サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
【課題】本発明は、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯用途を始めとする各種の小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が高まり、これに伴い、情報記録のためのディスクは、小型化および記録の高密度化が求められている。小型化（小径化）したディスク上のトラックに対して、データの読取り・書込みを行うには、ディスク回転を低速化する必要があり、磁気ヘッドに対するディスクの相対速度（周速）が低速となる。このため、サスペンション用基板は、ディスクへの接近を弱い力で行う必要があり、サスペンション用基板の低剛性化を図る必要がある。
【０００３】
低剛性化を図る上で、剛性の高い金属基板の部位を減らす検討がなされている。しかしながら、金属基板の部位を減らすと、サスペンション用基板の反りが生じやすくなる。反りの原因としては、金属基板と絶縁層との熱膨張係数の差や、絶縁層とカバー層との吸湿膨張係数の差が考えられ、材料物性の観点から反りを制御する試みがなされてきた（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３１０９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されているように、絶縁層に用いられる材料と、カバー層に用いられる材料との物性を制御することで、サスペンション用基板の反りを抑制することも有効な手段の一つであるが、反りの抑制だけを目的とすると、絶縁層やカバー層に求められる所定の物性を得ることができない可能性がある。一方、絶縁層やカバー層に求められる所定の物性を優先した場合、サスペンション用基板の反りを充分に抑制できない可能性もある。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、材料物性以外の観点から、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明においては、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００８】
本発明によれば、カバー層が切れ込み部を有することから、反りを抑制したサスペンション用基板とすることができる。本発明においては、切れ込み部により、カバー層の膨張・収縮の変化の一部を吸収することができる。これにより、膨張・収縮による、カバー層全体の変化量の絶対値を下げることができる。その結果、応力を小さくすることができ、サスペンション用基板の反りを抑制することができる。
【０００９】
上記発明において、上記サスペンション用基板は、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部の間に位置する折り曲げ加工部を有し、上記配線部は、上記折り曲げ加工部および上記ジンバル部の間に、上記サスペンション用基板の長手方向に沿って上記配線層が存在する長手方向配線領域を有し、上記長手方向配線領域において、上記カバー層は、上記切れ込み部を有することが好ましい。反りの影響が最も表れやすい長手方向配線領域のカバー層に、切れ込み部を設けることで、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制できるからである。
【００１０】
上記発明において、上記切れ込み部は、上記カバー層の幅方向において、上記カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通する貫通切れ込み部であることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１１】
上記発明においては、上記貫通切れ込み部の切れ込み方向と、上記カバー層の長さ方向とのなす角度が、３０°〜９０°の範囲内であることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１２】
上記発明においては、上記切れ込み部において、上記配線層が露出する露出部を有し、上記露出部に配線めっき層が形成されていることが好ましい。深い切れ込み部を設けることで、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。また、露出した配線層に配線めっき層を設けることにより、配線層の劣化を抑制することができる。
【００１３】
上記発明においては、上記切れ込み部において、上記カバー層よりも厚さの小さい薄肉層が形成されていることが好ましい。配線めっき部を設けることなく、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１４】
上記発明において、上記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、上記サスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された上記第一配線層および上記第二配線層と、上記第一配線層および上記第二配線層を覆う上記カバー層とを有することが好ましい。
【００１５】
上記発明において、上記切れ込み部は、上記貫通切れ込み部と、上記第一配線層および上記第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部とを有し、上記貫通切れ込み部と、上記配線間切れ込み部とが互いに連結していることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１６】
上記発明において、上記切れ込み部は、上記カバー層の幅方向において、上記カバー層の一方の端部側に形成された第一切れ込み部と、上記カバー層の他方の端部側に形成された第二切れ込み部とを有し、上記第一切れ込み部および上記第二切れ込み部は、上記カバー層の幅方向において、互いに重複しないように配置されていることが好ましい。このように配置することにより、サスペンション用基板の反りを抑制しつつ、異物により第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが短絡することを防止できるからである。
【００１７】
上記発明において、上記切れ込み部は、上記第一切れ込み部と、上記第二切れ込み部と、上記第一配線層および上記第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部とを有し、上記第一切れ込み部と、上記第二切れ込み部と、上記配線間切れ込み部とが互いに連結していることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１８】
上記発明において、上記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、上記サスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された上記第一配線層と、上記第一配線層を覆う第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、上記第一配線層と厚さ方向において重複する上記第二配線層と、上記第二配線層を覆う上記カバー層とを有することが好ましい。
【００１９】
上記発明においては、上記第一絶縁層および上記第二絶縁層の間に、一または二以上の下部配線層を有することが好ましい。より高機能なサスペンション用基板とすることができるからである。
【００２０】
上記発明においては、上記第一配線層および上記第二配線層を、それぞれ二以上有することが好ましい。より高機能なサスペンション用基板とすることができるからである。
【００２１】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２２】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、反りの少ないサスペンションとすることができる。
【００２３】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２４】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、反りの少ないヘッド付サスペンションとすることができる。
【００２５】
また、本発明においては、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２６】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、高性能なハードディスクドライブとすることができる。
【００２７】
また、本発明においては、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有し、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有するサスペンション用基板の製造方法であって、上記配線部を有する処理用部材を準備する準備工程と、上記処理用部材の配線部を構成する配線の少なくとも一つ覆うカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記カバー層に対して、上記切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２８】
本発明によれば、カバー層に切れ込み部を設けることにより、反りを抑制したサスペンション用基板を得ることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明においては、サスペンション用基板の反りを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明における長手方向配線領域の一例を示す概略平面図である。
【図４】本発明における貫通切れ込み部の一例を示す概略平面図である。
【図５】図４の断面図である。
【図６】本発明における貫通切れ込み部の他の例を示す概略平面図である。
【図７】本発明における切れ込み部の幅の決定方法の一例を示す説明図である。
【図８】本発明における配線めっき層を説明する説明図である。
【図９】本発明における薄肉層を説明する説明図である。
【図１０】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１１】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１２】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１３】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１４】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ断面図である。
【図１６】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１７】本発明におけるカバー層を説明する説明図である。
【図１８】本発明におけるカバー層を説明する説明図である。
【図１９】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図２０】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す説明図である。
【図２１】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す説明図である。
【図２２】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２３】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２４】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００３２】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするものである。
【００３３】
図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。なお、便宜上、図１ではカバー層の記載は省略している。図１に示されるサスペンション用基板２０は、一方の先端部分に形成されたジンバル部１１と、他方の先端部分に形成され、外部接続基板に接続するための外部接続基板接続部１２と、ジンバル部１１および外部接続基板接続部１２を接続する配線部１３と、配線部１３を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層（図示せず）とを有するものである。また、図１における配線部１３は、一方の配線対からなるライト配線と、他方の配線対からなるリード配線とを有している。なお、上記の外部接続基板としては、例えば中継基板や、メインフレキシブル基板等がある。
【００３４】
また、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図２に示されるサスペンション用基板２０は、金属基板１と、金属基板１上に形成された第一絶縁層２ａと、第一絶縁層２ａ上に形成された第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂと、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを覆うカバー層４とを有する。なお、図２におけるサスペンション用基板では、配線部を構成する第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが、カバー層４により覆われている。本発明では、図１に示される配線部１３において、カバー層４が切れ込み部を一または二以上有することを大きな特徴とする。
【００３５】
また、図１におけるサスペンション用基板２０は、ジンバル部１１および外部接続基板接続部１２の間に位置し、折り曲げ加工を行うための折り曲げ加工部１４を有する。なお、本発明における「折り曲げ加工部」とは、サスペンション用基板を外部接続基板と接続するために折り曲げ加工を行う部分であり、サスペンション用基板平面に対して、例えば９０°程度の角度で折り曲げる部分である。
【００３６】
さらに、図１における配線部１３は、折り曲げ加工部１４およびジンバル部１１の間にサスペンション用基板２０の長手方向Ｘに沿って配線層が存在する長手方向配線領域１３Ｘを有する。本発明では、長手方向配線領域１３Ｘにおいて、カバー層４が、切れ込み部を一または二以上有することが好ましい。また、長手方向配線領域１３Ｘの折り曲げ加工部１４側の端部は、図１に示すように、例えば、配線部１３を構成する配線層の全てが、サスペンション用基板２０の長手方向Ｘに沿う部分であることが好ましい。一方、長手方向配線領域１３Ｘのジンバル部１１の端部は、図１に示すように、例えば、ジンバル部１１の直前の部分であることが好ましい。
【００３７】
本発明における長手方向配線領域１３Ｘは、通常、折り曲げ加工部１４を含まない領域である。ここで、折り曲げ加工部１４の折り曲げ性を向上させることを目的として、折り曲げ加工部１４のカバー層に切れ込み部を形成することが考えられる。しかしながら、折り曲げ加工部１４のカバー層における切れ込み部と、本発明における切れ込み部とは、その機能が全く異なるものであるといえる。すなわち、本発明における切れ込み部は、カバー層の膨張・収縮の影響を最も受けやすい、サスペンション用基板の長手方向の反りを抑制する機能を有することが好ましいのに対して、折り曲げ加工部１４のカバー層における切れ込み部には、そのような機能は発揮し得ない。
【００３８】
図３は、本発明における長手方向配線領域の一例を示す概略平面図である。なお、図３では、便宜上、長手方向配線領域を模式的にしており、後述する図４、図６、図８〜図１３、図１６〜図２１においても同様である。本発明では、サスペンション用基板の長手方向Ｘに沿って配線層（第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂ）が存在する長手方向配線領域１３Ｘにおいて、カバー層４が、切れ込み部１５を一または二以上有することが好ましい。
【００３９】
このように、本発明によれば、カバー層が切れ込み部を有することから、反りを抑制したサスペンション用基板とすることができる。本発明においては、切れ込み部により、カバー層の膨張・収縮の変化の一部を吸収することができる。これにより、膨張・収縮による、カバー層全体の変化量の絶対値を下げることができる。その結果、応力を小さくすることができ、サスペンション用基板の反りを抑制することができる。さらに、本発明においては、反りの影響が最も表れやすい長手方向配線領域のカバー層に切れ込み部を設けることが好ましく、これにより、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制できる。
以下、本発明のサスペンション用基板について、さらに詳細に説明する。
【００４０】
１．カバー層
まず、本発明におけるカバー層について説明する。本発明におけるカバー層は、配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆う層である。カバー層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。さらに、カバー層の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４１】
また、本発明におけるカバー層は、通常、配線部において切れ込み部を一または二以上有し、中でも、長手方向配線領域において上記切れ込み部を有することが好ましい。本発明における長手方向配線領域の長さは、例えば４ｍｍ以上であり、６ｍｍ以上であることが好ましい。一方、長手方向配線領域の長さは、例えば４０ｍｍ以下であり、３５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
本発明においては、上記切れ込み部が、カバー層の幅方向において、カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通する貫通切れ込み部であっても良く、カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通しない非貫通切れ込み部であっても良いが、前者であることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００４３】
貫通切れ込み部の一例を図４に示す。図４においては、カバー層４の幅方向ｙにおいて、カバー層４の一方の端部から他方の端部までを貫通する貫通切れ込み部１５ｘが形成されている。また、図５は図４の概略断面図であり、図５（ａ）は図４のＡ−Ａ断面図であり、図５（ｂ）は図４のＢ−Ｂ断面図である。図５（ａ）に示すように、貫通切れ込み部が形成されていない断面では、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを覆うように、カバー層４が形成されている。これに対して、図５（ｂ）に示すように、貫通切れ込み部１５ｘが形成されている断面では、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが露出している。なお、露出した第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂには、後述する配線めっき層を形成することが好ましい。また、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを露出させる代わりに、後述する薄肉層を形成しても良い。
【００４４】
貫通切れ込み部の切れ込みは、カバー層の幅方向において、カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通するものであれば特に限定されるものではない。貫通切れ込み部の平面視形状は、直線状であっても良く、曲線状であっても良い。なお、図４に示される貫通切れ込み部１５ｘは、直線状の切れ込み部である。
【００４５】
また、図６に示すように、貫通切れ込み部１５ｘの切れ込み方向ｓと、カバー層の長さ方向ｔとのなす角度をαとした場合、αは、例えば３０°〜９０°の範囲内であることが好ましく、４５°〜９０°の範囲内であることがより好ましい。特に、本発明においては、αが９０°であることが好ましい。また、配線部に形成される貫通切れ込み部の数は、特に限定されるものではないが、例えば１個〜１０個の範囲内であることが好ましく、２個〜５個の範囲内であることがより好ましい。中でも、本発明においては、長手方向配線領域において、上記の数の貫通切れ込み部が形成されていることが好ましい。
【００４６】
本発明における切れ込み部の幅は、特に限定されるものではないが、カバー層が膨張した際に、一方のカバー層の端部と、他方のカバー層の端部とが接触しない程度の幅であることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。ここで、切れ込み部の幅を決定する方法の一例について、図７を用いて説明する。図７（ａ）に示すように、長手方向配線領域１３ｘにおけるカバー層４の初期長をＬ（ｍｍ）とする。そのカバー層をｎ分割した場合、ｎ−１個の切れ込み部１５が形成される。また、図７（ｂ）に示すように、各切れ込み部１５の幅をｘＬ（ｘは初期長Ｌに対する切れ込み部の幅の割合であり、０＜ｘ＜１を満たす）とした場合、分割されたカバー層４の長さは、｛Ｌ−（ｎ−１）ｘＬ｝／ｎとなる。さらに、吸湿による膨張を考慮し、吸湿膨張係数をｈ（１／％ＲＨ）とし、湿度変化量をｙ（％）とした場合、膨張により、分割されたカバー層４の長さは、両端部で、［｛Ｌ−（ｎ−１）ｘＬ｝／ｎ］＊（ｈｙ）増加することになる。そのため、図７（ｃ）に示すように、分割されたカバー層４の長さは、一方の端部で、［｛Ｌ−（ｎ−１）ｘＬ｝／ｎ］＊１／２（ｈｙ）増加することになる。従って、［｛Ｌ−（ｎ−１）ｘＬ｝／ｎ］＊１／２（ｈｙ）＜１／２ｘＬを満たす場合、すなわち、ｘ＞１／｛ｎ／ｈｙ＋（ｎ−１）｝を満たす場合、切れ込み部１５の端部同士が接触することを防止できる。
【００４７】
例えば、初期長Ｌ＝３０（ｍｍ）、吸湿膨張係数ｈ＝３０×１０−６（１／％ＲＨ）、湿度変化率ｙ＝１００（％）、分割数ｎ＝３とした場合、各切れ込み部１５の幅ｘＬは、２９．９４μｍとなり、この値よりも大きな値であれば、切れ込み部１５の端部同士が接触することを防止できる。なお、上記の例では、吸湿による膨張を考えたが、吸熱による膨張を考慮する場合は、吸湿膨張係数ｈ（１／％ＲＨ）の代わりに線熱膨張係数α（１／℃）を用い、湿度変化量ｙ（％）の代わりに温度変化量Ｔ（℃）を用いれば良い。
【００４８】
また、切れ込み部の幅は、上述したように、カバー層の材料や、分割数によって異なるものであるが、例えば３０μｍ〜５００μｍの範囲内、中でも４０μｍ〜２５０μｍの範囲内、特に５０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。切れ込み部の幅が小さすぎると、切れ込み部におけるカバー層の端部同士が接触し、サスペンション用基板の反りを充分に抑制できない可能性があり、切れ込み部の幅が大きすぎると、配線層の劣化が生じやすくなるからである。
【００４９】
なお、本発明においては、切れ込み部が、後述する第一切れ込み部および第二切れ込み部の少なくとも一方を有していても良い。この場合、第一切れ込み部および第二切れ込み部は、カバー層の幅方向において、互いに重複しないように配置されていることが好ましい（後述する図１１参照）。
【００５０】
また、本発明では、切れ込み部において、配線層が露出する露出部を有し、上記露出部に配線めっき層が形成されていることが好ましい。深い切れ込み部を設けることで、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。また、露出した配線層に配線めっき層を設けることにより、配線層の劣化を抑制することができる。配線めっき層を有する長手方向配線領域の一例としては、例えば図８（ａ）、（ｂ）に示すように、切れ込み部１５で露出した第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの露出部に、配線めっき層５が形成された長手方向配線領域１３Ｘを挙げることができる。なお、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。配線めっき層としては、配線層を保護することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ニッケルめっき層および金めっき層等を挙げることができる。また、配線めっき層は、複数の金属めっき層からなるものであっても良い。配線めっき層の厚さは、例えば０．１μｍ〜５．０μｍの範囲内である。
【００５１】
また、本発明では、切れ込み部において、カバー層よりも厚さの小さい薄肉層が形成されていることが好ましい。配線めっき部を設けることなく、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。薄肉層を有する長手方向配線領域の一例としては、例えば図９（ａ）、（ｂ）に示すように、切れ込み部１５の第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの上面に、薄肉層４ａが形成された長手方向配線領域１３Ｘを挙げることができる。なお、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。薄肉層４ａは、カバー層４と同一の材料であることが好ましい。また、薄肉層４ａは、例えばカバー層４をエッチングすることにより形成することができる。カバー層の厚さを１００％とした場合、薄肉層の厚さは、例えば１０％〜８０％の範囲内であることが好ましく、３０％〜６０％の範囲内であることがより好ましい。また、配線層上に形成された薄肉層の厚さは、例えば０．４μｍ〜３．２μｍの範囲内であることが好ましく、１．２μｍ〜２．４μｍの範囲内であることがより好ましい。薄肉層の厚さが小さすぎると、ピンホール等によって配線層が露出し、配線層の劣化を引き起こす可能性があり、薄肉層の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の反りを充分に抑制できない可能性がある。
【００５２】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、上述したカバー層および切れ込み部を有するものであれば特に限定されるものではない。以下、本発明のサスペンション用基板の具体例について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
【００５３】
（１）第一実施態様
サスペンション用基板の第一実施態様は、上記配線部が、第一配線層および第二配線層を有し、上記サスペンション用基板が、金属基板と、上記金属基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された上記第一配線層および上記第二配線層と、上記第一配線層および上記第二配線層を覆う上記カバー層とを有するものである。
【００５４】
上述した図２は、本発明のサスペンション用基板の第一実施態様の一例を示すものである。第一実施態様の場合、図２に示したように、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを覆うカバー層４が、上述した切れ込み部を有する。また、第一実施態様においては、第一配線層および第二配線層からなる配線は、通常、ライト配線またはリード配線である。本発明においては、ライト配線またはリード配線の一方で、上記切れ込み部を有するカバー層が形成されていても良く、ライト配線またはリード配線の両方で、上記切れ込み部を有するカバー層がそれぞれ形成されていても良い。
【００５５】
第一実施態様においては、切れ込み部が、上述した貫通切れ込み部および非貫通切れ込み部以外のその他の切れ込み部を有していても良い。その他の切れ込み部の一例としては、第一配線層および第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部を挙げることができる。さらに、この場合、貫通切れ込み部と配線間切れ込み部とが互いに連結していることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。具体的には、図１０（ａ）に示すように、貫通切れ込み部１５ｘと、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの間に形成された配線間切れ込み部１５ｙと、を有するカバー層４を挙げることができる。なお、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの間に、配線間切れ込み部１５ｙを有する。
【００５６】
また、第一実施態様においては、例えば図１１に示すように、切れ込み部が、カバー層４の幅方向ｙにおいて、カバー層４の一方の端部側に形成された第一切れ込み部１５ａと、カバー層４の他方の端部側に形成された第二切れ込み部とを有し、第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂが、カバー層４の幅方向ｙにおいて、互いに重複しないように配置されていることが好ましい。このように配置することにより、サスペンション用基板の反りを抑制しつつ、異物により第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが短絡することを防止できるからである。
【００５７】
第一切れ込み部１５ａは、非貫通切れ込み部であることが好ましい。また、第一切れ込み部１５ａの長さ（カバー層の幅方向の長さ）は、特に限定されるものではないが、カバー層の幅を１００％とした場合に、２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。第一切れ込み部１５ａの平面視形状は、特に限定されるものではなく、直線状であっても良く、曲線状であっても良い。なお、第二切れ込み部１５ｂについても、第一切れ込み部１５ａと同様である。図１１に示すように、隣接する第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂの距離をＬ１とした場合、Ｌ１の長さは、例えば２００μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以上であることがより好ましい。第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの短絡を効果的に防止できるからである。
【００５８】
また、第一実施態様においては、例えば図１２（ａ）に示すように、切れ込み部は、第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂの他に、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの間に形成された配線間切れ込み部１５ｙを有し、第一切れ込み部１５ａと、第二切れ込み部１５ｂと、配線間切れ込み部１５ｙとが互いに連結していることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。なお、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００５９】
図１２に示す切れ込み部の変形例としては、図１３に示すように、隣接する第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂのみが、配線間切れ込み部１５ｙによって連結されたもの等を挙げることができる。この場合における切れ込み部は、上述した貫通切れ込み部の一例として扱うこともできる。
【００６０】
また、第一実施態様においては、上述した第一配線層および第二配線層の他に、第一絶縁層およびカバー層の間に、一または二以上の下部配線層を有していていも良い。下部配線層としては、例えばグランド配線を挙げることができる。また、二以上の下部配線層を設ける場合は、それらの配線をライト配線またはリード配線として用いることもできる。この場合、ライト配線およびリード配線の両方が、一つのカバー層に含まれることになる。
【００６１】
なお、第一切れ込み部、第二切れ込み部および配線間切れ込み部についても、上述した配線めっき層または薄肉層が形成されていることが好ましい。
【００６２】
次に、サスペンション用基板に用いられる部材について簡単に説明する（図２参照）。金属基板１の材料としては、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属基板１の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６３】
第一絶縁層２ａの材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、第一絶縁層２ａの材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一絶縁層２ａの厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６４】
第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂとしては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの厚さとしては、それぞれ、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６５】
（２）第二実施態様
サスペンション用基板の第二実施態様は、上記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、上記サスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された上記第一配線層と、上記第一配線層を覆う第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、上記第一配線層と厚さ方向において重複する上記第二配線層と、上記第二配線層を覆う上記カバー層とを有するものである。
【００６６】
図１４は、本発明のサスペンション用基板の第二実施態様の一例を示す概略平面図である。図１５は、図１４のＡ−Ａ断面図である。図１４に示されるサスペンション用基板２０は、金属基板１と、金属基板１上に形成された第一絶縁層２ａと、第一絶縁層２ａ上に形成された第一配線層３ａと、第一配線層３ａを覆う第二絶縁層２ｂと、第二絶縁層２ｂ上に形成され、第一配線層３ａと厚さ方向において重複する第二配線層３ｂと、第二配線層３ｂを覆うカバー層４とを有する。
【００６７】
第二実施態様においては、第二絶縁層２ｂを介して、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを積層配置するため、低インピーダンス化を図れるという利点がある反面、第二絶縁層の存在により、反りが生じやくなる。そのようなサスペンション用基板に対して、切れ込み部を設けることによって、低インピーダンス化を図りつつ、反りを抑制できるという利点を有する。
【００６８】
第二実施態様における切れ込み部については、上述した「１．カバー層」に記載した内容と同様である。例えば、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、カバー層４には、貫通切れ込み部１５ｘが形成されていることが好ましい。また、図１６（ｃ）、（ｄ）に示すように、切れ込み部１５で露出した第二配線層３ｂの露出部に、配線めっき層５が形成されていることが好ましい。また、図１６（ｅ）、（ｆ）に示すように、切れ込み部１５の第二配線層３ｂの上面に、薄肉層４ａが形成されていても良い。なお、図１６（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）は、それぞれ図１６（ａ）、（ｃ）、（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。
【００６９】
また、第二実施態様においては、第一絶縁層および第二絶縁層の間に、一または二以上の下部配線層を有していても良い。下部配線層としては、例えばグランド配線を挙げることができる。また、二以上の下部配線層を設ける場合は、それらの配線をライト配線またはリード配線として用いることもできる。具体的には、図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの他に、第一絶縁層２ａおよび第二絶縁層２ｂの間に２つの下部配線層３ｘを形成することができる。なお、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１７（ｃ）は図１７（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また、下部配線層３ｘは、第一絶縁層２ａおよび第二絶縁層２ｂの間に形成されているため、通常、下部配線層３ｘの上にカバー層４を設ける必要はないが、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂ側との対称性を考慮して、下部配線層３ｘにカバー層４を設けても良い。下部配線層３ｘにカバー層４を設けることで、歪みの発生を抑制することができる。
【００７０】
また、第二実施態様においては、第一配線層および第二配線層を、それぞれ二以上有していても良い。この場合、第二絶縁層上に形成された複数の第二配線層は、通常、カバー層により覆われる。具体的には、図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが、複数形成されていても良い。この場合、複数の第二配線層３ｂが、カバー層４により覆われる。なお、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１８（ｃ）は図１８（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂからなる配線の一方がライト配線であり、他方がリード配線であることが好ましい。
【００７１】
また、第一配線層および第二配線層が二以上形成される場合、二以上の第二配線層に対して、上述した第一実施態様と同様の切れ込み部が形成されていても良い。例えば、図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、貫通切れ込み部１５ｘと、２つの第二配線層３ｂの間に形成された配線間切れ込み部１５ｙとが互いに連結している切れ込み部が形成されていても良い。また、図１９（ｃ）、（ｄ）に示すように、切れ込み部として、第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂが形成されていても良い。さらに、図１９（ｅ）、（ｆ）に示すように、第一切れ込み部１５ａ、第二切れ込み部１５ｂおよび配線間切れ込み部１５ｙが互いに連結している切れ込み部が形成されていても良い。なお、図１９（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）は、それぞれ図１９（ａ）、（ｃ）、（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。
【００７２】
また、第一切れ込み部、第二切れ込み部および配線間切れ込み部についても、上述した配線めっき層または薄肉層が形成されていることが好ましい。
【００７３】
３．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
【００７４】
図２０は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す説明図である。なお、図２０（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｈ）、（ｊ）、（ｌ）は、それぞれ図２０（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｉ）、（ｋ）のＡ−Ａ断面図である。図２０に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、金属基板１（例えばステンレススティール）を用意する（図２０（ａ）、（ｂ））。次に、金属基板１の表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって、第一絶縁層２ａを形成する（図２０（ｃ）、（ｄ））。次に、第一絶縁層２ａの表面に、スパッタリング法により拡散防止層（例えばＣｒ薄膜層）およびシード層（例えばＣｕ薄膜層）を形成する。その後、シード層が形成された表面に、所定のレジストパターンを形成し、電解めっき法により、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを形成する（図２０（ｅ）、（ｆ））。
【００７５】
その後、不要なレジストパターン、拡散防止層およびシード層を除去し、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが形成されている側の基板表面に、ポリイミドを塗布、加工することによってカバー層４を形成する（図２０（ｇ）、（ｈ））。次に、カバー層４の表面上に、切れ込み部を形成する位置に露出部を有するレジストパターンを作成し、露出するカバー層４をウェットエッチングにより除去し、切れ込み部１５を形成する（図２０（ｉ）、（ｊ））。ここで、本発明における切れ込み部１５の形成方法は特に限定されるものではない。上記のように、レジストから露出するカバー層を除去する方法であっても良いが、例えばカバー層４の材料が光硬化性材料である場合は、切れ込み部１５を形成する位置のカバー層を硬化させないことにより、切れ込み部を形成することもできる。また、上述した薄肉層は、ウェットエッチングの条件を適宜変更したり、照射する光の量を調整したりすることで、形成することができる。最後に、切れ込み部１５において露出する第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの表面に、ＮｉめっきおよびＡｕめっきを行うことにより、配線めっき層５を形成し、本発明のサスペンション用基板を得る（図２０（ｋ）、（ｌ））。
【００７６】
また、図２１は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す説明図である。なお、図２１（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｈ）、（ｊ）、（ｌ）は、それぞれ図２１（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｉ）、（ｋ）のＡ−Ａ断面図である。図２１に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、図２０（ａ）〜（ｆ）と同様にして、金属基板１、第一絶縁層２ａおよび第一配線層３ａを有する部材を形成する（図２１（ａ）、（ｂ））。次に、第一絶縁層２ａおよび第一配線層３ａの表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって、第二絶縁層２ｂを形成する（図２１（ｃ）、（ｄ））。次に、第二絶縁層２ｂの表面に、スパッタリング法により拡散防止層（例えばＣｒ薄膜層）およびシード層（例えばＣｕ薄膜層）を形成する。その後、シード層が形成された表面に、所定のレジストパターンを形成し、電解めっき法により、第二配線層３ｂを形成する（図２１（ｅ）、（ｆ））。
【００７７】
その後、不要なレジストパターン、拡散防止層およびシード層を除去し、第二配線層３ｂが形成されている側の基板表面に、ポリイミドを塗布、加工することによってカバー層４を形成する（図２１（ｇ）、（ｈ））。次に、カバー層４の上に、切れ込み部を形成する位置に露出部を有するレジストパターンを作成し、露出するカバー層４をウェットエッチングにより除去し、切れ込み部１５を形成する（図２１（ｉ）、（ｊ））。最後に、切れ込み部１５において露出する第二配線層３ｂの表面に、ＮｉめっきおよびＡｕめっきを行うことにより、配線めっき層５を形成し、本発明のサスペンション用基板を得る（図２１（ｋ）、（ｌ））。
【００７８】
なお、図２０、図２１では、金属基板からサスペンション用基板の形成を行ったが、例えば、金属基板と、第一絶縁層を形成するための絶縁層と、第一配線層を形成するための導体層とからなる積層材（三層材）を用いてサスペンション用基板の形成を行っても良い。
【００７９】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００８０】
図２２は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図２２に示されるサスペンション４０は、上述したサスペンション用基板２０と、ジンバル部１１が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板２０の表面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。
【００８１】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、反りの少ないサスペンションとすることができる。
【００８２】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００８３】
Ｃ．ヘッド付サスペンション
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００８４】
図２３は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図２３に示されるヘッド付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０のジンバル部１１に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。
【００８５】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、反りの少ないヘッド付サスペンションとすることができる。
【００８６】
本発明のヘッド付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび磁気ヘッドスライダを有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００８７】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００８８】
図２４は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２４に示されるハードディスクドライブ６０は、上述したヘッド付サスペンション５０と、ヘッド付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク６１と、ディスク６１を回転させるスピンドルモータ６２と、ヘッド付サスペンション５０に接続されたアーム６３と、ヘッド付サスペンション５０の磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータ６４と、上記の部材を密閉するケース６５とを有するものである。
【００８９】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、高性能なハードディスクドライブとすることができる。
【００９０】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００９１】
Ｅ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板の製造方法であって、上記配線部を有する処理用部材を準備する準備工程と、上記処理用部材の配線部を構成する配線の少なくとも一つ覆うカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記カバー層に対して、上記切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、を有することを特徴とするものである。
【００９２】
本発明によれば、カバー層に切れ込み部を設けることにより、反りを抑制したサスペンション用基板を得ることができる。
【００９３】
本発明における準備工程は、上記処理用部材を準備する工程である。処理用部材は、少なくとも配線部を有する部材であり、通常、カバー層を形成する前の部材である。このような処理用部材としては、例えば、上述した図２０（ｅ）、（ｆ）および図２１（ｅ）、（ｆ）示す部材等を挙げることができる。なお、処理用部材の製造方法は、所望の処理用部材を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
【００９４】
また、本発明におけるカバー層形成工程は、処理用部材の配線部を構成する配線の少なくとも一つ覆うカバー層を形成する工程である。カバー層の材料を塗布する方法としては、特に限定されるものではなく、一般的な塗布方法を用いることができる。
【００９５】
また、本発明おける切れ込み部形成は、上記カバー層に対して、上記切れ込み部を形成する工程である。切れ込み部の形成方法については、上述した「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明においては、切れ込み部で露出する配線層にめっきを行う配線めっき工程を有していても良い。また、切れ込み部を形成する際に、上述した薄肉層の形成を行っても良い。
【００９６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００９７】
１…金属基板、２ａ…第一絶縁層、２ｂ…第二絶縁層、３ａ…第一配線層、３ｂ…第二配線層、３ｘ…下部配線層、４…カバー層、４ａ…薄肉層、５…配線めっき層、１１…ジンバル部、１２…外部接続基板接続部、１３…配線部、１３Ｘ…長手方向配線領域、１４…折り曲げ加工部、１５…切れ込み部、１５ｘ…貫通切れ込み部、１５ｙ…配線間切れ込み部、１５ａ…第一切れ込み部、１５ｂ…第二切れ込み部、２０…サスペンション用基板、３０…ロードビーム、４０…サスペンション、４１…磁気ヘッドスライダ、５０…ヘッド付サスペンション、６０…ハードディスクドライブ、６１…ディスク、６２…スピンドルモータ、６３…アーム、６４…ボイスコイルモータ、６５…ケース
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯用途を始めとする各種の小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が高まり、これに伴い、情報記録のためのディスクは、小型化および記録の高密度化が求められている。小型化（小径化）したディスク上のトラックに対して、データの読取り・書込みを行うには、ディスク回転を低速化する必要があり、磁気ヘッドに対するディスクの相対速度（周速）が低速となる。このため、サスペンション用基板は、ディスクへの接近を弱い力で行う必要があり、サスペンション用基板の低剛性化を図る必要がある。
【０００３】
低剛性化を図る上で、剛性の高い金属基板の部位を減らす検討がなされている。しかしながら、金属基板の部位を減らすと、サスペンション用基板の反りが生じやすくなる。反りの原因としては、金属基板と絶縁層との熱膨張係数の差や、絶縁層とカバー層との吸湿膨張係数の差が考えられ、材料物性の観点から反りを制御する試みがなされてきた（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３１０９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されているように、絶縁層に用いられる材料と、カバー層に用いられる材料との物性を制御することで、サスペンション用基板の反りを抑制することも有効な手段の一つであるが、反りの抑制だけを目的とすると、絶縁層やカバー層に求められる所定の物性を得ることができない可能性がある。一方、絶縁層やカバー層に求められる所定の物性を優先した場合、サスペンション用基板の反りを充分に抑制できない可能性もある。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、材料物性以外の観点から、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明においては、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００８】
本発明によれば、カバー層が切れ込み部を有することから、反りを抑制したサスペンション用基板とすることができる。本発明においては、切れ込み部により、カバー層の膨張・収縮の変化の一部を吸収することができる。これにより、膨張・収縮による、カバー層全体の変化量の絶対値を下げることができる。その結果、応力を小さくすることができ、サスペンション用基板の反りを抑制することができる。
【０００９】
上記発明において、上記サスペンション用基板は、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部の間に位置する折り曲げ加工部を有し、上記配線部は、上記折り曲げ加工部および上記ジンバル部の間に、上記サスペンション用基板の長手方向に沿って上記配線層が存在する長手方向配線領域を有し、上記長手方向配線領域において、上記カバー層は、上記切れ込み部を有することが好ましい。反りの影響が最も表れやすい長手方向配線領域のカバー層に、切れ込み部を設けることで、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制できるからである。
【００１０】
上記発明において、上記切れ込み部は、上記カバー層の幅方向において、上記カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通する貫通切れ込み部であることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１１】
上記発明においては、上記貫通切れ込み部の切れ込み方向と、上記カバー層の長さ方向とのなす角度が、３０°〜９０°の範囲内であることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１２】
上記発明においては、上記切れ込み部において、上記配線層が露出する露出部を有し、上記露出部に配線めっき層が形成されていることが好ましい。深い切れ込み部を設けることで、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。また、露出した配線層に配線めっき層を設けることにより、配線層の劣化を抑制することができる。
【００１３】
上記発明においては、上記切れ込み部において、上記カバー層よりも厚さの小さい薄肉層が形成されていることが好ましい。配線めっき部を設けることなく、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１４】
上記発明において、上記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、上記サスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された上記第一配線層および上記第二配線層と、上記第一配線層および上記第二配線層を覆う上記カバー層とを有することが好ましい。
【００１５】
上記発明において、上記切れ込み部は、上記貫通切れ込み部と、上記第一配線層および上記第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部とを有し、上記貫通切れ込み部と、上記配線間切れ込み部とが互いに連結していることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１６】
上記発明において、上記切れ込み部は、上記カバー層の幅方向において、上記カバー層の一方の端部側に形成された第一切れ込み部と、上記カバー層の他方の端部側に形成された第二切れ込み部とを有し、上記第一切れ込み部および上記第二切れ込み部は、上記カバー層の幅方向において、互いに重複しないように配置されていることが好ましい。このように配置することにより、サスペンション用基板の反りを抑制しつつ、異物により第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが短絡することを防止できるからである。
【００１７】
上記発明において、上記切れ込み部は、上記第一切れ込み部と、上記第二切れ込み部と、上記第一配線層および上記第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部とを有し、上記第一切れ込み部と、上記第二切れ込み部と、上記配線間切れ込み部とが互いに連結していることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００１８】
上記発明において、上記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、上記サスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された上記第一配線層と、上記第一配線層を覆う第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、上記第一配線層と厚さ方向において重複する上記第二配線層と、上記第二配線層を覆う上記カバー層とを有することが好ましい。
【００１９】
上記発明においては、上記第一絶縁層および上記第二絶縁層の間に、一または二以上の下部配線層を有することが好ましい。より高機能なサスペンション用基板とすることができるからである。
【００２０】
上記発明においては、上記第一配線層および上記第二配線層を、それぞれ二以上有することが好ましい。より高機能なサスペンション用基板とすることができるからである。
【００２１】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２２】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、反りの少ないサスペンションとすることができる。
【００２３】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２４】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、反りの少ないヘッド付サスペンションとすることができる。
【００２５】
また、本発明においては、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２６】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、高性能なハードディスクドライブとすることができる。
【００２７】
また、本発明においては、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有し、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有するサスペンション用基板の製造方法であって、上記配線部を有する処理用部材を準備する準備工程と、上記処理用部材の配線部を構成する配線の少なくとも一つ覆うカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記カバー層に対して、上記切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２８】
本発明によれば、カバー層に切れ込み部を設けることにより、反りを抑制したサスペンション用基板を得ることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明においては、サスペンション用基板の反りを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明における長手方向配線領域の一例を示す概略平面図である。
【図４】本発明における貫通切れ込み部の一例を示す概略平面図である。
【図５】図４の断面図である。
【図６】本発明における貫通切れ込み部の他の例を示す概略平面図である。
【図７】本発明における切れ込み部の幅の決定方法の一例を示す説明図である。
【図８】本発明における配線めっき層を説明する説明図である。
【図９】本発明における薄肉層を説明する説明図である。
【図１０】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１１】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１２】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１３】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１４】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ断面図である。
【図１６】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図１７】本発明におけるカバー層を説明する説明図である。
【図１８】本発明におけるカバー層を説明する説明図である。
【図１９】本発明における切れ込み部を説明する説明図である。
【図２０】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す説明図である。
【図２１】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す説明図である。
【図２２】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２３】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図２４】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００３２】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするものである。
【００３３】
図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。なお、便宜上、図１ではカバー層の記載は省略している。図１に示されるサスペンション用基板２０は、一方の先端部分に形成されたジンバル部１１と、他方の先端部分に形成され、外部接続基板に接続するための外部接続基板接続部１２と、ジンバル部１１および外部接続基板接続部１２を接続する配線部１３と、配線部１３を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層（図示せず）とを有するものである。また、図１における配線部１３は、一方の配線対からなるライト配線と、他方の配線対からなるリード配線とを有している。なお、上記の外部接続基板としては、例えば中継基板や、メインフレキシブル基板等がある。
【００３４】
また、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図２に示されるサスペンション用基板２０は、金属基板１と、金属基板１上に形成された第一絶縁層２ａと、第一絶縁層２ａ上に形成された第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂと、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを覆うカバー層４とを有する。なお、図２におけるサスペンション用基板では、配線部を構成する第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが、カバー層４により覆われている。本発明では、図１に示される配線部１３において、カバー層４が切れ込み部を一または二以上有することを大きな特徴とする。
【００３５】
また、図１におけるサスペンション用基板２０は、ジンバル部１１および外部接続基板接続部１２の間に位置し、折り曲げ加工を行うための折り曲げ加工部１４を有する。なお、本発明における「折り曲げ加工部」とは、サスペンション用基板を外部接続基板と接続するために折り曲げ加工を行う部分であり、サスペンション用基板平面に対して、例えば９０°程度の角度で折り曲げる部分である。
【００３６】
さらに、図１における配線部１３は、折り曲げ加工部１４およびジンバル部１１の間にサスペンション用基板２０の長手方向Ｘに沿って配線層が存在する長手方向配線領域１３Ｘを有する。本発明では、長手方向配線領域１３Ｘにおいて、カバー層４が、切れ込み部を一または二以上有することが好ましい。また、長手方向配線領域１３Ｘの折り曲げ加工部１４側の端部は、図１に示すように、例えば、配線部１３を構成する配線層の全てが、サスペンション用基板２０の長手方向Ｘに沿う部分であることが好ましい。一方、長手方向配線領域１３Ｘのジンバル部１１の端部は、図１に示すように、例えば、ジンバル部１１の直前の部分であることが好ましい。
【００３７】
本発明における長手方向配線領域１３Ｘは、通常、折り曲げ加工部１４を含まない領域である。ここで、折り曲げ加工部１４の折り曲げ性を向上させることを目的として、折り曲げ加工部１４のカバー層に切れ込み部を形成することが考えられる。しかしながら、折り曲げ加工部１４のカバー層における切れ込み部と、本発明における切れ込み部とは、その機能が全く異なるものであるといえる。すなわち、本発明における切れ込み部は、カバー層の膨張・収縮の影響を最も受けやすい、サスペンション用基板の長手方向の反りを抑制する機能を有することが好ましいのに対して、折り曲げ加工部１４のカバー層における切れ込み部には、そのような機能は発揮し得ない。
【００３８】
図３は、本発明における長手方向配線領域の一例を示す概略平面図である。なお、図３では、便宜上、長手方向配線領域を模式的にしており、後述する図４、図６、図８〜図１３、図１６〜図２１においても同様である。本発明では、サスペンション用基板の長手方向Ｘに沿って配線層（第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂ）が存在する長手方向配線領域１３Ｘにおいて、カバー層４が、切れ込み部１５を一または二以上有することが好ましい。
【００３９】
このように、本発明によれば、カバー層が切れ込み部を有することから、反りを抑制したサスペンション用基板とすることができる。本発明においては、切れ込み部により、カバー層の膨張・収縮の変化の一部を吸収することができる。これにより、膨張・収縮による、カバー層全体の変化量の絶対値を下げることができる。その結果、応力を小さくすることができ、サスペンション用基板の反りを抑制することができる。さらに、本発明においては、反りの影響が最も表れやすい長手方向配線領域のカバー層に切れ込み部を設けることが好ましく、これにより、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制できる。
以下、本発明のサスペンション用基板について、さらに詳細に説明する。
【００４０】
１．カバー層
まず、本発明におけるカバー層について説明する。本発明におけるカバー層は、配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆う層である。カバー層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。さらに、カバー層の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４１】
また、本発明におけるカバー層は、通常、配線部において切れ込み部を一または二以上有し、中でも、長手方向配線領域において上記切れ込み部を有することが好ましい。本発明における長手方向配線領域の長さは、例えば４ｍｍ以上であり、６ｍｍ以上であることが好ましい。一方、長手方向配線領域の長さは、例えば４０ｍｍ以下であり、３５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
本発明においては、上記切れ込み部が、カバー層の幅方向において、カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通する貫通切れ込み部であっても良く、カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通しない非貫通切れ込み部であっても良いが、前者であることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。
【００４３】
貫通切れ込み部の一例を図４に示す。図４においては、カバー層４の幅方向ｙにおいて、カバー層４の一方の端部から他方の端部までを貫通する貫通切れ込み部１５ｘが形成されている。また、図５は図４の概略断面図であり、図５（ａ）は図４のＡ−Ａ断面図であり、図５（ｂ）は図４のＢ−Ｂ断面図である。図５（ａ）に示すように、貫通切れ込み部が形成されていない断面では、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを覆うように、カバー層４が形成されている。これに対して、図５（ｂ）に示すように、貫通切れ込み部１５ｘが形成されている断面では、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが露出している。なお、露出した第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂには、後述する配線めっき層を形成することが好ましい。また、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを露出させる代わりに、後述する薄肉層を形成しても良い。
【００４４】
貫通切れ込み部の切れ込みは、カバー層の幅方向において、カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通するものであれば特に限定されるものではない。貫通切れ込み部の平面視形状は、直線状であっても良く、曲線状であっても良い。なお、図４に示される貫通切れ込み部１５ｘは、直線状の切れ込み部である。
【００４５】
また、図６に示すように、貫通切れ込み部１５ｘの切れ込み方向ｓと、カバー層の長さ方向ｔとのなす角度をαとした場合、αは、例えば３０°〜９０°の範囲内であることが好ましく、４５°〜９０°の範囲内であることがより好ましい。特に、本発明においては、αが９０°であることが好ましい。また、配線部に形成される貫通切れ込み部の数は、特に限定されるものではないが、例えば１個〜１０個の範囲内であることが好ましく、２個〜５個の範囲内であることがより好ましい。中でも、本発明においては、長手方向配線領域において、上記の数の貫通切れ込み部が形成されていることが好ましい。
【００４６】
本発明における切れ込み部の幅は、特に限定されるものではないが、カバー層が膨張した際に、一方のカバー層の端部と、他方のカバー層の端部とが接触しない程度の幅であることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。ここで、切れ込み部の幅を決定する方法の一例について、図７を用いて説明する。図７（ａ）に示すように、長手方向配線領域１３ｘにおけるカバー層４の初期長をＬ（ｍｍ）とする。そのカバー層をｎ分割した場合、ｎ−１個の切れ込み部１５が形成される。また、図７（ｂ）に示すように、各切れ込み部１５の幅をｘＬ（ｘは初期長Ｌに対する切れ込み部の幅の割合であり、０＜ｘ＜１を満たす）とした場合、分割されたカバー層４の長さは、｛Ｌ−（ｎ−１）ｘＬ｝／ｎとなる。さらに、吸湿による膨張を考慮し、吸湿膨張係数をｈ（１／％ＲＨ）とし、湿度変化量をｙ（％）とした場合、膨張により、分割されたカバー層４の長さは、両端部で、［｛Ｌ−（ｎ−１）ｘＬ｝／ｎ］＊（ｈｙ）増加することになる。そのため、図７（ｃ）に示すように、分割されたカバー層４の長さは、一方の端部で、［｛Ｌ−（ｎ−１）ｘＬ｝／ｎ］＊１／２（ｈｙ）増加することになる。従って、［｛Ｌ−（ｎ−１）ｘＬ｝／ｎ］＊１／２（ｈｙ）＜１／２ｘＬを満たす場合、すなわち、ｘ＞１／｛ｎ／ｈｙ＋（ｎ−１）｝を満たす場合、切れ込み部１５の端部同士が接触することを防止できる。
【００４７】
例えば、初期長Ｌ＝３０（ｍｍ）、吸湿膨張係数ｈ＝３０×１０−６（１／％ＲＨ）、湿度変化率ｙ＝１００（％）、分割数ｎ＝３とした場合、各切れ込み部１５の幅ｘＬは、２９．９４μｍとなり、この値よりも大きな値であれば、切れ込み部１５の端部同士が接触することを防止できる。なお、上記の例では、吸湿による膨張を考えたが、吸熱による膨張を考慮する場合は、吸湿膨張係数ｈ（１／％ＲＨ）の代わりに線熱膨張係数α（１／℃）を用い、湿度変化量ｙ（％）の代わりに温度変化量Ｔ（℃）を用いれば良い。
【００４８】
また、切れ込み部の幅は、上述したように、カバー層の材料や、分割数によって異なるものであるが、例えば３０μｍ〜５００μｍの範囲内、中でも４０μｍ〜２５０μｍの範囲内、特に５０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。切れ込み部の幅が小さすぎると、切れ込み部におけるカバー層の端部同士が接触し、サスペンション用基板の反りを充分に抑制できない可能性があり、切れ込み部の幅が大きすぎると、配線層の劣化が生じやすくなるからである。
【００４９】
なお、本発明においては、切れ込み部が、後述する第一切れ込み部および第二切れ込み部の少なくとも一方を有していても良い。この場合、第一切れ込み部および第二切れ込み部は、カバー層の幅方向において、互いに重複しないように配置されていることが好ましい（後述する図１１参照）。
【００５０】
また、本発明では、切れ込み部において、配線層が露出する露出部を有し、上記露出部に配線めっき層が形成されていることが好ましい。深い切れ込み部を設けることで、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。また、露出した配線層に配線めっき層を設けることにより、配線層の劣化を抑制することができる。配線めっき層を有する長手方向配線領域の一例としては、例えば図８（ａ）、（ｂ）に示すように、切れ込み部１５で露出した第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの露出部に、配線めっき層５が形成された長手方向配線領域１３Ｘを挙げることができる。なお、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。配線めっき層としては、配線層を保護することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ニッケルめっき層および金めっき層等を挙げることができる。また、配線めっき層は、複数の金属めっき層からなるものであっても良い。配線めっき層の厚さは、例えば０．１μｍ〜５．０μｍの範囲内である。
【００５１】
また、本発明では、切れ込み部において、カバー層よりも厚さの小さい薄肉層が形成されていることが好ましい。配線めっき部を設けることなく、サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。薄肉層を有する長手方向配線領域の一例としては、例えば図９（ａ）、（ｂ）に示すように、切れ込み部１５の第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの上面に、薄肉層４ａが形成された長手方向配線領域１３Ｘを挙げることができる。なお、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。薄肉層４ａは、カバー層４と同一の材料であることが好ましい。また、薄肉層４ａは、例えばカバー層４をエッチングすることにより形成することができる。カバー層の厚さを１００％とした場合、薄肉層の厚さは、例えば１０％〜８０％の範囲内であることが好ましく、３０％〜６０％の範囲内であることがより好ましい。また、配線層上に形成された薄肉層の厚さは、例えば０．４μｍ〜３．２μｍの範囲内であることが好ましく、１．２μｍ〜２．４μｍの範囲内であることがより好ましい。薄肉層の厚さが小さすぎると、ピンホール等によって配線層が露出し、配線層の劣化を引き起こす可能性があり、薄肉層の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の反りを充分に抑制できない可能性がある。
【００５２】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、上述したカバー層および切れ込み部を有するものであれば特に限定されるものではない。以下、本発明のサスペンション用基板の具体例について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
【００５３】
（１）第一実施態様
サスペンション用基板の第一実施態様は、上記配線部が、第一配線層および第二配線層を有し、上記サスペンション用基板が、金属基板と、上記金属基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された上記第一配線層および上記第二配線層と、上記第一配線層および上記第二配線層を覆う上記カバー層とを有するものである。
【００５４】
上述した図２は、本発明のサスペンション用基板の第一実施態様の一例を示すものである。第一実施態様の場合、図２に示したように、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを覆うカバー層４が、上述した切れ込み部を有する。また、第一実施態様においては、第一配線層および第二配線層からなる配線は、通常、ライト配線またはリード配線である。本発明においては、ライト配線またはリード配線の一方で、上記切れ込み部を有するカバー層が形成されていても良く、ライト配線またはリード配線の両方で、上記切れ込み部を有するカバー層がそれぞれ形成されていても良い。
【００５５】
第一実施態様においては、切れ込み部が、上述した貫通切れ込み部および非貫通切れ込み部以外のその他の切れ込み部を有していても良い。その他の切れ込み部の一例としては、第一配線層および第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部を挙げることができる。さらに、この場合、貫通切れ込み部と配線間切れ込み部とが互いに連結していることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。具体的には、図１０（ａ）に示すように、貫通切れ込み部１５ｘと、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの間に形成された配線間切れ込み部１５ｙと、を有するカバー層４を挙げることができる。なお、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの間に、配線間切れ込み部１５ｙを有する。
【００５６】
また、第一実施態様においては、例えば図１１に示すように、切れ込み部が、カバー層４の幅方向ｙにおいて、カバー層４の一方の端部側に形成された第一切れ込み部１５ａと、カバー層４の他方の端部側に形成された第二切れ込み部とを有し、第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂが、カバー層４の幅方向ｙにおいて、互いに重複しないように配置されていることが好ましい。このように配置することにより、サスペンション用基板の反りを抑制しつつ、異物により第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが短絡することを防止できるからである。
【００５７】
第一切れ込み部１５ａは、非貫通切れ込み部であることが好ましい。また、第一切れ込み部１５ａの長さ（カバー層の幅方向の長さ）は、特に限定されるものではないが、カバー層の幅を１００％とした場合に、２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。第一切れ込み部１５ａの平面視形状は、特に限定されるものではなく、直線状であっても良く、曲線状であっても良い。なお、第二切れ込み部１５ｂについても、第一切れ込み部１５ａと同様である。図１１に示すように、隣接する第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂの距離をＬ１とした場合、Ｌ１の長さは、例えば２００μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以上であることがより好ましい。第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの短絡を効果的に防止できるからである。
【００５８】
また、第一実施態様においては、例えば図１２（ａ）に示すように、切れ込み部は、第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂの他に、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの間に形成された配線間切れ込み部１５ｙを有し、第一切れ込み部１５ａと、第二切れ込み部１５ｂと、配線間切れ込み部１５ｙとが互いに連結していることが好ましい。サスペンション用基板の反りを効果的に抑制することができるからである。なお、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００５９】
図１２に示す切れ込み部の変形例としては、図１３に示すように、隣接する第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂのみが、配線間切れ込み部１５ｙによって連結されたもの等を挙げることができる。この場合における切れ込み部は、上述した貫通切れ込み部の一例として扱うこともできる。
【００６０】
また、第一実施態様においては、上述した第一配線層および第二配線層の他に、第一絶縁層およびカバー層の間に、一または二以上の下部配線層を有していていも良い。下部配線層としては、例えばグランド配線を挙げることができる。また、二以上の下部配線層を設ける場合は、それらの配線をライト配線またはリード配線として用いることもできる。この場合、ライト配線およびリード配線の両方が、一つのカバー層に含まれることになる。
【００６１】
なお、第一切れ込み部、第二切れ込み部および配線間切れ込み部についても、上述した配線めっき層または薄肉層が形成されていることが好ましい。
【００６２】
次に、サスペンション用基板に用いられる部材について簡単に説明する（図２参照）。金属基板１の材料としては、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属基板１の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６３】
第一絶縁層２ａの材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、第一絶縁層２ａの材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一絶縁層２ａの厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６４】
第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂとしては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの厚さとしては、それぞれ、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６５】
（２）第二実施態様
サスペンション用基板の第二実施態様は、上記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、上記サスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された上記第一配線層と、上記第一配線層を覆う第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成され、上記第一配線層と厚さ方向において重複する上記第二配線層と、上記第二配線層を覆う上記カバー層とを有するものである。
【００６６】
図１４は、本発明のサスペンション用基板の第二実施態様の一例を示す概略平面図である。図１５は、図１４のＡ−Ａ断面図である。図１４に示されるサスペンション用基板２０は、金属基板１と、金属基板１上に形成された第一絶縁層２ａと、第一絶縁層２ａ上に形成された第一配線層３ａと、第一配線層３ａを覆う第二絶縁層２ｂと、第二絶縁層２ｂ上に形成され、第一配線層３ａと厚さ方向において重複する第二配線層３ｂと、第二配線層３ｂを覆うカバー層４とを有する。
【００６７】
第二実施態様においては、第二絶縁層２ｂを介して、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを積層配置するため、低インピーダンス化を図れるという利点がある反面、第二絶縁層の存在により、反りが生じやくなる。そのようなサスペンション用基板に対して、切れ込み部を設けることによって、低インピーダンス化を図りつつ、反りを抑制できるという利点を有する。
【００６８】
第二実施態様における切れ込み部については、上述した「１．カバー層」に記載した内容と同様である。例えば、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、カバー層４には、貫通切れ込み部１５ｘが形成されていることが好ましい。また、図１６（ｃ）、（ｄ）に示すように、切れ込み部１５で露出した第二配線層３ｂの露出部に、配線めっき層５が形成されていることが好ましい。また、図１６（ｅ）、（ｆ）に示すように、切れ込み部１５の第二配線層３ｂの上面に、薄肉層４ａが形成されていても良い。なお、図１６（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）は、それぞれ図１６（ａ）、（ｃ）、（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。
【００６９】
また、第二実施態様においては、第一絶縁層および第二絶縁層の間に、一または二以上の下部配線層を有していても良い。下部配線層としては、例えばグランド配線を挙げることができる。また、二以上の下部配線層を設ける場合は、それらの配線をライト配線またはリード配線として用いることもできる。具体的には、図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの他に、第一絶縁層２ａおよび第二絶縁層２ｂの間に２つの下部配線層３ｘを形成することができる。なお、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１７（ｃ）は図１７（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また、下部配線層３ｘは、第一絶縁層２ａおよび第二絶縁層２ｂの間に形成されているため、通常、下部配線層３ｘの上にカバー層４を設ける必要はないが、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂ側との対称性を考慮して、下部配線層３ｘにカバー層４を設けても良い。下部配線層３ｘにカバー層４を設けることで、歪みの発生を抑制することができる。
【００７０】
また、第二実施態様においては、第一配線層および第二配線層を、それぞれ二以上有していても良い。この場合、第二絶縁層上に形成された複数の第二配線層は、通常、カバー層により覆われる。具体的には、図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが、複数形成されていても良い。この場合、複数の第二配線層３ｂが、カバー層４により覆われる。なお、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１８（ｃ）は図１８（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂからなる配線の一方がライト配線であり、他方がリード配線であることが好ましい。
【００７１】
また、第一配線層および第二配線層が二以上形成される場合、二以上の第二配線層に対して、上述した第一実施態様と同様の切れ込み部が形成されていても良い。例えば、図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、貫通切れ込み部１５ｘと、２つの第二配線層３ｂの間に形成された配線間切れ込み部１５ｙとが互いに連結している切れ込み部が形成されていても良い。また、図１９（ｃ）、（ｄ）に示すように、切れ込み部として、第一切れ込み部１５ａおよび第二切れ込み部１５ｂが形成されていても良い。さらに、図１９（ｅ）、（ｆ）に示すように、第一切れ込み部１５ａ、第二切れ込み部１５ｂおよび配線間切れ込み部１５ｙが互いに連結している切れ込み部が形成されていても良い。なお、図１９（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）は、それぞれ図１９（ａ）、（ｃ）、（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。
【００７２】
また、第一切れ込み部、第二切れ込み部および配線間切れ込み部についても、上述した配線めっき層または薄肉層が形成されていることが好ましい。
【００７３】
３．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
【００７４】
図２０は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す説明図である。なお、図２０（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｈ）、（ｊ）、（ｌ）は、それぞれ図２０（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｉ）、（ｋ）のＡ−Ａ断面図である。図２０に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、金属基板１（例えばステンレススティール）を用意する（図２０（ａ）、（ｂ））。次に、金属基板１の表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって、第一絶縁層２ａを形成する（図２０（ｃ）、（ｄ））。次に、第一絶縁層２ａの表面に、スパッタリング法により拡散防止層（例えばＣｒ薄膜層）およびシード層（例えばＣｕ薄膜層）を形成する。その後、シード層が形成された表面に、所定のレジストパターンを形成し、電解めっき法により、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂを形成する（図２０（ｅ）、（ｆ））。
【００７５】
その後、不要なレジストパターン、拡散防止層およびシード層を除去し、第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂが形成されている側の基板表面に、ポリイミドを塗布、加工することによってカバー層４を形成する（図２０（ｇ）、（ｈ））。次に、カバー層４の表面上に、切れ込み部を形成する位置に露出部を有するレジストパターンを作成し、露出するカバー層４をウェットエッチングにより除去し、切れ込み部１５を形成する（図２０（ｉ）、（ｊ））。ここで、本発明における切れ込み部１５の形成方法は特に限定されるものではない。上記のように、レジストから露出するカバー層を除去する方法であっても良いが、例えばカバー層４の材料が光硬化性材料である場合は、切れ込み部１５を形成する位置のカバー層を硬化させないことにより、切れ込み部を形成することもできる。また、上述した薄肉層は、ウェットエッチングの条件を適宜変更したり、照射する光の量を調整したりすることで、形成することができる。最後に、切れ込み部１５において露出する第一配線層３ａおよび第二配線層３ｂの表面に、ＮｉめっきおよびＡｕめっきを行うことにより、配線めっき層５を形成し、本発明のサスペンション用基板を得る（図２０（ｋ）、（ｌ））。
【００７６】
また、図２１は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す説明図である。なお、図２１（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｈ）、（ｊ）、（ｌ）は、それぞれ図２１（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｉ）、（ｋ）のＡ−Ａ断面図である。図２１に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、図２０（ａ）〜（ｆ）と同様にして、金属基板１、第一絶縁層２ａおよび第一配線層３ａを有する部材を形成する（図２１（ａ）、（ｂ））。次に、第一絶縁層２ａおよび第一配線層３ａの表面に、ポリイミドを塗布、加工することによって、第二絶縁層２ｂを形成する（図２１（ｃ）、（ｄ））。次に、第二絶縁層２ｂの表面に、スパッタリング法により拡散防止層（例えばＣｒ薄膜層）およびシード層（例えばＣｕ薄膜層）を形成する。その後、シード層が形成された表面に、所定のレジストパターンを形成し、電解めっき法により、第二配線層３ｂを形成する（図２１（ｅ）、（ｆ））。
【００７７】
その後、不要なレジストパターン、拡散防止層およびシード層を除去し、第二配線層３ｂが形成されている側の基板表面に、ポリイミドを塗布、加工することによってカバー層４を形成する（図２１（ｇ）、（ｈ））。次に、カバー層４の上に、切れ込み部を形成する位置に露出部を有するレジストパターンを作成し、露出するカバー層４をウェットエッチングにより除去し、切れ込み部１５を形成する（図２１（ｉ）、（ｊ））。最後に、切れ込み部１５において露出する第二配線層３ｂの表面に、ＮｉめっきおよびＡｕめっきを行うことにより、配線めっき層５を形成し、本発明のサスペンション用基板を得る（図２１（ｋ）、（ｌ））。
【００７８】
なお、図２０、図２１では、金属基板からサスペンション用基板の形成を行ったが、例えば、金属基板と、第一絶縁層を形成するための絶縁層と、第一配線層を形成するための導体層とからなる積層材（三層材）を用いてサスペンション用基板の形成を行っても良い。
【００７９】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００８０】
図２２は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図２２に示されるサスペンション４０は、上述したサスペンション用基板２０と、ジンバル部１１が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板２０の表面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。
【００８１】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、反りの少ないサスペンションとすることができる。
【００８２】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００８３】
Ｃ．ヘッド付サスペンション
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００８４】
図２３は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図２３に示されるヘッド付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０のジンバル部１１に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。
【００８５】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、反りの少ないヘッド付サスペンションとすることができる。
【００８６】
本発明のヘッド付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび磁気ヘッドスライダを有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００８７】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００８８】
図２４は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２４に示されるハードディスクドライブ６０は、上述したヘッド付サスペンション５０と、ヘッド付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク６１と、ディスク６１を回転させるスピンドルモータ６２と、ヘッド付サスペンション５０に接続されたアーム６３と、ヘッド付サスペンション５０の磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータ６４と、上記の部材を密閉するケース６５とを有するものである。
【００８９】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、高性能なハードディスクドライブとすることができる。
【００９０】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００９１】
Ｅ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板の製造方法であって、上記配線部を有する処理用部材を準備する準備工程と、上記処理用部材の配線部を構成する配線の少なくとも一つ覆うカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記カバー層に対して、上記切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、を有することを特徴とするものである。
【００９２】
本発明によれば、カバー層に切れ込み部を設けることにより、反りを抑制したサスペンション用基板を得ることができる。
【００９３】
本発明における準備工程は、上記処理用部材を準備する工程である。処理用部材は、少なくとも配線部を有する部材であり、通常、カバー層を形成する前の部材である。このような処理用部材としては、例えば、上述した図２０（ｅ）、（ｆ）および図２１（ｅ）、（ｆ）示す部材等を挙げることができる。なお、処理用部材の製造方法は、所望の処理用部材を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
【００９４】
また、本発明におけるカバー層形成工程は、処理用部材の配線部を構成する配線の少なくとも一つ覆うカバー層を形成する工程である。カバー層の材料を塗布する方法としては、特に限定されるものではなく、一般的な塗布方法を用いることができる。
【００９５】
また、本発明おける切れ込み部形成は、上記カバー層に対して、上記切れ込み部を形成する工程である。切れ込み部の形成方法については、上述した「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明においては、切れ込み部で露出する配線層にめっきを行う配線めっき工程を有していても良い。また、切れ込み部を形成する際に、上述した薄肉層の形成を行っても良い。
【００９６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００９７】
１…金属基板、２ａ…第一絶縁層、２ｂ…第二絶縁層、３ａ…第一配線層、３ｂ…第二配線層、３ｘ…下部配線層、４…カバー層、４ａ…薄肉層、５…配線めっき層、１１…ジンバル部、１２…外部接続基板接続部、１３…配線部、１３Ｘ…長手方向配線領域、１４…折り曲げ加工部、１５…切れ込み部、１５ｘ…貫通切れ込み部、１５ｙ…配線間切れ込み部、１５ａ…第一切れ込み部、１５ｂ…第二切れ込み部、２０…サスペンション用基板、３０…ロードビーム、４０…サスペンション、４１…磁気ヘッドスライダ、５０…ヘッド付サスペンション、６０…ハードディスクドライブ、６１…ディスク、６２…スピンドルモータ、６３…アーム、６４…ボイスコイルモータ、６５…ケース
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジンバル部と、外部接続基板接続部と、前記ジンバル部および前記外部接続基板接続部を接続する配線部と、前記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
前記配線部において、前記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記サスペンション用基板は、前記ジンバル部および前記外部接続基板接続部の間に位置する折り曲げ加工部を有し、
前記配線部は、前記折り曲げ加工部および前記ジンバル部の間に、前記サスペンション用基板の長手方向に沿って前記配線層が存在する長手方向配線領域を有し、
前記長手方向配線領域において、前記カバー層は、前記切れ込み部を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記切れ込み部は、前記カバー層の幅方向において、前記カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通する貫通切れ込み部であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記貫通切れ込み部の切れ込み方向と、前記カバー層の長さ方向とのなす角度が、３０°〜９０°の範囲内であることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記切れ込み部において、前記配線層が露出する露出部を有し、前記露出部に配線めっき層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記切れ込み部において、前記カバー層よりも厚さの小さい薄肉層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、
前記サスペンション用基板は、金属基板と、前記金属基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された前記第一配線層および前記第二配線層と、前記第一配線層および前記第二配線層を覆う前記カバー層とを有することを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記切れ込み部は、前記貫通切れ込み部と、前記第一配線層および前記第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部とを有し、
前記貫通切れ込み部と、前記配線間切れ込み部とが互いに連結していることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
前記切れ込み部は、前記カバー層の幅方向において、前記カバー層の一方の端部側に形成された第一切れ込み部と、前記カバー層の他方の端部側に形成された第二切れ込み部とを有し、
前記第一切れ込み部および前記第二切れ込み部は、前記カバー層の幅方向において、互いに重複しないように配置されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
前記切れ込み部は、前記第一切れ込み部と、前記第二切れ込み部と、前記第一配線層および前記第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部とを有し、
前記第一切れ込み部と、前記第二切れ込み部と、前記配線間切れ込み部とが互いに連結していることを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
前記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、
前記サスペンション用基板は、金属基板と、前記金属基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された前記第一配線層と、前記第一配線層を覆う第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成され、前記第一配線層と厚さ方向において重複する前記第二配線層と、前記第二配線層を覆う前記カバー層とを有することを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
前記第一絶縁層および前記第二絶縁層の間に、一または二以上の下部配線層を有することを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
前記第一配線層および前記第二配線層を、それぞれ二以上有することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のサスペンション用基板。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項１５】
請求項１４に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１６】
請求項１５に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１７】
ジンバル部と、外部接続基板接続部と、前記ジンバル部および前記外部接続基板接続部を接続する配線部と、前記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有し、
前記配線部において、前記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記配線部を有する処理用部材を準備する準備工程と、
前記処理用部材の配線部を構成する配線の少なくとも一つ覆うカバー層を形成するカバー層形成工程と、
前記カバー層に対して、前記切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１】
ジンバル部と、外部接続基板接続部と、前記ジンバル部および前記外部接続基板接続部を接続する配線部と、前記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
前記配線部において、前記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記サスペンション用基板は、前記ジンバル部および前記外部接続基板接続部の間に位置する折り曲げ加工部を有し、
前記配線部は、前記折り曲げ加工部および前記ジンバル部の間に、前記サスペンション用基板の長手方向に沿って前記配線層が存在する長手方向配線領域を有し、
前記長手方向配線領域において、前記カバー層は、前記切れ込み部を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記切れ込み部は、前記カバー層の幅方向において、前記カバー層の一方の端部から他方の端部までを貫通する貫通切れ込み部であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記貫通切れ込み部の切れ込み方向と、前記カバー層の長さ方向とのなす角度が、３０°〜９０°の範囲内であることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記切れ込み部において、前記配線層が露出する露出部を有し、前記露出部に配線めっき層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記切れ込み部において、前記カバー層よりも厚さの小さい薄肉層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、
前記サスペンション用基板は、金属基板と、前記金属基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された前記第一配線層および前記第二配線層と、前記第一配線層および前記第二配線層を覆う前記カバー層とを有することを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記切れ込み部は、前記貫通切れ込み部と、前記第一配線層および前記第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部とを有し、
前記貫通切れ込み部と、前記配線間切れ込み部とが互いに連結していることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
前記切れ込み部は、前記カバー層の幅方向において、前記カバー層の一方の端部側に形成された第一切れ込み部と、前記カバー層の他方の端部側に形成された第二切れ込み部とを有し、
前記第一切れ込み部および前記第二切れ込み部は、前記カバー層の幅方向において、互いに重複しないように配置されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
前記切れ込み部は、前記第一切れ込み部と、前記第二切れ込み部と、前記第一配線層および前記第二配線層の間に形成された配線間切れ込み部とを有し、
前記第一切れ込み部と、前記第二切れ込み部と、前記配線間切れ込み部とが互いに連結していることを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
前記配線部は、第一配線層および第二配線層を有し、
前記サスペンション用基板は、金属基板と、前記金属基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された前記第一配線層と、前記第一配線層を覆う第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成され、前記第一配線層と厚さ方向において重複する前記第二配線層と、前記第二配線層を覆う前記カバー層とを有することを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
前記第一絶縁層および前記第二絶縁層の間に、一または二以上の下部配線層を有することを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
前記第一配線層および前記第二配線層を、それぞれ二以上有することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のサスペンション用基板。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項１５】
請求項１４に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１６】
請求項１５に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１７】
ジンバル部と、外部接続基板接続部と、前記ジンバル部および前記外部接続基板接続部を接続する配線部と、前記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有し、
前記配線部において、前記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記配線部を有する処理用部材を準備する準備工程と、
前記処理用部材の配線部を構成する配線の少なくとも一つ覆うカバー層を形成するカバー層形成工程と、
前記カバー層に対して、前記切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１１−１２９１８７（Ｐ２０１１−１２９１８７Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８５２６４（Ｐ２００９−２８５２６４）
【出願日】平成２１年１２月１６日（２００９．１２．１６）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１６日（２００９．１２．１６）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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