【課題】 非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化が少なく、基材との密着性に優れたネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、及び、密着向上剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記密着向上剤が、チアジアゾール骨格又はトリアゾール骨格とチオール基とを有する化合物であることを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅配線への優れた密着性と高いデスミア耐性を兼ね備えたソルダーレジストに適した樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】特定の、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂、及び（Ｃ）イミダゾール誘導体及び／又は環状アミジン誘導体を含有させることにより、上記の課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】密着性や耐めっき性、はんだ耐熱性、耐屈曲性及び難燃性に優れたカバーレイフィルムまたはソルダーレジストを形成することが可能な、ジェッティング性に優れたインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（Ａ）リン系難燃剤と、（Ｂ）重量平均分子量が３００〜１２，０００である酸変性エポキシ（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（１）で表わされるエポキシドから誘導される構造と、該構造以外の環状構造とを有する化合物と、（Ｄ）光重合開始剤とを含有し、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であるインクジェット用インク：


（式中、ｓは１または２である。）。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）官能基含有エラストマーを含有する。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記官能基含有エラストマーは、ブタジエン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】弾性率を低く維持したまま金属に対し良好な接着・密着力を示すシロキサンポリイミドを提供する。
【解決手段】チオエーテル基含有シロキサンポリイミドは、シロキサンジアミン成分を含むジアミン成分と、チオエーテル基含有酸二無水物成分を含む酸二無水物成分とが重縮合してなるもので、式（１）で表される重合単位を有するものである。
（もっと読む）

【課題】安定的に電気的接続を確立することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ１５の製造にあたって、樹脂材２８は空所３１に充填される。樹脂材２８は電子部品チップ２２の周囲で基板１６の表面に受け止められる。樹脂材２８が熱処理に応じて硬化すると、樹脂材２８は基板１６の表面に定着する。温度が降下すると、樹脂材２８は収縮する。樹脂材２８は構造体２７ごと電子部品チップ２２を包み込むことから、構造体２７上の樹脂材２８は基板１６の表面に向かって引き寄せられる。こうして樹脂材２８の収縮に応じて電子部品チップ２２には基板１６の表面に向かって押し付け力が作用する。電子部品チップ２２および基板１６の間で安定的な電気的接続が確立される。 （もっと読む）

【課題】高接着性、低熱膨張性、低誘電損失性及び加工性に優れた電子部品用絶縁材料を提供する。
【解決手段】電子部品用絶縁材料を、８５〜９９．９重量部の熱硬化性化合物に分子量１０００以下の多官能架橋助剤を０．１〜１５重量部添加した架橋樹脂成分と、高分子量成分１０〜５０重量部と、無機フィラー４０〜４００重量部とを含む樹脂組成物で構成し、前記高分子量成分の伸び率を７００％以上とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に貼り付けられるシート材の剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体１０および補強板１９を備える。補強板１９の端面１９ａより外側方向に接着剤１７が洩出する洩出部１７ａが形成されている。この洩出部１７ａは、外側方向に向かって先細りとなる傾斜面１８を形成するように、補強板１９の端面１９ａの一部に、この端面１９ａの下端から連続して付着している。この洩出部１７ａは、補強板１９の接着面１９ｂからの端面１９ａを覆う部分の付着高さｈＡが、補強板１９の厚さＨ１の０％よりも大きく８０％以下となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路上を被覆するカバーレイの剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、銅張積層板１１およびカバーレイ１５からなる。カバーレイ１５は、傾斜部１９ａが形成されることにより、端部１９における接着剤層１７の層厚さＣが、端部１９以外で回路１３上を除く部分の接着剤層１７の層厚さＢよりも薄くなるように形成されている。すなわち、回路１３上の接着剤層１７の層厚さＡは層厚さＣより薄くてもよいが、層厚さＣは層厚さＢよりも薄くなるように形成される。これにより、端部１９における接着剤層１７の露出面積を少なくして、接着剤層１７の劣化等を防止し、カバーレイ１５の剥がれを効果的に防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱接着性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有し、特にFPCに好適に使用することができる硬化物を与える接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、（D）無機充填剤、及び（E）特定の硫黄含有ヒンダードフェノール系劣化防止剤、を含有してなる接着剤組成物であって、前記（E）成分の配合量が前記（B）成分に対して1〜30質量％である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 光硬化後の可とう性、耐薬品性及び耐めっき性のすべてを高水準に達成可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）メラミン誘導体と、（Ｅ）ジシアンジアミド類と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であるハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、その難燃性接着剤組成物を用いたハンドリング性及び成形性に優れ、高い密着性、屈曲性、耐熱性、絶縁信頼性、及び良好な反り特性を併せ持つフレキシブル銅張積層板、カバーレイ及び接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）下記の一般式（１）で示されるビス−ｐ−アミノベンゾアート、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）有機ホスフィン酸塩化合物、（Ｆ）合成ゴム、及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、接着剤組成物全体に対して、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の合計量が５〜３０質量％であり、且つ（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の質量割合（Ｄ）／「（Ｄ）＋（Ｅ）」が、０．３〜０．７であることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物である。


（但し、式中ｍ，ｎはそれぞれ独立に１〜１２の整数を表し、ｍ×ｎは６〜２０である） （もっと読む）

【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた、ポリカーボネートを含んだ変性ポリイミドの製造方法及び該変性ポリイミド、並びに該変性ポリイミドを含む組成物及びその用途を提供すること。
【解決手段】柔軟性に優れたポリカーボネート部分を含むイソシアネート末端オリゴマーとテトラカルボン酸二無水物とを反応させてポリカーボネート部分を含むテトラカルボン酸二無水物オリゴマーを合成し、次いで、このオリゴマーをさらに芳香族ジアミン及び芳香族テトラカルボン酸二無水物と反応させてポリイミドブロックコポリマーとする方法によれば、芳香族ジアミンの選択の幅が広く、芳香族ジアミンを適切に選択することにより、上記した各種特性を同時に満足する優れた変性ポリイミドを作出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】電子線照射または紫外線照射により硬化反応することで高解像度などが向上し、さらには低硬化収縮などに優れる光硬化型インキ用バインダーを提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基とアルカリ可溶性基とを両有する化合物（ａ）と、分子内に水酸基とビニル基とを両有する化合物（ｂ）と、ポリカーボネート系ポリオール（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させて得られるウレタン系樹脂を被膜形成成分として含有する光硬化型インキ用バインダー。 （もっと読む）

【課題】高感度化だけではなく、基板密着性、表面硬度、耐熱性、保存性を改良することができる感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、２級乃至３級のメルカプタンを少なくとも２つ有しアミド結合乃至アニリド結合を少なくとも１つ有する多官能メルカプト化合物である連鎖移動剤、及び熱架橋剤を含有する感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、９、１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−オキシド−１０−ホスファフェナントレン部位を１分子中に２つ含む難燃剤とを含有することを特徴とする感光性難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】解像度および基材との密着性に優れ、感光性フィルムに好適な光重合性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）側鎖に、芳香族炭化水素基または／および脂環式炭化水素基を有し、酸価が８０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつ重量平均分子量が２万〜１０万である熱可塑性樹脂、（ｂ）少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有し、重量平均分子量が２万未満である化合物、（ｃ）エチレン性不飽和結合を１個有するとともに、芳香族炭化水素基または／および脂環式炭化水素基を有し、重量平均分子量が２万未満である化合物、および（ｄ）光重合開始剤を含有し、（ａ）成分、（ｂ）成分および（ｃ）成分の含有量の合計を１００質量％とするとき、（ｃ）成分の含有量の割合が１〜１０質量％であることを特徴とする光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、特定のビス（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−オキシド−１０−ホスファフェナントレン−１０−イル）ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンのヒドロキシル基を水素原子、置換アミノ基などに置き換えた構造の化合物からなる難燃剤とを含有する感光性難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のソルダーレジストと同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を有したまま、優れた現像性及びスルーホール現像性を有するソルダーレジスト組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらの硬化皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、（Ａ）乳酸ベースのポリエステル構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）カルボキシル基含有樹脂を含有する。別の態様においては、（Ａ’）特定の式で表される構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する。好ましくはさらに熱硬化性成分（Ｄ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）