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Fターム[5E314GG11]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 目的、効果 (3,904) | 密着性 (418)

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【課題】 難燃でプレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、接着フィルム及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エラストマー(A)、熱硬化性成分(B)、硬化剤(C)、無機充填剤(D)及びシリコーンオリゴマー(E)を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、熱硬化性成分(B)としてビスフェノールA型またはビスフェノールF型エポキシ樹脂の少なくとも一方と、ノボラック型エポキシ樹脂の混合物と、フェノール樹脂を用いるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明はプリント配線基板の高信頼性を達成する為に、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、後硬化(ポストベーク)にて熱硬化して得られる硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、メッキ耐性に優れるだけでなく、特に高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーマスクインキを提供することを目的とする。
【解決手段】1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(A)に多塩基酸無水物(B)を反応させて得られる反応生成物(C)から活性エネルギー線硬化型樹脂組成物向けカルボキシル基含有感光性樹脂(E)を製造することによる。 (もっと読む)


【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体(A)と熱硬化性化合物(B)を含有する。好適には、上記セルロース誘導体(A)は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体(A)のガラス転移温度Tgは100℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物(B)はエポキシ樹脂(B1)であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物(B)がカルボキシル基含有ウレタン樹脂(B2)を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐湿熱性、密着性、低吸水性、機械特性、電気特性等の様々な特性に優れた高性能な硬化膜(ソルダーレジストパターン、永久パターン)を得ることができる感光性組成物、及び前記感光性組成物を利用した感光性フィルム、並びに、前記感光性組成物又は前記感光性フィルムを利用した永久パターン形成方法、及び永久パターンを提供すること。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、熱架橋剤、及び光重合開始剤を含んでなり、前記バインダーが、特定のフェノール化合物から誘導されるエポキシ化合物に、感光性基及び酸基を導入して得られる特定の化合物を含有することを特徴とする感光性組成物、及び前記感光性組成物を利用した感光性フィルム、並びに、前記感光性組成物又は前記感光性フィルムを利用した永久パターン形成方法、及び永久パターンである。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板を提供する。
【解決手段】一級アミノ基含有ウレタンオリゴマーは、(a)ポリイソシアネート化合物と、(b)2つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、(c)一級アミノ基含有化合物とを反応させて得られる。好適には、上記一級アミノ基はウレタンオリゴマーの脂環式もしくは脂肪族構成ユニットに結合されており、ウレタンオリゴマーのイソシアネート成分は、脂肪族もしくは脂環式ジイソシアネートである。また、上記化合物(b)は、ポリカーボネートジオールであることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、(A)上記一級アミノ基含有ウレタンオリゴマーと、(B)熱硬化性化合物とを含有する。 (もっと読む)


【課題】24℃で2週間放置してもエッジフュージョンが発生せず、輸送時の移動や30cmの高さからの落下においても巻きズレが生じることなく、60〜90℃において気泡が入ることなく1μm〜40μmの段差の埋め込みができる感光性フィルム等の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に感光層を少なくとも有し、感光層が、架橋性基を有するバインダーを少なくとも含有する感光性組成物からなり、バインダーに架橋性基を導入するための触媒の残存量が200ppm以下であり、24℃における溶融粘度が1.0×10Pa・s〜1.0×10Pa・sであり、かつ60〜90℃における溶融粘度が1.0×10Pa・s〜5.0×10Pa・sであり、感光性フィルムをロール状に巻回してロール体とする際の巻き取りテンションが1.6kg/10cm以上であり、前記ロール体の両端面に端面押さえを有する感光性フィルムである。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジストが配線基板上から剥離することを防止すること。
【解決手段】主面に金属層2が露出している絶縁基材層3と、絶縁基材層3上に積層したソルダーレジスト1とを有する配線基板100において、ソルダーレジスト1の端部が金属層2の上であることを特徴とする配線基板100。具体的には、絶縁基材層3と、絶縁基材層3上に形成され、絶縁基材層3の端部から第1の距離だけ内部に配置された端部を有する金属層3と、金属層3上に形成され、金属層3の端部から第2の距離だけ内部に配置された端部を有するソルダーレジスト1とを備える。 (もっと読む)


【課題】 感光性フィルムの表面を効率的に粗面化できる感光性フィルムの粗面化処理方法、及び該処理方法によって処理された感光性フィルムの提供。
【解決手段】 本発明の感光性フィルム2の粗面化処理方法は、透明支持体1上に形成された感光性フィルム2を、該感光性フィルム2が接するように、基体3上に積層する積層工程と、該基体4上に積層された感光性フィルム2を、該透明支持体1を介して露光する露光工程と、該透明支持体1を露光後の感光性フィルム2から剥離し、該感光性フィルム2を現像する現像工程と、現像後の感光性フィルム2の表面を、粗面化する粗面化工程と、を有する。粗面化工程は、例えば、プラズマ処理により行う。感光性フィルム2の表面粗さRa値は、0.05μm〜0.2μmが好ましい。 (もっと読む)


【課題】405±5nm程度の波長の光に限らず、400nm以下の短波長の光に対しても、感度、及び細線密着性が高く、かつ、保存安定性や、タック性のなさにも優れた感光性組成物、並びに、前記感光性組成物を利用した感光性フィルム、また、前記感光性組成物、又は前記感光性フィルムを利用した永久パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】熱架橋剤、バインダー、光重合開始剤、及び重合性化合物を含んでなり、前記バインダー、及び、前記光重合開始剤として、それぞれ特定の化合物を使用することを特徴とする感光性組成物、前記感光性組成物を利用した感光性フィルム、並びに、前記感光性組成物、又は前記感光性フィルムを利用した永久パターン形成方法である。 (もっと読む)


【課題】絶縁信頼性及びメッキ耐性を向上することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、熱架橋剤、フィラー、及び光重合開始剤を含有してなり、バインダー、重合性化合物、及び熱架橋剤の混合物のI/O値の重量平均が0.70以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


非常に薄い銅基材を損傷しないことを確保しながらレジスト被覆、より具体的には光画像形成型レジスト被覆の銅基材への良好な接着性を達成するために、銅基材の処理用非エッチング且つ非レジスト組成物をもたらし、当該組成物は、(i)少なくとも一つのチオール基を含むヘテロ環式化合物と、(ii)一般化学式{N(R)(R)−(CH−N(H)−C(Y)−N(H)−(CH−N(R)(R)−R2nXを有する四級アンモニウムポリマーであって、ここでR、R、R、R、R、Y及びXは請求したように定義される四級アンモニウムポリマーとから成る群から選択された、少なくとも一つの接着剤を含有している。 (もっと読む)


【課題】高い接着力および半田耐熱性を維持しつつ難燃性に優れた接着剤組成物、それを用いたカバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)キサンテン型エポキシ樹脂および(C)硬化剤を含有することを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 LDI方式に適用した場合でも優れた感度が得られ、且つ、アンダーカットやオーバーハング等のない良好なレジスト形状を有するレジストパターンが形成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及び永久レジストを提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明の感光性樹脂組成物は、(a)カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する感光性プレポリマー、(b)分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、及び(c)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(c)光重合開始剤が、(c−1)アシルホスフィンオキサイド系化合物と、(c−2)アクリジン環を有する化合物及び/又は(c−3)オキシムエステルを有する化合物とを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スルーホールへの高い充填性と、得られた硬化体とスルーホール上導体層との高い密着性と、の両方がバランスよく得られるスルーホール用充填剤及びこれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】本スルーホール用充填剤は、第1エポキシ樹脂(BPA)及びこれより粘度が小さい第2エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、無機フィラー(例えばシリカ)とを含有するスルーホール用充填剤であって、第2エポキシ樹脂はシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエータル等及び/又はそのオリゴマーである。本多層配線基板100は、表裏を導通する内壁面導体6が形成されたスルーホールが設けられ且つスルーホール内が硬化体2により充塞されたコア基板1と、その表面に配設され且つ硬化体2の露出面に密着された第1導体層3と、第1導体層3が形成された面に積層されたビルドアップ絶縁層4と、を備える。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板上に、良好なレジスト形状及び十分な密着性を有する黒色の永久マスクレジストを形成できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板上に永久マスクレジストを形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、(A)(A1)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、(A2)アクリル樹脂と、を含有するバインダーポリマー、(B)(B1)特定の2−ベンジル−2−ジアルキルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1誘導体と、(B2)特定の2,2−ジアルコキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン誘導体と、を含有する光重合開始剤、(C)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、(D)黒色顔料を含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板と電子部品の間隙を封止樹脂で完全に封止することができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載箇所にスルーホールTHを形成したプリント配線基板1Aを使用し、電子部品3を実装した後、スルーホールTHを通して洗浄液4を注入して、プリント配線基板1A上に残留するフラックス成分を除去する。その後、プリント配線基板1Aの裏面から熱6を照射しながら、このプリント配線基板1Aと電子部品3の間隙に封止樹脂5を注入する。これにより、毛管現象で滲み込む封止樹脂5の圧力によって、間隙に存在する空気がスルーホールTHを通して流出し、絶縁基板1aと電子部品3の間隙は、ボイドを発生させること無く、封止樹脂5で完全に充填される。更に、スルーホールTHに流れ込んだ封止樹脂5は、熱6によって硬化してスルーホールTHを塞ぐ。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、密着性、耐クラック性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性などの諸特性に優れた硬化物を与える光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらによりソルダーレジスト層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基とエチレン性不飽和二重結合とを、単独化合物で又は2種以上の化合物の組合せで含有する光硬化性成分、(B)光重合開始剤、及び(C)熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂を含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂(C)が、両末端にβ−メチルエポキシ基を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂である。 (もっと読む)


【課題】硬化物の可撓性、基材への密着性や耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、特にフレキシブルプリント配線板用途において基板フィルムとの密着性に極めて良好で、優れた可撓性と半田耐熱性とを兼備した可撓性ソルダーレジストインキに好適なアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】1、1’−ビ−ナフチル構造及びラジカル重合性不飽和結合を有する重合性化合物(A)、及び重合開始剤(B)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】 配線導体に断線を発生させることがなく、絶縁基板とソルダーレジスト樹脂層やビルドアップ樹脂層との密着強度に優れた配線基板を生産性高く提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する絶縁材料から成る絶縁基板1の主面に、金属から成る配線導体2および該配線導体2の少なくとも一部を被覆するエポキシ樹脂を含有する絶縁材料から成る樹脂層3を被着させて成る配線基板10であって、前記主面の前記樹脂層3が被着された面は、ポリフェニレンエーテル樹脂を主成分とする樹脂塊が多数集合して形成された粗面である。 (もっと読む)


【課題】接着性および絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】フェノキシ樹脂、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂および硬化剤を含有することを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


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