【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）感光性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）と、第三絶縁層２５の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｃ）とが等しい。（Ｂ）および（Ｃ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差、（Ａ）と（Ｃ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
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【課題】リフローによる電子回路モジュール部品の変形を抑制する手段を提供する。
【解決手段】電子回路モジュール部品１０は、基板１１と、基板１１に設けられる電子部品と、電子部品を覆う封止樹脂部材１６と、基板１１との間で封止樹脂部材１６を挟む第２板状部材１７とを含む。基板１１は、第１ガラスクロス及び樹脂材をそれぞれ含むコア材１２とプリプレグ１３とが積層されて形成される。第２板状部材１７は、第２ガラスクロス及び樹脂材を含む。ここで、基板１１に含まれる複数の第１ガラスクロスに含まれる縦繊維の各ベクトルを合成したものを合成ベクトルとする。また、第２ガラスクロスに含まれる縦繊維のベクトルを第２板状部材ベクトルＶ７とする。電子回路モジュール部品１０は、合成ベクトルと第２板状部材ベクトルＶ７とがＸＹ平面内で成す角度が０°以上９０°未満となる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらにより塗膜等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに光重合開始剤や光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りが少なく、低反発の硬化物が得られる樹脂組成物、それを用いた回路基板の保護膜形成用材料及び回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃〜１２０℃、弾性率が０．３ＧＰａ〜１．４ＧＰａであって、はんだ浴に２６０℃にて６０秒間浸漬した際、膨れ・焦げがないことを満たし、ＵＬ−９４規格でＶＴＭ−１以上の難燃性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りや捩れを発生させることなくパッド等の配線パターンを露出せしめることができるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとして、ガラスクロスを含む絶縁樹脂層を有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁基板の外層に配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンが形成された絶縁基板の外層に、光／熱併用硬化樹脂の内部にガラスクロスを有する絶縁樹脂層を積層する工程と、露光・現像処理により少なくとも当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン上の樹脂を除去する工程と、当該露光・現像処理後の基板を高温処理して当該絶縁樹脂層を本硬化させる工程と、当該樹脂の除去により露出したガラスクロスをサンドブラスト処理またはウェットブラスト処理で除去することによって当該絶縁樹脂層に開口部を設ける工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】経時及び熱履歴による反射率の低下を防止しつつ、柔軟性、低反り性を有するソルダーレジスト膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A‐１）一般式（Ｉ）の化合物と、一般式（ＩＩ）及び／若しくは一般式（ＩＩＩ）の化合物を反応させて得られる共重合樹脂、または、（A‐２）一般式（Ｉ）の化合物と、一般式（ＩＩ）及び／若しくは一般式（ＩＩＩ）の化合物を反応させて得られる共重合体のカルボキシル基の一部に、オキシラン環とエチレン性不飽和結合を有する化合物を付加させた共重合樹脂、（B）硬化剤、並びに（C）希釈剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性に優れるアルカリ現像可能なプリント配線板用感光性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、ビフェニルノボラック構造を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び／又はリン含有化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに着色剤を含有することもできる。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層、ソルダレジスト層となる樹脂を塗布し、樹脂を硬化させた際にワークシートに反りが発生し、ワークシートをダイシングのような切断手段で切断して成る多層プリント配線板にも反りが発生し、そのため実装される電子部品の実装信頼性が低くなってしまう問題が生じるため、反りの無い多層プリント配線板を提供する点である。
【解決手段】前記集合体基板に設けられたソルダレジストは、前記ダイシングの切断部分で各プリント配線板ごとに分離しているプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】封止面積が大面積であっても封止後の基板の反りを低減する電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて基板上に搭載した電子部品を封止してなる電子部品装置集合体を提供する。
【解決手段】下記のＡ〜Ｅ成分を含有するエポキシ樹脂組成物をシート状に成形したものであって、Ｃ成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の１５〜３０重量％である、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物である。そして、それを用いて複数個の電子部品を封止してなる電子部品装置集合体である。
Ａ：アセタール基を含有するエポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：エラストマー
Ｄ：無機質充填剤
Ｅ：イミダゾール化合物 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで、かつ高水準の難燃性を備え、同時に、低反り性、可撓性、解像性、はんだ耐熱性、耐湿性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ビスフェノール骨格を有するポリオール化合物、（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、（ｄ）（ｂ）及び（ｃ）成分以外のポリオール化合物、並びに（ｅ）モノヒドロキシ化合物を原料として製造される、（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有する、希アルカリ溶液に可溶なウレタン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）有機リン化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）希釈剤とを含有する感光性熱硬化型樹脂組成物、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じる応力を緩和し、かつ、電子部品を容易に脱着すること。
【解決手段】開示の基板ユニット１が提供される。この基板ユニット１は、基板２と、電子部品３と、樹脂４とを有する。基板２は、電極を有する。電子部品３は、基板２上に配置され、電極と電気的に接続される電極を有する。樹脂４は、予め検出された電子部品３の応力が集中する部位に対応して基板２上の電子部品３の電極と離間した部位に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】 希アルカリ水溶液での現像性、光硬化性に優れており、可撓性、低反り性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂、並びにそれを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、多価フェノール類と、アルキレンオキシド及び／又は環状カーボネートと、ラクトンモノマーとの反応物に、さらに多塩基酸無水物及び不飽和基含有のイソシアネートモノマーを反応させて得られる感光性樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）充填剤とを含有し、（Ｃ）充填剤として、硼酸亜鉛及びメラミンシアヌレートを含む。 （もっと読む）

【課題】コアレス基板構造の実装基板を製造する際に、最終的には除去される支持部材の中央部（部品実装領域）を薄くして支持部材の除去が容易に行なえるようにしても「しわ」や「反り」が発生しないようにして取扱いを容易にする。
【解決手段】支持部材１ａの中央部上にバンプ２を形成し、支持部材１ａの外周部を前記中央部の部材厚より厚い枠型部４ａに形成し、バンプ２に実装部品５を取付け、支持部材１ａ上に実装部品５を内蔵する絶縁樹脂層６を形成し、その後支持部材１ａを除去して実装基板７ａを製造する。その際、支持部材１ａの外周部を枠型部４ａによって厚く形成することにより、支持部材１ａの中央部（部品実装領域）を薄くしてもその取扱いを容易にする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの着色剤及び難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）酸化チタン及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含有する。前記各成分の他にさらに（Ｄ）分子中に２つ以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに（Ｅ）リン含有化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】ベイク工程後に得られたＦＰＣの反りを低減し、機械物性を向上させ、溶剤耐性を改善することのできる樹脂パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂パターンの製造方法は、（１）ポジ型感光性樹脂組成物をフィルム基材に塗布し、次いで脱溶剤し感光性ドライフィルムを作る工程と、（２）前記感光性ドライフィルムを、パターンを配した基板上に圧着し感光層を形成する工程と、（３）前記感光層に、マスクを通して活性光線を照射する工程と、（４）前記感光層をアルカリ水溶液により現像する工程と、（５）前記感光層を水及び酸性水溶液からなる群から選択される少なくとも１つの溶媒によりリンスする工程と、（６）前記感光層の全体に活性光線を照射する工程と、（７）１００℃〜４００℃でキュアする工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）