面が露出した露出導体部を有しており，また上記露出導体部の周囲の表面絶縁層は，上記露出導体部の表面よりも同じ高さかまたは低く，かつ上記絶縁基板の表面より高い凹部を形成しており，また該凹部の表面絶縁層は上記露出導体部の側面に接触しているプリント配線板がある。
【００３７】上記凹部及び上記露出導体部は，いわゆるバンプまたはボールパッド等として使用することができる。即ち，上記露出導体部には半田ボール等を配置し，この半田ボールを介して他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を上記導体回路に対する導通を確保しつつ接続することができる。
【００３８】なお，上記実装部品としては，フリップチップ，ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ），チップスケールパッケージ，チップサイズパッケージ，あるいはＴＣＰ（テープキャリアパッケージ），リードレスチップキャリア等の電子部品のパッドあるいはそれらを実装するプリント配線板が挙げられる。
【００３９】上記参考発明の作用につき，以下に説明する。参考発明にかかるプリント配線板においては，上記導体回路の一部は，その表面が露出した露出導体部を有している。また，上記露出導体部の周囲の表面絶縁層は，上記露出導体部の表面と同じ高さまたは低く，上記絶縁基板の表面より高い凹部を形成しており，かつ該凹部の表面絶縁層は上記露出導体部の側面に接触している。
【００４０】これにより，上記導体回路の側面は上記表面絶縁層が覆うこととなり，該側面の露出量を減らすことができる。よって，上記導体回路と上記絶縁基板との接着強度を高めることができる。更に，両者の接着強度が高いことから上記導体回路の絶縁基板からの剥がれを防止することができる。
【００４１】また，上記露出導体部に半田ボールを配置した場合，該半田ボールは上記表面絶縁層によって弾かれ，つぶれ難くなる。即ち，上記導体回路の側面に対し半田ボールはよく密着する。よって，半田ボールを構成する半田はこの側面を覆うように容易に移動し，この移動分だけ露出導体部の表面に残る半田の量は減少してしまう。しかし，第１の発明のプリント配線板は導体回路の側面の露出量が少ないことから，多くの半田が露出導体部の上に留まることができる。
【００４２】このため，半田ボールを用いて他の電子部品，プリント配線板等の実装部品を接合する際にこれらの実装部品と露出導体部との距離を維持することができる。このため，上記実装部品と露出導体部（導体回路）との接続信頼性を高めることができる。
【００４３】以上のように，参考発明によれば，導体回路と絶縁基板との接着強度が高く，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を接続する場合，両者の間に高い接続信頼性を得ることができるプリント配線板を提供することができる。
【００４４】なお，参考発明において得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。
【００４５】上記表面絶縁層はガラスクロス樹脂層よりなることが好ましい。これにより，チップあるいはパッケージと基板との間に発生する熱膨張差による応力に耐える構造となるものである。また，熱膨張差も少なくなり，さらに良い結果をもたらすことができる。
【００４６】上記表面絶縁層はソルダーレジスト層と更にその表面に設けたガラスクロス樹脂層とよりなる二層構造であることが好ましい。ソルダーレジストは，半田をより効果的にはじくため，これにより，半田の横への広がりを抑え，チップあるいはパッケージがプリント配線板との距離を遠ざける効果があり熱応力をより回避できる効果がある。
【００４７】上記凹部の表面絶縁層は，上記露出導体部の表面よりも０〜１５μｍ低い位置に存在することが好ましい。これにより，高い半田ボール強度と優れた位置精度を実現することができ，また，狭ピッチでの半田ボールを用いた実装部品の接続においてショート不良が発生し難くなる。
【００４８】なお，上記表面絶縁層の表面が上記露出導体部よりも高くなる場合には，半田ボールの位置精度は高く，該半田ボールのネック部分にある樹脂によって温度の変化などで生じる熱膨張差で半田ボールに応力を受け，長期の使用によって該半田ボールが疲労し，強度が低下するおそれがある。
【００４９】一方，上記値が１５μｍを越えた場合には，半田ボールがバンプまたはボールパッド側面を濡らすように移動してしまい，半田ボールが横方向に拡大するおそれがある。このため，狭ピッチでの半田ボールを配置する場合，隣の半田ボールと接触（ショート）してしまうおそれがある。また，実装部品と基板との間隔が近づく傾向を帯びるため，熱膨張率の異なる部品同士の接続では接続部に応力が集中し，隣の半田ボールと接触（ショート）してしまうおそれがある。
【００５０】また，上記露出導体部は，その表面から側面上端部を囲むように金属めっき膜により被覆されており，かつ，上記露出導体部に半田ボールが接合されているとともに該半田ボールは上記金属めっき膜の周縁部と露出導体部の側面との間に形成される窪みの中に食い込んでいることが好ましい。これにより，半田ボールが，上記窪み内へ食い込み，そのアンカー効果によって，優れた接合効果を発揮する。
【００５１】上記プリント配線板を製造する方法としては，例えば，絶縁基板の上に導体回路を有し，上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に設けたソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層を有してなり，かつ上記導体回路の一部は，その表面が露出した露出導体部を有しており，また上記露出導体部の周囲の表面絶縁層は，上記露出導体部の表面と同じ高さかまたは低く，かつ上記絶縁基板の表面より高い凹部を形成しており，また該凹部の表面絶縁層は上記露出導体部の側面に接触しているプリント配線板を製造するに当たり，上記絶縁基板の上に導体回路を形成し，上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に上記表面絶縁層を形成し，かつ上記表面絶縁層にレーザー光を照射して，上記導体回路の一部を露出させた露出導体部を形成すると共に，上記導体回路の周囲の表面絶縁層を上記露出導体部の表面よりも低くして凹部を形成するプリント配線板の製造方法がある。
【００５２】上記レーザー光による露出導体部の形成は，導体回路を露出すべき部分にかかる表面絶縁層に対してレーザー光を照射することにより行う。このレーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。
【００５３】また，上記レーザー光の照射による露出導体部の形成は，上記表面絶縁層を該レーザー光の有する高いエネルギーによって，気化除去させていくことにより行う。この時，上記レーザー光の照射される部分は絶縁基板の上に導体回路，表面絶縁層とが積層された部分と，絶縁基板の上に表面絶縁層が直接積層された部分とよりなる。
【００５４】導体回路が存在する部分に対して当てられたレーザー光は導体回路を露出させ，露出導体部を形成する。しかし，導体回路の無い部分に当てられたレーザー光は露出導体部の表面よりも更に低い位置にある表面絶縁層を気化蒸発させることができる。これは，上記レーザー光は導体回路のような金属部分では反射されてしまうので，金属部分（及びこれの下方に存在する物質）を除去し難い。
【００５５】このため，上記レーザー光の出力を上記導体回路の上に設けられた表面絶縁層を除去可能な出力と同じまたは若干高くすることにより，上記導体回路が存在する部分には露出導体部が形成され，これの周囲の導体回路のない部分に広がる表面絶縁層の表面を上記露出導体部の表面と同じ高さまたは低くして，凹部を形成することができる。なお，レーザー光を当てなかった部分は，そのまま表面絶縁層が残留する。以上により後述の参考例に示すごとき，その中央に露出導体部を有する凹部を形成することができる。
【００５６】以上に示すごとく，上記の製造方法によれば，参考発明に示すごときプリント配線板にかかる露出導体部及び凹部を容易に製造することができる。そして，このプリント配線板は上述したごとき優れた性質を有する。
【００５７】上記製造方法によれば，導体回路と絶縁基板との接着強度が高く，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板を接続する場合，両者の間に高い接続信頼性を得ることができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００５８】上記表面絶縁層はガラスクロス樹脂層よりなることが好ましい。これにより上記したように，チップあるいはパッケージと基板との間に発生する熱膨張差による応力に耐える構造となるものである。また，熱膨張差も少なくなり，さらに良い結果をもたらすことができる。
【００５９】上記表面絶縁層はソルダーレジスト層と更にその表面に設けたガラスクロス樹脂層とよりなる二層構造であることが好ましい。これにより上記したように，ソルダーレジストは，半田をより効果的にはじくため，これにより，半田の横への広がりを抑え，チップあるいはパッケージがプリント配線板との距離を遠ざける効果があり熱応力をより回避できる効果がある。
【００６０】ソルダーレジストは，例えば，熱硬化型ソルダーレジスト，光硬化型ソルダーレジスト等を用いて形成することができる。また，その他は，黒，白，緑のいずれでもよい。
【００６１】
【発明の実施の形態】実施形態例１第１の発明の実施形態例にかかるプリント配線板について，図１〜図５を用いて説明する。本例のプリント配線板８は，図１に示すごとく，接続端子６を接合するためのパッド５を有する。パッド５は，絶縁基板７の表面に設けられている。絶縁基板７の表面は，パッド５の外周縁５０２を含めて，黒色のソルダーレジスト層２が形成されている。
【００６２】ソルダーレジスト層２は，熱硬化型ソルダーレジストを用いる。熱硬化型ソルダーレジストは，エポキシ系樹脂７０容積％と，酸化鉄からなる無機フィラー３０容積％とからなる。無機フィラーは，平均粒径が２．３μｍの粉末である。ソルダーレジスト層の光吸収率は，７８％である。
【００６３】絶縁基板７の表面には，図２，図３に示すごとく，電子部品３を搭載するための搭載部５５，ボンディングパッド５４，導体回路５３，スルーホール５２のランド５２１が設けられている。一方，絶縁基板７の裏面には，図２，図４に示すごとく，スルーホール５２のランド５２０，導体回路５１及び，接続端子６を接合するためのパッド５が設けられている。
【００６４】また，図３，図４に示すごとく，搭載部５４の下方には，電子部品３から発する熱を放熱するためのサーマルビアホール５０が設けられている。図２に示すごとく，スルーホール５２及びサーマルビアホール５０の内壁は，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ等の金属めっき膜５００により被覆されており，その内部は半田５９により充填されている。
【００６５】接続端子６は，図１に示すごとく，半田ボールである。パッド５の外周縁５０２の幅Ａは，０．０７５ｍｍであり，その表面はソルダーレジスト層２により被覆されている。パッド５の中心部分５０１は，ソルダーレジスト層２の開口穴１０から露出している。
【００６６】また，図２，図５に示すごとく，ソルダーレジスト層２は，ボンディングパッド５４，スルーホール５２及びサーマルビアホール５０の開口部周辺を除いて，絶縁基板７の表面及び裏面の全体を被覆している。ソルダーレジスト層２は３０μｍの厚みを有する。開口穴１０は，ソルダーレジスト層２にエキシマレーザーを照射して形成する。
【００６７】図２に示すごとく，搭載部５５には，半田ペーストにより電子部品３が接合されている。電子部品３は，ボンディングパッド５４とボンディングワイヤー５４０により電気的に接続されている。電子部品３は，エポキシ系樹脂等の封止用樹脂４により封止されている。絶縁基板７は，ガラスエポキシ樹脂基板である。搭載部５５，ボンディングパッド５４，導体回路５３，５１，パッド５は，銅箔をエッチングし，その表面をＮｉ−Ａｕめっき等の金属めっき膜により被覆して形成する。
【００６８】本例のプリント配線板８は，電子部品３とほぼ同じ大きさのチップサイズプラスチックパッケージである。プリント配線板８は，接続端子６を介して，マザーボード８１に接合されている。
【００６９】次に，本例の作用及び効果について説明する。ソルダーレジスト層２は，黒色であるため，熱を吸収しやすい。そのため，ソルダーレジスト層２は，電子部品３が発する熱を積極的に吸収した後に，表面から大気中に放散する。それ故，ソルダーレジスト層２から大気中への熱の移動速度が加速する。従って，黒色のソルダーレジスト層２によれば，電子部品３から発する熱を，大気中に速やかに放出することができ，放熱性に優れている。
【００７０】また，図１に示すごとく，ソルダーレジスト層２は，接続端子６を接合するためのパッド５の外周縁５０２を被覆している。そのため，ソルダーレジスト層２に吸収された熱は，接続端子６に効率よく伝達されて，接続端子６と接続しているマザーボード８１を介して，効率よく放熱することができる。
【００７１】また，図２，図５に示すごとく，ソルダーレジスト層２は，搭載部５５の下方に設けられている。そのため，電子部品３からの熱を効率良く吸収することができる。また，ソルダーレジスト層２は，絶縁基板７の表面及び裏面のほぼ全体に，広い面積に設けられている。そのため，熱の授受を迅速に行うことができる。
【００７２】実施形態例２第２の発明の実施形態例にかかるプリント配線板について説明する。本例のプリント配線板は，白色のソルダーレジスト層を用いている。ソルダーレジスト層は，エポキシ系樹脂６０重量％と，酸化チタニウムを主成分とする無機フィラー４０重量％とからなる。無機フィラーは，平均粒径が３μｍの粉末である。無機フィラーの成分は，５８重量％の酸化チタニウムと，１．５重量％のＡｌ2Ｏ3と，０．３重量％のＫ2Ｏとからなる。
【００７３】なお，ソルダーレジスト層の厚みは４０μｍである。また，接続端子接合用のパッドは，その外周縁の幅Ａが０．１００ｍｍである（図１参照）。その他は，実施形態例１と同様である。
【００７４】次に，本例の作用及び効果について説明する。ソルダーレジスト層は，酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有しているため，熱を吸収しやすい。そのため，ソルダーレジスト層は，電子部品が発する熱を積極的に吸収した後に，遠赤外線を発生し，熱を大気中に速やかに放出する。遠赤外線の発生量は，電子部品の発熱量が大きいほど多くなり，効率よく放熱される。
【００７５】また，ソルダーレジスト層は酸化チタニウムを含むことによって白色となる。白色のソルダーレジスト層は吸収した熱をその表面全体から放出するため，放熱速度が速い。その他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００７６】実施形態例３第３の発明の実施形態例にかかるプリント配線板について説明する。本例においては，緑色のソルダーレジスト層を用いている。ソルダーレジスト層は，エポキシ系樹脂５０重量％と，アルミナを主成分とする無機フィラー５０重量％とからなる。その他は，実施形態例１と同様である。
【００７７】次に，本例の作用及び効果について説明する。ソルダーレジスト層は，アルミナを含む無機フィラーを含有しているため，熱伝導性に優れ，電子部品が発する熱を大気中に速やかに放出することができる。その他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００７８】参考例本発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図６〜図１２を用いて説明する。本例のプリント配線板１は，図６，図７に示すごとく，絶縁基板１０の上に導体回路１２を有し，上記絶縁基板１０及び上記導体回路１２の表面にはソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層１４を有する。
【００７９】上記導体回路１２の一部は，その表面が露出した露出導体部１２０を有しており，また上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０は，上記露出導体部１２０の表面よりも低く，上記絶縁基板１０の表面より高い凹部を形成している。かつ上記凹部の表面絶縁層は上記露出導体部１２０の側面に接触している。
【００８０】ここに図７にかかるａ部は露出導体部１２０，ｂ部は露出導体部１２０の周囲に広がる表面絶縁層１４０，ｃ部は後述するレーザー光の当てられなかった表面絶縁層１４である。なお，上記ａ部とｂ部とにより後述する半田ボール１３のバンプ１３０が形成されることとなる。このバンプ１３０が上述した凹部である。
【００８１】また，図８，図９に示すごとく，上記露出導体部１２０の表面と，上記表面絶縁層１４０の表面との間の距離ｄ１は５μｍである。また，上記露出導体部１２０の表面と上記絶縁基板１０の表面との間の距離ｄ３は３５μｍ，上記表面絶縁層１４０と上記絶縁基板１０の表面との間の距離ｄ２は２０μｍである。
【００８２】図６に示すごとく，上記プリント配線板１は内層導体回路１９１を設けた内層板１９と，上記内層導体回路１９１の表面に設けた絶縁層１８と，該絶縁層１８の表面に設けた導体回路１２とよりなる。そして上記導体回路１２の表面には表面絶縁層１４が設けてある。
【００８３】図７に示すごとく，上記プリント配線板１には半田ボール１３を配置するための円形のバンプ１３０が設けてある。上記半田ボール１３は上記導体回路１２に対する電気的な導通を確保しつつ電子部品１５を接続する。
【００８４】上記バンプ１３０は導体回路１２の一部が露出した露出導体部１２０及びその周囲に存在し，該露出導体部１２０の表面よりも低い位置にある表面絶縁層１４０，また上記露出導体部１２０の表面よりも高い位置にある表面絶縁層１４により形成されている。なお，図６，図８，図９に示すごとく，上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０の角部１４１は曲面状に形成されている。
【００８５】次に，上記プリント配線板１の製造方法について説明する。まず，上記絶縁基板１０の上に導体回路１２を形成する。次いで，上記絶縁基板１０及び上記導体回路１２の表面にソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層を設け，表面絶縁層１４とする。その後，上記表面絶縁層１４にレーザー光を照射して，上記導体回路１２の一部を露出させた露出導体部１２０を形成すると共に上記導体回路１２の周囲の上記表面絶縁層１４０は上記露出導体部１２０の表面よりも低くなるよう形成する。これが上記バンプ１３０となる凹部である。
【００８６】上記製造方法について更に詳細に説明する。銅張積層板を準備し，この表面の銅箔をパターニングして内層導体回路１９１の形成された内層板１９を準備する。これらの表面にプリプレグ及び銅箔を積層し，該銅箔を適宜エッチングする。これにより，上記内層板１９の表面には上記絶縁層１８及び導体回路１２が形成され，これが絶縁基板１０となる。次に，上記絶縁基板１０の表面に対し（上記導体回路１２の表面も含めて），熱硬化型又は光硬化型のソルダーレジストを用いてソルダーレジスト層を形成する。あるいは，上記ソルダーレジスト層の代わりにガラスクロス樹脂層を形成する。以上により表面絶縁層１４を得る。
【００８７】次に，上記表面絶縁層１４の所定の部分（円形）にレーザー光を照射する。この時，上記レーザー光を照射する部分は絶縁基板１０の上に導体回路１２，表面絶縁層１４とが積層された部分と，絶縁基板１０の上に表面絶縁層１４が直接積層された部分とよりなる。また，上記レーザー光は上記導体回路１２の上に設けられた表面絶縁層１４を除去可能な出力よりも若干高い，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いた。
【００８８】これにより，上記導体回路１２が存在する部分に露出導体部１２０が形成される。一方，導体回路１２の無い部分は露出導体部１２０の表面よりも更に低い位置まで表面絶縁層１４を気化除去することができる。以上により，半田ボール１３を配置するためのバンプ１３０が形成され，本例にかかるプリント配線板１を得た。なお，その後，上記バンプ１３０に配置した半田ボール１３に電子部品１５を配置する。
【００８９】次に，本例における作用効果につき説明する。本例にかかるプリント配線板１においては，露出導体部１２０（ａ部）の周囲の上記表面絶縁層１４０（ｂ部）は上記露出導体部１２０の表面よりも低く，かつ上記絶縁基板１０の表面より高く，更に上記露出導体部１２０の側面１２１においてこれに接触している。
【００９０】これにより，上記導体回路１２の側面１２１は上記表面絶縁層１４０が覆うこととなり，該側面１２１の露出面積を減ずることができる。よって，上記導体回路１２と上記絶縁基板１０との接着強度を高めることができ，上記導体回路１２の剥がれを防止することができる。
【００９１】また，上記露出導体部１２０，上記表面絶縁層１４０により形成されるバンプ１３０には半田ボール１３が配置され，この半田ボール１３によって電子部品１５が接合されている。そして，上記露出導体部１２０の側面１２１の露出量が少ないことから，上記半田ボール１３はつぶれることなく，露出導体部１２０の上に留まることができる。このため，上記電子部品１５と上記露出導体部１２０との距離を維持することができる。よって，両者の接続信頼性を高めることができる。
【００９２】なお，本例にかかる他の形状のバンプ１３０を有するプリント配線板１としては，図１０〜図１２に示すごとき，楕円状のバンプ１３０を有し，導体回路１２の一部が長方形状となっているプリント配線板１を挙げることができる。上記プリント配線板１においても，図１０〜図１２に示すごとく，導体回路１２の一部は，その表面が露出した露出導体部１２０（ａ部）を有しており，また上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０（ｂ部）は上記露出導体部１２０の表面よりも低く，かつ上記絶縁基板１０の表面より高く，更に上記露出導体部１２０に接触している。
【００９３】また，図１３に示すごとく，露出導体部１２０は，その表面１２２から側面上端部１２１ａを囲むように金属めっき膜１７により被覆されており，かつ，露出導体部１２０には半田ボール１３が接合されているとともに，半田ボール１３は金属めっき膜１７の周縁部と露出導体部１２０の側面１２１との間に形成される窪み１９の中に食い込んでいることが好ましい。これにより，半田ボール１３が，窪み１９内へ食い込み，そのアンカー効果によって，優れた接合性を発揮する。
【００９４】なお，金属めっき膜１７は，例えば，厚み３μｍのニッケルめっき層と厚み０．１μｍの金めっき層とからなり，露出導体部１２０は厚み１８μｍの銅箔から形成される。半田ボール１３は直径０．２ｍｍの大きさである。その他，金属めっき膜としては，半田めっき，Ｓｎめっき，Ｐｂめっき等を用いることができる。また，露出導体部を含む導体回路は，いわゆるサブトラクティブ法，アディティブ法等のパターン形成法等により形成することができる。露出導体部表面には例えば電気めっき法により上記金属めっき膜を形成することができ，その表面には加熱溶融により半田ボールを接合することができる。
【００９５】
【発明の効果】上記のごとく，本発明によれば，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を接続する場合において，放熱性に優れたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１のプリント配線板の接続端子の接合状態を示す，プリント配線板の要部拡大断面図。
【図２】図３，図４のＢ−Ｂ線矢視断面を示す，実施形態例１のプリント配線板の断面図。
【図３】実施形態例１のプリント配線板の平面図。
【図４】実施形態例１のプリント配線板の裏面図。
【図５】実施形態例１における，ソルダーレジスト層の被覆状態を説明するための，プリント配線板の裏面図。
【図６】参考例にかかる，半田ボールと電子部品を設けたプリント配線板の断面説明図。
【図７】参考例にかかる，プリント配線板の要部平面説明図。
【図８】参考例にかかる，図７のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図９】参考例にかかる，図７のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図１０】参考例にかかる，楕円形のバンプを有するプリント配線板の要部平面説明図。
【図１１】参考例にかかる，図１０のＣ−Ｃ線矢視断面図。
【図１２】参考例にかかる，図１０のＤ−Ｄ線矢視断面図。
【図１３】参考例にかかる，半田ボールを接合したプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１．．．プリント配線板，１０．．．絶縁基板，１２．．．導体回路，１２０．．．露出導体部，１４，１４０．．．表面絶縁層，１７．．．金属めっき膜，１８．．．絶縁層，１９．．．窪み，２．．．ソルダーレジスト層，３．．．電子部品，４．．．封止用樹脂，５．．．パッド，５０．．．サーマルビアホール，５０１．．．中心部分，５０２．．．外周縁，６．．．接続端子，７．．．絶縁基板，８．．．プリント配線板，８１．．．マザーボード，
【０００１】
【技術分野】本発明は，半田ボール等を設置するバンプまたはボールパッド等を設けたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，絶縁基板の上に導体回路を有し，上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に設けたソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層を有するプリント配線板が知られている。
【０００３】そして，上記プリント配線板の表面にバンプまたはボールパッドを設け，該バンプまたはボールパッドに配置した半田ボールを介して電子部品，他のプリント配線板等を接続することが一般的に行われている。なお，このバンプまたはボールパッドは上記表面絶縁層を部分的に除去し，該表面絶縁層の下部に存在する導体回路を露出させることにより作製する。
【０００４】
【解決しようとする課題】ところで，プリント配線板は，近年，電子部品の発熱量が多くなる傾向に対応して，空冷，放熱用の半田ボールの接合，サーマルビアホールの形成などの放熱手段が施されている。しかしながら，上記従来のプリント配線板では，依然として放熱性の改良が不十分であった。
【０００５】本発明は，かかる問題点に鑑み，放熱性に優れたプリント配線板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】第１の発明は，接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板である。
【０００７】第１の発明の作用及び効果について説明する。第１の発明において，ソルダーレジスト層は，黒色であるため，熱を吸収しやすい。そのため，ソルダーレジスト層は，電子部品が発する熱を積極的に吸収した後に，表面から大気中に放散する。それ故，ソルダーレジスト層から大気中への熱の移動速度が加速する。従って，黒色のソルダーレジスト層によれば，電子部品から発する熱を，大気中に速やかに放出することができる。
【０００８】また，ソルダーレジスト層は，接続端子を接合するためのパッドの外周縁を被覆している。接続端子は，プリント配線板と他の部材との電気の授受を行うための端子である。そのため，ソルダーレジスト層に吸収された熱は，上記接続端子に効率よく伝達されて，接続端子と接続している他の部材を介して，効率よく放熱することができる。
【０００９】上記パッドは，その外周縁がソルダーレジスト層により被覆されており，該外周縁よりも中心部分はソルダーレジスト層により被覆されていない。ここに，上記パッドの外周縁とは，パッドの形状を表す輪郭線から中心方向に向けて一定の幅を有する部分である。上記のパッドの外周縁の幅は，０．０２〜０．２ｍｍであることが好ましい。０．０２ｍｍ未満の場合には，ソルダーレジスト層に吸収された熱が接続端子に効率良く伝達されないおそれがある。また，０．２ｍｍを超える場合には，ソルダーレジスト層が，パッドに接続端子を接続する際に障害になるおそれがある。
【００１０】ソルダーレジスト層は，例えば，上記パッドにおける中心部分に開口穴を有する。開口穴は，例えば，絶縁基板の全面にソルダーレジスト層を形成し，その後開口穴形成部分を炭酸ガスレーザー，ＹＡＧレーザー，又はエキシマレーザー等を照射してソルダーレジスト層を焼失させることにより，形成することができる。
【００１１】上記ソルダーレジスト層の開口穴から露出したパッドの中心部分には，他の部材との電気の授受を行うための接続端子が接続されている。上記接続端子は，例えば，半田ボール，半田バンプ等を用いることができる。接続端子が接続する他の部材は，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード等である。上記パッドは，例えば，導体回路，スルーホール等の導電部材と接続することができるが，これらと非接続状態とすることもできる。
【００１２】上記絶縁基板は，例えば，合成樹脂単体，合成樹脂及び無機フィラー又は無機クロスからなる複合樹脂材等を用いることができる。絶縁基板は，その表面又は内部に導体回路，スルーホール等を設けることができる。また，絶縁基板には，電子部品を搭載するための搭載部を設けることができる。
【００１３】上記ソルダーレジスト層は，黒鉛，酸化鉄，又は二酸化マンガンからなる無機フィラーを含有していることが好ましい。これにより，熱移動速度の速いソルダーレジスト層を形成することができる。特に，酸化鉄は，熱伝導性が高く，黒色になりやすい。
【００１４】上記無機フィラーは，平均粒径が５μｍ以下の粉末であることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層を黒色にするための無機フィラーの添加量を少なくすることができる。無機フィラーの形状は，粒子のほか，針状，ウィスカーでもよい。
【００１５】上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０容積％以上含有していることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層の色を確実に黒色にすることができる。無機フィラーが導電性である場合は，ソルダーレジスト層の絶縁性を確保するため，無機フィラーは，ソルダーレジスト層の中に７０容積％以下含有していることが好ましい。
【００１６】上記ソルダーレジスト層の光吸収率は，６０％以上であることが好ましい。これにより，熱の吸収効率が更に向上し，ソルダーレジスト層の放熱性が更に高くなる。
【００１７】ソルダーレジストは，例えば，熱硬化型ソルダーレジスト，光硬化型ソルダーレジスト等を用いて形成することができる。
【００１８】上記プリント配線板は絶縁基板の表面に電子部品を搭載するための搭載部を有するとともに，該搭載部の表面はソルダーレジスト層により被覆されていることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層は，搭載部に搭載した電子部品から発する熱を直接吸収することができ，ソルダーレジスト層の熱吸収効率を更に高めることができる。
【００１９】次に，第２の発明は，接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板である。
【００２０】第２の発明の作用及び効果について説明する。第２の発明において，ソルダーレジスト層は，酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有しているため，熱を吸収しやすい。そのため，ソルダーレジスト層は，電子部品が発する熱を積極的に吸収した後に，遠赤外線を発生し，熱を大気中に速やかに放出する。遠赤外線の発生量は，電子部品の発熱量が大きいほど多くなり，効率よく熱が放出される。
【００２１】また，ソルダーレジスト層は酸化チタニウムを含むことによって白色となる。白色のソルダーレジスト層は吸収した熱をその表面から迅速に放出するため，放熱性に優れている。以上のようなソルダーレジスト層の放熱作用は，結果的に電子部品の表面温度を下げ，電子部品を正常に作動させる。
【００２２】また，上記ソルダーレジスト層は，接続端子を接合するためのパッドの外周縁を被覆している。接続端子は，プリント配線板と他の部材との電気の授受を行うための端子である。そのため，上記ソルダーレジスト層に吸収された熱は，上記接続端子に効率よく伝達されて，接続端子と接続している他の部材を介して，効率よく放出される。従って，第２の発明のプリント配線板は，優れた放熱性を発揮することができる。
【００２３】上記パッドは，その外周縁が上記ソルダーレジスト層により被覆されており，該外周縁よりも内部の中心部分は上記ソルダーレジスト層により被覆されていない。ここに，上記パッドの外周縁とは，パッドの形状を表す輪郭線から中心方向に向けて一定の幅を有する部分である。上記ソルダーレジスト層により被覆されているパッドの外周縁の幅は，０．０１０〜０．１５ｍｍであることが好ましい。０．０１０ｍｍ未満の場合には，ソルダーレジスト層に吸収された熱が接続端子に効率良く伝達されないおそれがある。また，０．１５ｍｍを超える場合には，ソルダーレジスト層が，パッドに接続端子を接続する際に障害になるおそれがある。
【００２４】白色のソルダーレジスト層は，例えば，上記パッドにおける中心部分に開口穴を有する。開口穴は，例えば，絶縁基板の全面に上記ソルダーレジスト層を形成し，その後開口穴形成部分に炭酸ガスレーザー，ＹＡＧレーザー，又はエキシマレーザー等を照射して上記ソルダーレジスト層を焼失させることにより，形成することができる。また，スクリーン印刷により，開口穴を有するソルダーレジスト層を形成することもできる。
【００２５】上記ソルダーレジスト層の開口穴から露出したパッドの中心部分には，他の部材との電気の授受を行うための接続端子が接続されている。上記接続端子は，例えば，半田ボール，半田バンプ，導電性樹脂等を用いることができる。接続端子が接続する他の部材は，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード等である。上記パッドは，例えば，導体回路，スルーホール等の導電部材と接続することができるが，これらと非接続状態とすることもできる。
【００２６】上記絶縁基板は，例えば，合成樹脂単体，合成樹脂及び無機フィラー又は無機クロスからなる複合樹脂材等を用いることができる。絶縁基板は，その表面又は内部に導体回路，スルーホール等を設けることができる。また，絶縁基板には，電子部品を搭載するための搭載部を設けることができる。
【００２７】上記無機フィラーは，平均粒径が５μｍ以下の粉末であることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層の放熱効果を更に向上させることができる。また，粉末状の無機フィラーの平均粒径は０．０５μｍ以上であることが好ましい。微細粒子であればある程遠赤外等の放熱の効率が良好であるからである。
【００２８】無機フィラーの形状は，粒子のほか，針状若しくはウィスカー，又はそれらの混合物でもよい。また，無機フィラーの材質としては，酸化チタニウムのほかに，例えばＺｒＯ2（酸化ジルコニウム），Ｆｅ2Ｏ3（酸化鉄），Ｙ2Ｏ3（酸化イットリウム）などを含むことがある。
【００２９】上記ソルダーレジスト層は，酸化チタニウムを１０〜８０重量％含有していることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層の放熱効果が更に向上する。一方，１０重量％未満の場合には，ソルダーレジスト層の放熱効果が低下するおそれがある。また，８０重量％を超える場合には，絶縁被覆としての密着強度が低下するおそれがある。
【００３０】上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層の放熱効果を更に高めることができる。なお，その上限はソルダーレジスト膜の密着性の点より，８０重量％であることが好ましい。
【００３１】ソルダーレジストは，例えば，熱硬化型ソルダーレジスト，光硬化型ソルダーレジスト等を用いて形成することができる。
【００３２】上記プリント配線板は絶縁基板の表面に電子部品を搭載するための搭載部を有するとともに，該搭載部の表面は白色のソルダーレジスト層により被覆されていることが好ましい。これにより，ソルダーレジスト層は，搭載部に搭載した電子部品から発する熱を直接吸収することができ，ソルダーレジスト層の熱吸収効率を更に高めることができる。
【００３３】次に，第３の発明は，接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，緑色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板である。
【００３４】第３の発明において，緑色のソルダーレジスト層は，熱放散性が高い。そのため，絶縁基板が緑色のソルダーレジスト層により被覆されることにより，絶縁基板に蓄積された熱を効率よく外部に放散させることができる。また，外部との電気の授受を行う接続端子を接合するためのパッドは，比較的熱が蓄積されやすい部分である。そのため，パッドの外周縁をも緑色のソルダーレジスト層により被覆することにより，パッドの外周縁の熱を効率よく放散させることができる。
【００３５】緑色のソルダーレジスト層は，放熱性の点から，特にアルミナ，シリカゲル等の無機フィラーを含むことが好ましい。また，その材料は，ソルダーレジスト層の中に１０〜８０重量％含まれていることが好ましい。ソルダーレジストは，例えば，熱硬化型ソルダーレジスト，光硬化型ソルダーレジスト等を用いて形成することができる。また，第３の発明においても，第１，第２の発明と同様に，緑色のソルダーレジスト層は搭載部表面を被覆していることが好ましい。
【００３６】なお，参考発明として，絶縁基板の上に導体回路を有し，上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に設けたソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層を有してなり，かつ上記導体回路の一部は，その表面が露出した露出導体部を有しており，また上記露出導体部の周囲の表面絶縁層は，上記露出導体部の表面よりも同じ高さかまたは低く，かつ上記絶縁基板の表面より高い凹部を形成しており，また該凹部の表面絶縁層は上記露出導体部の側面に接触しているプリント配線板がある。
【００３７】上記凹部及び上記露出導体部は，いわゆるバンプまたはボールパッド等として使用することができる。即ち，上記露出導体部には半田ボール等を配置し，この半田ボールを介して他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を上記導体回路に対する導通を確保しつつ接続することができる。
【００３８】なお，上記実装部品としては，フリップチップ，ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ），チップスケールパッケージ，チップサイズパッケージ，あるいはＴＣＰ（テープキャリアパッケージ），リードレスチップキャリア等の電子部品のパッドあるいはそれらを実装するプリント配線板が挙げられる。
【００３９】上記参考発明の作用につき，以下に説明する。参考発明にかかるプリント配線板においては，上記導体回路の一部は，その表面が露出した露出導体部を有している。また，上記露出導体部の周囲の表面絶縁層は，上記露出導体部の表面と同じ高さまたは低く，上記絶縁基板の表面より高い凹部を形成しており，かつ該凹部の表面絶縁層は上記露出導体部の側面に接触している。
【００４０】これにより，上記導体回路の側面は上記表面絶縁層が覆うこととなり，該側面の露出量を減らすことができる。よって，上記導体回路と上記絶縁基板との接着強度を高めることができる。更に，両者の接着強度が高いことから上記導体回路の絶縁基板からの剥がれを防止することができる。
【００４１】また，上記露出導体部に半田ボールを配置した場合，該半田ボールは上記表面絶縁層によって弾かれ，つぶれ難くなる。即ち，上記導体回路の側面に対し半田ボールはよく密着する。よって，半田ボールを構成する半田はこの側面を覆うように容易に移動し，この移動分だけ露出導体部の表面に残る半田の量は減少してしまう。しかし，第１の発明のプリント配線板は導体回路の側面の露出量が少ないことから，多くの半田が露出導体部の上に留まることができる。
【００４２】このため，半田ボールを用いて他の電子部品，プリント配線板等の実装部品を接合する際にこれらの実装部品と露出導体部との距離を維持することができる。このため，上記実装部品と露出導体部（導体回路）との接続信頼性を高めることができる。
【００４３】以上のように，参考発明によれば，導体回路と絶縁基板との接着強度が高く，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を接続する場合，両者の間に高い接続信頼性を得ることができるプリント配線板を提供することができる。
【００４４】なお，参考発明において得られたプリント配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用することができる。
【００４５】上記表面絶縁層はガラスクロス樹脂層よりなることが好ましい。これにより，チップあるいはパッケージと基板との間に発生する熱膨張差による応力に耐える構造となるものである。また，熱膨張差も少なくなり，さらに良い結果をもたらすことができる。
【００４６】上記表面絶縁層はソルダーレジスト層と更にその表面に設けたガラスクロス樹脂層とよりなる二層構造であることが好ましい。ソルダーレジストは，半田をより効果的にはじくため，これにより，半田の横への広がりを抑え，チップあるいはパッケージがプリント配線板との距離を遠ざける効果があり熱応力をより回避できる効果がある。
【００４７】上記凹部の表面絶縁層は，上記露出導体部の表面よりも０〜１５μｍ低い位置に存在することが好ましい。これにより，高い半田ボール強度と優れた位置精度を実現することができ，また，狭ピッチでの半田ボールを用いた実装部品の接続においてショート不良が発生し難くなる。
【００４８】なお，上記表面絶縁層の表面が上記露出導体部よりも高くなる場合には，半田ボールの位置精度は高く，該半田ボールのネック部分にある樹脂によって温度の変化などで生じる熱膨張差で半田ボールに応力を受け，長期の使用によって該半田ボールが疲労し，強度が低下するおそれがある。
【００４９】一方，上記値が１５μｍを越えた場合には，半田ボールがバンプまたはボールパッド側面を濡らすように移動してしまい，半田ボールが横方向に拡大するおそれがある。このため，狭ピッチでの半田ボールを配置する場合，隣の半田ボールと接触（ショート）してしまうおそれがある。また，実装部品と基板との間隔が近づく傾向を帯びるため，熱膨張率の異なる部品同士の接続では接続部に応力が集中し，隣の半田ボールと接触（ショート）してしまうおそれがある。
【００５０】また，上記露出導体部は，その表面から側面上端部を囲むように金属めっき膜により被覆されており，かつ，上記露出導体部に半田ボールが接合されているとともに該半田ボールは上記金属めっき膜の周縁部と露出導体部の側面との間に形成される窪みの中に食い込んでいることが好ましい。これにより，半田ボールが，上記窪み内へ食い込み，そのアンカー効果によって，優れた接合効果を発揮する。
【００５１】上記プリント配線板を製造する方法としては，例えば，絶縁基板の上に導体回路を有し，上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に設けたソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層を有してなり，かつ上記導体回路の一部は，その表面が露出した露出導体部を有しており，また上記露出導体部の周囲の表面絶縁層は，上記露出導体部の表面と同じ高さかまたは低く，かつ上記絶縁基板の表面より高い凹部を形成しており，また該凹部の表面絶縁層は上記露出導体部の側面に接触しているプリント配線板を製造するに当たり，上記絶縁基板の上に導体回路を形成し，上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に上記表面絶縁層を形成し，かつ上記表面絶縁層にレーザー光を照射して，上記導体回路の一部を露出させた露出導体部を形成すると共に，上記導体回路の周囲の表面絶縁層を上記露出導体部の表面よりも低くして凹部を形成するプリント配線板の製造方法がある。
【００５２】上記レーザー光による露出導体部の形成は，導体回路を露出すべき部分にかかる表面絶縁層に対してレーザー光を照射することにより行う。このレーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが好ましい。
【００５３】また，上記レーザー光の照射による露出導体部の形成は，上記表面絶縁層を該レーザー光の有する高いエネルギーによって，気化除去させていくことにより行う。この時，上記レーザー光の照射される部分は絶縁基板の上に導体回路，表面絶縁層とが積層された部分と，絶縁基板の上に表面絶縁層が直接積層された部分とよりなる。
【００５４】導体回路が存在する部分に対して当てられたレーザー光は導体回路を露出させ，露出導体部を形成する。しかし，導体回路の無い部分に当てられたレーザー光は露出導体部の表面よりも更に低い位置にある表面絶縁層を気化蒸発させることができる。これは，上記レーザー光は導体回路のような金属部分では反射されてしまうので，金属部分（及びこれの下方に存在する物質）を除去し難い。
【００５５】このため，上記レーザー光の出力を上記導体回路の上に設けられた表面絶縁層を除去可能な出力と同じまたは若干高くすることにより，上記導体回路が存在する部分には露出導体部が形成され，これの周囲の導体回路のない部分に広がる表面絶縁層の表面を上記露出導体部の表面と同じ高さまたは低くして，凹部を形成することができる。なお，レーザー光を当てなかった部分は，そのまま表面絶縁層が残留する。以上により後述の参考例に示すごとき，その中央に露出導体部を有する凹部を形成することができる。
【００５６】以上に示すごとく，上記の製造方法によれば，参考発明に示すごときプリント配線板にかかる露出導体部及び凹部を容易に製造することができる。そして，このプリント配線板は上述したごとき優れた性質を有する。
【００５７】上記製造方法によれば，導体回路と絶縁基板との接着強度が高く，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板を接続する場合，両者の間に高い接続信頼性を得ることができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００５８】上記表面絶縁層はガラスクロス樹脂層よりなることが好ましい。これにより上記したように，チップあるいはパッケージと基板との間に発生する熱膨張差による応力に耐える構造となるものである。また，熱膨張差も少なくなり，さらに良い結果をもたらすことができる。
【００５９】上記表面絶縁層はソルダーレジスト層と更にその表面に設けたガラスクロス樹脂層とよりなる二層構造であることが好ましい。これにより上記したように，ソルダーレジストは，半田をより効果的にはじくため，これにより，半田の横への広がりを抑え，チップあるいはパッケージがプリント配線板との距離を遠ざける効果があり熱応力をより回避できる効果がある。
【００６０】ソルダーレジストは，例えば，熱硬化型ソルダーレジスト，光硬化型ソルダーレジスト等を用いて形成することができる。また，その他は，黒，白，緑のいずれでもよい。
【００６１】
【発明の実施の形態】実施形態例１第１の発明の実施形態例にかかるプリント配線板について，図１〜図５を用いて説明する。本例のプリント配線板８は，図１に示すごとく，接続端子６を接合するためのパッド５を有する。パッド５は，絶縁基板７の表面に設けられている。絶縁基板７の表面は，パッド５の外周縁５０２を含めて，黒色のソルダーレジスト層２が形成されている。
【００６２】ソルダーレジスト層２は，熱硬化型ソルダーレジストを用いる。熱硬化型ソルダーレジストは，エポキシ系樹脂７０容積％と，酸化鉄からなる無機フィラー３０容積％とからなる。無機フィラーは，平均粒径が２．３μｍの粉末である。ソルダーレジスト層の光吸収率は，７８％である。
【００６３】絶縁基板７の表面には，図２，図３に示すごとく，電子部品３を搭載するための搭載部５５，ボンディングパッド５４，導体回路５３，スルーホール５２のランド５２１が設けられている。一方，絶縁基板７の裏面には，図２，図４に示すごとく，スルーホール５２のランド５２０，導体回路５１及び，接続端子６を接合するためのパッド５が設けられている。
【００６４】また，図３，図４に示すごとく，搭載部５４の下方には，電子部品３から発する熱を放熱するためのサーマルビアホール５０が設けられている。図２に示すごとく，スルーホール５２及びサーマルビアホール５０の内壁は，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ等の金属めっき膜５００により被覆されており，その内部は半田５９により充填されている。
【００６５】接続端子６は，図１に示すごとく，半田ボールである。パッド５の外周縁５０２の幅Ａは，０．０７５ｍｍであり，その表面はソルダーレジスト層２により被覆されている。パッド５の中心部分５０１は，ソルダーレジスト層２の開口穴１０から露出している。
【００６６】また，図２，図５に示すごとく，ソルダーレジスト層２は，ボンディングパッド５４，スルーホール５２及びサーマルビアホール５０の開口部周辺を除いて，絶縁基板７の表面及び裏面の全体を被覆している。ソルダーレジスト層２は３０μｍの厚みを有する。開口穴１０は，ソルダーレジスト層２にエキシマレーザーを照射して形成する。
【００６７】図２に示すごとく，搭載部５５には，半田ペーストにより電子部品３が接合されている。電子部品３は，ボンディングパッド５４とボンディングワイヤー５４０により電気的に接続されている。電子部品３は，エポキシ系樹脂等の封止用樹脂４により封止されている。絶縁基板７は，ガラスエポキシ樹脂基板である。搭載部５５，ボンディングパッド５４，導体回路５３，５１，パッド５は，銅箔をエッチングし，その表面をＮｉ−Ａｕめっき等の金属めっき膜により被覆して形成する。
【００６８】本例のプリント配線板８は，電子部品３とほぼ同じ大きさのチップサイズプラスチックパッケージである。プリント配線板８は，接続端子６を介して，マザーボード８１に接合されている。
【００６９】次に，本例の作用及び効果について説明する。ソルダーレジスト層２は，黒色であるため，熱を吸収しやすい。そのため，ソルダーレジスト層２は，電子部品３が発する熱を積極的に吸収した後に，表面から大気中に放散する。それ故，ソルダーレジスト層２から大気中への熱の移動速度が加速する。従って，黒色のソルダーレジスト層２によれば，電子部品３から発する熱を，大気中に速やかに放出することができ，放熱性に優れている。
【００７０】また，図１に示すごとく，ソルダーレジスト層２は，接続端子６を接合するためのパッド５の外周縁５０２を被覆している。そのため，ソルダーレジスト層２に吸収された熱は，接続端子６に効率よく伝達されて，接続端子６と接続しているマザーボード８１を介して，効率よく放熱することができる。
【００７１】また，図２，図５に示すごとく，ソルダーレジスト層２は，搭載部５５の下方に設けられている。そのため，電子部品３からの熱を効率良く吸収することができる。また，ソルダーレジスト層２は，絶縁基板７の表面及び裏面のほぼ全体に，広い面積に設けられている。そのため，熱の授受を迅速に行うことができる。
【００７２】実施形態例２第２の発明の実施形態例にかかるプリント配線板について説明する。本例のプリント配線板は，白色のソルダーレジスト層を用いている。ソルダーレジスト層は，エポキシ系樹脂６０重量％と，酸化チタニウムを主成分とする無機フィラー４０重量％とからなる。無機フィラーは，平均粒径が３μｍの粉末である。無機フィラーの成分は，５８重量％の酸化チタニウムと，１．５重量％のＡｌ2Ｏ3と，０．３重量％のＫ2Ｏとからなる。
【００７３】なお，ソルダーレジスト層の厚みは４０μｍである。また，接続端子接合用のパッドは，その外周縁の幅Ａが０．１００ｍｍである（図１参照）。その他は，実施形態例１と同様である。
【００７４】次に，本例の作用及び効果について説明する。ソルダーレジスト層は，酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有しているため，熱を吸収しやすい。そのため，ソルダーレジスト層は，電子部品が発する熱を積極的に吸収した後に，遠赤外線を発生し，熱を大気中に速やかに放出する。遠赤外線の発生量は，電子部品の発熱量が大きいほど多くなり，効率よく放熱される。
【００７５】また，ソルダーレジスト層は酸化チタニウムを含むことによって白色となる。白色のソルダーレジスト層は吸収した熱をその表面全体から放出するため，放熱速度が速い。その他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００７６】実施形態例３第３の発明の実施形態例にかかるプリント配線板について説明する。本例においては，緑色のソルダーレジスト層を用いている。ソルダーレジスト層は，エポキシ系樹脂５０重量％と，アルミナを主成分とする無機フィラー５０重量％とからなる。その他は，実施形態例１と同様である。
【００７７】次に，本例の作用及び効果について説明する。ソルダーレジスト層は，アルミナを含む無機フィラーを含有しているため，熱伝導性に優れ，電子部品が発する熱を大気中に速やかに放出することができる。その他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００７８】参考例本発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき，図６〜図１２を用いて説明する。本例のプリント配線板１は，図６，図７に示すごとく，絶縁基板１０の上に導体回路１２を有し，上記絶縁基板１０及び上記導体回路１２の表面にはソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層１４を有する。
【００７９】上記導体回路１２の一部は，その表面が露出した露出導体部１２０を有しており，また上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０は，上記露出導体部１２０の表面よりも低く，上記絶縁基板１０の表面より高い凹部を形成している。かつ上記凹部の表面絶縁層は上記露出導体部１２０の側面に接触している。
【００８０】ここに図７にかかるａ部は露出導体部１２０，ｂ部は露出導体部１２０の周囲に広がる表面絶縁層１４０，ｃ部は後述するレーザー光の当てられなかった表面絶縁層１４である。なお，上記ａ部とｂ部とにより後述する半田ボール１３のバンプ１３０が形成されることとなる。このバンプ１３０が上述した凹部である。
【００８１】また，図８，図９に示すごとく，上記露出導体部１２０の表面と，上記表面絶縁層１４０の表面との間の距離ｄ１は５μｍである。また，上記露出導体部１２０の表面と上記絶縁基板１０の表面との間の距離ｄ３は３５μｍ，上記表面絶縁層１４０と上記絶縁基板１０の表面との間の距離ｄ２は２０μｍである。
【００８２】図６に示すごとく，上記プリント配線板１は内層導体回路１９１を設けた内層板１９と，上記内層導体回路１９１の表面に設けた絶縁層１８と，該絶縁層１８の表面に設けた導体回路１２とよりなる。そして上記導体回路１２の表面には表面絶縁層１４が設けてある。
【００８３】図７に示すごとく，上記プリント配線板１には半田ボール１３を配置するための円形のバンプ１３０が設けてある。上記半田ボール１３は上記導体回路１２に対する電気的な導通を確保しつつ電子部品１５を接続する。
【００８４】上記バンプ１３０は導体回路１２の一部が露出した露出導体部１２０及びその周囲に存在し，該露出導体部１２０の表面よりも低い位置にある表面絶縁層１４０，また上記露出導体部１２０の表面よりも高い位置にある表面絶縁層１４により形成されている。なお，図６，図８，図９に示すごとく，上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０の角部１４１は曲面状に形成されている。
【００８５】次に，上記プリント配線板１の製造方法について説明する。まず，上記絶縁基板１０の上に導体回路１２を形成する。次いで，上記絶縁基板１０及び上記導体回路１２の表面にソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層を設け，表面絶縁層１４とする。その後，上記表面絶縁層１４にレーザー光を照射して，上記導体回路１２の一部を露出させた露出導体部１２０を形成すると共に上記導体回路１２の周囲の上記表面絶縁層１４０は上記露出導体部１２０の表面よりも低くなるよう形成する。これが上記バンプ１３０となる凹部である。
【００８６】上記製造方法について更に詳細に説明する。銅張積層板を準備し，この表面の銅箔をパターニングして内層導体回路１９１の形成された内層板１９を準備する。これらの表面にプリプレグ及び銅箔を積層し，該銅箔を適宜エッチングする。これにより，上記内層板１９の表面には上記絶縁層１８及び導体回路１２が形成され，これが絶縁基板１０となる。次に，上記絶縁基板１０の表面に対し（上記導体回路１２の表面も含めて），熱硬化型又は光硬化型のソルダーレジストを用いてソルダーレジスト層を形成する。あるいは，上記ソルダーレジスト層の代わりにガラスクロス樹脂層を形成する。以上により表面絶縁層１４を得る。
【００８７】次に，上記表面絶縁層１４の所定の部分（円形）にレーザー光を照射する。この時，上記レーザー光を照射する部分は絶縁基板１０の上に導体回路１２，表面絶縁層１４とが積層された部分と，絶縁基板１０の上に表面絶縁層１４が直接積層された部分とよりなる。また，上記レーザー光は上記導体回路１２の上に設けられた表面絶縁層１４を除去可能な出力よりも若干高い，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いた。
【００８８】これにより，上記導体回路１２が存在する部分に露出導体部１２０が形成される。一方，導体回路１２の無い部分は露出導体部１２０の表面よりも更に低い位置まで表面絶縁層１４を気化除去することができる。以上により，半田ボール１３を配置するためのバンプ１３０が形成され，本例にかかるプリント配線板１を得た。なお，その後，上記バンプ１３０に配置した半田ボール１３に電子部品１５を配置する。
【００８９】次に，本例における作用効果につき説明する。本例にかかるプリント配線板１においては，露出導体部１２０（ａ部）の周囲の上記表面絶縁層１４０（ｂ部）は上記露出導体部１２０の表面よりも低く，かつ上記絶縁基板１０の表面より高く，更に上記露出導体部１２０の側面１２１においてこれに接触している。
【００９０】これにより，上記導体回路１２の側面１２１は上記表面絶縁層１４０が覆うこととなり，該側面１２１の露出面積を減ずることができる。よって，上記導体回路１２と上記絶縁基板１０との接着強度を高めることができ，上記導体回路１２の剥がれを防止することができる。
【００９１】また，上記露出導体部１２０，上記表面絶縁層１４０により形成されるバンプ１３０には半田ボール１３が配置され，この半田ボール１３によって電子部品１５が接合されている。そして，上記露出導体部１２０の側面１２１の露出量が少ないことから，上記半田ボール１３はつぶれることなく，露出導体部１２０の上に留まることができる。このため，上記電子部品１５と上記露出導体部１２０との距離を維持することができる。よって，両者の接続信頼性を高めることができる。
【００９２】なお，本例にかかる他の形状のバンプ１３０を有するプリント配線板１としては，図１０〜図１２に示すごとき，楕円状のバンプ１３０を有し，導体回路１２の一部が長方形状となっているプリント配線板１を挙げることができる。上記プリント配線板１においても，図１０〜図１２に示すごとく，導体回路１２の一部は，その表面が露出した露出導体部１２０（ａ部）を有しており，また上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０（ｂ部）は上記露出導体部１２０の表面よりも低く，かつ上記絶縁基板１０の表面より高く，更に上記露出導体部１２０に接触している。
【００９３】また，図１３に示すごとく，露出導体部１２０は，その表面１２２から側面上端部１２１ａを囲むように金属めっき膜１７により被覆されており，かつ，露出導体部１２０には半田ボール１３が接合されているとともに，半田ボール１３は金属めっき膜１７の周縁部と露出導体部１２０の側面１２１との間に形成される窪み１９の中に食い込んでいることが好ましい。これにより，半田ボール１３が，窪み１９内へ食い込み，そのアンカー効果によって，優れた接合性を発揮する。
【００９４】なお，金属めっき膜１７は，例えば，厚み３μｍのニッケルめっき層と厚み０．１μｍの金めっき層とからなり，露出導体部１２０は厚み１８μｍの銅箔から形成される。半田ボール１３は直径０．２ｍｍの大きさである。その他，金属めっき膜としては，半田めっき，Ｓｎめっき，Ｐｂめっき等を用いることができる。また，露出導体部を含む導体回路は，いわゆるサブトラクティブ法，アディティブ法等のパターン形成法等により形成することができる。露出導体部表面には例えば電気めっき法により上記金属めっき膜を形成することができ，その表面には加熱溶融により半田ボールを接合することができる。
【００９５】
【発明の効果】上記のごとく，本発明によれば，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を接続する場合において，放熱性に優れたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１のプリント配線板の接続端子の接合状態を示す，プリント配線板の要部拡大断面図。
【図２】図３，図４のＢ−Ｂ線矢視断面を示す，実施形態例１のプリント配線板の断面図。
【図３】実施形態例１のプリント配線板の平面図。
【図４】実施形態例１のプリント配線板の裏面図。
【図５】実施形態例１における，ソルダーレジスト層の被覆状態を説明するための，プリント配線板の裏面図。
【図６】参考例にかかる，半田ボールと電子部品を設けたプリント配線板の断面説明図。
【図７】参考例にかかる，プリント配線板の要部平面説明図。
【図８】参考例にかかる，図７のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図９】参考例にかかる，図７のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図１０】参考例にかかる，楕円形のバンプを有するプリント配線板の要部平面説明図。
【図１１】参考例にかかる，図１０のＣ−Ｃ線矢視断面図。
【図１２】参考例にかかる，図１０のＤ−Ｄ線矢視断面図。
【図１３】参考例にかかる，半田ボールを接合したプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１．．．プリント配線板，１０．．．絶縁基板，１２．．．導体回路，１２０．．．露出導体部，１４，１４０．．．表面絶縁層，１７．．．金属めっき膜，１８．．．絶縁層，１９．．．窪み，２．．．ソルダーレジスト層，３．．．電子部品，４．．．封止用樹脂，５．．．パッド，５０．．．サーマルビアホール，５０１．．．中心部分，５０２．．．外周縁，６．．．接続端子，７．．．絶縁基板，８．．．プリント配線板，８１．．．マザーボード，
【特許請求の範囲】
【請求項１】 接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】 請求項１において，上記ソルダーレジスト層は，黒鉛，酸化鉄，又は二酸化マンガンからなる無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】 請求項２において，上記無機フィラーは，平均粒径が５μｍ以下の粉末であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】 請求項２又は３において，上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０容積％以上含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項において，上記ソルダーレジスト層の光吸収率は，６０％以上であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】 接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】 請求項６において，上記無機フィラーは，平均粒径が５μｍ以下の粉末であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】 請求項６又は７において，上記ソルダーレジスト層は，酸化チタニウムを１０〜８０重量％含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】 請求項６〜８のいずれか１項において，上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】 接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，緑色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれか１項において，上記プリント配線板は絶縁基板の表面に電子部品を搭載するための搭載部を有するとともに，該搭載部の表面は上記ソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】 接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】 請求項１において，上記ソルダーレジスト層は，黒鉛，酸化鉄，又は二酸化マンガンからなる無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】 請求項２において，上記無機フィラーは，平均粒径が５μｍ以下の粉末であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】 請求項２又は３において，上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０容積％以上含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項において，上記ソルダーレジスト層の光吸収率は，６０％以上であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】 接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】 請求項６において，上記無機フィラーは，平均粒径が５μｍ以下の粉末であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】 請求項６又は７において，上記ソルダーレジスト層は，酸化チタニウムを１０〜８０重量％含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】 請求項６〜８のいずれか１項において，上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】 接続端子を接合するためのパッドと，表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において，上記絶縁基板の表面は，上記パッドの外周縁を含めて，緑色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれか１項において，上記プリント配線板は絶縁基板の表面に電子部品を搭載するための搭載部を有するとともに，該搭載部の表面は上記ソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
【図７】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
【図７】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００２−１７１０５０（Ｐ２００２−１７１０５０Ａ）
【公開日】平成１４年６月１４日（２００２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００１−３５６２１８（Ｐ２００１−３５６２１８）
【分割の表示】特願平１０−４１２４１の分割
【出願日】平成１０年２月６日（１９９８．２．６）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年６月１４日（２００２．６．１４）
【国際特許分類】
【分割の表示】特願平１０−４１２４１の分割
【出願日】平成１０年２月６日（１９９８．２．６）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
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