【課題】半導体素子の層間絶縁膜を挟む上層と下層の導電層を電気的に接続する貫通孔を有する絶縁膜を、簡易かつ低コストな方法で作製する。
【解決手段】貫通孔１０ｈの側壁の一部としての凹部を持つ第一の領域１１を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。次に貫通孔の側壁の残部としての凹部を両面側に持つ第二の領域１２を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。このとき両領域の凹部同士を合致させるように形成して、複数の貫通孔１０ｈを有する絶縁膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化体が得られ、且つ十分なポットライフが得られるスルーホール用充填剤、及びこの硬化体を備える多層配線基板を提供する。
【解決手段】本充填剤は、（１）構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と、（２）イミダゾール環の２位炭素にＣ１〜６のアルキル基を備え、且つイミダゾール環の１位窒素にジアミノトリアジン構造を有する置換基を備える粉末状イミダゾール誘導体と、（３）無機フィラー（シリカ等）を含有する。本多層配線基板１００は、スルーホール１０内を満した本スルーホール用充填剤からなる硬化体２０を備える。特に硬化体のうち上記スルーホールから露出された面を覆う第１導体層３０を備えることができる。鉛含有量が５質量％以下であるハンダ部７０を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の放熱性を向上させる。
【解決手段】 フレキシブル基板１０は、支持膜２０、配線層３０、配線層３１、樹脂層４０、および樹脂層４１を備える。樹脂層４０および樹脂層４１には、それぞれ粒子状の充填材５０が充填されている。充填材５０は、樹脂層４０、樹脂層４１の表面において露出している。樹脂層４０に充填された充填材５０は、樹脂層４０の熱伝導率よりも良好な熱伝導率を有する材料により形成されている。同様に、樹脂層４１に充填された充填材５０は、樹脂層４１の熱伝導率よりも良好な熱伝導率を有する材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 現像性、及び硬化塗膜性能に優れた感光性樹脂組成物およびプリント配線基板用のフォトソルダーレジストを提供する。
【解決手段】 親水性ポリマー（Ａ）、多官能アクリレートモノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び包接能を有するホスト分子（Ｄ）を含有するアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物およびそれからなるフォトソルダーレジストであって、（Ｄ）としてはシクロデキストリンなどが挙げられ、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分に基づいて０．１〜１５重量％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーであって、優れた難燃性、マイグレーション性及び密着性を有するカバーレイフィルム及び接着シート、並びにそれらに用いられる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン変性カルボキシル基含有ポリエステル樹脂、
（Ｂ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）リン系難燃剤、及び
（Ｅ）無機フィラー
を含有してなり、（Ａ）成分100質量部に対して（Ｂ）成分の割合が５〜100質量部、（Ｃ）成分の割合が0.1〜30質量部であり、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して（Ｅ）成分の割合が10〜60質量％であり、かつ全有機固形成分中のリン元素の割合が2.5質量％以上である接着剤組成物、並びに電気絶縁性フィルム層と該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム、及び前記組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する離型材層とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板、パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードの樹脂絶縁層などに有用な熱伝導性を持ち、保存安定性にすぐれた絶縁性硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の球状の酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）硬化性樹脂組成物からなり、前記酸化アルミニウム粒子（Ａ）の体積占有率が、硬化物の全容量に対し６０容量％以上であり、かつ硬化物の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、沈降や凝集の問題がなく保存安定性に優れた、プリント配線用絶縁性硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】封着材またはオーバーコート材として好適な硬化性シリコーン樹脂組成物であって、ペースト状またはスラリー状の組成物として塗布する際の塗布性に優れ、特にスクリーン印刷する際の印刷性に優れた硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂、耐火物フィラー、および沸点１００〜２２０℃の有機溶媒を含有し、硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂および耐火物フィラーの合計に対する耐火物フィラーの量が１０〜８０質量％であり、硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂、耐火物フィラー、および沸点１００〜２２０℃の溶媒の合計に対する沸点１００〜２２０℃の溶媒の量が５〜４０質量％であることを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられるアルカリ可溶性、光架橋性のエラストマー、及び該エラストマーを含む感光性組成物等の提供。
【解決手段】 （Ａ）ジイソシアネート化合物と、（Ｂ）分子内に少なくとも１つのカルボキシル基を含有するジオール化合物と、（Ｃ）分子内に少なくとも１つの不飽和基を含有するジオール化合物と、（Ｄ）重量平均分子量が８００以上の高分子量ジオール化合物とを含み、全ジオール化合物の合計モル量に対し１．０〜２倍のモル量の前記（Ａ）ジイソシアネート化合物を反応させて得られ、前記（Ｄ）成分の高分子量ジオール化合物の含有率が、３〜２０モル％であるエラストマー、及び該エラストマーを含む感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで耐熱性、耐折性および屈曲性に優れており、反りが少ない樹脂組成物およびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板の回路部を保護するために用いるカバーレイフィルム用の樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表される可とう性エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式（２）で表される硬化促進剤とを含有してなることを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】
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【課題】 フィラー噛み込みによる接続不良を減少させる。
【解決手段】 電極１２を有するプリント配線板１の電極１２近傍にアンダーフィル樹脂２を塗布し、この電極１２の上部の少なくとも一部にマウンタ５を用いてはんだバンプ３３を介し回路部品３部品を実装する。このように回路部品３が実装されたプリント配線板１に対し、フィラー射出器６からアンダーフィル樹脂２にフィラー２２を射出する。任意の位置にフィラー２２の射出が完了した後に、リフロー加熱を実施する。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、半導電性層に含まれる導電性粒子の脱離を防止して、配線回路基板の耐久性の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース絶縁層３の上に形成されたカバー絶縁層５とを備える回路付サスペンション基板１において、端子部６を除くカバー絶縁層５の上に、導電性粒子を含む半導電性層７を形成し、その半導電性層７の表面をプラズマ処理する。 （もっと読む）

【課題】必要部分の剛性を確保しつつ、材料費及び製造工数を下げてコストの低減を図ることができるフレキシブル基板を得る。
【解決手段】フレキシブル基板１０は、ベースフィルム１２を備えている。このベースフィルム１２は、例えばポリイミドフィルムとされており、表面上には所定のプリント配線が施されると共に種々の電気（電子）部品が実装されている。また、ベースフィルム１２には、プリプレグ・シート１４が一体に設けられている。プリプレグ・シート１４は、炭素繊維またはガラス繊維の織物もしくは一方向に引き揃えた繊維に樹脂材を含浸させた構成のものであり、板状（シート状）に形成されている。このプリプレグ・シート１４が、部品実装部分Ａの範囲に対応するベースフィルム１２の裏面側に、他の部材（例えば、接着剤等）を介することなく一体に設けられた構成となっている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化を図ると共に、ＩＣタグやＩＣカードとの通信の信頼性を向上させることのできるリーダライタ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 回路基板１１と、回路基板１１に実装され、ＩＣタグとの間の通信を行なう通信制御部１４と、通信制御部１４を封止する封止樹脂１９と、封止樹脂１９上に樹脂層２２とを設け、樹脂層２２上にアンテナ２６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性樹脂層によって封止された電子部品を、絶縁性樹脂層の上から導電性樹脂層によって被覆する場合に、上述した金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を得ることのできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 配線パターン（５）と、グランド層（８）とを備えた回路基板（７）と、当該回路基板の実装面上に実装される電子部品群（９）と、当該電子部品群を封止する絶縁性樹脂層（１５）と、当該絶縁性樹脂層の表面に形成された導電性樹脂層（１９）とを具備し、当該導電性樹脂層が、フレーク状の金属を含めて構成する。導電性樹脂層の働きにより金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上に形成された導体回路の角部を覆う永久パターンの被膜が良好であり、永久パターン全面の平坦度が高く、高精細であり、かつ生産効率の優れた感光性永久レジストフィルム及び永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に、第１の感光性層及び第２の感光性層を有してなり、前記第１の感光性層が、アルカリ可溶性光架橋性樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、エポキシ硬化剤及び無機微粒子（Ａ）を含む第１の感光性組成物からなり、前記第２の感光性層が、アルカリ可溶性光架橋性樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、エポキシ硬化剤及び無機微粒子（Ｂ）を含み、該無機微粒子（Ｂ）の含有率（質量％）が、前記無機微粒子（Ａ）の含有率（質量％）の１／３以下である第２の感光性組成物からなる感光性永久レジストフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 水蒸気透過度が非常に小さく高水準の防湿性を長期に亘り安定で、フレキシブルプリント配線基板を被覆したとき水蒸気によって配線基板上の負端子側が塩基性となること及び配線の剥離や短絡が生じることを十分に防止することが可能な防湿性カバーレイフィルムの提供。
【解決手段】 ポリイミドからなる基材フィルムと、その上に積層される防湿膜用積層フィルムとからなる防湿性カバーレイフィルムであって、前記防湿膜用積層フィルムが、 無機膜と、 ポリカルボン酸系重合体（Ａ）の多価金属塩を少なくとも含み、赤外線吸収スペクトルの面積比α［ピーク面積Ｓ₁（３７００〜２５００ｃｍ^−１）／ピーク面積Ｓ_２（１８００〜１５００ｃｍ^−１）］が２．５以下であり、且つ赤外線吸収スペクトルのピーク比β［ピークＡ_１（１５６０ｃｍ^−１）／ピークＡ_２（１７００ｃｍ^−１）］が１．２以上である有機薄膜と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 水蒸気透過度が小さく高水準の防湿性を長期安定して提供するカバーレイフィルムであり、フレキシブルプリント配線基板を被覆した場合に水蒸気により該基板上の負端子側が塩基性となること及び配線の剥離が生じることを抑える防湿性カバーレイフィルム、並びに、それを用いるフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドフィルムからなる基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に積層される有機防湿膜を備える防湿性カバーレイフィルムであって、該有機防湿膜がポリカルボン酸系重合体（Ａ）の多価金属塩を少なくとも含み、赤外線吸収スペクトルの面積比α［ピーク（３７００〜２５００ｃｍ−１）／ピーク（１８００〜１５００ｃｍ−１）］が２．５以下、且つ赤外線吸収スペクトルのピーク比β［ピーク（１５６０ｃｍ−１）／ピーク（１７００ｃｍ−１）］が１．２以上としてなることを特徴とする防湿性カバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高水準の難燃性を備え、且つはんだ耐熱性、耐湿性、高信頼性にも優れた難燃性ソルダーレジスト組成物、該難燃性ソルダーレジスト組成物を硬化させて得られた絶縁保護皮膜及び該絶縁保護皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】 ソルダーレジスト用硬化性樹脂材料と、リン酸エステル化合物及び金属水和物とを含み、前記金属水和物がソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し１０〜５０質量部配合され、前記リン酸エステルがソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し１０〜５０質量部配合されていることを特徴とする難燃性ソルダーレジスト組成物。この難燃性ソルダーレジスト組成物を硬化させて得られた絶縁保護皮膜。この絶縁保護皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性、作業性を有し、耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、無電解すずめっき耐性、電気特性に優れた、アルカリ現像可能な光硬化・熱硬化性の一液型のソルダーレジスト組成物とそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和一塩基酸(a)と１種類以上の１分子内に１つの不飽和基を有する化合物(b)とからなる共重合物に、１分子内に脂環式エポキシ基と不飽和基を併せ持つ化合物(c)を付加してなるカルボキシル基を有する共重合系樹脂、（Ｂ）希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）メラミン又はその有機酸塩、及び（Ｅ）無機フィラーを含むことを特徴とする。 （もっと読む）