【課題】樹脂層により電子部品が封止された複合モジュールが備える実装基板の反りを低減する。
【解決手段】実装基板２の一方主面に実装された電子部品３を封止する樹脂層４を備える複合モジュール１において、樹脂層４の内部にダミー部材５を設けることで、樹脂層４を形成する樹脂の総量を減らし、複合モジュール１が備える実装基板２の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７とこれを覆うように設けられたシールドケース８とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口１３と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部１６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


（Ｂ）光酸発生剤：特定構造のスルホニウム塩を含有する光硬化性樹脂組成物。
【効果】平坦な基板上及び凹凸のある基板において、上記エポキシ基含有高分子化合物のエポキシ基同士が架橋し、幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り微細なパターン形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ヒーティングブレードを利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含む。 （もっと読む）

【課題】基板に穴部乃至凹部を形成時のゴミや研削薬剤（オイル）が残存したり、塗布液が穴部乃至凹部の内部に付着することがない、高品質な搬送キャリア及び該搬送キャリアを効率よく製造することができる搬送キャリアの製造方法の提供。
【解決手段】基板の少なくとも一部に、穴部乃至凹部を形成する穴部乃至凹部形成工程と、前記穴部乃至凹部をスクリーン版に設けたマスクで被覆した後、少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有する塗布液を、スクリーン印刷して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を焼成する焼成工程とを含む搬送キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、少なくとも２層のポリエステル層からなる共押出積層ポリエステルフィルムであり、一方のポリエステルフィルム表面の中心平均粗さＲａが３０ｎｍ以下であり、十点平均粗さＲｚが２００ｎｍ以下であり、もう一方のポリエステルフィルム表面の中心平均粗さＲａが１０〜５０ｎｍであり、フィルムのたるみ量が１５ｍｍ／ｍ以下であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍであることを特徴とする層間絶縁用支持体ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジスト層に接着されるものとの接合信頼性向上のために、ソルダレジストの表面粗さを制御する方法、及び前記目的に使用するソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法の提供。
【解決手段】基材フィルムＡと、基材フィルムＡの片面に形成される粘着剤層Ｂと、粘着剤層Ｂに貼合される離型フィルムＣとからなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、粘着剤層Ｂの離型フィルムＣと接する面は、粘着剤層Ｂを貼付してソルダレジスト層を保護するとき、ソルダレジスト層がこれに接着されるものと強固に接着し得るに十分な表面粗さを有する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を塗布すべき領域が狭い場合、不所望な領域にまでアンダーフィル樹脂が流出しないようにするため、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布するようにされるが、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布すると、アンダーフィルが施されるたとえばＩＣチップの下の隙間にボイドが生じることがある。
【解決手段】アンダーフィル樹脂８を複数回に分けて塗布するに際して、Ｎ回目（Ｎ≧２）のアンダーフィル樹脂塗布工程を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８によって形成されたフィレット１１が最小化する前に実施する。好ましくは、Ｎ回目のアンダーフィル樹脂塗布工程において、アンダーフィル樹脂８を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８上に塗布するようにする。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するための、ビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、１８０℃で１０分間熱処理した時のフィルム表面オリゴマー（環状三量体）量がフィルムの少なくとも片面において３．０ｍｇ／ｍ^２以下であることを特徴とする層間絶縁層形成支持体用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、１２０℃×５分におけるフィルムの幅方向の熱収縮率が０〜１．０％の範囲であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍの範囲であることを特徴とする層間絶縁用支持体ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】バンプの先端部を尖鋭な形状にして電気的接続の信頼性を高めることができ、さらに、配線部の高密度配置、配置自由度の向上、及び、バンプと周囲との間の短絡防止を容易に実現することのできる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板５０は、基材５１に形成されたベース部５６の表面に突出部５７が設けられたバンプ構造を有する。これによれば、配線基板５０を接続対象の装置に押圧して接合する際に、バンプ先端に大きな荷重を集中して作用させることができるため、電気的接続の信頼性が向上する。また、押圧荷重を低く抑えつつ確実な接合を実現できる。さらに、ベース部５６の表面が、突出部５７が形成された一部領域を除いて絶縁膜５４で覆われているため、配線部５２の高密度配置及び配置自由度の向上、さらには、バンプと周囲との短絡防止を実現できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の裏面電極に傷が付くのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】表面に表面電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、裏面に裏面電極１４ａ，１４ｂを持つ配線基板１０を形成する。配線基板１０の裏面において、ダイシングライン部３２に、裏面電極１４ａ，１４ｂより厚いソルダーレジスト３４を形成する。配線基板１０を製造装置３６上にソルダーレジスト３４を介して固定し、配線基板１０の表面に半導体チップ１６を搭載し、半導体チップ１６と表面電極１２ｃを金ワイヤ２２により接続し、これらを樹脂２４により封止する。樹脂封止された配線基板１０をダイシングライン部３２に沿ってダイシングする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まり、信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板の素子搭載領域外に、ゴム部材を接触させ、前記ゴム部材の未重合成分を前記素子搭載領域外に転写させる。次いで、前記素子搭載領域に、半導体素子を実装し、前記配線基板と前記半導体素子との間隙に、封止用樹脂材を充填する。そして、前記封止用樹脂材を硬化させ、前記配線基板と前記半導体素子との前記間隙に、アンダーフィル材で構成される封止用樹脂を形成する。これにより、半導体装置の製造歩留まり、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】従来は熱伝導性を有する無機充填剤が高充填されても保存性が安定すると共に低温硬化することが困難だった。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を構成成分とする熱伝導性樹脂組成物である。
（Ａ）成分：１分子中にエポキシ基を１以上有する化合物
（Ｂ）成分：１分子中にチオール基を２以上有するポリチオール化合物
（Ｃ）成分：アミンイミド化合物、ピロガロール、レソルシノール、カテコールの中から少なくとも１種類選ばれる硬化促進剤
（Ｄ）成分：熱伝導性を有する粉体 （もっと読む）

【課題】マイクグレーションなどの腐食を防止することが可能な基板を提供する。
【解決手段】基板は、ベース層と、その少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、その少なくとも一部を覆うカバー層とを備える。配線パターンの少なくとも一部には、カバー層から例えば大気中に露出する端子が設けられている。端子の表面はメッキ層により覆われており、少なくともカバー層と端子の境界に位置する領域はレジストなどの材料によりなる保護層により覆われている。これにより、カバー層と端子の境界に位置する領域において、当該端子が大気中に露出することを防止できる。これにより、基板が高温高湿の環境下に置かれたような場合でも、大気中に存在する水分がカバー層と端子の境界に位置する当該端子へ侵入することを保護層により阻まれ、その結果、端子にマイグレーション等の腐食が発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを用いた電気的接続構造体の接続信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】信号線１１と、信号線１１の一方の面（第１の面）１１ａを被覆するベースフィルム（第１絶縁層）１２と、面１１ａの反対側に位置する面（第２の面）１１ｂを被覆するカバーフィルム（第２絶縁層）１４とを備えるＦＰＣ（配線層）３であって、信号線１１の端子部は、信号線１１の面１１ｂにめっき層１５が形成され、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部を被覆層１７で被覆する構成とする。 （もっと読む）

【課題】特定の端子電極における損傷やスタブの発生を抑えつつ、この特定の端子電極に対して好適に電解メッキ処理を実施できるプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層基板１２の縁１２ａへ向けて延在する金属製の端子電極１６，１８と、端子電極１６から基板１２の縁１２ａに達する金属製の電解メッキ用配線１０４と、端子電極１６，１８それぞれから基板１２の内側へ延びる金属製の配線パターン２６，２８とを基板１２上に形成するパターン形成工程と、配線パターン２６，２８を導電性樹脂１０６により短絡する短絡工程と、電解メッキ用配線１０４を介して端子電極１６に電流を流し、更に導電性樹脂１０６を介して端子電極１８に電流を流しつつ、端子電極１６，１８に対して電解メッキ処理を施すメッキ工程と、導電性樹脂１０６を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できる電装品ユニットを提供する。
【解決手段】モールド材５は、基板１と、基板１に実装されたコネクタ２、挿入型電子部品３１，３２、表面実装型電子部品４１、ベアチップ４２とを一体で被覆している。なお、コネクタ２のうち外部装置との接続部は被覆していない。そして、ベアチップ４２から発生する熱を放熱するために、モールド材５を介して金属製（導電性）の伝熱部材６１と放熱部品６２が基板１に取り付けられている。従って、伝熱部材６１と基板１との間に別個に絶縁体を設ける必要がなく、製造コストを低減することができる。 （もっと読む）