【課題】レーザビームの照射以外の手段で、補強材を含むプリプレグを硬化することで形成された絶縁膜に開口を形成した端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】端子部を構成する凸部１２０を有する導電体を形成する。補強材を有する未硬化のプリプレグ１３０をこの導電体に密着させ、プリプレグ１３０を硬化して、補強材１３１を含む絶縁膜１４０を形成する。プリプレグ１３０を密着させる際に、凸部１２０に密着している領域にプリプレグ１３０の厚さが他の領域よりも薄い部分を形成することができる。そして、この絶縁膜全体の厚さを薄くすることで、膜厚が薄い部分に開口１４３を形成することができる。この薄膜化はエッチングで行うことができる。また、この工程で補強材１３１を除去しないことが好ましい。開口１４３に補強材１３１を残すことで端子および電子装置の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子を備えた小型で耐圧性の高い電子デバイス及びこれを備えた膜濾過装置を提供する。
【解決手段】水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂により包埋する。中空部材２内に水晶チップ３が配置されることにより形成された水晶振動子１は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂８により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス１００を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 現像性、はんだ耐熱性、金めっき耐性に優れ、かつＨＡＳＴ耐性を有し、高耐熱性を得るアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用い感光性フィルムを提供する。
【解決手段】
（ａ）カルボキシル基を有する樹脂、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基と、トリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ａ）又は（ｂ）成分の少なくとも１つに、ウレタン結合を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ファインパターン化に優れると共に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用し得る高反射率のソルダーレジスト層と、該ソルダーレジスト層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】白色のアルカリ現像型感光性樹脂組成物からなる層と、この層に重ねるように設けた白色の熱硬化性樹脂組成物からなる層とを含むソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】難燃化にハロゲン系難燃剤を用いずに、高水準の難燃性を有し、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、耐湿性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）ベースポリマー成分と、（Ｃ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）一般式（１）で示される（メタ）アクリル基含有リン化合物と（Ｆ）ホスファゼン化合物とを具える。
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【課題】銅配線への優れた密着性と高いデスミア耐性を兼ね備えたソルダーレジストに適した樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】特定の、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂、及び（Ｃ）イミダゾール誘導体及び／又は環状アミジン誘導体を含有させることにより、上記の課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）充填剤とを含有し、（Ｃ）充填剤として、硼酸亜鉛及びメラミンシアヌレートを含む。 （もっと読む）

【課題】レジスト形状がオーバーハングやアンダーカット形状とならず、ラミネート温度尤度（ゆうど）に優れ、且つ、めっき耐性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いたドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性フィルム、感光性永久レジストの提供。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（ｃ）アシルフォスフィンオキシド化合物と、（ｄ）グアナミン誘導体と、（ｅ）ジシアンジアミドを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プラスチック等の可撓性を有する基板上に有機半導体を備える電子回路が積層された有機薄膜トランジスタ素子などの電子回路において、接続端子部の強度を改善してＦＰＣ基板との電気的な導通を確実にした可撓性電子回路基板およびその製造方法、並びに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する基板７と、該基板７上に有機半導体層６を備える電子回路が積層された可撓性電子回路基板であって、フレキシブルプリント基板２０が備える端子電極１８と接続される接続端子部を有し、該接続端子部は、電極配線（４，５）を備えると共に、該電極配線（４，５）に接するように絶縁保護膜１６が形成されてなり、該絶縁保護膜１６は少なくとも樹脂バインダーと無機物フィラーとを含み、前記絶縁保護膜１６に含まれる樹脂バインダーの体積比率は４０％以上６７％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等とのはんだ接合等を目的とする微小開口径の開口部を形成するソルダーレジスト層の高耐熱化を図るとともに、マザーボード等の回路や電子部品との接続のための比較的大きな開口径の開口部の形成を行うソルダーレジスト層への開口部の形成を高い作業効率で行うことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の両面にソルダーレジスト層を形成し、一方の面に形成されたソルダーレジスト層における開口部形成をフォトリソグラフィーにより行い、他方の面に形成されたソルダーレジスト層における開口部形成をレーザー照射により行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。回路基板の一方の面に形成するソルダーレジスト層は光硬化性樹脂組成物で形成し、他方の面に形成するソルダーレジスト層は熱硬化性樹脂組成物で形成する。 （もっと読む）

【課題】接合性が安定であって、かつ信頼性の高い接合部を形成するはんだ接合方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極５を有する電子部品４と電子回路基板１とをはんだ接合する方法であって、電子回路基板１の電極部２に、導電性フィラー、フラックス、第１の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む導電性ペーストを供給して、導電性ペースト層３を形成する工程と、電子部品４に、第２の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む絶縁性樹脂ペーストを供給して、絶縁性樹脂ペースト層６を形成する工程と、電子部品４を電子回路基板１上に搭載する工程と、加熱によって導電性フィラーを溶融させ、電子部品４を電子回路基板１の電極部２にはんだ接合するとともに、ペースト層３、６の第１および第２の熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】
硬化物の反射率をさらに向上し得る硬化性樹脂組成物と、それを用いたソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルミナで表面処理された酸化チタンと、硫酸バリウムおよびタルクから選ばれるいずれか少なくとも１種と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外観検査法としてＡＯＩを使用した場合において、穴埋め用樹脂組成物の充填箇所を欠陥と誤認識することなく、的確に充填欠陥や回路形成後のショート部位等の欠陥の有無を確認することができる穴埋め用樹脂組成物及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒、及びフィラーを含む穴埋め用樹脂組成物であって、前記穴埋め用樹脂組成物を用いて作製した硬化物のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ値が、７５〜１００であることを特徴とするプリント配線板の穴埋め用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 印刷性良好であり、高温高湿下において安定した電気特性を得ることができ、更に配線間を流れ出すレジストや溶剤を低減することができる樹脂組成物、これを用いたフレキシブル配線板などの電子部品に好適で、信頼性の高い電子部品が得られるフレキシブル配線板の保護膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸無水物基又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）表面被覆されていないハイドロタルサイトを含むフィラーと、を含有する樹脂組成物。前記（Ａ）成分が、ポリカーボネート骨格を有するポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂のイソシアネート残基と、酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸またはその誘導体とを反応させて得られた樹脂であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備えることができ、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、また反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させた配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層と、これらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、前記複数の配線層のうち、最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に、反射材が形成され、この反射材の表面と前記導体パターンの表面とが面一とされ且つ前記導体パターンの表面が前記反射材から露出される配線基板、この配線基板を用いた電子部品パッケージ、及びこれらの製造方法である。 （もっと読む）

プリント配線板及び類似する基材の金属表面を処理して、このような表面の間隙腐食耐性を高める方法を記載する。改良された有機はんだ付け性保護組成物は、エマルションポリマーと併用されて、化学反応を介して金属表面仕上げ上に変性ポリマーコーティングを提供し、前記表面の腐食保護効果を高める。 （もっと読む）

本開示は、望ましくない電子干渉および電磁波干渉に対する有利なバリヤー性さらには粉塵干渉または類似のタイプの望ましくない異物干渉に対する防御性を有する、電子回路用途の多層フィルムに関する。本開示に係る多層フィルムは、少なくとも３つの層を有する。第１の外層は、ポリイミドベースポリマーとカーボンブラックフィラーと誘電体フィラーとを含有する。コア層は、５重量パーセント未満のフィラーを有するポリイミドである。第２の外層は、第１の外層に類似し、ポリイミドベースポリマーと低伝導率カーボンブラックフィラーと誘電体フィラーとを含有する。２つの外層は、同一であっても異なってもよい。任意選択により、２つの外層間で追加の層を使用することも可能である。
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【課題】適度なデスミア性を有する樹脂絶縁層を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたドライフィルム、およびプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、水酸基／エポキシ基（当量比）が０．３〜１．０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、電子部品用熱硬化性接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー時のような２００℃程度以上の高温に晒されても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を得ることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体（Ａ）及び重合性炭化水素重合体（Ｂ）の内の少なくとも一方と、無機フィラー（Ｃ）とを含有し、無機フィラー（Ｃ）が、該無機フィラー（Ｃ）５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨ６．８以上１１以下の値を示す無機フィラーである感光性組成物。 （もっと読む）