【課題】内蔵された回路素子からの放熱性が向上された差込実装型の回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体を提供すること。
【解決手段】本実施の形態の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、この実装基板１１０に差込実装された回路装置１１とを具備し、回路装置１１は、表面に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２に電気的に接続された回路素子とを含む構造となっている。更に、回路装置１１に内蔵された回路素子の放熱に寄与する放熱体１５０が、回路装置１１に接触する構成と成っている。 （もっと読む）

【課題】ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）１０−ベンジル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド又はその誘導体、及び（Ｇ）ポリリン酸メラミンを必須成分とし、（Ｆ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３２〜９４質量部、（Ｇ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３９〜７４質量部、それぞれ配合されたことを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】滲みのない所望のパターンで形成されたソルダレジストを有する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、ソルダレジストを主面に有する配線基板を製造する方法において、紫外線の透過率の低い第１の絶縁層を形成する工程と、第１の絶縁層１３の上面に紫外線の透過率の高い第２の絶縁層１４を積層する工程と、第２の絶縁層１４の上面に感光性レジスト１７Ａを塗布する工程と、感光性レジスト１７Ａに紫外線を照射して第２の絶縁層１４の上面に所定のパターンからなるソルダレジスト１７を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして使用し、高反射率のソルダーレジスト膜を形成できる樹脂組成物であって、光を照射した際にパターン潜像を正確に形成することができる白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、およびこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）少なくとも１種のオキシムエステル系光重合開始剤含む光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ化合物、（Ｄ）ルチル型酸化チタン、および（Ｅ）希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】多数個の電極を有する半導体装置が組み込まれた差し込み実装型の回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０は、上面および下面に第１配線層１６および第２配線層１７が設けられた基材１５と、配線基板１１の上面および下面に配置された第１回路素子（半導体素子２０Ａ等）および第２回路素子（パッケージ１２Ａ等）と、第１回路素子（半導体素子２０Ａ等）およびその接続に用いられる金属細線が封止されるように配線基板１１の主面を被覆する封止樹脂１４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 スタックドビアを構成するビア導体の連続数が従来のものよりも増加しても、ビア導体の接続界面に亀裂が生じることのない、電気的信頼性の良好な配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、板状のコア材２を板厚方向に貫通する貫通孔２１Ｈの内壁に沿って貫通導体２１が形成され、その内側に穴埋め材３が充填された基板コア部ＣＢと、基板コア部ＣＢの主面上に導体層（Ｍ１１〜Ｍ１５，Ｍ２１〜Ｍ２５）と層状の層間絶縁材４（Ｂ１１〜Ｂ１４，Ｂ２１〜Ｂ２４）とが交互に積層され、層間絶縁材４中に導体層間の導通を図るビア導体５が埋設された配線積層部Ｌ１，Ｌ２と、を備える配線基板１Ａであって、
各々の層間絶縁材４に埋設されたビア導体５が、板厚方向に４層以上連なって、貫通導体２１と導通するスタックドビア５Ｓを形成するとともに、
層間絶縁材４は、線熱膨張係数が３５ｐｐｍ／Ｋ以上５０ｐｐｍ／Ｋ以下の樹脂材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、現像性、及び密着性が良好で、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法によりパターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤、及び無機顔料を含み、前記光重合開始剤がオキシム誘導体を含み、前記無機顔料がシランカップリング剤により表面処理されている感光性組成物等である。前記シランカップリング剤が、アルコキシシリル基、クロロシリル基、及びアセトキシシリル基から選択される少なくとも１種の官能基と、ビニル基、アミノ基、メルカプト基、エポキシ基、及び（メタ）アクリロイル基から選択される少なくとも１種の官能基とを有する態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品とアンテナが実装されてなる電子装置を小型化する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装された電子部品と、前記基板に実装されたアンテナと、誘電率調整材料が添加された、前記電子部品および前記アンテナを封止する樹脂材料と、を有することを特徴とする電子装置。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の反り発生の抑制効果を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなる、ガラス転移温度が５５℃以下であるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 局所的な光照射によって半田を加熱して半田付けする方法においてもソルダレジストが焼損することがなく、しかも実装密度を高めることができる表面実装モジュールおよびその製造方法、並びに撮像装置を提供する。
【解決手段】 表面に複数の電子部品が実装されるとともに、表面に設けられた半田接続用パッド２２を有する撮像基板４を具備し、撮像基板４の表面において、半田接続用パッド２２は内側に貫通孔７を有して、貫通孔７の縁部から外側に同じ幅で設けられて外側の形状が縁部形状と相似形状をなす周縁部２３と、周縁部２３よりも外側へ突出した突出部２４とを組み合わせた形状からなり、半田接続用パッド２２の外側をソルダレジストで覆うとともに、突出部２４の外周を縁取るように半田接続用パッド２２よりも局所的な光照射による温度上昇が小さい材質からなる保護パターン２６で覆った表面実装モジュールである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造に有用な耐熱性および重ね塗り性に優れる低粘度のインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるビスアリルナジイミド化合物：
【化１】


（式中、Ｒ^１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。）、（Ｂ）平均粒子径５乃至１００ｎｍのシリカまたはアルミナ微粒子を希釈剤に分散してなるディスパージョン、及び希釈剤（Ｃ）を含有してなり、粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用硬化性樹脂組成物、および該組成物を用いて形成された硬化物並びに該組成物を用いて形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高い反射効率を有するとともに放熱性に優れ、かつ、安価に製造することが可能な発光素子搭載用基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は発光素子収納用パッケージ１等に用いられるものであり、窒化アルミニウムからなる絶縁性の基体５の上面５ａに高融点金属ペーストを用いて印刷される導体配線パターン６と、導体配線パターン６の間から露出する基体５を被覆するように窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを用いて形成される絶縁層７とを備え、絶縁層７の焼結温度は基体５の焼結温度よりも高いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及び複合微粒子を備えてなるエポキシ系接着剤において、前記複合微粒子をメラミン樹脂と二酸化ケイ素とから構成する。また、前記ベース樹脂１００質量部に対して、前記複合微粒子を２０質量部以上、５０質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板と、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板内に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層１ａ、及びソルダーレジスト層２から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層１ａのガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層２のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの特性インピーダンスを任意の値に調整することができ、良好な可撓性を維持することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド配線形成部８において、１対の信号配線６Ａおよび１対のグランド配線６Ｂが形成され、非グランド配線形成部９において、１対の信号配線６Ａのみが形成される配線回路基板１において、グランド配線形成部８では、第１カバー絶縁層５のみを形成する一方、非グランド配線形成部９では、誘電率が異なる２種類の第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層７を交互に繰り返すように配置して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１０の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜１２が回路パターンに並設された電極１１を露出させることによって生じた開口部１３を埋めるように第１の樹脂３０を回路基板１０の表面に塗布した後、電極１１と接合されるバンプ２１を下面に有する電子部品２０を回路基板１０の表面に接着するための第２の樹脂４０をレジスト膜１２上に塗布する。ここで、第１の樹脂３０の粘度を第２の樹脂４０の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品２０の回路基板１０表面への熱圧着時において、電子部品２０の下面により押し広げられた第２の樹脂４０が開口部１３内に入って空気を巻き込まないようにする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を高めるためにフィラーの充填率を高めても、割れにくく、柔軟性を維持することができるフレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（ｂ）と、酸化アルミニウム粒子（Ｃ）を含有するフレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）イソシアネート基を有するシランカップリング剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト等の永久パターン形成を目的として、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像性が良好であり、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、前記感光性樹脂組成物を用いた永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント配線板を提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤、及び重合性化合物を含み、前記バインダーが、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を含み、前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含み、前記熱架橋剤が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


ただし、一般式（１）中、Ｒ¹は、アシル基、アルコキシカルボニル基等を表し、Ｒ²は、アルキル基を表し、Ｒ³は、ナフチル基を表す。 （もっと読む）