【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）ジペンタエリスリトール系（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）感光性樹脂、及び、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、反り量が小さく、半田耐熱性に優れ、しかも低温硬化可能な感光性樹脂組成物を被覆した絶縁被膜を有するフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 配線を形成したフレキシブルプリント基板に、少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、及び、（Ｅ）熱硬化性樹脂を混合して得られ、下記条件、
（１）２００℃以下の温度で硬化可能であること、
（２）３００℃／１０秒／３サイクルでの半田耐熱性があること、
（３）厚みが２５μｍ、弾性率が４．０ＧＰａ以上のポリイミドフィルム表面に２５μｍの厚みに塗工・乾燥した後に、反り指数が５ｍｍ以下であること、
を満足する硬化膜となる感光性樹脂組成物を、光及び/もしくは熱によって硬化させることによって膜を形成してなることを特徴とする絶縁被膜を有するフレキシブルプリント配線板を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】反りの発生および開口部から導体パターンとカバー絶縁層との間への材料の染み込みが防止されるとともに良好な屈曲特性を有する配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１上に導体パターン２ａを形成する。導体パターン２ａの表面に凹凸６を形成する。導体パターン２ａ上に錫めっき層３を形成する。錫めっき層３上に開口部５ａを有するカバー絶縁層４を錫めっき層３を覆うようにベース絶縁層１上に形成する。カバー絶縁層４の２５℃における弾性率は１ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と端子パッドとの接続不良を確実に回避することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１７では、電子部品を受け止める電子部品実装領域の裏側で特定領域４２ａ〜４２ｄが特定される。特定領域４２ａ〜４２ｄでは、電子部品実装領域で規定される基板の表面の面積および導電材の面積の比に応じて導電膜３９が形成される。電子部品実装領域と特定領域４２ａ〜４２ｄとで基板２８の表面の面積および導電材３９の面積の比が電子部品ごとに合わせ込まれる。こうしてリフロー工程の加熱中にプリント配線板１７の反りは抑制されることができる。 （もっと読む）

【課題】片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板と、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板内に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層１ａ、及びソルダーレジスト層２から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層１ａのガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層２のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】そり、耐折性、耐湿絶縁信頼性の特性バランスが良く、１２０℃の低温硬化にも対応可能な感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、フレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂（ａ）に不飽和モノカルボン酸成分（ｂ）を反応させて得られるエステル化物に、さらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を付加した付加反応生成物である酸変性ビニルエポキシ樹脂（Ａ）、光開始剤（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｃ）、を成分とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制した、電子部品の高密度実装、両面実装にも対応できる薄型プリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基材５に銅箔パターン６が形成された基板７と、基板７の表面８及び裏面９上にそれぞれ形成されたレジスト１０、１１とを有しており、裏面９のレジスト１１を表面８のレジスト１０よりも厚くしている。電子部品実装時のリフロー工程の熱履歴では、レジスト１１の収縮力がレジスト１０の収縮力に勝り、収縮力の差によってプリント配線板１は裏面９側に凹型に反ろうとする。この裏面９側に凹型に反ろうとする力と、プリント配線板の自重や電子部品の重さ、あるいは電子部品の線膨張係数の大きさによりプリント配線板１が表面８側に凹型に反ろうとする力とを相殺させて、プリント配線板１自体が反ることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 反りの少ない、感光性液状レジストを絶縁被覆層として用いたフレキシブルプリント回路板を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムと、フィルムの一方の面側に形成された導体回路１０３と、導体回路１０３の一部を覆おう表面被覆層と、を備えるフレキシブルプリント回路板１００であって、導体回路１０３の総表面積は、フレキシブルプリント回路板１００の導体回路面側の総表面積の７０％以上、９０％以下であること。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板と補強シートとの十分な接着強度を確保することができ、信頼性の高い回路基板を製造することが可能な再剥離性粘着シート等及びこれらを用いたフレキシブルプリント基板等の製造方法を提供する。
【解決手段】下記接着強度試験による接着強度が０．３Ｎ／２５ｍｍ以上である再剥離性粘着剤及び再剥離性粘着シート。
接着強度試験：
（１）幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面に膜厚７μｍの粘着層を備えた再剥離性粘着シートの粘着層に、厚さ２５μｍのブチルアクリレート系接着シート及び厚さ１７５μｍのポリイミドフィルムを積層し、１８０℃、２００ｋｇ／ｃｍ²で３０分間加熱・加圧して試験片とする。
（２）試験片を温度２３℃、湿度６５％ＲＨで２０分間放置した後、引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に、前記試験片から再剥離性粘着シートを引き剥がす際の接着強度を測定する。 （もっと読む）

【課題】カバー層とそれに隣接した接着層を有するポリアミック酸をベースとしたコンポジットから誘導される２層カバーレイ組成物。
【解決手段】上記カバー層が、ポリアミック酸と組成物を感光性かつ水性ベースで現像可能なようにする他の添加剤を含み、上記接着層が１７０℃〜２５０℃のガラス転移温度を有するポリイミドを形成することができる組成物を提供する。本発明の２層カバーレイ組成物はフレキシブルプリント回路ベース基板上に形成された金属回路トレースを封止するために使用される。これらの２層組成物は、ポリイミドをベースとしたカバーレイ材料として使用した場合に、フレキシブルプリント回路が望ましくなくカールするのを回避するのに有用である１０〜４０ｐｐｍ／℃の範囲の全体の面内ＣＴＥを有するので、特に有用である。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの端子部分を露出させて該配線パターン表面に絶縁性樹脂層が配置されたプリント配線基板において、該配線パターンを被覆する絶縁性樹脂保護層が、一方の面が粗面化された絶縁性樹脂保護フィルムを、該配線パターンの表面に、該粗面化された面が露出するように配置することにより形成されてなる反り変形が低減されたプリント配線基板であり、本発明の半導体装置は上記のプリント配線基板に電子部品を実装してなり、またプラズマディスプレイ装置は上記の半導体装置が異方導電接着されてなる。
【効果】
本発明のプリント配線基板は、反り変形が著しく低減されていることから、大型であっても端子部分の位置ずれが生じにくい。 （もっと読む）

【課題】 回路導体部の厚みが厚い回路基板上に絶縁層が効果的に形成されたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路導体部間に、絶縁性樹脂が埋め込まれていると共に、当該回路導体部及び絶縁性樹脂の上面に、回路基板絶縁層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】 母基板の反り等の変形が効果的に防止された、多層化、薄型化、高機能化された多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 一方主面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域３が形成されたセラミックスから成る母基板１と、ダミー領域３を被覆する絶縁層４とを具備し、絶縁層４は、母基板１を成すセラミックスと同じセラミックスを主成分とし金属酸化物を添加して成るセラミックスから成る。 （もっと読む）