【課題】常温保存が可能である接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム等のフレキシブル印刷配線板用材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）官能基を有する合成ゴム、及び（Ｃ）硬化剤、を含有する接着剤組成物において、前記（Ｂ）成分の官能基を有する合成ゴムが官能基としてエポキシ基のみを有する合成ゴムのみからなることを特徴とする前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 粉落ちせず接着性に優れた剛性の高い配線板用接着剤組成物を提供し、その配線板用接着剤組成物を用いた配線板用接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）、充填剤（D）を必須成分とし、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０〜３５GＰaである配線板用接着剤組成物。接着剤組成物の固形分を１００質量部とした場合、（Ａ）を２〜５０質量部、（Ｂ）を２〜５０質量部、（Ｃ）を３０〜９０質量部、（Ｄ）を１０〜８０質量部含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂および特定構造のノボラック樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、高感度であり、特に高温加湿時の絶縁抵抗の高い硬化皮膜を形成できる光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される構造を１分子中に５個以上１５個以下含む感光性オリゴマー、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とするアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物が提供される。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｆ）を含有するアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物。
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【課題】本発明は、ラミネート時の加工速度に優れ、カバーレイ積層体の打ち抜き加工時のケバ立ちが少なく、カバーレイとの剥離時に適正な剥離力レベルを有し、回路を形成した銅張積層板へのカバーレイの接着力低下が小さいカバーレイ剥離シートを提供する。
【解決手段】本発明の第１は、少なくとも基材の片面にポリプロピレンを主成分とする樹脂から形成される剥離層を有し、該ポリプロピレンを主成分とする樹脂の溶融状態でのメルトフローレート（ＭＦＲ）および溶融張力（ＭＴ）が下記式を満たすことを特徴とするカバーレイ剥離シートである。
式：ｌｏｇ（ＭＴ）＞−ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋１．００ （もっと読む）

【課題】本発明は、ノンハロゲンであり、高い難燃性を有するとともに、摺動屈曲性、接着性及びハンダ耐熱特性に優れたフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ｂ）リン含有フェノキシ樹脂
（Ｃ）リン含有エポキシ樹脂
（Ｄ）一般式（１）で示される構造を有するノボラック樹脂 （もっと読む）

【課題】接続バンプを介して積層された配線基板の間に、不具合が発生することなく樹脂を信頼性よく充填できる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】下型１２と、その上に配置されて、下面側に凹部１４ａが設けられ、凹部１４ａの底面周縁部に開口部側に突出して部分的に底上げする突起部５が設けられた上型１４と、上型１４の下面側に設けられ、吸引吸着によって凹部１４ａの凹面に沿って密着する保護フィルム２０とを含み、接続バンプ３６を介して複数の配線基板３２，３４が積層された積層配線基板３０を、下型１２と上型１４の凹部との間に配置して挟んだ状態で、樹脂供給部Ｂから積層配線基板３０の間を含むキャビティＣに溶融した樹脂を流入させて樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、半田耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化された、ポリアミド酸部位以外にアミド結合を有する、ポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】基体に塗布した際の膜厚が均一でピンホールやハジキ等の面状欠陥が発生しにくく、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、高精細な永久パターンを効率良く形成可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、下記構造式（１）で表されるモノマーに由来する構造単位及び下記構造式（２）で表されるモノマーに由来する構造単位の少なくともいずれかと、ポリオキシアルキレン基を有するエチレン性不飽和モノマーに由来する構造単位とを有する共重合体、バインダー、重合性化合物、熱架橋材並びに光重合開始剤を含むことを特徴とする。


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【課題】プリント配線板において、感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物からなる保護層から、環状ジメチルシロキサンオリゴマーのブリードアウトを十分に抑制し、しかも優れた耐メッキを実現する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジフェニルシリレン単位を有するシロキサンジアミンとシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂と、架橋剤と、光酸発生剤とを含有する感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物の熱硬化物からなる保護層を、プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの少なくとも一部の上に形成する。架橋剤として、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より少なくとも一種を特定量使用し、また感光剤として、光酸発生剤を特定量使用する。プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの表面は、粗化処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】基体に塗布した際の膜厚が均一でピンホールやハジキ等の面状欠陥が発生しにくく、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、高精細な永久パターンを効率良く形成可能な感光性フィルム、感光性フィルムの製造方法、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性フィルムの製造方法は、i）感光性基およびアルカリ現像性を付与するための酸基を導入した化合物、ii）重合性化合物、iii）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を含有する塗布液を調製する塗布液調製工程と、前記塗布液に脱泡処理を施す脱泡工程と、前記脱泡工程後に、前記塗布液を支持体に塗布する塗布工程と、前記塗布液を乾燥させて前記支持体上に感光層を形成する乾燥工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路板のキャッピング方法の提供。
【解決手段】物理方式を利用し、第１銅層電気めっき済みの回路板中のラミネート処理後の樹脂体包含の電気めっきスルーホールＰＴＨに対して処理を行ない、ラミネート処理後の該ＰＴＨの樹脂体表面に浅い盲孔形式の微細孔を形成し、続いて、該ＰＴＨの周囲の該第１銅層電気めっき済みの該回路板、及び、該微細孔を具えた該樹脂体表面に、更に第２銅層の銅めっき工程を実行し、銅めっき工程により、該第２銅層を該樹脂体表面上、及び、該ＰＴＨ周囲の該第１銅層上に形成し、且つ該第２銅層の下向きの突出部を該樹脂体表面の微細孔と緊密に結合させ、こうして該第２銅層を緊密に該樹脂体表面、及び該第１銅層上に付着させることにより、該樹脂体表面とＰＴＨにめっきされた該第２銅層の付着力を増す。 （もっと読む）

【課題】配線板製造工程での折れや切れ、ラインでの巻き込まれなどの発生、また、加工工程での変形防止措置、製造設備の改造を不要にし、生産効率を低下させず、構成材料に依存することのない薄物材、基材レス材の配線板を効率よく製造できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板に、積層板又は離型可能な材料を構成後、積層板又は離型可能な材料の寸法より大きい接着性絶縁材料で積層し、積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を接着性絶縁材料で封止する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターンの密着性に優れた黒色レジストの材料となる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダーと、光重合開始剤と、重合性化合物と、電子受容性化合物と、保管時には前記電子受容性化合物と反応して発色せず、かつ、熱が付与されると前記電子受容性化合物と反応して発色する電子供与性無色染料とを有することを特徴とする。前記電子供与性無色染料が、フタリド系発色団、フルオラン系発色団、及びフェノチアジン系発色団の少なくともいずれかを有する態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、基材との接着性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と２種類以上のジアミンとを縮合重合したものであり、前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、該ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミン合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる感光性樹脂組成物から得られる絶縁層および／または表面保護層の製造方法、および、それらを備える回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸樹脂と、１，４−ジヒドロピリジン誘導体と、ポリエチレングリコールとを含有する感光性樹脂組成物２を、基材１の上に塗布し、その後、加熱乾燥させることにより、感光性樹脂組成物２の皮膜を形成し、これに、活性光線を照射することにより、ネガ型の潜像を形成し、これを現像することにより、ネガ型のパターンの皮膜を形成し、これを硬化させることにより、ベース層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２上に印刷により形成された、配線部３ｂおよび配線部３ｂに接続し配線部３ｂよりも面積の広いパッド部３ａを含む回路パターン３を備えるとともに、パッド部３ａ及び配線部３ｂと接し、かつ、パット部３ａよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】部品実装の放熱上の制約を大幅に軽減できる封止用樹脂層を備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】概ね板状の電子部品１の電極１３が、回路基板２の実装面に形成された電極２１に接合されることで実装構造体１００ａが構成され、かつ電子部品１の一方の主面と回路基板２の間、および電子部品１の他方の主面上の少なくとも一方に絶縁性樹脂層５が形成されている。絶縁性樹脂層５は、接着強度および熱伝導率の異なる複数の層（５Ａ、５Ｂ）で構成され、電子部品１および回路基板２のいずれかに接する部分には、相対的に接着強度が高い層５Ａが配置され、電子部品１および回路基板２のいずれとも接しない部分には、相対的に熱伝導率が高い層５Ｂが配置されている。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）有機溶剤可溶性リン元素含有ポリエステル、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。好ましくは、上記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）はカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂である。好適には、さらに（Ｄ）光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂（Ｅ）を含有する難燃性の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性及び加熱接着時の樹脂の流れ出し性や回路溝への埋り込み性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）