フィルム除去装置
【課題】ヒーティングブレードを利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含む。
【解決手段】基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルム除去装置に関し、より詳細には、ヒーティングブロックとヒーティングブレードとで構成されたヒーティング部により、基板に残っているマイラーフィルムを除去するフィルム除去装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ Ｃｕｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の生産工程において露光性向上及び異物に対する汚染予防のために用いられるマイラーフィルム（Ｍｙｌａｒ Ｆｉｌｍ）は、露光が完了された後には剥離した後、除去しなければならないが、現在適用される自動化設備は生産性及び剥離成功率が低く、活用度が低いため、主に作業者が手作業でフィルムを剥離して現像工程に供給している。
【０００３】
上述のような手作業による人力浪費及び作業者の疲労度増加、筋骨格係疾患の恐れが問題となっている。
現在方式のピーリング（Ｐｅｅｌｉｎｇ）設備は、剥離前のマイラーフィルム（Ｍｙｌａｒ Ｆｉｌｍ）とフォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ）層に１次外力を加える構造であり、異物発生の原因として作用して製品品質に影響を与えるため、これを克服することができるピーリング（Ｐｅｅｌｉｎｇ）技術が必要な実情である。
【０００４】
従来のフィルム除去方式の一つとしては、特許文献１に開示されたものが知られている。この発明は、表面に凹凸が設けられたローレットローラ（ｋｎｕｒｌｉｎｇ ｒｏｌｌｅｒ）によりフィルム端部を引っかけて部分的に剥離部を形成し、ここから基板を搬送ローラによって搬送しながら粘着ローラにより剥離を行う構成である。しかし、最近はプリント配線基板の厚さが減少される傾向にあり、また、粘着ローラの粘着力が不均一であることにより、フィルムを剥離している途中に基板の端部に反りが発生したり、装置内に巻き入れられる事故が発生するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特許出願公開第２００２−２１１８３６号
【特許文献２】韓国特許出願公開第１０−２００７−００５０７５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明は従来のフィルム除去装置に対して指摘されている上述の様々な欠点及び問題点を解決するために導き出されたものであり、ヒーティングブレード（Ｈｅａｔｉｎｇ Ｂｌａｄｅ）を利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の前記目的は、基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含むフィルム除去装置が提供されることにより達成される。
【０００８】
また、前記移動軸の一側に圧力調節装置を備えて、前記移動軸が前記固定軸の内側に上、下移動することができる。
【０００９】
また、前記圧力調節装置は空圧を利用して前記移動軸を移動させることができる。
【００１０】
また、前記移動軸の外部にコイルスプリングで構成された弾性部材をさらに含むことができる。
【００１１】
また、前記ヒーティングブロックは、一定温度を制御することができるヒートコントローラを備えることができる。
【００１２】
また、前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用して前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、逆三角形の断面形態に形成されることができる。
【００１３】
また、前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材のうちマイラーフィルムのみを溶かすことができる。
【００１４】
また、前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材を切断することができる。
【００１５】
また、前記ヒーティングブレードは、移送ガイド部のガイド部によって水平移動されながら前記基板の積層部材を水平に加圧することができる。
【００１６】
また、前記ヒーティングブレードは、前記基板に回路が形成されていない部分のドライフィルムとマイラーフィルムを加圧することができる。
【００１７】
また、前記積層部材のマイラーフィルムは、ヒーティングブレードによって加圧された後、接着テープを利用して除去することができる。
【００１８】
また、前記積層部材は、前記基板上にドライフィルムとマイラーフィルムが順に積層されることができる。
【００１９】
また、前記基板の下部側には前記ヒーティングブレードと対面する基板支持部が位置し、前記基板支持部上にはローラが設けられることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、ヒーティングブロックとヒーティングブレードとで構成されたヒーティング部を備えたフィルム除去装置において、既存のローレット作業による剥離工程時に発生する異物生成現象を防止することができ、ヒーティング部の圧力調節装置を適用することにより、基板への損傷を予防することができる長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態によるフィルム除去装置の断面図である。
【図２】本発明の実施形態によるフィルム除去装置の断面図である。
【図３】本発明の実施形態によるフィルム除去方法を説明するための図面である。
【図４】本発明の実施形態によるフィルム除去方法を説明するための図面である。
【図５】本発明の実施形態によるフィルム除去方法を説明するための図面である。
【図６】本発明の実施形態によるフィルム除去方法を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明によるフィルム除去装置に対する技術的構成を含めた作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態が図示された図面を参照した以下の詳細な説明によって明確に理解されるであろう。
【００２３】
しかし、本発明は以下に開示される実施形態により限定されず、相異なる多様な形態に具現されることができる。本実施形態は本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に説明するために提供されることができる。
【００２４】
図１及び図２を参照して、本発明の実施形態によるフィルム除去装置に対して詳細に説明する。
【００２５】
本発明の実施形態によるフィルム除去装置は、基板支持部の上部に配置される固定軸１０、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸２０、基板１００が損傷されないようにする弾性部材３０、温度を制御することができるコントローラを備えたヒーティングブロック４２とヒーティングブロック４２から一定温度が伝導されるヒーティングブレード４４とで構成されるヒーティング部４０、前記ヒーティング部４０のヒーティングブレード４４と対面して基板１００を支持する基板支持部５０で構成される。
【００２６】
前記固定軸１０は固定軸支持部１５に連結され、前記固定軸支持部１５は支持体６０に連結されている。
【００２７】
前記移動軸２０は前記固定軸１０の下端側に形成されており、前記移動軸２０は前記固定軸１０の内径より小さいかまたは同一であり、前記固定軸の内部に移動軸２０の上端部が挿入され、上、下に移動することができる。また、前記移動軸２０の一側に別に備えられた圧力調節装置（未図示）により、基板１００の厚さに応じて前記移動軸２０が前記固定軸１０の内側に自由に上、下に移動されることができる。
【００２８】
前記圧力調節装置は空気の圧力を調節する装置であり、移動軸２０と連結されている。本発明は空圧を利用して移動軸２０を固定軸１０の内部に上、下に移動しているが、移動軸２０の上、下移動方法は空圧に限定されない。
【００２９】
また、前記移動軸２０と前記固定軸１０の間には、前記基板１００を損傷させないように弾性部材３０が備えられている。前記弾性部材３０は移動軸２０の外側にコイルスプリング形態で存在することができるが、移動軸２０に弾性を加えることができる部分であれば移動軸２０の外側に位置しなくてもよい。また、前記弾性部材３０は、前記移動軸２０に連結された圧力調節装置によって後述するヒーティングブレード４４が基板１００に接触される時、前記基板１００が前記ヒーティングブレード４４により損傷されることを防止することができる。
【００３０】
前記ヒーティング部４０は、ヒーティングブロック４２とヒーティングブレードとで構成されることができる。
【００３１】
前記ヒーティングブロック４２は前記移動軸２０の下端一側に形成されており、一定温度を制御することができるヒートコントローラ（未図示）を別に備え、ヒーティングブロック４２に熱を伝達することができる。前記ヒーティングブロック４２に伝達される熱の温度は、前記基板１００上に存在するドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を溶かすことができる温度である２００℃〜４００℃であることができる。
【００３２】
前記ヒーティングブロック４２の末端にはヒーティングブレード４４が装着されることができ、前記ヒーティングブレード４４は前記ヒーティングブロック４２から熱の伝達を受けるようになる。前記ヒーティングブレード４４は、前記基板１００に順に積層されたドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３の一定部門を切断したり、またはかくことができるように、ヒーティングブロックの下端に逆三角形の断面形態に形成されることができる。但し、前記ヒーティングブレード４４の形状は、前記基板１００に存在するドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３に線接触されることができる形状であればよく、また、前記ドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３に接触される前記ヒーティングブレード４４の数は限定しない。
【００３３】
前記基板支持部５０は前記基板１００の下端に位置し、基板支持部５０によって支持体６０に固定される。
【００３４】
前記基板支持部５０は基板１００の下面に位置し、基板１００を支持する役割をして、前記基板支持部５０の上面にはローラを備えることにより、前記基板１００が容易に移動することができるようにする。
【００３５】
前記支持体６０は、前記固定軸１０を固定している固定軸支持部１５と前記基板支持部５０を固定することができる。
【００３６】
また、前記支持体６０は移送ガイド部７０に形成されているガイド部７５によって左右に移動できるため、前記支持体６０に固定されている固定軸支持部１５と基板支持部５０が左右に移動することができる。
【００３７】
前記支持体６０は空気圧によって移送ガイド部７０に沿って移動することができるが、これに限定されず、電気または流圧などを用いて左右に移動することができる。
【００３８】
前記移送ガイド部７０は固定部８０に付着されている。
【００３９】
前記基板１００はコンベアベルト（未図示）によって前記ヒーティング部４０と前記基板支持部５０との間に移動されることができ、前記ヒーティング部４０のヒーティングブレード４４によって基板１００のドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３が切断されたり、またはかかれるようになる。
【００４０】
図３から図６を参照して、本発明の実施形態によるフィルム除去装置のフィルム除去方法及び固定順序に対して詳細に説明する。
【００４１】
本発明の実施形態によるフィルム除去方法及び固定順序は、図３に示すように、基板１００がコンベアベルト（未図示）によって前記移動軸２０の下端一側に付着されているヒーティング部４０のヒーティングブレード４４と基板支持部５０との間まで移動される。前記ヒーティングブレード４４と基板支持部５０との間に移動される前記基板１００は、回路が形成されていない基板１００の端部であることができる。但し、基板１００の端部でなくても回路が形成されていない部分であることができ、これに限定されない。
【００４２】
この際、前記ヒーティング部４０と前記基板支持部５０は、前記基板１００が搬入されるように、基板１００の厚さより広く開けられていることができる。この際、基板支持部５０は固定されており、前記移動軸２０が前記固定軸１０の内部に移動される。
【００４３】
また、前記コンベアベルト（未図示）によって基板１００が前記ヒーティング部４０と基板支持部５０との間に進入されることができるが、これに限定されず、使用者の便宜に応じて前記支持体６０が前記基板１００の進入方向または反対方向に移動して、前記回路が形成されていない基板１００まで進入することもできる。前記支持体６０は移送ガイド部７０に形成されたガイド部７５に沿って移動することができる。
【００４４】
図４に示すように、前記移動軸２０によってヒーティングブレード４４が前記基板１００に接触することができる。この際、移動軸２０は、ヒーティングブレード４４がドライフィルム１０２、マイラーフィルム１０３と線接触されるまで基板１００に移動することができ、状況に応じてヒーティングブレード４４が基板１００の上面まで接近してもよい。前記ヒーティングブレード４４が接近する基板１００の上面には回路が形成されていないことができる。
【００４５】
また、この際、前記ヒーティングブレード４４は前記ヒーティングブロック４２から熱の供給を受けることができる。
【００４６】
図５に示すように、前記ヒーティングブレード４４を用いて前記基板１００に順に積層されているドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を切断することができる。
【００４７】
また、他の実施形態としては、前記ヒーティングブレード４４は、ヒーティングブロックから２１０℃〜２５０℃の熱の供給を受けて、前記基板１００に順に積層されているドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を加圧するようになる。この際、ドライフィルム１０２の溶融点は約２００℃であり、マイラーフィルム１０３の溶融点は２６０℃以上であるため、前記ヒーティングブレード４４によって加圧されたドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３のうちドライフィルム１０２のみがヒーティングブレード４４によって溶けるようになる。
【００４８】
この際、支持体６０が移送ガイド部７０のガイド部７５に沿って左右に移動されることにより、ヒーティングブレード４４が左右に移動し、前記基板１００に形成されているドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を切断したり、またはマイラーフィルム１０３のみを溶かすことができる。
【００４９】
また、他の実施形態としては、前記コンベアベルトによって前記基板１００が左右に移動され、前記ヒーティングブレード４４によってドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を切断したりまたはマイラーフィルム１０３のみを溶かすことができる。
【００５０】
場合によって、前記ヒーティングブレード４４は前記基板１００まで接近して前記基板１００をかくようにすることもできるが、回路が形成されていないダミー部分であるため関係ない。
【００５１】
図６に示すように、切断されて左右に分離されたドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３によりマイラーフィルム１０３の下面と基板１００との間が離隔され、その間に空気が流入される。
【００５２】
空気が流入されたマイラーフィルム１０３の上面に接着テープ（未図示）を付着し、一定の角度及び速度でマイラーフィルム１０３を容易に剥離することができる。
【００５３】
また、他の実施形態として、前記基板１００上に存在する積層部材のうちヒーティングブレード４４がドライフィルム１０２のみを溶かすことにより、マイラーフィルム１０３と基材１０１の間に空間が離隔されて、容易にマイラーフィルム１０３を剥離することができる。
【００５４】
この際、マイラーフィルム１０３を剥離する方法としては、接着ローラなどを用いることができ、これに限定しない。
【００５５】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００５６】
１０ 固定軸
２０ 移動軸
３０ 弾性部材
４０ヒーティング部
４２ ヒーティングブロック
４４ ヒーティングブレード
５０ 基板支持部
６０ 支持体
７０ 移送ガイド部
７５ ガイド部
８０ 固定部
１００ 基板
１０１ 基材
１０２ ドライフィルム
１０３ マイラーフィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルム除去装置に関し、より詳細には、ヒーティングブロックとヒーティングブレードとで構成されたヒーティング部により、基板に残っているマイラーフィルムを除去するフィルム除去装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ Ｃｕｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の生産工程において露光性向上及び異物に対する汚染予防のために用いられるマイラーフィルム（Ｍｙｌａｒ Ｆｉｌｍ）は、露光が完了された後には剥離した後、除去しなければならないが、現在適用される自動化設備は生産性及び剥離成功率が低く、活用度が低いため、主に作業者が手作業でフィルムを剥離して現像工程に供給している。
【０００３】
上述のような手作業による人力浪費及び作業者の疲労度増加、筋骨格係疾患の恐れが問題となっている。
現在方式のピーリング（Ｐｅｅｌｉｎｇ）設備は、剥離前のマイラーフィルム（Ｍｙｌａｒ Ｆｉｌｍ）とフォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ）層に１次外力を加える構造であり、異物発生の原因として作用して製品品質に影響を与えるため、これを克服することができるピーリング（Ｐｅｅｌｉｎｇ）技術が必要な実情である。
【０００４】
従来のフィルム除去方式の一つとしては、特許文献１に開示されたものが知られている。この発明は、表面に凹凸が設けられたローレットローラ（ｋｎｕｒｌｉｎｇ ｒｏｌｌｅｒ）によりフィルム端部を引っかけて部分的に剥離部を形成し、ここから基板を搬送ローラによって搬送しながら粘着ローラにより剥離を行う構成である。しかし、最近はプリント配線基板の厚さが減少される傾向にあり、また、粘着ローラの粘着力が不均一であることにより、フィルムを剥離している途中に基板の端部に反りが発生したり、装置内に巻き入れられる事故が発生するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特許出願公開第２００２−２１１８３６号
【特許文献２】韓国特許出願公開第１０−２００７−００５０７５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明は従来のフィルム除去装置に対して指摘されている上述の様々な欠点及び問題点を解決するために導き出されたものであり、ヒーティングブレード（Ｈｅａｔｉｎｇ Ｂｌａｄｅ）を利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の前記目的は、基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含むフィルム除去装置が提供されることにより達成される。
【０００８】
また、前記移動軸の一側に圧力調節装置を備えて、前記移動軸が前記固定軸の内側に上、下移動することができる。
【０００９】
また、前記圧力調節装置は空圧を利用して前記移動軸を移動させることができる。
【００１０】
また、前記移動軸の外部にコイルスプリングで構成された弾性部材をさらに含むことができる。
【００１１】
また、前記ヒーティングブロックは、一定温度を制御することができるヒートコントローラを備えることができる。
【００１２】
また、前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用して前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、逆三角形の断面形態に形成されることができる。
【００１３】
また、前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材のうちマイラーフィルムのみを溶かすことができる。
【００１４】
また、前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材を切断することができる。
【００１５】
また、前記ヒーティングブレードは、移送ガイド部のガイド部によって水平移動されながら前記基板の積層部材を水平に加圧することができる。
【００１６】
また、前記ヒーティングブレードは、前記基板に回路が形成されていない部分のドライフィルムとマイラーフィルムを加圧することができる。
【００１７】
また、前記積層部材のマイラーフィルムは、ヒーティングブレードによって加圧された後、接着テープを利用して除去することができる。
【００１８】
また、前記積層部材は、前記基板上にドライフィルムとマイラーフィルムが順に積層されることができる。
【００１９】
また、前記基板の下部側には前記ヒーティングブレードと対面する基板支持部が位置し、前記基板支持部上にはローラが設けられることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、ヒーティングブロックとヒーティングブレードとで構成されたヒーティング部を備えたフィルム除去装置において、既存のローレット作業による剥離工程時に発生する異物生成現象を防止することができ、ヒーティング部の圧力調節装置を適用することにより、基板への損傷を予防することができる長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態によるフィルム除去装置の断面図である。
【図２】本発明の実施形態によるフィルム除去装置の断面図である。
【図３】本発明の実施形態によるフィルム除去方法を説明するための図面である。
【図４】本発明の実施形態によるフィルム除去方法を説明するための図面である。
【図５】本発明の実施形態によるフィルム除去方法を説明するための図面である。
【図６】本発明の実施形態によるフィルム除去方法を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明によるフィルム除去装置に対する技術的構成を含めた作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態が図示された図面を参照した以下の詳細な説明によって明確に理解されるであろう。
【００２３】
しかし、本発明は以下に開示される実施形態により限定されず、相異なる多様な形態に具現されることができる。本実施形態は本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に説明するために提供されることができる。
【００２４】
図１及び図２を参照して、本発明の実施形態によるフィルム除去装置に対して詳細に説明する。
【００２５】
本発明の実施形態によるフィルム除去装置は、基板支持部の上部に配置される固定軸１０、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸２０、基板１００が損傷されないようにする弾性部材３０、温度を制御することができるコントローラを備えたヒーティングブロック４２とヒーティングブロック４２から一定温度が伝導されるヒーティングブレード４４とで構成されるヒーティング部４０、前記ヒーティング部４０のヒーティングブレード４４と対面して基板１００を支持する基板支持部５０で構成される。
【００２６】
前記固定軸１０は固定軸支持部１５に連結され、前記固定軸支持部１５は支持体６０に連結されている。
【００２７】
前記移動軸２０は前記固定軸１０の下端側に形成されており、前記移動軸２０は前記固定軸１０の内径より小さいかまたは同一であり、前記固定軸の内部に移動軸２０の上端部が挿入され、上、下に移動することができる。また、前記移動軸２０の一側に別に備えられた圧力調節装置（未図示）により、基板１００の厚さに応じて前記移動軸２０が前記固定軸１０の内側に自由に上、下に移動されることができる。
【００２８】
前記圧力調節装置は空気の圧力を調節する装置であり、移動軸２０と連結されている。本発明は空圧を利用して移動軸２０を固定軸１０の内部に上、下に移動しているが、移動軸２０の上、下移動方法は空圧に限定されない。
【００２９】
また、前記移動軸２０と前記固定軸１０の間には、前記基板１００を損傷させないように弾性部材３０が備えられている。前記弾性部材３０は移動軸２０の外側にコイルスプリング形態で存在することができるが、移動軸２０に弾性を加えることができる部分であれば移動軸２０の外側に位置しなくてもよい。また、前記弾性部材３０は、前記移動軸２０に連結された圧力調節装置によって後述するヒーティングブレード４４が基板１００に接触される時、前記基板１００が前記ヒーティングブレード４４により損傷されることを防止することができる。
【００３０】
前記ヒーティング部４０は、ヒーティングブロック４２とヒーティングブレードとで構成されることができる。
【００３１】
前記ヒーティングブロック４２は前記移動軸２０の下端一側に形成されており、一定温度を制御することができるヒートコントローラ（未図示）を別に備え、ヒーティングブロック４２に熱を伝達することができる。前記ヒーティングブロック４２に伝達される熱の温度は、前記基板１００上に存在するドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を溶かすことができる温度である２００℃〜４００℃であることができる。
【００３２】
前記ヒーティングブロック４２の末端にはヒーティングブレード４４が装着されることができ、前記ヒーティングブレード４４は前記ヒーティングブロック４２から熱の伝達を受けるようになる。前記ヒーティングブレード４４は、前記基板１００に順に積層されたドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３の一定部門を切断したり、またはかくことができるように、ヒーティングブロックの下端に逆三角形の断面形態に形成されることができる。但し、前記ヒーティングブレード４４の形状は、前記基板１００に存在するドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３に線接触されることができる形状であればよく、また、前記ドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３に接触される前記ヒーティングブレード４４の数は限定しない。
【００３３】
前記基板支持部５０は前記基板１００の下端に位置し、基板支持部５０によって支持体６０に固定される。
【００３４】
前記基板支持部５０は基板１００の下面に位置し、基板１００を支持する役割をして、前記基板支持部５０の上面にはローラを備えることにより、前記基板１００が容易に移動することができるようにする。
【００３５】
前記支持体６０は、前記固定軸１０を固定している固定軸支持部１５と前記基板支持部５０を固定することができる。
【００３６】
また、前記支持体６０は移送ガイド部７０に形成されているガイド部７５によって左右に移動できるため、前記支持体６０に固定されている固定軸支持部１５と基板支持部５０が左右に移動することができる。
【００３７】
前記支持体６０は空気圧によって移送ガイド部７０に沿って移動することができるが、これに限定されず、電気または流圧などを用いて左右に移動することができる。
【００３８】
前記移送ガイド部７０は固定部８０に付着されている。
【００３９】
前記基板１００はコンベアベルト（未図示）によって前記ヒーティング部４０と前記基板支持部５０との間に移動されることができ、前記ヒーティング部４０のヒーティングブレード４４によって基板１００のドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３が切断されたり、またはかかれるようになる。
【００４０】
図３から図６を参照して、本発明の実施形態によるフィルム除去装置のフィルム除去方法及び固定順序に対して詳細に説明する。
【００４１】
本発明の実施形態によるフィルム除去方法及び固定順序は、図３に示すように、基板１００がコンベアベルト（未図示）によって前記移動軸２０の下端一側に付着されているヒーティング部４０のヒーティングブレード４４と基板支持部５０との間まで移動される。前記ヒーティングブレード４４と基板支持部５０との間に移動される前記基板１００は、回路が形成されていない基板１００の端部であることができる。但し、基板１００の端部でなくても回路が形成されていない部分であることができ、これに限定されない。
【００４２】
この際、前記ヒーティング部４０と前記基板支持部５０は、前記基板１００が搬入されるように、基板１００の厚さより広く開けられていることができる。この際、基板支持部５０は固定されており、前記移動軸２０が前記固定軸１０の内部に移動される。
【００４３】
また、前記コンベアベルト（未図示）によって基板１００が前記ヒーティング部４０と基板支持部５０との間に進入されることができるが、これに限定されず、使用者の便宜に応じて前記支持体６０が前記基板１００の進入方向または反対方向に移動して、前記回路が形成されていない基板１００まで進入することもできる。前記支持体６０は移送ガイド部７０に形成されたガイド部７５に沿って移動することができる。
【００４４】
図４に示すように、前記移動軸２０によってヒーティングブレード４４が前記基板１００に接触することができる。この際、移動軸２０は、ヒーティングブレード４４がドライフィルム１０２、マイラーフィルム１０３と線接触されるまで基板１００に移動することができ、状況に応じてヒーティングブレード４４が基板１００の上面まで接近してもよい。前記ヒーティングブレード４４が接近する基板１００の上面には回路が形成されていないことができる。
【００４５】
また、この際、前記ヒーティングブレード４４は前記ヒーティングブロック４２から熱の供給を受けることができる。
【００４６】
図５に示すように、前記ヒーティングブレード４４を用いて前記基板１００に順に積層されているドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を切断することができる。
【００４７】
また、他の実施形態としては、前記ヒーティングブレード４４は、ヒーティングブロックから２１０℃〜２５０℃の熱の供給を受けて、前記基板１００に順に積層されているドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を加圧するようになる。この際、ドライフィルム１０２の溶融点は約２００℃であり、マイラーフィルム１０３の溶融点は２６０℃以上であるため、前記ヒーティングブレード４４によって加圧されたドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３のうちドライフィルム１０２のみがヒーティングブレード４４によって溶けるようになる。
【００４８】
この際、支持体６０が移送ガイド部７０のガイド部７５に沿って左右に移動されることにより、ヒーティングブレード４４が左右に移動し、前記基板１００に形成されているドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を切断したり、またはマイラーフィルム１０３のみを溶かすことができる。
【００４９】
また、他の実施形態としては、前記コンベアベルトによって前記基板１００が左右に移動され、前記ヒーティングブレード４４によってドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３を切断したりまたはマイラーフィルム１０３のみを溶かすことができる。
【００５０】
場合によって、前記ヒーティングブレード４４は前記基板１００まで接近して前記基板１００をかくようにすることもできるが、回路が形成されていないダミー部分であるため関係ない。
【００５１】
図６に示すように、切断されて左右に分離されたドライフィルム１０２とマイラーフィルム１０３によりマイラーフィルム１０３の下面と基板１００との間が離隔され、その間に空気が流入される。
【００５２】
空気が流入されたマイラーフィルム１０３の上面に接着テープ（未図示）を付着し、一定の角度及び速度でマイラーフィルム１０３を容易に剥離することができる。
【００５３】
また、他の実施形態として、前記基板１００上に存在する積層部材のうちヒーティングブレード４４がドライフィルム１０２のみを溶かすことにより、マイラーフィルム１０３と基材１０１の間に空間が離隔されて、容易にマイラーフィルム１０３を剥離することができる。
【００５４】
この際、マイラーフィルム１０３を剥離する方法としては、接着ローラなどを用いることができ、これに限定しない。
【００５５】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００５６】
１０ 固定軸
２０ 移動軸
３０ 弾性部材
４０ヒーティング部
４２ ヒーティングブロック
４４ ヒーティングブレード
５０ 基板支持部
６０ 支持体
７０ 移送ガイド部
７５ ガイド部
８０ 固定部
１００ 基板
１０１ 基材
１０２ ドライフィルム
１０３ マイラーフィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持する基板支持部；
前記基板支持部の上部に配置される固定軸；
前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸；
前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、
前記ヒーティング部は、
前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック；及び
前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含むフィルム除去装置。
【請求項２】
前記移動軸の一側に圧力調節装置を備えて、前記移動軸が前記固定軸の内側に上、下移動する請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項３】
前記圧力調節装置は空圧を利用して前記移動軸を移動させる請求項２に記載のフィルム除去装置。
【請求項４】
前記移動軸の外部にコイルスプリングで構成された弾性部材をさらに含む請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項５】
前記ヒーティングブロックは、一定温度を制御することができるヒートコントローラを備える請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項６】
前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用して前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、逆三角形の断面形態に形成される請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項７】
前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材のうちマイラーフィルムのみを溶かすことができる請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項８】
前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材を切断することができる請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項９】
前記ヒーティングブレードは、移送ガイド部のガイド部によって水平移動されながら前記基板の積層部材を水平に加圧する請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項１０】
前記ヒーティングブレードは、前記基板に回路が形成されていない部分のドライフィルムとマイラーフィルムを加圧する請求項９に記載のフィルム除去装置。
【請求項１１】
前記積層部材のマイラーフィルムは、ヒーティングブレードによって加圧された後、接着テープを利用して除去する請求項１０に記載のフィルム除去装置。
【請求項１２】
前記積層部材は、前記基板上にドライフィルムとマイラーフィルムが順に積層された請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項１３】
前記基板の下部側には前記ヒーティングブレードと対面する基板支持部が位置し、前記基板支持部上にはローラが設けられた請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項１】
基板を支持する基板支持部；
前記基板支持部の上部に配置される固定軸；
前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸；
前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、
前記ヒーティング部は、
前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック；及び
前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含むフィルム除去装置。
【請求項２】
前記移動軸の一側に圧力調節装置を備えて、前記移動軸が前記固定軸の内側に上、下移動する請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項３】
前記圧力調節装置は空圧を利用して前記移動軸を移動させる請求項２に記載のフィルム除去装置。
【請求項４】
前記移動軸の外部にコイルスプリングで構成された弾性部材をさらに含む請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項５】
前記ヒーティングブロックは、一定温度を制御することができるヒートコントローラを備える請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項６】
前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用して前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、逆三角形の断面形態に形成される請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項７】
前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材のうちマイラーフィルムのみを溶かすことができる請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項８】
前記基板上の積層部材を加圧するヒーティングブレードは、前記基板上の積層部材を切断することができる請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項９】
前記ヒーティングブレードは、移送ガイド部のガイド部によって水平移動されながら前記基板の積層部材を水平に加圧する請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項１０】
前記ヒーティングブレードは、前記基板に回路が形成されていない部分のドライフィルムとマイラーフィルムを加圧する請求項９に記載のフィルム除去装置。
【請求項１１】
前記積層部材のマイラーフィルムは、ヒーティングブレードによって加圧された後、接着テープを利用して除去する請求項１０に記載のフィルム除去装置。
【請求項１２】
前記積層部材は、前記基板上にドライフィルムとマイラーフィルムが順に積層された請求項１に記載のフィルム除去装置。
【請求項１３】
前記基板の下部側には前記ヒーティングブレードと対面する基板支持部が位置し、前記基板支持部上にはローラが設けられた請求項１に記載のフィルム除去装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−９１８６４（Ｐ２０１２−９１８６４Ａ）
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３９２５０（Ｐ２０１１−１３９２５０）
【出願日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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