本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環とアルキレン基と酸素原子とからなる主鎖にグリシジルオキシ基が結合した構造のエポキシ化合物と、二重結合及びカルボキシル基を有する不飽和カルボキシル化合物と、の反応物に酸無水物を反応させてなる、炭素−炭素二重結合及びカルボキシル基を有するポリマーと、（Ｂ）光重合性モノマーと、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）前記ポリマー及び／又は前記光重合性モノマーの官能基と反応性を有する硬化剤と、を含むことを特徴とするものである。この感光性樹脂組成物により、解像度、密着性、耐ＰＣＴ性、耐電食性、耐熱性及び耐熱衝撃性の特性に優れるソルダーレジストの形成が可能となる。
（もっと読む）

【課題】外装樹脂にクラックや剥離が生じることもなく、表面実装部品の導通不良を抑止することができる信頼性の優れた電子装置、及び該電子装置を容易に製造することができ、量産性に優れ、かつパッケージングの低背化が容易な電子装置の製造方法を実現する。
【解決手段】チップ型電子部品１ａ〜１ｃを回路基板３に表面実装した後（ａ）、電子部品１ａ〜１ｃの上面に、高粘性かつチキソトロピー性を有するシート状樹脂材料９を載置し（ｂ）、次いで、枠型熱板プレス１０で樹脂材料９の周縁部を加圧・加熱して樹脂材料９を変形させる。そして中空部６ａ〜６ｄが形成されるように該樹脂材料９を回路基板３に熱圧着し、その後硬化処理を施して被覆樹脂５を形成する（ｃ）。
（もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂による乾燥過程におけるエポキシ化合物の現像性の低下を最小化し、解像性に優れると共にソルダ耐熱性及びめっき耐性が向上された液状フォトソルダレジスト組成物等を提供すること。
【解決手段】液状フォトソルダレジスト組成物は、アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂と、紫外線反応型アクリル単量体と、エポキシ樹脂と、光重合開始剤と、有機溶媒とを含む。このエポキシ樹脂は、シアヌル酸化合物をアクリル酸系単量体と反応させてアクリル基を有する反応生成物を製造するステップ（ａ）と、このステップ（ａ）での反応生成物にエピクロロヒドリンを添加してエポキシ基を導入するステップ（ｂ）とを備えるステップを経て調整されるような、１つのエポキシ基及び２つ以上のアクリル基を分子内に含むイソシアヌレート構造である。 （もっと読む）

【課題】 貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４と未硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０を使用する。プレス時には，未硬化樹脂層２６がスルーホール２３に流れ込んでスルーホール２３を充填する。その一方で，硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を維持する。かくして，プレス後の状態において，内層材２０におけるスルーホール２３の箇所においても銅箔２５に凹みが生じることなく平坦性が確保される。 （もっと読む）