【課題】多数個の電極を有する半導体装置が組み込まれた差し込み実装型の回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０は、上面および下面に第１配線層１６および第２配線層１７が設けられた基材１５と、配線基板１１の上面および下面に配置された第１回路素子（半導体素子２０Ａ等）および第２回路素子（パッケージ１２Ａ等）と、第１回路素子（半導体素子２０Ａ等）およびその接続に用いられる金属細線が封止されるように配線基板１１の主面を被覆する封止樹脂１４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の余剰分を簡単且つ確実に除去可能な回路基板の密封方法及び回路基板装置を提供する。
【解決手段】ケース２０にポッティング材Ｐの余剰分を付着させる付着部としてのつば部２７を設け、ケース２０の開口部２２内に回路基板１０を収容した状態でポッティング材Ｐを注入し、そのポッティング材Ｐが硬化した後につば部２７を除去する。よって、ポッティング材の余剰分Ｐ’をつば部２７に付着させて、ポッティング材Ｐ硬化後につば部２７ごと除去するので、ポッティング材の余剰分Ｐ’を簡単且つ確実に除去可能であり、回路基板１０の密封工程における作業性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。
【解決手段】端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備する。フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装密度を向上でき、電磁波を精度良く遮断することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 導電膜を形成することが困難な封止樹脂１４上に、導電膜との密着性が封止樹脂１４よりも高い樹脂層１５を設け、樹脂層１５上に電子部品１３と電気的に接続された配線パターン１８を設けた。 （もっと読む）

【課題】被成型物の一部を露出した状態で残りを樹脂封止する成形方法に関わり、被成型物を簡単且つ歩留まりよく、また、比較的低コストで樹脂封止する成型方法を提供する。
【解決手段】樹脂モールド金型において、キャビティの一部ＳＳを金型の外部に開口し、開口部を被成形品の一部と、当該被成形品の一部に装着したガイドブロック１５０で密閉することを特徴とするモールド金型を提供する。 （もっと読む）

プリント配線基板、電子デバイスおよびプリント配線基板の製造方法である。プリント配線基板（１）は、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含む。絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、これは互いに間隔をおいて配置されたマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）から成る。
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