【課題】 印刷性良好であり、高温高湿下において安定した電気特性を得ることができ、更に配線間を流れ出すレジストや溶剤を低減することができる樹脂組成物、これを用いたフレキシブル配線板などの電子部品に好適で、信頼性の高い電子部品が得られるフレキシブル配線板の保護膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸無水物基又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）表面被覆されていないハイドロタルサイトを含むフィラーと、を含有する樹脂組成物。前記（Ａ）成分が、ポリカーボネート骨格を有するポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂のイソシアネート残基と、酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸またはその誘導体とを反応させて得られた樹脂であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化膜（絶縁保護膜）を形成する際、硬化促進触媒を用いると、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部が滲み出し或いはガス化して、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域を汚染するため、硬化膜と封止材料との密着性が著しく低下し、さらに硬化膜周辺の導電性回路のリード部における接着性が阻害されてリード部で電子部品との接続不良が起きやすくなる、という問題があった。
【解決手段】 本発明は、シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化促進剤としてモルホリン類化合物を含有したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐熱衝撃性、光反射率、耐黄変性、ＨＡＳＴ耐性、耐メッキ性、塗膜密着性、耐薬品性、半田耐熱性、電気絶縁性、硬度等に優れた硬化物を与えることができ、且つ指触乾燥性、現像性、及び光感度に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）反応性官能基を有するＳｉ系樹脂、（ＩＩ）硬化性樹脂、及び（ＩＩＩ）硬化触媒を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れると共に耐熱性、機械特性、密着性及び耐薬品性も良好なソルダレジスト硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性樹脂と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ２）有機窒素系化合物、（Ｃ３）金属水酸化物、及び（Ｃ４）有機リン系化合物からなる群から選ばれるいずれか１種以上の難燃剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造するプリント配線板の信頼性を向上させる塗料塗布システム、塗料塗布装置、およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板９の一方の面を覆う第１のメッシュシート１２２ａと、前記第１のメッシュシート１２２ａと対向して配置されるとともに、前記プリント配線板９の一方の面とは反対側の面を覆う第２のメッシュシート１２２ｂと、前記第１のメッシュシート１２２ａ上を移動可能に設けられ、前記プリント配線板９の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロール１２ａと、前記第１の塗布ロール１２ａに追従するとともに前記第２のメッシュシート１２２ｂ上を移動可能に設けられ、前記第１の塗布ロール１２ａにより塗料が塗布された面とは反対側の前記プリント配線板９の面に塗料を塗布する第２の塗布ロール１２ｂと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】保管後の感光性積層体を用いた場合であっても、現像後の基体上に不要な膜が残ることを抑制し、高精細な永久パターンを形成することができ、かつ、本来求められる感度、感度の経時安定性、及び膜の物理特性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、前記バインダーが下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂を含み、前記光重合開始剤がオキシム化合物を含むことを特徴とする。
【化５５】
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【課題】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、剥離性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ｂ）成分に含有される感光性樹脂組成物中の固形分１ｋｇ当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、１．５〜３．５のものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、回路基板３０と半導体素子１０との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒されたとしても変色が生じ難く、かつ基板等に対する密着性が低下し難いレジスト膜を得ることを可能とする感光性組成物の提供。
【解決手段】１分子中に少なくとも１つのカルボキシル基を有する重合性炭化水素モノマーもしくは重合性炭化水素ポリマーである重合性炭化水素化合物（Ａ）と、（Ｂ）１分子中に少なくとも２つの環状エーテル基を有する化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記の式（１）で表されるアンモニウム塩または特定構造で表されるホスホニウム塩を含む、感光性組成物。
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【課題】高温に晒されたとしても、黄変などの変色が生じ難く、基板等に対する密着性に優れているレジスト膜を形成することを可能とする感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも１つのカルボキシル基を有する重合性炭化水素モノマー及び重合性炭化水素ポリマーの内の少なくとも一方の重合性炭化水素化合物と、（Ｂ）１分子中に少なくとも２つの環状エーテル基を有する化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）特定のアミン化合物またはホスフィン化合物とを含む、感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物の安定性（ポットライフ）、硬化膜の耐折性及び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマー、（Ｃ）光重合性化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマーの酸価が、５０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 １液型又はドライフィルムとして保存安定性に優れ、感度、アルカリ現像性及びビア形状が良好で、且つ硬化膜の耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子内にフルオレン骨格、及びオキシエチレン基又はオキシプロピレン基を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】層間電気絶縁材料、光導波路、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板用途でのフォトソルダーレジストまたはカバーレイフィルムとして要求される、ノンハロゲン化、ポリイミド密着性、銅密着性、可撓性・耐折性、ハンダ耐熱性、現像性、耐溶剤性、耐酸性、難燃性、電気絶縁性を両立することを実現した難燃剤および難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃剤としてアミノ基中に置換基として、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、複素環基、シリル基、ホスフィン基、アルケニル基、アルキニル基、または、置換カルボニル基を有するジアミノトリフェニルホスフェートを用いた難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体チップが配線基板の間に実装されて樹脂封止された構造の半導体装置において、密着性が改善されて十分な信頼性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０の上にフリップチップ実装されて、上面が鏡面処理された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の上面に形成された密着層４０と、第１配線基板１０の上にバンプ電極６２を介して接続されて積層され、半導体チップ３０を収容する収容部を構成する第２配線基板５０と、第１配線基板１０と第２配線基板５０との間に充填されたモールド樹脂７６とを含む。密着層４０は離型材を含まない樹脂又はカップリング材から形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱可塑性ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤とを含有する接着剤組成物において、耐熱性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性及び加熱接着時の樹脂の流れ出し性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン樹脂と、エポキシ樹脂及び特定の構造を有するノボラック樹脂とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性、感度、現像性、及び密着性が良好な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、並びにそれを用いたパターン形成方法及びプリント基板の提供。
【解決手段】バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、無機充填剤と、密着促進剤とを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
支持体上に、前記感光性樹脂組成物からなる感光層が積層されてなることを特徴とする感光性フィルム。
前記感光性フィルムにおける感光層に対し、露光を行うことを少なくとも含むことを特徴とするパターン形成方法。
前記パターン形成方法により永久パターンが形成されることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂及び硬化促進剤を含有する接着剤組成物において、耐熱性に優れた接着剤組成物を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性及び吸湿ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂と、特定の構造を有するノボラック樹脂及び酸解離定数が８．３を超える硬化促進剤とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導体線からのカバー絶縁層の剥離がさらに抑制された配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース基板１の上面に複数の導体線２を並べて設け、ポリイミドからなるカバー絶縁層３にて該導体線を覆い、配線回路基板とする。ここで、導体線２の上面からのカバー絶縁層の厚さをｔ１とし、導体線間のスペースの中央におけるベース基板の上面からのカバー絶縁層の厚さをｔ２とし、ベース基板の上面からの導体線の厚さをｔｃとして、ベース基板の上面から〔（ｔ２＋ｔｃ）／２〕の高さにおける、導体線の側面から横方向へのカバー絶縁層の厚さをｔ３とするとき、ｔ１≧ｔ２、かつ、ｔ１＞ｔ３を満たすように該カバー絶縁層を形成することで、カバー絶縁層の熱収縮に伴う応力を小さくする。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２を用意し、その上に、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３を形成し、導体層３の上面に、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を積層し、レーザー光１３を、被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）