【課題】ノンハロゲンでありながら、難燃性、耐マイグレーション性、密着性、耐熱性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム、銅張積層板等の印刷基板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）特定のリン含有ベンゾオキサジン化合物、を含む難燃性接着剤組成物；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの片面または両面に設けられた上記組成物からなる層と、こうして設けられた一層または二層の組成物層上に設けられた一層または二層の銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト２２の浮きの発生を抑えたプリント配線板１０を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の表面にソルダーレジスト組成物２０を形成し、予備乾燥、露光、現像を行った後、前記ソルダーレジスト組成物２０を押圧部材４０で圧着して、硬化することにより、ソルダーレジスト２２を形成する。これにより、プリント配線板１０上に形成されたソルダーレジスト２２に浮きが生じるのを抑えることができ、実装部品の半田不良やショート不良の少ないプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】パッド間のピッチ間隔が極めて狭い場合において、２回以上重ねたソルダーレジストの欠落のないプリント配線基板及びソルダーレジストの形成方法を提供すること。
【解決手段】３層塗の場合、予め塗布された１回目のソルダーレジストであって、２つのパッド間の隙間部分に塗布された１回目のソルダーレジストの表面に凹凸部を形成し、この凹凸部を形成した１回目のソルダーレジストの表面に２回目のソルダーレジストを塗布し、この２回目のソルダーレジストの表面に凹凸部を形成し、この凹凸部を形成した２回目のソルダーレジストの表面に３回目のソルダーレジストを塗布してなるものである。ソルダーレジストの表面の凹凸部は、縦溝のみ、横溝のみ、縦溝と横溝の組み合わせ、点在する凹部、蟻溝などからなるものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）（a1）エポキシ樹脂 100質量部と（a2）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム 5〜200質量部との反応生成物、（B）硬化剤 （A）成分を生成するのに用いた（a1）成分100質量部に対し0.1〜80質量部、ならびに（C）無機充填剤 （A）および（B）成分の合計100質量部に対して5〜100質量部、を含む接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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【課題】
電子部品や電子基板との密着性が良好であり、被覆性と入り込み性を同時に満たすことで、保護機能の信頼性の高い電子基板保護用シートを提供する。
【解決手段】
下記の共重合体（ａ）７０〜９０質量部に対して、下記のグラフト成分（ｂ）１０〜３０質量部をグラフト化して得られるグラフト共重合体を成形してなり、厚みが１００〜１０００μｍである電子基板保護用シート。
（ａ）オレフィン系単量体（ａ１）６０〜９８質量％と、エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン性不飽和カルボン酸エステル、およびエチレン性不飽和ジカルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種の極性単量体（ａ２）２〜４０質量％を共重合してなる共重合体
（ｂ）芳香族単官能エチレン性不飽和単量体（ｂ１）７０〜９５質量％と、２官能エチレン性不飽和単量体（ｂ２）５〜３０質量％からなるグラフト成分 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、耐無電解金メッキ性、封止剤との密着性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内に脂環構造を有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、並びにインキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等の提供。
【解決手段】２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくセグメントと、２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくセグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃの残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄを含む光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、側鎖中に光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂と、難燃性に寄与するリン含有（メタ）アクリル系モノマー及び／又はリン含有アリル基含有モノマーを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】変性ポリエステル樹脂は、少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントと、を含むポリエステル樹脂を、該残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーと反応させて得る。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的はプリント配線基板の高信頼性を達成するために、塩素含有量を低減し、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、その硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、耐熱性に優れ、高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーレジストを提供することにある。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とグリセリンカーボネート（ｂ）との反応生成物（ｃ）に、不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／またはそのエステル化物（ｅ）を反応させて得られる２個以上のアルコール性水酸基を有する感光性化合物（ｆ）、または、該化合物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させて得られるカルボキシ基を有する感光性化合物（ｈ）を提供する。 （もっと読む）

【課題】難燃性及び耐めっき性に優れ、ソルダーレジストに要求される諸特性を備えた硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジストを提供すること。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性化合物、（ｃ）重合開始剤、（ｄ１）有機リン化合物、及び(ｄ２)無機フィラーを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れたポリエステル樹脂、これを用いたエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくエステル結合含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、数平均分子量が１０００〜１００００であることを特徴とするポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、接着性、及び、接着時には要求される流動性に優れたポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくカーボネート基含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、Ａ_２のガラス転移温度が、０℃以下であり、かつ、数平均分子量が、７５０〜２８００であり、Ａ_１とＡ_２のモル比が、１／９〜９／１であり、ＢとＡ_１とＡ_２のモル比Ｂ／（Ａ_１＋Ａ_２）が６５／１００〜９８／１００であり、前記ポリエステル樹脂Ｃの数平均分子量が１０００〜１００００であるポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】錫合金層で被覆された導体パターンとカバー絶縁層との密着性の低下を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、導体パターン４の表面に錫層３２を形成し、錫層３２を、真空下で３５０℃以上に加熱して錫合金層３３を形成し、その後、錫合金層３３を、大気圧下で冷却するか、あるいは、錫合金層３２を、真空下で冷却し、続いて、錫合金層３３を、大気圧下で１５０℃以上に加熱することにより、少なくとも酸化錫を含む錫系薄層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、錫系薄層５を被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン製基材の少なくとも片面により安価で簡便な方法で密着性良く低エネルギー表面を形成し、凸凹追随性および離型性が付与され、且つカバーレイフィルムへの汚染が無いカバーレイフィルム熱圧着用シートを提供する。
【解決手段】カバーレイフィルム熱圧着用シートは、ポリプロピレン製基材の少なくとも片面に、厚み０．０１〜５．０μｍのフッ素樹脂含有塗膜が形成されてなり、前記フッ素樹脂含有塗膜を構成するフッ素樹脂が、ウレタン結合部および下記式で示されるフッ化アルキレン単位を含むことを特徴としている。


（式中、Ｆはフッ素であり、Ｘはフッ素または塩素である。） （もっと読む）

【課題】ＬＤＩ方式に適用した場合でも優れた感度が得られ、且つ、充分な保管安定性を有し、アンダーカットやオーバーハング等のない良好なレジスト形状を有するレジストパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及び永久レジストを提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する感光性プレポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ｄ）熱硬化剤が一般式（１）で表されるマレイミド化合物を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】本発明は、リジッドプリント配線板、特に半導体パッケージ用途に好適に使用される、リジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）等とを含むリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリマーポリオール（ｅ）、分子中に２個の水酸基を有するカルボン酸化合物（ｆ）、及びジイソシアネート化合物（ｇ）を必須成分として反応してなるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー（ａ）とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｂ）と、を反応してなる水酸基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、酸無水物基含有化合物（ｄ）と、を反応させてなる樹脂であることを特徴とするリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】硬化後の架橋密度が１２０００ｍｏｌ／ｍ^３超であり、ガラス転移温度が１５０℃以上である熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）水酸基末端イミドオリゴマー、（Ｂ）ジオール化合物、（Ｃ）（Ｃａ）分子内に少なくとも１つのブロックイソシアネート基と少なくとも１つの感光性基を有する化合物及び／または（Ｃｂ）分子内に少なくとも１つの感光性基と少なくとも１つの水酸基を有する化合物、（Ｄ）ブロックイソシアネート化合物、（Ｅ）感光性化合物、（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）