【課題】電子部品内蔵配線基板と、電子部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子５０を介して電気的に接続されて積層された一対の配線基板の一方の配線基板１０に電子部品３０が搭載され、他方の配線基板２０には、電子部品３０に対応する部分に、電子部品３０を収容可能な大きさの開口部２４が形成されている電子部品内蔵配線基板１００であって、電子部品３０と一方の配線基板１０との間に充填されたアンダーフィル樹脂４０の一部によって、電子部品３０の外周縁と開口部２４の内周縁との隙間を閉塞し、且つ開口部２４の内周縁を所要範囲にわたって支承する支承部４２が形成され、一対の配線基板１０，２０の間には、封止樹脂６０が充てんされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来から電気・電子部品の封止に使用されるエポキシ系の熱硬化性樹脂は、熱硬化時の異臭の問題があり、一般の熱可塑性樹脂を用い封止すると流動性に問題があり封止する形態に制限があった。
【解決手段】電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ型の半導体装置において、組み合わせる半導体パッケージの自由度を向上できる技術を提供する。
【解決手段】下段の実装基板である配線基板１Ｃに金属製の導電性部材３Ａを設け、上段の実装基板である配線基板２Ｃに金属製の導電性部材３Ｂを設け、これら導電性部材３Ａと導電性部材３Ｂとを対応するもの同士接合することで、配線基板１Ｃと配線基板２Ｃとを電気的に接続する。配線基板２Ｃの主面側には、導電性部材３Ｂと電気的に接続し、上段の半導体部材３２が搭載される電極パッド４Ｂを形成し、電極パッド４Ｂは平面で下段の半導体チップ２２と重なる位置にも配置する。 （もっと読む）

【課題】振動デバイスおよび制御デバイスを有し、寄生容量の発生が抑制された振動モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる振動モジュール１００は、配線基板１０と、配線基板１０の上に設けられ、配線基板１０と電気的に接続された振動デバイス２０と、配線基板１０の上に設けられ、配線基板１０と電気的に接続された制御デバイス３０と、外部接続端子４０と、を含み、平面視において、振動デバイス２０および制御デバイス３０の少なくとも一方は、配線基板１０の外側に位置する張出部Ｈを有し、外部接続端子４０は、張出部Ｈの下面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対して個別にシールドを行うことができるとともに、薄型化にも対応可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１１と、回路基板上に搭載された二つの電子部品１６Ａ，１６Ｂと、回路基板および電子部品を封止するモールド樹脂層１２と、モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層１３と、を備える回路モジュール１０であって、モールド樹脂層を貫通して回路基板に達するスリットＳが、二つの電子部品の間に形成され、スリット内に導電性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】大型基板に複数の半導体素子が実装された半導体実装基板を樹脂封止する際の気泡の抱き込みを防いで成形品質を向上させ、金型に吸着保持する基板の位置決めやハンドリングがし易い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上型１は、上型ベース３に固定された上型チェイス４にキャビティ凹部１７の中心位置に向けて上型インサート５が下方に凸となるように予め弾性的に撓ませて上型チェイス４に組み付けられ、型締めされると上型インサート５が樹脂圧力により平坦状に押し戻されて上型チェイス４の側壁に囲まれて位置決めされ、封止樹脂２５が硬化縮小後においても上型インサート５の撓みによりクランプ圧を作用し続ける。 （もっと読む）

【課題】電源装置において封止構造の簡素化を実現することができる技術を提供する。
【解決手段】電源装置１は、実装された抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲うように形成されたスリット１５を有する基板１０と、スリット１５を貫通して抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲い隔壁となる隔壁部材３０と、隔壁部材３０に囲まれた充填領域Ａに充填された充填材４０とを備える。充填材４０は、基板１０の両面に形成された充填領域に充填されている。 （もっと読む）

【課題】接続バンプを介して積層された配線基板の間に、不具合が発生することなく樹脂を信頼性よく充填できる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】下型１２と、その上に配置されて、下面側に凹部１４ａが設けられ、凹部１４ａの底面周縁部に開口部側に突出して部分的に底上げする突起部５が設けられた上型１４と、上型１４の下面側に設けられ、吸引吸着によって凹部１４ａの凹面に沿って密着する保護フィルム２０とを含み、接続バンプ３６を介して複数の配線基板３２，３４が積層された積層配線基板３０を、下型１２と上型１４の凹部との間に配置して挟んだ状態で、樹脂供給部Ｂから積層配線基板３０の間を含むキャビティＣに溶融した樹脂を流入させて樹脂封止する。 （もっと読む）

本発明は、素子を支持する少なくとも１つの導電基板を有し、当該導電基板が機械的な保護手段により包囲されている形式の電子ユニットに関する。導電基板（２）は、機械的保護手段（１３）としての成形コンパウンド（１２）により包囲されており、固有剛性とバネ弾性を有する少なくとも１つの電気接続導体（７）とコンタクトしており、接続導体（７）は少なくとも部分的に成形コンパウンド（１２）の中に埋め込まれている。本発明は上記電子ユニットの製造方法にも関する。
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【課題】受発光素子と光導波路及び光信号路変換部品が接続する構造を、安価な材料かつ簡便なプロセスで提供する。これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記第１面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、光配線と、前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、を有する光基板であって、前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を可及的に抑えたもとで、熱応力に対する耐久性等を高めて長寿命化を図ることができるとともに、高い信頼性を得ることのできる樹脂封止型電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線層２ａを少なくとも２層以上有し、前記配線層２ａ、２ａ相互を電気的に接続すべく、それらの厚み方向に貫通する、内周面が導体パターン３ａからなるスルーホール３が多数設けられた配線基板２と、該配線基板２に実装された電子部品と、前記配線基板２が搭載された金属ベースと、該金属ベースに取り付けられて前記配線基板２と外部とを電気的に接続するコネクタとを備え、前記配線基板２の全面と前記金属ベースの一部とが熱硬化性樹脂１０により一体的に封止成形され、前記スルーホール３内に、前記熱硬化性樹脂１０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品の実装時などに発生し得る基板の反りを有効に低減し、高信頼度の実装に寄与すること。
【解決手段】電子部品実装用パッケージ５０は、複数の配線層１１，１３，１５，１７，１９が絶縁層１２，１４，１６，１８を介在させて積層され、該絶縁層に形成されたビアホールを介して層間接続された構造体（コアレス基板）１０を有している。このコアレス基板１０の最外層の配線層１１，１９の所要箇所に画定されたパッド部１１Ｐ，１９Ｐを除いて表面全体がモールド樹脂２５で覆われている。さらに、コアレス基板１０の電子部品実装面側にインターポーザ３０が搭載され、モールド樹脂２５の一部がその間隙に充填されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能なＣＯＢ構造を有する回路モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にベアチップを含む電子部品及び前記電子部品と電気的に接続される外部接続用端子が実装され、前記電子部品が封止剤で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法であって、前記基板に前記電子部品及び前記外部接続用端子を実装する実装工程と、前記電子部品及び前記外部接続用端子を封止剤で封止する封止工程と、前記外部接続用端子を露出させる露出工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を高めるため金属基板を用いた混成集積回路装置において、スイッチングトランジスタのＯＮ、ＯＦＦによりブートストラップコンデンサが振動して、金属基板からサウンドノイズが発生するのを防止する。
【解決手段】 絶縁処理した金属基板５上の導電路３に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタＱ１と該スイッチングトランジスタに接続されるブートストラップコンデンサＣ１とを組み込んだ混成集積回路装置において、ブートストラップコンデンサＣ１はフイルムコンデンサで構成し、スイッチングトランジスタがスイッチングする際のひずむのを防止してサウンドノイズの発生を防ぎ、フイルムコンデンサ及びスイッチングトランジスタをトランスファーモールドされた硬質性樹脂で覆う。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより１枚の金属基板から多数個の回路基板を製造する。
【解決手段】表面に絶縁層１１が形成された金属基板１０Ａを用意する工程と、絶縁層１１の表面に複数個の導電パターン１２を形成する工程と、金属基板１０Ｂの裏面に格子状に溝２０を形成する工程と、導電パターン１２上に混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１０Ｂの表面の２０溝に対応する箇所に、駆動力を有さない丸カッター４１を押し当てながら回転させることで、金属基板１０Ｂの残りの厚み部分と絶縁層１１とを切除し、個々の回路基板１０を分離させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の主面上にチップ型電子部品がはんだで接続、固定され、その主面側が一体に樹脂封止された半導体装置をプリント基板等の実装基板にはんだ付けするリフロー加熱時に、はんだの再溶融流れ出しによる不良発生を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１に半導体素子３とチップコンデンサ５を実装した後、封止樹脂を用いた中空封止により封止樹脂部８を形成するに際し、基板１の底面側から基板穿孔部９へ気体を加圧注入することで、封止樹脂部８内に、チップコンデンサ５の端部電極５ａ、５ｂ及びはんだフィレット部６の全体を被覆する樹脂未充填の空洞１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に複数の電子部品が搭載され、これら電子部品が絶縁樹脂成形体で覆われ、この絶縁樹脂成形体の表面にアース電位が与えられるシールド層が形成された構造を有する、電子部品装置について、低背化・小型化を図るとともに、シールド層にアース電位を確実に導通させ得る構造を提供する。
【解決手段】配線基板２上に搭載される複数の電子部品８〜１０のうち、最大の高さ方向寸法を有する高背電子部品８の上面に導体面２１を形成する。この導体面２１は、アース電位を有する接続用導電ランド４（Ａ）に接続された端子電極１９と電気的に接続されるとともに、シールド層２３と導通するように、絶縁樹脂成形体２２から露出している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に不可避的に発生するゴムバリを、簡単かつ確実に取除く事が出来るシール構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル配線基板が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板に一体成形され、前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板との間隙を密封するシール部材とよりなるシール構造体の製造方法において、前記シール部材が前記フレキシブル配線基板上に成形される領域外であって、前記シール部材の近傍の前記フレキシブル配線基板表面に剥離可能な保護フィルムを貼着した後、前記シール部材を一体成形し、ついで前記保護フィルムを取り外すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することができ、コンパクトに形成できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に電子部品３０を搭載した電子部品内蔵基板１００であって、配線基板同士１０，２０がはんだボール４０を介して電気的に接続され、電子部品３０が搭載された一方の配線基板１０と対向する他方の配線基板２０において、電子部品３０と対向する位置に電子部品３０の平面形状よりも大きく開口する開口部２４が設けられ、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できる電装品ユニットを提供する。
【解決手段】モールド材５は、基板１と、基板１に実装されたコネクタ２、挿入型電子部品３１，３２、表面実装型電子部品４１、ベアチップ４２とを一体で被覆している。なお、コネクタ２のうち外部装置との接続部は被覆していない。そして、ベアチップ４２から発生する熱を放熱するために、モールド材５を介して金属製（導電性）の伝熱部材６１と放熱部品６２が基板１に取り付けられている。従って、伝熱部材６１と基板１との間に別個に絶縁体を設ける必要がなく、製造コストを低減することができる。 （もっと読む）