Fターム[5E314AA42]の内容

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【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】(I)プリント配線板上に感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成後、当該第一の層に対して露光処理及び現像処理を施して第一のパターンを形成する工程と、(II)前記第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、前記プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程と、(III)前記第二の層を熱硬化させる工程と、(IV)前記第二の層を機械研磨によって研削して前記第一のパターンを露出させる工程と、(V)デスミア処理によって前記第一のパターンを除去し、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つ前記プリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】十分な防水性と電気絶縁性とともに、無溶剤で、速い放射線硬化性を有し、作業性が良好な回路基板防水剤を提供。
【解決手段】下記成分(A)、(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部として、(A)式(1)で表される構造を有する化合物5〜50質量部


[Rは、水素原子又はメチル基、*印は結合手。](B)エチレン性不飽和基を1個有する化合物30〜90質量部、(C)放射線ラジカル重合開始剤0.01〜10質量部、(D)マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、カルシウム及び希土類元素から選択される1種又は2種以上の金属元素の酸化物、水酸化物又は塩0.01〜5質量部含有する回路基板防水剤。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー及び(B)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記(B)有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の125μm×15μmの範囲において、(B)有機−無機複合化微粒子が10〜60%の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔の内壁に形成され第2の貫通孔を有する第1の樹脂層と、前記第2の貫通孔の内壁に形成された第1の導電層とを有する第1のビアと、前記基材を貫通する第3の貫通孔と、前記第3の貫通孔の内壁に形成された第2の導電層とを有する第2のビアとを含み、前記第3の貫通孔の内径は、前記第2の貫通孔の内径より大きい。 (もっと読む)


【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、(I)プリント配線板上に第一の感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、(II)第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に第二の感光性樹脂組成物で第二のパターンを形成する工程と、(III)第二のパターンに対して第一の紫外線硬化処理及び第一の熱硬化処理を施す工程と、(IV)デスミア処理によって第二のパターンを研削して第一のパターンを露出させる工程と、(V)更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、第二の感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】無電解金めっき耐性が良好で、かつ、スルーホールへの充填性に優れ、スルーホール内での突沸に起因する硬化皮膜の外観不良が抑制された硬化物を得ることのできる感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)感光性カルボン酸樹脂および(B)液状2官能性エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、全カルボン酸樹脂100質量部に対して、(C)アルミニウム含有無機フィラーを200質量部以上含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 (もっと読む)


【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、(B)エポキシ樹脂と、(C)熱硬化触媒と、(D)無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び/またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が160以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーを高密度に含有しながらも、無機フィラーの分散安定性に優れ、且つ、解像性が良好で現像残渣もより少なく、絶縁性、耐熱性、耐メッキ性のいずれにも優れた高性能な硬化膜を得ることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】
酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、イオン捕捉剤、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤および熱架橋剤をそれぞれ少なくとも1種含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の該無機フィラーの含有量が20容量%以上であり、かつ該イオン捕捉剤が、Zr、BiまたはSbの少なくとも1種を有する無機化合物である、感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、特にソルダーレジスト用などに好適で、耐熱衝撃性(TCT)に優れ、微細な丸穴パターンが形成でき、該丸穴パターンが、膜太りやアンダーカットが大幅に低減されさらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】 酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、熱架橋剤および、重合禁止剤として、不対電子を有する有機化合物または/およびTCNQと電荷移動錯体を形成しうる化合物をそれぞれ少なくとも1種含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の20容量%以上である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】水分の排出経路の確認を容易にしながら、樹脂層とシールド層との界面で剥離が生じるのを抑制することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】この高周波モジュール1は、IC2および部品3が搭載された基板4と、IC2および部品3を封止する絶縁性の樹脂層5と、樹脂層5の表面に設けられた導電性のシールド層6と、を備える。シールド層6には、樹脂層5まで達するとともに1μm以上の開口幅W1を有する開口部6cが形成されている。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、難燃性、低そり性、絶縁信頼性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)特定の構造式で表されるリン含有化合物、アクリレート基を有するリン含有化合物、及びフェノール性水酸基を有するリン含有化合物のうちの少なくともいずれかのリン含有化合物、及び(C)層状複水酸化物を含有する。好適には、前記各成分の他にさらに(D)分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分や、(F)光重合開始剤及び(G)光重合性モノマーを含有することができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁性、耐メッキ性の改良と解像性の向上を両立させ、しかも耐衝撃性の優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、下記一般式(M)で表されるマレイミド化合物および無機フィラーをそれぞれ少なくとも1種含有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。


一般式(M)において、qm1は3以上の数を表し、ZM1は部分構造に芳香環を有するqm1価の有機残基を表す。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、パターン形成(アンダーカット)の改良、絶縁性、平坦性、解像性、耐熱性さらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、分散剤、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、熱架橋剤および含窒素ヘテロ環化合物をそれぞれ少なくとも1種含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の20容量%以上であって、該含窒素ヘテロ環化合物が環骨格原子として3つ以上の窒素原子を有する、ベンゼン非縮環の不飽和5員環化合物であり、かつ該分散剤が無機フィラーの表面と相互作用する基を有し、エチレン性不飽和基を有さない高分子分散剤である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、絶縁性、解像性、耐冷熱衝撃性、耐メッキ性に優れ、現像残渣が低減され、さらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】特定の部分構造を有する酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、無機フィラー、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤光重合開始剤、熱架橋剤および含窒素ヘテロ環化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性組成物の不揮発成分全容量中の20容量%以上であり、該含窒素ヘテロ環化合物が環骨格原子として3つ以上の窒素原子を有する、ベンゼン非縮環の不飽和5員環化合物である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Aを有する軟性回路基板において、折曲部Aを間に置いて互いに分離されたカバーレイ32,34を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層50を二つのカバーレイの間に回路パターン層24の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層50を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部24aが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 (もっと読む)


【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散させることで、硬化膜の絶縁性、耐熱衝撃性を高めながら、解像性にも優れる感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】(A)酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、(B)酸変性エチレン性不飽和基含有非ポリウレタン樹脂、(C)無機フィラー、(D)ラジカル重合性モノマー、(E)光重合開始剤および(F)熱架橋剤をそれぞれ少なくとも1種含有する感光性樹脂組成物であって、該(C)の無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物中の不揮発成分全容量の20容量%以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 (もっと読む)


【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが30nmである第1の粗面を有する第1のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第1の粗面の表面自由エネルギーは50mJ/m以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが300nmである第2の粗面を有する第2のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第2の粗面の表面自由エネルギーは75mJ/m以下である。 (もっと読む)


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