ハードディスクドライブ中に使用するためのエッチングされた誘電体膜。この誘電体膜は、支持金属基板に取り付けられたときに約２５μｍ以上の厚さを有し、後に約２０μｍ以下の厚さまでエッチングされる。
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本発明は、保護ポリマー層およびＵＶ遮断剤を含んでなる新規の組成物に関する。これは、厚膜ペーストを用いる電子デバイスの作製において使用される。また本発明は、該組成物を用いた電子デバイスの作製方法でもある。保護ポリマー層は、厚膜ペースト中に含有されるエステル系溶媒に照射後に不溶性である材料から作製される。保護膜ポリマーの適切な選択によって、保護膜は厚膜ペーストと適合性であることが可能であり、そして更に、厚膜ペーストの一部をＵＶ照射から遮蔽するために使用することができる。
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【課題】 複数の信号線での信号の遅延時間を等しくすることができかつ小型化および高密度化が可能なプリント配線基板を提供することである。
【解決手段】 第１の誘電体層１０の一面上にグランド導体４０が形成されている。第１の誘電体層１０の他面上に複数組の差動信号線対３１，３２が形成されている。差動信号線対３１は、差動信号線対３２よりも長い線路長を有する。第１の誘電体層１０の差動信号線対３１，３２が形成された面には、例えば比誘電率３．８の接着剤２０を介して第２の誘電体層１１が形成されている。第１の誘電体層１１上の領域のうち差動信号線対３２上の領域に第３の誘電体層１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の製法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板に、少なくとも表層に白色の樹脂組成物を有し、内層に金属板を１層以上有する多層板を使用し、銅メッキ又は銅合金で形成される導体で、スルーホール或いはスリット部の少なくとも１箇所を金属板と接合させる発光ダイオード用プリント配線板の製法。
【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。 （もっと読む）

パターン化物品が、剥離ポリマーを基材に所望のパターンで適用する工程と、基材付着性ポリマーを前記パターンおよび基材の上に適用する工程と、溶剤を必要とせずに前記基材付着性ポリマーを前記パターンから機械的に除去する工程とによって作製され得る。適した機械的除去方法が、接着テープを前記基材付着性ポリマーに適用する工程と、前記テープおよび基材付着性ポリマーを前記パターンから剥離する工程と、衝撃媒体を用いて前記基材付着性ポリマーを前記パターンから研磨除去する工程と、を有する。
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【課題】本発明は、弾性率の低いポリイミド系複合物膜で微細配線を被覆することにより、電気絶縁性や高周波特性などの電気特性に優れ、軽量でしなやかさを有する印刷配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷配線板は、樹脂フィルム基体の上に設けられた金属層からなる微細配線の少なくとも一部または全部がポリイミド系複合物膜で被覆されてなり、該ポリイミド系複合物膜が、（Ａ）ポリイミド成分と、（Ｂ）その他のポリマー成分とから形成され、かつ、該複合物膜の弾性率が１０ＧＰａ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４と未硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０を使用する。プレス時には，未硬化樹脂層２６がスルーホール２３に流れ込んでスルーホール２３を充填する。その一方で，硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を維持する。かくして，プレス後の状態において，内層材２０におけるスルーホール２３の箇所においても銅箔２５に凹みが生じることなく平坦性が確保される。 （もっと読む）

【課題】 塗布厚みの制御を容易に行うことができ，均一かつ所望の塗布厚みを得ることができる縦型ワニス塗布装置を提供すること。
【解決手段】 固定側塗布ロール１０と移動側塗布ロール１１の一対の塗布ロールよりなり，両者間に下方から上方へ被塗布板を供給して，被塗布板の表側面及び裏側面にワニス３を塗布する縦型ワニス塗布装置１。移動側塗布ロール１１には，移動側塗布ロール１１を固定側塗布ロール１０に押圧するサーボモーター１３を配設し，固定側塗布ロール１０には，移動側塗布ロール１１によって押圧された押圧力を検出するロードセル１４を配設してある。縦型ワニス塗布装置１は，ロードセル１４によって検出される押圧力が所定範囲内となるようサーボモーター１３を制御するコントローラ１５１，１５２を有する。 （もっと読む）