【課題】基板などへの圧着が可能で、良好な現像性および難燃性を有し、ドライフィルム化時の反り軽減されたポジ型感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤と、（Ｃ）ホスファゼン化合物の少なくとも１つ、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水系現像が可能で、解像度、難燃性、密着性、耐湿性、電気信頼性、取扱い性に優れた感光性ドライフィルムレジスト及びその製造方法、並びにこれらの利用方法を提供することである。
【解決手段】第一感光層がバインダーポリマー、（メタ）アクリル系化合物、光反応開始剤、難燃剤、並びに、染料及び／又は顔料を必須成分として含有し、第二感光層がバインダーポリマー、及び、（メタ）アクリル系化合物を必須成分として含有し、第二感光層は難燃剤と、染料及び／又は顔料とを実質上含有しない少なくとも二層以上の感光性ドライフィルムレジストを用いることにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紫外線等の活性エネルギー線等により硬化し、強靭な皮膜、若しくは成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂に、分子中に一個以上の重合可能なエチレン性不飽和基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物と一分子中に一個以上の水酸基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物とから誘導される反応性化合物。さらにそれを用いた硬化型樹脂組成物から強靭な硬化物が得られる。さらに、この反応性化合物は良好な顔料分散性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、アルカリ水溶液で現像可能なポリイミド系感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関し、より詳しくは、ａ）ポリアミド酸、ｂ）炭素間二重結合を１つ以上含む２種以上の（メタ）アクリル系化合物、ｃ）光重合開始剤、ｄ）リン系難燃剤、およびｅ）有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】パッドとソルダレジストとの接着面積を確保することによりパッドの接着力を強化することができ、電子部品と印刷回路基板との間の接着力を高めることにより熱放出特性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、絶縁層１２と、絶縁層１２の表面に形成され、パッド１４を備えた回路パターンと、パッドの一面１４ａ及び側面１４ｂの一部を露出させる開口部２０が形成され、回路パターンを被覆するソルダレジスト１８と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水系現像が可能で、解像度、難燃性、密着性、耐湿性、電気信頼性、感度、取扱い性に優れた感光性ドライフィルムレジスト及びその製造方法、並びにこれらの利用方法を提供することである。
【解決手段】第一感光層がバインダーポリマー、（メタ）アクリル系化合物、光反応開始剤及び難燃剤を必須成分として含有し、第二感光層がバインダーポリマー、（メタ）アクリル系化合物、染料及び／又は顔料を必須成分として含有し、第二感光層は難燃剤を実質上含有せず、第二感光層の染料及び／又は顔料の含有量は第一感光層の含有量より大きい少なくとも二層以上の感光性ドライフィルムレジストを用いることにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

本発明は、電子アセンブリ４００及びその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１７００に関する。アセンブリ４００は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード４１２を有する構成要素４０６又は構成要素パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６が、平面基板８０８上に配置８００される。このアセンブリは、電気絶縁材料９０８を用いてカプセル化９００され、基板８０８を貫通して構成要素のリード４１２まで、バイア４２０、１００２が形成され又はドリルで開けられる１０００。次いで、アセンブリはめっき１２００され、カプセル化及びドリル工程１５００が繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２を構築する。平面基板８０８を可撓性基板２０１６として、アセンブリ２０００を曲げて、様々な筐体に適合させることが可能である。
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【課題】光半導体用封止剤、電子回路用封止剤、光学電子部材（光導波路、光通信用レンズ及び光学フィルムなど）及びこれらの接着剤として好適な、透明性、（長期）耐光性などの光学特性、（長期）耐熱性、誘電率などの電気特性及び機械物性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体およびそれを含む樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、電子回路用封止剤、光学電子部材を提供する。
【解決手段】特定の構造のオキセタン基含有アダマンタン誘導体およびそれを含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、優れた接着性、耐熱接着性、半田耐熱性および加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （A）下記（B）成分以外のエポキシ樹脂、
（B）重量平均分子量が10,000以上であり、一分子中にビスフェノールＳ骨格およびビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、
（C）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（D）アミン系硬化剤、
（E）硬化促進剤、及び
（F）無機充填剤
を含有してなる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、及び（Ｃ）無機フィラーとを含有してなり、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径２〜１０μｍのタルクを含む。フレキシブル基板は前記熱硬化性樹脂組成物を用いてなり、電子部品は前記フレキシブル基板を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、柔軟性（可撓性）および接着性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるベース樹脂と、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと、エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとを含むエポキシ系接着剤であって、前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとの配合質量比が８０／２０〜３０／７０の範囲内にあり、前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量の合計が、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、水系現像が可能で、解像度、難燃性、密着性、耐湿性、電気信頼性、保存安定性に優れた感光性ドライフィルムレジスト及びその製造方法、並びにこれらの利用方法を提供することである。
【解決手段】 第一感光層が（Ａ１）バインダーポリマー、（Ｂ１）（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ１）光反応開始剤及び（Ｄ１）難燃剤として金属水和物を必須成分として含有し、第二感光層が（Ａ２）バインダーポリマー、及び（Ｂ２）（メタ）アクリル系化合物を必須成分として含有し、（Ｄ２）難燃剤を実質上含有せず、（Ｄ２）難燃剤に関して、第二感光層の難燃剤含有率が０以上１０重量％以下であって、かつ、第一感光層の難燃剤含有率を１００とした場合、第二感光層の難燃剤含有率が０以上５０以下であることの条件を満たす、少なくとも第一感光層及び第二感光層を含む多層構造の感光性ドライフィルムレジストを用いること。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、しかも十分な難燃性を発揮すると共に、その硬化物は可撓性に優れるＦＰＣ用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）リン元素含有アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。好適には、前記光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、特にオキシムエステル系光重合開始剤、アミノアセトフェノン系光重合開始剤（Ｃ２）及び／又はアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ３）である。前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビフェニル骨格、ビキシレノール骨格もしくはその水添骨格である構造を有する樹脂であることが好ましく、特にウレタン構造を有する樹脂、又は２個以上のラジカル重合性不飽和二重結合を有する樹脂が好ましい。さらに（Ｄ）熱硬化成分を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン原子及びリン原子を含まない、難燃性、密着性、耐熱性、及び耐マイグレーション性に優れる接着剤組成物、並びにその組成物を用いたカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂であり、当該エポキシ樹脂中の脂肪族基の炭素数をａ、芳香族基の炭素数をｂとした場合、ｂ／ａ≧２．０である非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）反応性官能基を有する合成ゴム １５〜７０質量部、
（Ｃ）硬化剤 １〜２０質量部、及び
（Ｄ）無機充填材 １０〜１７０質量部
を含み、ハロゲン原子及びリン原子を含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に利用される光硬化性樹脂組成物、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、（Ｂ）光重合性単量体と、及び（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）分子内に５以上１０以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体である。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】基板などへの圧着が可能で、難燃性を有し、ドライフィルム化時の反り軽減されたポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）感光剤と、（Ｃ）一般式（１）で表されるリン酸エステル化合物と、を含有することを特徴とする。（ただし、Ｒ₁は炭素数１以上３０以下の脂肪族有機基であり、同じであっても異なっていても良い。）
【化１】
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【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された充填材との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０であり、スルーホール９０内壁の金属めっき膜は上記粗化表面層３０を介して充填材が接合され、一方、絶縁基板９の表面の金属めっき膜３０上には上記粗化表面層３０が残存することなくパターン回路６１、６２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板などへの圧着が可能で、難燃性を有し、ドライフィルム化時の反り軽減されたポジ型感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）感光剤と、（Ｃ）リン酸エステル化合物と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）