【課題】本発明は、配線層からビアが突出することによる弊害を防止でき、かつ、ビアの小径化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ステンレス鋼である金属支持基板、絶縁層、配線層がこの順に積層され、上記絶縁層の開口部における上記金属支持基板の表面上に、密着層、ビア層および上記配線層がこの順で形成され、上記密着層は、上記金属支持基板の表面上に形成され、ＮｉまたはＣｕを含有する第一密着層と、上記第一密着層の表面上に形成され、金属を含有する第二密着層とから構成され、かつ、上記絶縁層から突出しないように形成され、上記配線層は、上記ビア層を覆うように形成され、上記ビア層は、上記配線層から突出しないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層２０に導電基板１０に達する貫通孔４１を形成する。絶縁層２０上の貫通孔４１を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層３１を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層３１の上に電気めっき層３３を形成する。そして、ブラインドビア４０の周囲の導電粒子層３１および電気めっき層３３を除去する。 （もっと読む）

【課題】ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れたポリイミド樹脂を接着性絶縁層に用いたワイヤレスサスペンション用積層体の提供。
【解決手段】第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる積層体の絶縁層がコア絶縁層と接着性絶縁層の２層以上の樹脂層であり、この場合、最適なエッチングを行うことができる接着性絶縁層を持ち、ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れた樹脂積層体を提供するものであり、絶縁層を形成する少なくとも一層が、ポリイミド樹脂であって、且つ、１５０℃〜３６０℃のガラス転移点を有し、塩基性溶液に対する溶解速度が、３μｍ／ｍｉｎより大きい、好ましくは５μｍ／ｍｉｎより大きい、最も好ましくは８μｍ／ｍｉｎより大きいポリイミド樹脂からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１連絡部と第２連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第１連絡部と第２連絡部との設計の自由を高めることのできる回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１ベース絶縁層２８を金属支持基板５の上に形成し、第１ベース絶縁層２８の上に形成される素子側連絡部３１と、素子側連絡部３１に連続する素子側端子２３とを備える第１導体パターン１７を形成し、第２ベース絶縁層２９を素子側連絡部３１の上に形成し、第２ベース絶縁層２９の上に形成されるヘッド側連絡部３２と、ヘッド側連絡部３２に連続するヘッド側端子２６とを備える第２導体パターン１８を形成し、開口部１４を形成し、スライダ４を、発光素子２が素子側端子２３と接続されるように開口部１４内に挿入されるとともに、磁気ヘッド３がヘッド側端子２６と電気的に接続されるように、回路付サスペンション基板１に設ける。 （もっと読む）

【課題】スライダを導体領域に対して相対移動可能に実装することができ、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができながら、小型化および導体層の高密度化を図りつつ、導体層の損傷を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】導体層６が形成される導体領域２と、導体層６と電気的に接続される磁気ヘッド２７を搭載するスライダ２６を実装するための実装領域２８とを備える回路付サスペンション基板１であって、実装領域２８は、スライダ２６を導体領域２に対して相対移動可能に実装し、導体領域２は、スライダ２６の導体領域２に対する相対移動時に、スライダ２６と厚み方向に対向する対向領域２９を備え、スライダ２６による対向領域２９への損傷を防止するための損傷防止部である薄肉領域３０を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送信号強度の損失を抑制しつつ、反りの発生抑制および低剛性化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ライト側配線構造およびリード側配線構造を有し、上記ライト側配線構造は、ライト側凹部を有する第一絶縁層と、上記ライト側凹部に形成されたライト側第一配線層と、上記ライト側第一配線層を覆う第二絶縁層と、上記第二絶縁層上であり、かつ、上記ライト側第一配線層に厚さ方向において重複するライト側第二配線層とを有し、上記リード側配線構造は、リード側凹部を有する上記第一絶縁層と、上記リード側凹部に形成されたリード側第一配線層と、上記リード側第一配線層を覆う上記第二絶縁層と、上記第二絶縁層上であり、かつ、上記リード側第一配線層に厚さ方向において重複するリード側第二配線層とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】用いられる信号周波数が低いデバイスのための配線を追加し、要求特性を満足させながら、フレキシャの幅増大を抑制することを可能とする。
【解決手段】ロード・ビームと媒体相対面を熱膨張により変位させるヒーター・コイル及び媒体相対面の当りを検出する低熱膨張層と、記録側配線４７及び再生側配線４５とヒーター・コイル及び低熱膨張層に接続したヒーター配線４９及びセンサー配線３７とを有しヘッド部を支持してロード・ビームに取り付けられたフレキシャ７とを備え、フレキシャ７は、記録側配線４７及び再生側配線４５とヒーター配線４９及びセンサー配線３７とを導電性薄板の基材１７に可撓性樹脂のベース絶縁層３５を介して配設し、センサー配線３７及びヒーター配線４９を再生側配線４５及び記録側配線４７よりも幅広に形成して中間絶縁層４１を介し両極配線３７ａ，３７ｂ、４９ａ，４９ｂを積層したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】３部材を重合させて溶接させることなく圧電素子を支持部の開口領域内において支持する先端側支持プレート及び基端側支持プレートを備える。
【解決手段】フレクシャ金属プレート４１０が支持部１０の開口領域内の先端側及び基端側に位置する先端側及び基端側中央支持プレート形成領域４１４，４１５を有する。支持部のうち開口領域より先端側の先端領域及び基端側の基端領域には先端側及び基端側中央支持プレート形成領域より幅方向外方側に位置する第１及び第２先端側金属プレート１００（１），１００（２）並びに第１及び第２基端側金属プレート１５０（１），１５０（２）が固着され、第１及び第２先端側金属プレートが先端側中央支持プレート形成領域と共働して先端側支持プレートを形成し、第１及び第２基端側金属プレートが基端側中央支持プレート形成領域と共働して基端側支持プレートを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】追加絶縁層を薄く形成できるとともに、追加絶縁層の金属支持基板からの剥離を防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２の上にベース絶縁層３を部分的に形成し、ベース絶縁層３およびベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の上にクロム薄膜２０および銅薄膜２１を順次形成し、銅薄膜２１の上に導体パターン４を形成し、導体パターン４から露出する銅薄膜２１を除去し、導体パターン４およびクロム薄膜２０の表面にパラジウム触媒２２を付着させ、導体パターン４から露出するクロム薄膜２０をその表面に付着するパラジウム触媒２２とともに除去し、パラジウム触媒が付着する導体パターンの表面にニッケルめっき層を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を被覆するようにカバー絶縁層５を形成するとともに、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の上に台座１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層２と、この絶縁層２の一方の面に設けられた第１導体３と、絶縁層２の他方の面に設けられた第２導体４と、この第２導体４に積層された金属基板５とを備えている。このうち第２導体４および金属基板５に溝６が形成され、第２導体４は、溝６を介して分離された複数の第２導体部分４ａ、４ｂからなっている。また、金属基板５は、各第２導体部分４ａ、４ｂに対応する複数の金属基板部分５ａからなっている。 （もっと読む）

データトランスデューサを位置決めするための二段作動システムを含むデータ変換システムのための、合計縦方向厚みを小さくしたサスペンションアセンブリを提供する。サスペンションアセンブリの第１の構造的要素は、プレート部分と、二段作動システムのメインアクチュエータに接続可能なボスタワーとを含む。サスペンションアセンブリの第２の構造的要素は、第１の構造的要素のプレート部分を受ける凹部と、二段作動システムのメインアクチュエータへの接続のためにボスタワーが通って延在する開口と、二段作動システムのマイクロアクチュエータ素子が接続される可撓性領域とを含む。サスペンションアセンブリは、データトランスデューサを載置する第２の構造的要素の可撓性領域に接続される支持構造と、データトランスデューサおよび二段作動システムのマイクロアクチュエータへの電気的接続をなすための電気回路接続システムとも含む。
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【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５と、第２のプリント配線板１１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板は、所定間隔をあけて形成された複数の矩形開口部１８ａ，１８ｂからなる開口列部１８と、上記各矩形開口部の開口縁部２０ａ，２０ｂに沿って配列形成された上記第１の接続パッド部と、上記矩形開口部間の領域２９ａを経由して、一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された第１の迂回接続配線２１ｂとを備える一方、上記第２のプリント配線板は、第２接続パッド部が形成された複数の接続部３２ａ，３２ｂを備え、上記第１の接続パッドと上記第２の接続パッド部とが、上記各開口縁部において対接させられて接続されて構成される。 （もっと読む）

【課題】 小型化要請に柔軟に対応可能なヘッドサスペンションを得る。
【解決手段】 ベースプレート３３と、フレキシャ３９が設けられるロードビーム３５と、電圧の印加状態に応じて変形する圧電素子１３が少なくとも電気絶縁層５１を介して固設された取付部３３と、を備え、圧電素子１３の変形に従ってロードビーム３３の先端側をスウェイ方向に変位させるヘッドサスペンションであって、電気絶縁層５１は、電気絶縁性を有する高分子化合物を蒸着重合することで取付部３３に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電解銅箔を使用して、安定したフライングリードを形成するための十分な強度を有し、微細回路化の要求にも対応できる金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属張積層体は、電解銅箔により形成された銅箔層、ポリイミド樹脂層及びステンレス箔層がこの順で積層されており、銅箔層を構成する銅の結晶粒における粒径の平均値が０．５μｍ〜３．０μｍの範囲内にあり、且つ結晶粒における粒径の平均値と最大値との差が２．０μｍ以下の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 電解銅箔を使用して、安定したフライングリードを形成するための十分な強度を有し、微細回路化の要求にも対応できる金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属張積層体は、電解銅箔により形成された銅箔層、ポリイミド樹脂層及びステンレス箔層がこの順で積層されており、銅箔層を構成する銅の結晶粒における粒径の平均値が０．５μｍ〜３．０μｍの範囲内にあり、且つ結晶粒の中に、柱形をなす柱状粒が存在し、柱状粒における短径が２．０μｍ以下で、短径に対する長径の比が２以上９以下の範囲内にあり、柱状粒における長径方向と、銅箔層の面方向とのなす角度が７０°以上９０°以下（又は９０°以上１１０°以下）である。 （もっと読む）

【課題】治具とベースプレートとの接触面積を十分に確保しつつベースプレートの輪郭の外側でフレキシャの振動を抑制することができるヘッドサスペンションユニットおよびヘッドサスペンションアセンブリを提供する。
【解決手段】フレキシャ２９はベースプレート３１上で溝３９に受け入れられる。その結果、フレキシャ２９は、ベースプレート３１の後端に近い位置でベースプレート３１の輪郭から外側に延びることができる。ベースプレート３１の輪郭から外側に配置されるフレキシャ２９の面積は著しく減少する。フレキシャ２９の振動は抑制される。しかも、治具がベースプレート３１上に押し付けられても、フレキシャ２９の破損は確実に回避される。その一方で、ベースプレート３１および治具の間で十分な接触面積が確保される。治具はキャリッジアーム１９の表面に向かって十分な押し付け力でベースプレート３１を押し付けることができる。 （もっと読む）

【課題】スライダの動きを規制できるリミッタを備えたディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】サスペンション１０は、ロードビーム１３と、スライダ３０を取付けるタング２６を有するフレキシャ１４とを備えている。タング２６の一部を切り起こすことによってリミッタ５０が形成されている。リミッタ５０は、折曲部５５とアーム５６とを有している。タング２６は、リミッタ５０を切り起こしたあとに残る開口５７を有している。この開口５７とリミッタ５０は、タング２６の中心線に沿って形成されている。ディンプル４０の先端は開口５７を通してスライダ３０の裏面に当接している。 （もっと読む）

【課題】埋め込まれたトレースを有する一体化されたリードのフレクシャを提供する。
【解決手段】ディスクドライブのヘッドサスペンション用の一体化されたリードのフレクシャ、およびそのフレクシャを製造するための方法。フレクシャは、バネ金属層と、そのバネ金属層にわたる誘電体層と、その誘電体層にある複数の導電性リードとを含む。バネ金属層は第１の表面を有し、また誘電体層は、バネ金属層の第１の表面の反対側にある第１の表面と、誘電体層の少なくとも一部にある複数のトラフとを有する。リードの少なくともいくつかは、それぞれの誘電体層のトラフに配置される。 （もっと読む）

【課題】誘電体リミッタを備えたサスペンション・アセンブリを提供する。
【解決手段】サスペンション・アセンブリは、ロード・ビームとフレキシャ・アセンブリ１００を含む。フレキシャ・アセンブリは、ロード・ビームに固定される固定部１１９ｂと、固定部から延びているメイン・リング１１３ａ、１１３ｂ、１１５ａ、１１５ｂと、サブ・リング１１１ａ、１１１ｂと、可動側のリミッタ結合部１２７ａ、１２７ｂが定義されたフレキシャ・タング１２３が形成された金属層を含む。固定側のリミッタ結合部１２９ａ、１２９ｂは、メイン・リングに定義されている。誘電体リミッタは、固定側のリミッタ結合部と可動側のリミッタ結合部との間の結合部間距離より長い総長を有し、固定側のリミッタ結合部と可動側のリミッタ結合部とを結合する。 （もっと読む）